JP2023016498A - 基板作業装置および基板作業方法 - Google Patents

Abstract

【課題】対象物が配置された基板の面をバックアップ部材により下側から支持する前に、対象物とバックアップ部材との干渉の有無を事前に確認可能とする
【解決手段】基板Ｂの両面のうちの表面Ｂａを上側に向けた状態で、表面Ｂａに部品Ｐ（対象物）を実装する作業が完了すると（ステップＳ１０２）、表面Ｂａの支持予定位置Ｓに部品Ｐが存在するか否かが確認される（ステップＳ１０３～Ｓ１０７）。つまり、表面Ｂａへの部品Ｐの実装が完了すると（ステップＳ１０２）、部品Ｐが実装された表面Ｂａを上側に向けた状態のまま、表面Ｂａの支持予定位置Ｓにおける部品Ｐの存在が確認され（ステップＳ１０３～Ｓ１０７）、すなわち支持予定位置Ｓを支持する予定のバックアップピン５５（バックアップ部材）と部品Ｐとの干渉の有無が確認される。
【選択図】図５

Description

この発明は、部品あるいは塗布液等の対象物が配置された基板を支持する技術に関する。

基板の両面に部品を実装する場合、基板の表面を上側に向けた状態で当該表面に部品を実装してから、基板の裏面を上側に向けた状態で当該裏面に部品を実装するといった手順が実行される。このように基板に部品を実装するにあたっては、基板の両面のうち下側を向く面がバックアップピンにより支持される。特に、基板の裏面に部品を実装する際には、下側を向く基板の表面に部品が既に実装されているため、当該部品とバックアップピンとの干渉が問題となる。

これに対して、特許文献１では、次のようにして、部品とバックアップピンとの干渉の有無を確認している。つまり、基板の裏面を下側から支持するバックアップピンと、裏面に実装されば部品とが干渉すると、基板が突き上げられて上側に反る。そこで、基板の上側に設けられた距離センサによって基板の表面までの距離を計測することで求めた基板の反りに基づき、部品とバックアップピンとの干渉の有無が確認される。

特開２０１６－２０７９１２号公報

なお、上記の手法は、部品が実装された面を下側からバックアップピンにより支持した状態で、部品とバックアップピンとの干渉の有無を確認する。しかしながら、バックアップピンによる支持を実行する前に、部品とバックアップピンとの干渉の有無が確認できると、例えばバックアップピンの位置を変更する等の適当な対策を事前に取ることができる。また、このような事情は、部品以外の塗布液等の対象物を基板の両面に配置する場合においても同様である。そこで、対象物（部品・塗布液等）が配置された基板の面をバックアップ部材（バックアップピン）により下側から支持する前に、対象物とバックアップ部材との干渉の有無を確認できる技術が求められていた。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、対象物が配置された基板の面をバックアップ部材により下側から支持する前に、対象物とバックアップ部材との干渉の有無を事前に確認可能とすることを目的とする。

本発明に係る基板作業装置は、第１面および第１面の逆側の第２面を有する基板を、第１面を上側へ向けた状態で保持する基板保持部と、基板保持部に保持された基板の第１面に対象物を配置する作業を実行する作業ヘッドと、作業ヘッドによる作業が完了した後に、基板保持部に保持された基板の第１面の支持予定位置に対象物が存在するか否かを確認する制御部とを備える。

本発明に係る基板作業方法は、第１面および第１面の逆側の第２面を有する基板を、第１面を上側へ向けた状態で基板保持部により保持する工程と、基板保持部に保持された基板の第１面に対象物を配置する作業を実行する工程と、作業が完了した後に、基板保持部に保持された基板の第１面の支持予定位置に対象物が存在するか否かを確認する工程とを備える。

このように構成された本発明（基板作業装置および基板作業方法）では、基板の両面（第１面および第２面）のうちの第１面を上側に向けた状態で、第１面に対象物を配置する作業が完了すると、第１面の支持予定位置に対象物が存在するか否かが確認される。つまり、第１面への対象物の配置が完了すると、対象物が配置された第１面を上側に向けた状態のまま、第１面の支持予定位置における対象物の存在が確認され、すなわち支持予定位置を支持する予定のバックアップ部材と対象物との干渉の有無が確認される。その結果、対象物が配置された基板の面（第１面）をバックアップ部材により下側から支持する前に、対象物とバックアップ部材との干渉の有無を確認することができる。

また、作業ヘッドには、テスト部材が装着され、テスト部材は、支持予定位置を下側から支持するために使用する予定のバックアップ部材の先端部分と同一形状の先端部分を有し、制御部は、作業ヘッドに装着されたテスト部材の先端部分が第１面あるいは第１面に配置された対象物に当接するまで、テスト部材の先端部分を上側から支持予定位置へ向けて移動させた結果に基づき、支持予定位置に対象物が存在するか否かを確認するように、基板作業装置を構成してもよい。このように、バックアップ部材と共通する先端形状を有するテスト部材を用いて支持予定位置に対象物が存在するか否かを確認することで、対象物とバックアップ部材との干渉の有無を的確に確認することができる。

また、テスト部材を保管するテスト部材保管部をさらに備え、テスト部材は、作業ヘッドに対して着脱可能であり、テスト部材は、作業の開始前は作業ヘッドから離脱してテスト部材保管部に保管され、作業の完了後に、テスト部材保管部に保管されるテスト部材が作業ヘッドに装着されるように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、作業ヘッドの作業の実行中は、作業ヘッドからテスト部材が離脱する。したがって、基板あるいは対象物とテスト部材との干渉を回避しつつ、作業ヘッドにより作業を実行することができる。

また、作業ヘッドに取り付けられたカメラをさらに備え、制御部は、作業ヘッドによる作業が完了した後の支持予定位置をカメラによって上側から撮像することで取得した作業後画像に基づき、支持予定位置に対象物が存在するか否かを確認するように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、カメラで撮像した作業後画像に基づき、対象物とバックアップ部材との干渉の有無を事前に確認することができる。

また、制御部は、作業ヘッドによる作業を開始する前の支持予定位置をカメラによって上側から撮像することで取得した作業前画像と、作業後画像との比較に基づき、支持予定位置に対象物が存在するか否かを確認するように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、カメラで撮像した作業前画像と作業後画像との比較に基づき、対象物とバックアップ部材との干渉の有無を事前に確認することができる。

また、作業ヘッドに取り付けられた距離センサをさらに備え、制御部は、作業ヘッドによる作業が完了した後の支持予定位置の高さを距離センサによって上側から計測することで取得した作業後計測高さに基づき、支持予定位置に対象物が存在するか否かを確認するように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、距離センサにより計測した支持予定位置の作業後計測高さに基づき、対象物とバックアップ部材との干渉の有無を事前に確認することができる。

また、制御部は、作業ヘッドによる作業を開始する前の支持予定位置の高さを距離センサによって上側から計測することで取得した作業前計測高さと、作業後計測高さとの比較に基づき、支持予定位置に対象物が存在するか否かを確認するように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、距離センサにより計測した支持予定位置の作業前計測高さと作業後計測高さとの比較に基づき、対象物とバックアップ部材との干渉の有無を事前に確認することができる。

また、制御部は、支持予定位置に対象物が存在すると判断すると、作業者に対して報知を行うように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、バックアップ部材による支持の前に、作業者は、対象物とバックアップ部材とが干渉することを事前に知ることができる。

また、制御部は、支持予定位置を変更する指示を、報知において実行するように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、バックアップ部材による支持の前に、作業者は、バックアップ部材で支持する位置を事前に変更して、対象物とバックアップ部材との干渉を防止することができる。

なお、基板作業装置で作業ヘッドが実行する具体的な作業は種々想定される。したがって、対象物は、部品であり、作業ヘッドは、基板保持部に保持された基板の第１面に部品を実装する実装ヘッドであるように、基板作業装置を構成してもよい。あるいは、対象物は、塗布液であり、作業ヘッドは、基板保持部に保持された基板の第１面に塗布液を塗布するディスペンスヘッドであるように、基板作業装置を構成してもよい。

以上のように、本発明によれば、対象物が配置された基板の面をバックアップ部材により下側から支持する前に、対象物とバックアップ部材との干渉の有無を事前に確認することが可能となっている。

基板の両面に部品を実装する部品実装システムの一例を示すブロック図。 部品実装機を模式的に示す平面図。 図２の部品実装機が備える電気的構成を示す図。 ノズル、テストピンおよびバックアップピンの関係を模式的に示す側面図。 図１の部品実装システムにおいて基板に対して実行される両面実装の第１例を示すフローチャート。 図５の両面実装で計測される基板の高さの一例を模式的に示す図。 図５の両面実装において支持予定位置への部品の重複の有無を確認する動作の一例を模式的に示す側面図。 図５の両面実装におけるバックアップピンによる基板の支持態様を模式的に示す側面図。 図１の部品実装システムにおいて基板に対して実行される両面実装の第２例を示すフローチャート。 図１の部品実装システムにおいて基板に対して実行される両面実装の第３例を示すフローチャート。 図１０の両面実装で実行される支持予定位置の高さ計測の一例を模式的示す側面図。

図１は基板の両面に部品を実装する部品実装システムの一例を示すブロック図である。同図および以下の図では、水平方向であるＸ方向、Ｘ方向に直交する水平方向であるＹ方向および鉛直方向であるＺ方向を適宜示す。図１に示すように、部品実装システム１は、制御装置２と、Ｙ方向に直列に配列された２台の部品実装機４ａ、４ｂとを備える。

制御装置２はサーバコンピュータであり、ＣＰＵ(Central Processing Unit)等のプロセッサで構成された演算部２１と、ＵＩ(User Interface)２２と、通信部２３とを備え、演算部２１がＵＩ２２および通信部２３を制御する。ＵＩ２２は、キーボートあるいはマウス等の入力機器と、ディスプレイ等の出力機器を有する。なお、入力機器および出力機器を別体で構成する必要はなく、タッチパネルディスプレイによってこれらを一体的に構成してもよい。通信部２３は、部品実装機４ａ、４ｂそれぞれとの通信を実行する。

この部品実装システム１では、部品実装機４ａが基板の表面に部品を実装してから、部品実装機４ｂが当該基板の裏面に部品を実装する。部品実装機４ａへの基板の搬入、部品実装機４ａから部品実装機４ｂへの基板の搬送および部品実装機４ｂからの基板の搬出は、コンベアあるいはＡＧＶ(Automatic Guided Vehicle)等を用いた基板搬送機構や、作業者によって実行することができる。これら部品実装機４ａ、４ｂは次に示す共通の構成を具備する。

図２は部品実装機を模式的に示す平面図であり、図３は図２の部品実装機が備える電気的構成を示す図である。この部品実装機４は、基板Ｂに設けられた実装箇所に部品Ｐを実装する。基板Ｂは例えばプリント基板であり、実装箇所は例えばプリント基板に設けられたランドである。

図３に示すように、部品実装機４は、制御部４１０、記憶部４２０および通信部４３０を備える。制御部４１０は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)等で構成されるプロセッサであり、部品実装機４の全体を制御する。記憶部４２０は、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)あるいはＳＳＤ(Solid State Drive)等の記憶装置であり、各種データを記憶する。通信部４３０は、制御装置２の通信部２３と通信を行う。

図２に示すように、部品実装機４は、Ｙ方向へ並列に配置された一対のコンベア４１を備える。そして、部品実装機４は、コンベア４１によりＹ方向（基板搬送方向）の上流側（図２の左側）から実装作業位置Ｌｏ（図２の基板Ｂの位置）に搬入して実装作業位置Ｌｏに保持する基板Ｂに対して部品Ｐを実装し、部品Ｐの実装を完了した基板Ｂ（部品実装基板Ｂ）をコンベア４１により実装作業位置ＬｏからＹ方向の下流側へ搬出する。このコンベア４１による基板Ｂの搬送・保持は、制御部４１０によって制御される。

なお、実装作業位置Ｌｏに対しては、後述するバックアップピンが配置されており、コンベア４１によって実装作業位置Ｌｏに保持される基板Ｂは、バックアップピンによって下側から支持される。かかるバックアップピンの支持によって、基板Ｂの自重による反りが矯正される。

また、部品実装機４では、Ｘ方向に平行な一対のＸ軸レール４２１と、Ｘ方向に平行なＸ軸ボールネジ４２２と、Ｘ軸ボールネジ４２２を回転駆動するＸ軸モータＭｘ（サーボモータ）とが設けられ、Ｙ方向に平行なＹ軸レール４２４が一対のＸ軸レール４２１にＸ方向に移動可能に支持された状態でＸ軸ボールネジ４２２のナットに固定されている。Ｙ軸レール４２４には、Ｙ方向に平行なＹ軸ボールネジ４２５と、Ｙ軸ボールネジ４２５を回転駆動するＹ軸モータＭｙ（サーボモータ）とが取り付けられており、ヘッドユニット４３がＹ軸レール４２４にＹ方向に移動可能に支持された状態でＹ軸ボールネジ４２５のナットに固定されている。したがって、制御部４１０は、Ｘ軸モータＭｘによりＸ軸ボールネジ４２２を回転させてヘッドユニット４３をＸ方向に移動させ、Ｙ軸モータＭｙによりＹ軸ボールネジ４２５を回転させてヘッドユニット４３をＹ方向に移動させることができる。このように、Ｘ軸モータＭｘおよびＹ軸モータＭｙは、ヘッドユニット４３をＸＹ平面で移動させるＸＹ駆動機構を構成する。

ヘッドユニット４３は、いわゆるロータリ型の実装ヘッド４３１を有する。つまり、実装ヘッド４３１は、回転軸を中心に円周状に等角度間隔で配列されて、それぞれＺ方向に設けられた複数（８個）のシャフト４３２を有し、各シャフト４３２の下端に後述するノズルが着脱可能に装着されている。複数のシャフト４３２は、Ｒ軸モータＭｒ（サーボモータ）の駆動力によって、回転軸を中心に回転可能である。また、シャフト４３２は、サーボモータあるいはアクチュエータ等で構成されたＺ軸駆動機構ＭｚによってＺ方向に昇降される。このＺ軸駆動機構Ｍｚは、例えばエンコーダ等によって検出したシャフト４３２の高さを制御部４１０に出力することができる。したがって、制御部４１０は、Ｒ軸モータＭｒを制御することでシャフト４３２の回転位置を調整できるとともに、Ｚ軸駆動機構Ｍｚを制御することでシャフト４３２の高さを調整することができる。また、シャフト４３２の下端に装着されたノズルは、シャフト４３２に伴って回転・昇降する。

また、ヘッドユニット４３には、基板認識カメラＣが取り付けられている。基板認識カメラＣは下方を向いており、実装作業位置Ｌｏに位置する基板Ｂを上側から撮像する。基板認識カメラＣによって撮像された画像は制御部４１０に転送され、制御部４１０は基板認識カメラＣから受信した画像に信号処理を実行することで、当該画像から所定の情報を取得する。例えば、基板認識カメラＣが基板Ｂに付されたフィデューシャルマークの画像を撮像した場合には、制御部４１０は、画像に含まれるフィデューシャルマークから基板Ｂの位置を求める。

また、ノズルには圧力付与部４３３が連通しており、圧力付与部４３３は、シャフト４３２の下端に装着されたノズルに、制御部４１０からの指令に応じた圧力を付与する。具体的には、ノズルによって部品Ｐを吸着・保持する場合には、圧力付与部４３３は、ノズルに負圧を与える。また、ノズルから基板Ｂの実装箇所（ランド）に部品Ｐを載置する場合には、圧力付与部４３３は、ノズルに大気圧あるいは正圧を与える。

図２に示すように、一対のコンベア４１のＹ方向の両側それぞれには、２つの部品供給部４４がＸ方向に並んでいる。各部品供給部４４に対しては、複数のテープフィーダ４４１がＹ方向に並んで着脱可能に装着されている。テープフィーダ４４１はＸ方向に延設されており、Ｘ方向におけるコンベア４１側の先端部に部品供給箇所４４２を有する。そして、集積回路、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の部品Ｐを所定間隔おきに収納したテープが巻き付けられた部品供給リールが各テープフィーダ４４１に対して配置され、テープフィーダ４４１には、部品供給リールから引き出されたテープが装填されている。そして、テープフィーダ４４１は、制御部４１０からの指令に応じて、テープをコンベア４１側へ向けてＸ方向に間欠的に送り出す。これによって、テープ内の部品ＰがＸ方向（フィード方向）に送り出されて、テープフィーダ４４１の部品供給箇所４４２に順番に供給される。

そして、実装ヘッド４３１は、制御部４１０の指令に基づき次の動作を実行することで、基板Ｂに部品Ｐを実装する。つまり、実装ヘッド４３１はテープフィーダ４４１の上方へ移動して、テープフィーダ４４１により部品供給箇所４４２に供給された部品Ｐにノズルを当接させる。そして、実装ヘッド４３１は、ノズルに与えられた負圧によって、部品Ｐを吸着（ピックアップ）する。実装ヘッド４３１は、こうしてノズルにより保持した部品Ｐを、実装作業位置Ｌｏの基板Ｂの実装箇所（ランド）に移載する。

また、部品実装機４は、コンベア４１によって実装作業位置Ｌｏに保持される基板Ｂの上面の高さの確認に使用されるテストピンを保管するテストピン保管ユニット４５を有する。このテストピンは、実装ヘッド４３１に取り付けられて使用され、バックアップピンと共通する形状を先端部分に有する。

図４はノズル、テストピンおよびバックアップピンの関係を模式的に示す側面図である。図４に示すノズル５１、テストピン５３およびバックアップピン５５のうち、ノズル５１およびテストピン５３は、Ｚ方向において同図の姿勢で使用される一方、バックアップピン５５は、Ｚ方向において同図から反転した姿勢で使用される。バックアップピン５５の姿勢を反転して示す理由は、テストピン５３とバックアップピン５５との形状の対比のためである。

ノズル５１は、シャフト４３２の下端に装着され、ノズル５１の先端５１１（下端）で開口するノズル孔から負圧・大気圧・正圧を供給する。また、テストピン５３は、ノズル５１を介してシャフト４３２に装着される。つまり、テストピン５３の上端にはノズル５１を上方から挿入するための挿入口が設けられ、ノズル５１はテストピン５３の挿入口に挿入された状態で、負圧によりテストピン５３を吸着することで、テストピン５３を保持する。こうして、テストピン５３をシャフト４３２に装着することができる。また、テストピン５３の先端５３１（下端）からＺ方向における所定範囲の先端部分５３２と、バックアップピン５５の先端５５１からＺ方向における所定範囲の先端部分５５２とは互いに同一の形状を有する。

図５は図１の部品実装システムにおいて基板に対して実行される両面実装の第１例を示すフローチャートであり、図６は図５の両面実装で計測される基板の高さの一例を模式的に示す図であり、図７は図５の両面実装において支持予定位置への部品の重複の有無を確認する動作の一例を模式的に示す側面図であり、図８は図５の両面実装におけるバックアップピンによる基板の支持態様を模式的に示す側面図である。この両面実装では、部品実装機４ａが基板Ｂの表面Ｂａに部品Ｐを実装してから、部品実装機４ｂが表面Ｂａと反対の基板Ｂの裏面Ｂｂに部品Ｐを実装する。

ステップＳ１０１では、表面Ｂａが上側を向いた状態で基板Ｂが部品実装機４ａの実装作業位置Ｌｏに搬入される。続いて、部品実装機４ａでは、実装ヘッド４３１がＸＹ平面で移動しつつ、実装作業位置Ｌｏに保持される基板Ｂの表面Ｂａに部品Ｐを実装する（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０２による表面Ｂａへの部品Ｐの実装が完了すると、基板Ｂの裏面Ｂｂへ部品Ｐを実装する予定の部品実装機４ｂでバックアップピン５５が基板Ｂを支持する支持予定位置Ｓと、表面Ｂａに実装された部品Ｐとが重複するか否かが確認される（ステップＳ１０３～Ｓ１０７）。

つまり、部品実装機４ｂでは、図８に示すように、表面Ｂａが下側を向いた状態で基板Ｂが実装作業位置Ｌｏに保持され、表面Ｂａに設けられた支持予定位置Ｓにバックアップピン５５の先端５５１が下側から当接する。図６の表に示すように、支持予定位置Ｓは、Ｘ方向における位置（Ｘ座標）とＹ方向における位置（Ｙ座標）とで特定されるＸＹ平面での位置（換言すれば、平面視での位置）である。この支持予定位置Ｓは、制御装置２による演算あるいは作業者のマニュアル作業によって、基板Ｂの表面Ｂａに対して予め設定されている。なお、図６の例では、表面Ｂａに対して複数の支持予定位置Ｓが設けられ、部品実装機４ｂでは、複数の支持予定位置Ｓのそれぞれに対してバックアップピン５５が配置される。ただし、表面Ｂａに対して設けられる支持予定位置Ｓの個数は複数に限られず、１個でも構わない。

かかる支持予定位置Ｓへの部品Ｐの重複確認は、テストピン５３を用いつつ部品実装機４ａにおいて実行される。つまり、ステップＳ１０３では、制御部４１０は、テストピン保管ユニット４５の上側へノズル５１を移動させて、当該ノズル５１にテストピン５３を吸着させる。ステップＳ１０４では、制御部４１０は、基板Ｂの表面Ｂａに設定された支持予定位置Ｓに対してテストピン５３の先端部分５３２を上側から対向させる。続いて、制御部４１０は、Ｚ軸駆動機構Ｍｚによってシャフト４３２を下降させることで、テストピン５３の先端部分５３２が基板Ｂあるいは部品Ｐに当接するまで支持予定位置Ｓへ向けてテストピン５３を下降させる。図７の「部品あり」の欄に示すように、支持予定位置Ｓに部品Ｐが重複する場合には、テストピン５３の先端部分５３２が部品Ｐに接触したときの高さでテストピン５３は停止する。一方、図７の「部品無し」の欄に示すように、支持予定位置Ｓに部品Ｐが重複しない場合には、テストピン５３の先端部分５３２が基板Ｂの表面Ｂａに接触したときの高さでテストピン５３は停止する。つまり、支持予定位置Ｓに部品Ｐが重複するか否かによって、テストピン５３が停止する高さが異なり、テストピン５３が停止した際の先端部分５３２の高さが支持予定位置Ｓの高さを示す。そこで、部品実装機４ａの制御部４１０は、Ｚ軸駆動機構Ｍｚが示すシャフト４３２の高さに基づき、支持予定位置Ｓの高さＨ（Ｚ座標）を計測して、記憶部４２０に保存する。この際、Ｚ軸駆動機構Ｍｚが示すシャフト４３２の高さを支持予定位置Ｓの高さＨとして扱ってもよいし、Ｚ軸駆動機構Ｍｚが示すシャフト４３２の高さからテストピン５３の長さを減算する演算等を実行した値を支持予定位置Ｓの高さＨとして扱ってもよい。

ステップＳ１０６では、基板Ｂの表面Ｂａに設定された全ての支持予定位置Ｓの高さＨが計測されたか否かが判断される。そして、全ての支持予定位置Ｓの高さＨが計測されるまで、ステップＳ１０４～Ｓ１０５が繰り返される一方、全ての支持予定位置Ｓの高さＨが計測されると（ステップＳ１０６で「ＹＥＳ」）、ステップＳ１０７で干渉の有無が確認される。なお、ステップＳ１０２で部品Ｐの実装を開始してから、ステップＳ１０７で全支持予定位置Ｓの高さＨの計測が完了したと判断されるまでの間、表面Ｂａが上側を向いた状態で基板Ｂはコンベア４１によって実装作業位置Ｌｏに継続的に保持されている。

支持予定位置Ｓに部品Ｐが重複する場合には、部品実装機４ｂで支持予定位置Ｓに対して配置されるバックアップピン５５の先端部分５５２が部品Ｐと干渉する一方、支持予定位置Ｓに部品Ｐが重複しない場合には、部品実装機４ｂで支持予定位置Ｓに対して配置されるバックアップピン５５の先端部分５５２は部品Ｐと干渉しない。したがって、支持予定位置Ｓへの部品Ｐの重複の有無によって、部品Ｐとバックアップピン５５との干渉の有無を判断できる。また、上述の通り、支持予定位置Ｓへの部品Ｐの重複の有無は、支持予定位置Ｓの高さＨから判断できる。そこで、支持予定位置Ｓの高さＨが所定の閾値以上である場合には、当該支持予定位置Ｓに部品Ｐが重複して、当該支持予定位置Ｓに対して配置されるバックアップピン５５と部品Ｐとが干渉すると判断される。一方、支持予定位置Ｓの高さＨが閾値未満である場合には、当該支持予定位置Ｓに部品Ｐが重複せず、当該支持予定位置Ｓに対して配置されるバックアップピン５５と部品Ｐとは干渉しないと判断される。なお、ステップＳ１０７では、複数の支持予定位置Ｓの少なくとも一の支持予定位置Ｓについて干渉が生じる場合には、干渉ありと判断される（ＹＥＳ）。一方、複数の支持予定位置Ｓの全ての支持予定位置Ｓについて干渉が生じない場合には、干渉なしと判断される（ＮＯ）。

ステップＳ１０７で干渉ありと判断されると、部品実装機４ａの制御部４１０は、干渉が発生する旨を作業者に報知する。かかる報知は、制御装置２のＵＩ２２のディスプレイを用いて実行してもよいし、作業者の携帯端末のディスプレイを用いて実行してもよい。また、この報知において、制御部４１０は、干渉があると判断された支持予定位置Ｓから、バックアップピン５５により支持する位置を変更するように、作業者に指示する。

ステップＳ１０７で干渉なしと判断されると、基板Ｂが部品実装機４ａから搬出され（ステップＳ１０９）、裏面Ｂｂが上側を向いた状態で基板Ｂが部品実装機４ｂの実装作業位置Ｌｏに搬入される（ステップＳ１１０）。図８に示すように、部品実装機４ｂでは、バックアップピン５５を支持するテーブル４６が、実装作業位置Ｌｏで停止する基板Ｂの下側に設けられる。そして、このテーブル４６上では、基板Ｂの表面Ｂａの各支持予定位置Ｓに対向するバックアップピン５５が配置され、バックアップピン５５は対向する支持予定位置Ｓで基板Ｂの表面Ｂａに当接する。こうして、部品実装機４ｂでは、バックアップピン５５に支持されつつ実装作業位置Ｌｏに保持される基板Ｂの裏面Ｂｂに対して、部品Ｐが実装される（ステップＳ１１１）。そして、ステップＳ１１１での部品Ｐの実装が完了すると、基板Ｂが部品実装機４ｂから搬出される（ステップＳ１１２）。

このように両面実装の第１例では、基板Ｂの両面（表面Ｂａおよび裏面Ｂｂ）のうちの表面Ｂａ（第１面）を上側に向けた状態で、表面Ｂａに部品Ｐ（対象物）を実装する作業が完了すると（ステップＳ１０２）、表面Ｂａの支持予定位置Ｓに部品Ｐが存在するか否かが確認される（ステップＳ１０３～Ｓ１０７）。つまり、表面Ｂａへの部品Ｐの実装が完了すると（ステップＳ１０２）、部品Ｐが実装された表面Ｂａを上側に向けた状態のまま、表面Ｂａの支持予定位置Ｓにおける部品Ｐの存在が確認され（ステップＳ１０３～Ｓ１０７）、すなわち支持予定位置Ｓを支持する予定のバックアップピン５５（バックアップ部材）と部品Ｐとの干渉の有無が確認される。その結果、部品Ｐが実装された基板Ｂの表面Ｂａをバックアップピン５５により下側から支持する前に、部品Ｐとバックアップピン５５との干渉の有無を確認することができる。

また、実装ヘッド４３１（作業ヘッド）には、テストピン５３（テスト部材）が装着される（ステップＳ１０３）。このテストピン５３は、支持予定位置Ｓを下側から支持する予定のバックアップピン５５の先端部分５５２と同一形状の先端部分５３２を有する。そして、制御部４１０は、実装ヘッド４３１に装着されたテストピン５３の先端部分５３２が表面Ｂａあるいは表面Ｂａに実装された部品Ｐに当接するまで、テストピン５３の先端部分５３２を上側から支持予定位置Ｓへ向けて移動させた結果に基づき、支持予定位置Ｓに部品Ｐが存在するか否かを確認する（ステップＳ１０４～Ｓ１０７）。このように、バックアップピン５５と共通する先端形状を有するテストピン５３を用いて支持予定位置Ｓに部品Ｐが存在するか否かを確認することで、部品Ｐとバックアップピン５５との干渉の有無を的確に確認することができる。

また、部品実装機４ａでは、実装ヘッド４３１に対して着脱可能なテストピン５３を保管するテストピン保管ユニット４５（テスト部材保管部）が設けられている。テストピン５３は、ステップＳ１０２の部品実装（作業）の開始前は実装ヘッド４３１から離脱してテストピン保管ユニット４５に保管される。一方、ステップＳ１０２の部品実装が完了すると、テストピン５３は、テストピン保管ユニット４５から実装ヘッド４３１に装着される（ステップＳ１０３）。かかる構成では、実装ヘッド４３１による部品実装の実行中は、実装ヘッド４３１からテストピン５３が離脱する。したがって、基板Ｂあるいは部品Ｐとテストピン５３との干渉を回避しつつ、実装ヘッド４３１により部品実装を実行することができる。

また、制御部４１０は、支持予定位置Ｓに部品Ｐが存在すると判断すると（ステップＳ１０７で「ＹＥＳ」）、作業者に対して報知を行う（ステップＳ１０８）。かかる構成では、テストピン５３による支持の前に、作業者は、部品Ｐとテストピン５３とが干渉することを事前に知ることができる。

また、制御部４１０は、支持予定位置Ｓを変更する指示を、当該報知において実行する（ステップＳ１０８）。かかる構成では、テストピン５３による支持の前に、作業者は、テストピン５３で支持する位置を事前に変更して、部品Ｐとテストピン５３との干渉を防止することができる。

図９は図１の部品実装システムにおいて基板に対して実行される両面実装の第２例を示すフローチャートである。以下では、両面実装の第１例との差異点を中心に説明を行い、第１例との共通点については適宜説明を省略する。ステップＳ２０１では、表面Ｂａが上側を向いた状態で基板Ｂが部品実装機４ａの実装作業位置Ｌｏに搬入される。

続いて、制御部４１０は、実装作業位置Ｌｏに保持される基板Ｂの表面Ｂａに設けられた支持予定位置Ｓに対して基板認識カメラＣを上側から対向させつつ、基板認識カメラＣによって支持予定位置Ｓを撮像することで、支持予定位置Ｓの画像を示す画像データＩｂを取得し（ステップＳ２０２）、この画像データＩｂを記憶部４２０に保存する（ステップＳ２０３）。ステップＳ２０４では、基板Ｂの表面Ｂａに設定された全ての支持予定位置Ｓの撮像を完了したか否かが判断される。そして、全ての支持予定位置Ｓの撮像を完了するまで、ステップＳ２０２～Ｓ２０３が繰り返される一方、全ての支持予定位置Ｓの撮像が完了すると（ステップＳ２０４で「ＹＥＳ」）、ステップＳ２０５に進む。

ステップＳ２０５では、部品実装機４ａにおいて、実装ヘッド４３１がＸＹ平面で移動しつつ、実装作業位置Ｌｏに保持される基板Ｂの表面Ｂａに部品Ｐを実装する。ステップＳ２０５による表面Ｂａへの部品Ｐの実装が完了すると、基板Ｂの裏面Ｂｂへ部品Ｐを実装する予定の部品実装機４ｂでバックアップピン５５が基板Ｂを支持する支持予定位置Ｓと、表面Ｂａに実装された部品Ｐとが重複するか否かが確認される（ステップＳ２０６～Ｓ２０９）。

つまり、ステップＳ２０６では、制御部４１０は、支持予定位置Ｓに対して基板認識カメラＣを上側から対向させつつ、基板認識カメラＣによって支持予定位置Ｓを撮像することで、支持予定位置Ｓの画像を示す画像データＩａを取得し（ステップＳ２０６）、この画像データＩａを記憶部４２０に保存する（ステップＳ２０７）。ステップＳ２０８では、基板Ｂの表面Ｂａに設定された全ての支持予定位置Ｓの撮像を完了したか否かが判断される。そして、全ての支持予定位置Ｓの撮像を完了するまで、ステップＳ２０６～Ｓ２０７が繰り返される一方、全ての支持予定位置Ｓの撮像が完了すると（ステップＳ２０８で「ＹＥＳ」）、ステップＳ２０９に進む。なお、ステップＳ２０２で支持予定位置Ｓの撮像が開始されてから、ステップＳ２０８で支持予定位置Ｓの撮像が完了したと判断されるまでの間、表面Ｂａが上側を向いた状態で基板Ｂはコンベア４１によって実装作業位置Ｌｏに継続的に保持されている。

ステップＳ２０９では、制御部４１０は、同一の支持予定位置Ｓを撮像する画像データＩｂと画像データＩａとの間に差があるか否かを判断することで、当該支持予定位置Ｓに部品Ｐが重複するか否かを確認する。つまり、画像データＩｂは、表面Ｂａへの部品Ｐの実装（ステップＳ２０５）の前に支持予定位置Ｓを撮像することで取得され、画像データＩａは、表面Ｂａへの部品Ｐの実装（ステップＳ２０５）の後に支持予定位置Ｓを撮像することで取得される。したがって、ステップＳ２０５で実装された部品Ｐが支持予定位置Ｓに重複しない場合には、画像データＩｂと画像データＩａとの間に差は生じない一方、ステップＳ２０５で実装された部品Ｐが支持予定位置Ｓに重複する場合には、画像データＩｂと画像データＩａとの間に差が生じる。よって、画像データＩｂと画像データＩａとの間に差がない支持予定位置Ｓには部品Ｐが重複しない、すなわち支持予定位置Ｓを支持するバックアップピン５５と部品Ｐとの干渉が生じないと判断される。一方、画像データＩｂと画像データＩａとの間に差がある支持予定位置Ｓには部品Ｐが重複する、すなわち支持予定位置Ｓを支持するバックアップピン５５と部品Ｐとの干渉が生じると判断される。なお、ステップＳ２０９では、複数の支持予定位置Ｓの少なくとも一の支持予定位置Ｓについて干渉が生じる場合には、干渉ありと判断される（ＹＥＳ）。一方、複数の支持予定位置Ｓの全ての支持予定位置Ｓについて干渉が生じない場合には、干渉なしと判断される（ＮＯ）。そして、ステップＳ２１０～Ｓ２１４が、上記のステップＳ１０８～Ｓ１１２と同様にして実行される。

このように両面実装の第２例では、基板Ｂの表面Ｂａを上側に向けた状態で、表面Ｂａに部品Ｐを実装する作業が完了すると（ステップＳ２０５）、表面Ｂａの支持予定位置Ｓに部品Ｐが存在するか否かが確認される（ステップＳ２０６～Ｓ２０９）。つまり、表面Ｂａへの部品Ｐの実装が完了すると（ステップＳ２０５）、部品Ｐが実装された表面Ｂａを上側に向けた状態のまま、表面Ｂａの支持予定位置Ｓにおける部品Ｐの存在が確認され（ステップＳ２０６～Ｓ２０９）、すなわち支持予定位置Ｓを支持する予定のバックアップピン５５と部品Ｐとの干渉の有無が確認される。その結果、部品Ｐが実装された基板Ｂの表面Ｂａをバックアップピン５５により下側から支持する前に、部品Ｐとバックアップピン５５との干渉の有無を確認することができる。

また、実装ヘッド４３１には、基板認識カメラＣ（カメラ）が取り付けられており、制御部４１０は、実装ヘッド４３１による部品実装（ステップＳ２０５）が完了した後の支持予定位置Ｓを基板認識カメラＣによって上側から撮像することで取得した画像データＩａ（作業後画像）に基づき、支持予定位置Ｓに部品Ｐが存在するか否かを確認する（ステップＳ２０６～Ｓ２０９）。かかる構成では、基板認識カメラＣで撮像した画像データＩａに基づき、部品Ｐとバックアップピン５５との干渉の有無を事前に確認することができる。

また、制御部４１０は、実装ヘッド４３１による部品実装（ステップＳ２０５）を開始する前の支持予定位置Ｓを基板認識カメラＣによって上側から撮像することで画像データＩｂ（作業前画像）を取得する（ステップＳ２０２～Ｓ２０３）。そして、制御部４１０は、画像データＩｂと画像データＩａとの比較に基づき、支持予定位置Ｓに部品Ｐが存在するか否かを確認する（ステップＳ２０９）。かかる構成では、基板認識カメラＣで撮像した画像データＩｂと画像データＩａとの比較に基づき、部品Ｐとバックアップピン５５との干渉の有無を事前に確認することができる。

図１０は図１の部品実装システムにおいて基板に対して実行される両面実装の第３例を示すフローチャートであり、図１１は図１０の両面実装で実行される支持予定位置の高さ計測の一例を模式的示す側面図である。以下では、両面実装の第２例との差異点を中心に説明を行い、第２例との共通点については適宜説明を省略する。

この第３例では、図１１に示す距離センサＤがヘッドユニット４３に取り付けられている。この距離センサＤは下方を向いており、実装作業位置Ｌｏに位置する基板Ｂの支持予定位置Ｓまでの距離を検出することで支持予定位置Ｓの高さを計測し、距離センサＤによって計測された高さ（計測高さ）は制御部４１０に転送される。距離センサＤの種類は特に限定されないが、例えばＴＯＦ(Time of Flight)方式のセンサを用いることができる。

ステップＳ３０１では、表面Ｂａが上側を向いた状態で基板Ｂが部品実装機４ａの実装作業位置Ｌｏに搬入される。続いて、制御部４１０は、実装作業位置Ｌｏに保持される基板Ｂの表面Ｂａに設けられた支持予定位置Ｓに対して距離センサＤを上側から対向させつつ、距離センサＤによって支持予定位置Ｓの高さを計測することで計測高さＨｂを取得し（ステップＳ３０２）、この計測高さＨｂを記憶部４２０に保存する（ステップＳ３０３）。ステップＳ３０４では、基板Ｂの表面Ｂａに設定された全ての支持予定位置Ｓの高さの計測を完了したか否かが判断される。そして、全ての支持予定位置Ｓの高さの計測を完了するまで、ステップＳ３０２～Ｓ３０３が繰り返される一方、全ての支持予定位置Ｓの高さの計測が完了すると（ステップＳ３０４で「ＹＥＳ」）、ステップＳ３０５に進む。

ステップＳ３０５では、部品実装機４ａにおいて、実装ヘッド４３１がＸＹ平面で移動しつつ、実装作業位置Ｌｏに保持される基板Ｂの表面Ｂａに部品Ｐを実装する。ステップＳ３０５による表面Ｂａへの部品Ｐの実装が完了すると、基板Ｂの裏面Ｂｂへ部品Ｐを実装する予定の部品実装機４ｂでバックアップピン５５が基板Ｂを支持する支持予定位置Ｓと、表面Ｂａに実装された部品Ｐとが重複するか否かが確認される（ステップＳ３０６～Ｓ３０９）。

つまり、ステップＳ３０６では、制御部４１０は、支持予定位置Ｓに対して距離センサＤを上側から対向させつつ、距離センサＤによって支持予定位置Ｓの高さを計測することで計測高さＨａを取得し（ステップＳ３０６）、この計測高さＨａを記憶部４２０に保存する（ステップＳ３０７）。ステップＳ３０８では、基板Ｂの表面Ｂａに設定された全ての支持予定位置Ｓの高さの計測を完了したか否かが判断される。そして、全ての支持予定位置Ｓの高さの計測を完了するまで、ステップＳ３０６～Ｓ３０７が繰り返される一方、全ての支持予定位置Ｓの高さの計測が完了すると（ステップＳ３０８で「ＹＥＳ」）、ステップＳ３０９に進む。なお、ステップＳ３０２で支持予定位置Ｓの高さの計測が開始されてから、ステップＳ３０８で支持予定位置Ｓの高さの計測が完了したと判断されるまでの間、表面Ｂａが上側を向いた状態で基板Ｂはコンベア４１によって実装作業位置Ｌｏに継続的に保持されている。

ステップＳ３０９では、制御部４１０は、同一の支持予定位置Ｓを計測した計測高さＨｂと計測高さＨａとの間に差があるか否かを判断することで、当該支持予定位置Ｓに部品Ｐが重複するか否かを確認する。つまり、計測高さＨｂは、表面Ｂａへの部品Ｐの実装（ステップＳ３０５）の前に支持予定位置Ｓの高さを計測することで取得され、計測高さＨａは、表面Ｂａへの部品Ｐの実装（ステップＳ３０５）の後に支持予定位置Ｓの高さを計測することで取得される。したがって、ステップＳ３０５で実装された部品Ｐが支持予定位置Ｓに重複しない場合には、計測高さＨｂと計測高さＨａとの間に差は生じない一方、ステップＳ３０５で実装された部品Ｐが支持予定位置Ｓに重複する場合には、計測高さＨｂと計測高さＨａとの間に差が生じる（図１１）。よって、計測高さＨｂと計測高さＨａとの間に差がない支持予定位置Ｓには部品Ｐが重複しない、すなわち支持予定位置Ｓを支持するバックアップピン５５と部品Ｐとの干渉が生じないと判断される。一方、計測高さＨｂと計測高さＨａとの間に差がある支持予定位置Ｓには部品Ｐが重複する、すなわち支持予定位置Ｓを支持するバックアップピン５５と部品Ｐとの干渉が生じると判断される。なお、ステップＳ３０９では、複数の支持予定位置Ｓの少なくとも一の支持予定位置Ｓについて干渉が生じる場合には、干渉ありと判断される（ＹＥＳ）。一方、複数の支持予定位置Ｓの全ての支持予定位置Ｓについて干渉が生じない場合には、干渉なしと判断される（ＮＯ）。そして、ステップＳ３１０～Ｓ３１４が、上記のステップＳ１０８～Ｓ１１２と同様にして実行される。

このように両面実装の第３例では、基板Ｂの表面Ｂａを上側に向けた状態で、表面Ｂａに部品Ｐを実装する作業が完了すると（ステップＳ３０５）、表面Ｂａの支持予定位置Ｓに部品Ｐが存在するか否かが確認される（ステップＳ３０６～Ｓ３０９）。つまり、表面Ｂａへの部品Ｐの実装が完了すると（ステップＳ３０５）、部品Ｐが実装された表面Ｂａを上側に向けた状態のまま、表面Ｂａの支持予定位置Ｓにおける部品Ｐの存在が確認され（ステップＳ３０６～Ｓ３０９）、すなわち支持予定位置Ｓを支持する予定のバックアップピン５５と部品Ｐとの干渉の有無が確認される。その結果、部品Ｐが実装された基板Ｂの表面Ｂａをバックアップピン５５により下側から支持する前に、部品Ｐとバックアップピン５５との干渉の有無を確認することができる。

また、ヘッドユニット４３には距離センサＤが取り付けられており、制御部４１０は、ヘッドユニット４３による部品実装（ステップＳ３０５）が完了した後の支持予定位置Ｓの高さを距離センサＤによって上側から計測することで取得した計測高さＨａ（作業後計測高さ）に基づき、支持予定位置Ｓに部品Ｐが存在するか否かを確認する（ステップＳ３０６～Ｓ３０９）。かかる構成では、距離センサＤにより計測した支持予定位置Ｓの計測高さＨａに基づき、部品Ｐとバックアップピン５５との干渉の有無を事前に確認することができる。なお、距離センサＤとしては、対象物までの距離を測定できる種々のセンサを用いることができ、例えばレーザセンサが挙げられる。

また、制御部４１０は、ヘッドユニット４３による部品実装（ステップＳ３０５）を開始する前の支持予定位置Ｓの高さを距離センサＤによって上側から計測することで、計測高さＨｂ（作業前計測高さ）を取得する（ステップＳ３０２～Ｓ３０３）。そして、制御部４１０は、計測高さＨｂと計測高さＨａとの比較に基づき、支持予定位置Ｓに部品Ｐが存在するか否かを確認する（ステップＳ３０９）。かかる構成では、距離センサＤにより計測した支持予定位置Ｓの計測高さＨｂと計測高さＨａとの比較に基づき、部品Ｐとバックアップピン５５との干渉の有無を事前に確認することができる。

以上に説明したように本実施形態では、部品実装機４が本発明の「基板作業装置」の一例に相当し、コンベア４１が本発明の「基板保持部」の一例に相当し、制御部４１０が本発明の「制御部」の一例に相当し、実装ヘッド４３１が本発明の「作業ヘッド」あるいは「実装ヘッド」の一例に相当し、テストピン保管ユニット４５が本発明の「テスト部材保管部」の一例に相当し、テストピン５３が本発明の「テスト部材」の一例に相当し、先端部分５３２が本発明の「先端部分」の一例に相当し、バックアップピン５５が本発明の「バックアップ部材」の一例に相当し、先端部分５５２が本発明の「先端部分」の一例に相当し、基板Ｂが本発明の「基板」の一例に相当し、表面Ｂａが本発明の「第１面」の一例に相当し、裏面Ｂｂが本発明の「第２面」の一例に相当し、基板認識カメラＣが本発明の「カメラ」の一例に相当し、距離センサＤが本発明の「距離センサ」の一例に相当し、計測高さＨａが本発明の「作業後計測高さ」の一例に相当し、計測高さＨｂが本発明の「作業前計測高さ」の一例に相当し、画像データＩａが本発明の「作業後画像」の一例に相当し、画像データＩｂが本発明の「作業前画像」の一例に相当し、部品Ｐが本発明の「対象物」あるいは「部品」の一例に相当する。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、テストピン５３をシャフト４３２に装着する方法は、実装ヘッド４３１の下端のノズル５１による吸着に限られない。つまり、シャフト４３２からノズル５１を取り外してから、シャフト４３２の下端にテストピン５３をノズルと同様に取り付けるように、シャフト４３２に対してテストピン５３を着脱可能に構成してもよい。

また、図９の両面実装の第２例において、ステップＳ２０２、Ｓ２０３を実行せずに、ステップＳ２０６、Ｓ２０７で取得した画像データＩａのみに基づき、ステップＳ２０９の干渉の有無を判断してもよい。この場合、制御部４１０は、支持予定位置Ｓに重複する部品Ｐの画像を画像データＩａから探索する画像処理を実行して、該当の画像を確認できた場合は干渉が生じると判断し、該当の画像を確認できなかった場合は干渉が生じないと判断する（ステップＳ２０９）。かかる変形例においても、制御部４１０は、実装ヘッド４３１による部品実装が完了した後の支持予定位置Ｓを基板認識カメラＣによって上側から撮像することで取得した画像データＩａ（作業後画像）に基づき、支持予定位置Ｓに部品Ｐが存在するか否かを確認する。こうして、基板認識カメラＣで撮像した画像データＩａに基づき、部品Ｐとバックアップピン５５との干渉の有無を事前に確認することができる。

また、図１０の両面実装の第３例において、ステップＳ３０２、Ｓ３０３を実行せずに、ステップＳ３０６、Ｓ３０７で取得した計測高さＨａのみに基づき、ステップＳ３０９の干渉の有無を判断してもよい。この場合、制御部４１０は、計測高さＨａが所定の閾値以上である場合には、支持予定位置Ｓに重複する部品Ｐが存在して、干渉が生じると判断し、計測高さＨａが当該閾値未満である場合には、支持予定位置Ｓに重複する部品Ｐが存在せず、干渉が生じないと判断する（ステップＳ３０９）。かかる変形例においても、制御部４１０は、実装ヘッド４３１による部品実装が完了した後の支持予定位置Ｓの高さを距離センサＤによって上側から計測することで取得した計測高さＨａ（作業後計測高さ）に基づき、支持予定位置Ｓに部品Ｐが存在するか否かを確認する。こうして、距離センサＤにより計測した支持予定位置Ｓの計測高さＨａに基づき、部品Ｐとバックアップピン５５との干渉の有無を事前に確認することができる。

また、上記では、部品実装機４ａ、４ｂは図２に示す共通の構成を具備すると説明した。しかしながら、部品実装機４ａ、４ｂが異なる構成を具備する場合であっても、上記の実施形態を同様に適用できる。

また、基板作業装置の例は、上記の部品実装機４に限られない。そこで、基板作業装置は、例えば特開２０１７－２０５７１０号公報に記載の塗布装置（ディスペンサ）であってもよい。この塗布装置では、ディスペンスヘッド（作業ヘッド）は、コンベア（基板保持部）に保持された基板に、接着剤あるいはクリーム半田といった液状の塗布液を塗布する。塗布装置によって塗布液が塗布された基板Ｂの表面Ｂａは、塗布装置の次に基板Ｂに作業を行う装置（塗布装置あるいは部品実装機４）において下側を向いて、支持予定位置Ｓにおいてバックアップピン５５により支持される。そこで、塗布装置において、ディスペンスヘッドによる塗布液の塗布作業が完了した後に、コンベアに保持された基板Ｂの表面Ｂａの支持予定位置Ｓに塗布液（対象物）が存在するか否かを、上記のようにして確認することができる。

４…部品実装機（基板作業装置）
４１…コンベア（基板保持部）
４１０…制御部
４３１…実装ヘッド（作業ヘッド）
４５…テストピン保管ユニット（テスト部材保管部）
５３…テストピン（テスト部材）
５３２…先端部分
５５…バックアップピン（バックアップ部材）
５５２…先端部分
Ｂ…基板
Ｂａ…表面（第１面）
Ｂｂ…裏面（第２面）
Ｃ…基板認識カメラ（カメラ）
Ｄ…距離センサ
Ｈａ…計測高さ（作業後計測高さ）
Ｈｂ…計測高さ（作業前計測高さ）
Ｉａ…画像データ（作業後画像）
Ｉｂ…画像データ（作業前画像）
Ｐ…部品（対象物）

Claims (12)

1. 第１面および前記第１面の逆側の第２面を有する基板を、前記第１面を上側へ向けた状態で保持する基板保持部と、
   前記基板保持部に保持された前記基板の前記第１面に対象物を配置する作業を実行する作業ヘッドと、
   前記作業ヘッドによる前記作業が完了した後に、前記基板保持部に保持された前記基板の前記第１面の支持予定位置に前記対象物が存在するか否かを確認する制御部と
   を備えた基板作業装置。
2. 前記作業ヘッドには、テスト部材が装着され、
   前記テスト部材は、前記支持予定位置を下側から支持するために使用する予定のバックアップ部材の先端部分と同一形状の先端部分を有し、
   前記制御部は、前記作業ヘッドに装着された前記テスト部材の先端部分が前記第１面あるいは前記第１面に配置された前記対象物に当接するまで、前記テスト部材の先端部分を上側から前記支持予定位置へ向けて移動させた結果に基づき、前記支持予定位置に前記対象物が存在するか否かを確認する請求項１に記載の基板作業装置。
3. 前記テスト部材を保管するテスト部材保管部をさらに備え、
   前記テスト部材は、前記作業ヘッドに対して着脱可能であり、
   前記テスト部材は、前記作業の開始前は前記作業ヘッドから離脱して前記テスト部材保管部に保管され、
   前記作業の完了後に、前記テスト部材保管部に保管される前記テスト部材が前記作業ヘッドに装着される請求項２に記載の基板作業装置。
4. 前記作業ヘッドに取り付けられたカメラをさらに備え、
   前記制御部は、前記作業ヘッドによる前記作業が完了した後の前記支持予定位置を前記カメラによって上側から撮像することで取得した作業後画像に基づき、前記支持予定位置に前記対象物が存在するか否かを確認する請求項１に記載の基板作業装置。
5. 前記制御部は、前記作業ヘッドによる前記作業を開始する前の前記支持予定位置を前記カメラによって上側から撮像することで取得した作業前画像と、前記作業後画像との比較に基づき、前記支持予定位置に前記対象物が存在するか否かを確認する請求項４に記載の基板作業装置。
6. 前記作業ヘッドに取り付けられた距離センサをさらに備え、
   前記制御部は、前記作業ヘッドによる前記作業が完了した後の前記支持予定位置の高さを前記距離センサによって上側から計測することで取得した作業後計測高さに基づき、前記支持予定位置に前記対象物が存在するか否かを確認する請求項１に記載の基板作業装置。
7. 前記制御部は、前記作業ヘッドによる前記作業を開始する前の前記支持予定位置の高さを前記距離センサによって上側から計測することで取得した作業前計測高さと、前記作業後計測高さとの比較に基づき、前記支持予定位置に前記対象物が存在するか否かを確認する請求項６に記載の基板作業装置。
8. 前記制御部は、前記支持予定位置に前記対象物が存在すると判断すると、作業者に対して報知を行う請求項１ないし７のいずれか一項に記載の基板作業装置。
9. 前記制御部は、前記支持予定位置を変更する指示を、前記報知において実行する請求項８に記載の基板作業装置。
10. 前記対象物は、部品であり、
    前記作業ヘッドは、前記基板保持部に保持された前記基板の前記第１面に前記部品を実装する実装ヘッドである請求項１ないし９のいずれか一項に記載の基板作業装置。
11. 前記対象物は、塗布液であり、
    前記作業ヘッドは、前記基板保持部に保持された前記基板の前記第１面に前記塗布液を塗布するディスペンスヘッドである請求項１ないし９のいずれか一項に記載の基板作業装置。
12. 第１面および前記第１面の逆側の第２面を有する基板を、前記第１面を上側へ向けた状態で基板保持部により保持する工程と、
    前記基板保持部に保持された前記基板の前記第１面に対象物を配置する作業を実行する工程と、
    前記作業が完了した後に、前記基板保持部に保持された前記基板の前記第１面の支持予定位置に前記対象物が存在するか否かを確認する工程と
    を備えた基板作業方法。
    

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