JP2009010176A - 部品移載装置 - Google Patents
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 233
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 69
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 82
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 26
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 14
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 37
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 12
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 11
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】部品実装装置1は、部品供給部5から供給されたチップ部品6を吸着して搬送する移載ヘッド4と、この移載ヘッド4と独立して移動可能に設けられ、上記移載ヘッド4が上記部品供給部5からチップ部品6を吸着する前にそのチップ部品6を撮像する吸着位置認識カメラ32とを備える。この部品実装装置1の動作を制御する制御ユニットは、所定のタイミングで、上記移載ヘッド4と吸着位置認識カメラ32との間の座標系のずれを調べ、その座標系のずれに基づいて、上記移載ヘッド4が上記部品供給部5内のチップ部品6にアクセスする際の移動量を補正する。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1の実施形態にかかる部品実装装置1を概略的に示す平面図である。本図に示される部品実装装置1は、基台2と、この基台2上に設置されて基板Pの搬送ラインを構成するコンベア3と、多数のチップ部品6,6…の集合体としてのウェハ7を供給する部品供給部5と、この部品供給部5から供給されたチップ部品6を吸着して搬送し、基板Pに実装する移載ヘッド4とを備えている。
上記第1実施形態では、部品供給部5から供給された部品(チップ部品6)を移載ヘッド4により搬送して基板Pに実装する部品実装装置1に、本発明の構成を適用した例について説明したが、本発明の構成は、このような部品実装装置1に限らず、部品を部品供給部から取り出して搬送する部品移載装置の部類であれば広く適用することが可能であり、例えば、図10に示される部品試験装置200に好適に適用することが可能である。以下では、このような部品試験装置200について簡単に説明する。
4 移載ヘッド
5,105 部品供給部
6(106) チップ部品(部品)
7 ウェハ
31 基板認識カメラ(ヘッド側撮像手段)
32 吸着位置認識カメラ(吸着位置撮像手段)
40 制御ユニット(制御手段)
P 基板(載置部)
M,M1,M2 位置認識マーク
200 部品試験装置
204 移載ヘッド
205 部品供給部
206 部品
210 検査ソケット(載置部)
214 検査ソケット用カメラ(ヘッド側撮像手段)
215 吸着位置認識カメラ(吸着位置撮像手段)
Claims (6)
- 部品供給部から供給された部品を移動可能な移載ヘッドにより吸着して搬送し、所定距離離れた載置部に載置する部品移載装置であって、
上記移載ヘッドと独立して移動可能に設けられ、上記移載ヘッドが上記部品供給部から部品を吸着する前にその部品を撮像する吸着位置撮像手段と、
上記移載ヘッドおよび吸着位置撮像手段の動作を統括的に制御するとともに、部品吸着時に、上記吸着位置撮像手段によりあらかじめ撮像された部品の撮像データに基づいて、上記移載ヘッドをその部品の位置へ移動させる制御手段とを備え、
上記制御手段は、所定のタイミングで、上記移載ヘッドと吸着位置撮像手段との間の座標系のずれを調べ、その座標系のずれに基づいて、上記移載ヘッドが上記部品供給部内の部品にアクセスする際の移動量を補正することを特徴とする部品移載装置。 - 請求項1記載の部品移載装置において、
上記移載ヘッドに取り付けられてこれと一体に移動するヘッド側撮像手段をさらに備え、
上記制御手段は、上記部品供給部もしくはその周辺に付された共通の位置認識マークの上に上記吸着位置撮像手段およびヘッド側撮像手段を移動させ、これら各撮像手段により撮像された上記位置認識マークの撮像データに基づいて、上記移載ヘッドと吸着位置撮像手段との間の座標系のずれを調べることを特徴とする部品移載装置。 - 請求項2記載の部品移載装置において、
上記位置認識マークが互いに離間した箇所に複数付されており、
上記制御手段は、上記複数の位置認識マークをそれぞれ基準として上記移載ヘッドと吸着位置撮像手段との間の座標系のずれを調べ、これら複数の座標ずれデータに基づいて、上記移載ヘッドが上記部品供給部内の部品にアクセスする際の移動量を補正することを特徴とする部品移載装置。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の部品移載装置において、
上記部品供給部が、ダイシングされたウェハからなる多数のチップ部品の集合体を供給するウェハ用フィーダであることを特徴とする部品移載装置。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の部品移載装置において、
上記部品移載装置が、上記部品供給部から供給された部品を上記移載ヘッドにより搬送して基板に実装する部品実装装置であることを特徴とする部品移載装置。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の部品移載装置において、
上記部品移載装置が、上記部品供給部から供給された部品を上記移載ヘッドにより搬送して検査用の検査ソケットに装着する部品試験装置であることを特徴とする部品移載装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007170363A JP4712766B2 (ja) | 2007-06-28 | 2007-06-28 | 部品移載装置 |
PCT/JP2008/058957 WO2009001627A1 (ja) | 2007-06-28 | 2008-05-15 | 部品移載装置 |
US12/666,853 US8339445B2 (en) | 2007-06-28 | 2008-05-15 | Component placing apparatus |
CN2008800222029A CN101689512B (zh) | 2007-06-28 | 2008-05-15 | 元件移载装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007170363A JP4712766B2 (ja) | 2007-06-28 | 2007-06-28 | 部品移載装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009010176A true JP2009010176A (ja) | 2009-01-15 |
JP2009010176A5 JP2009010176A5 (ja) | 2011-04-07 |
JP4712766B2 JP4712766B2 (ja) | 2011-06-29 |
Family
ID=40324972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007170363A Active JP4712766B2 (ja) | 2007-06-28 | 2007-06-28 | 部品移載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4712766B2 (ja) |
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-
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US11129321B2 (en) | 2016-01-08 | 2021-09-21 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Movement error detection apparatus of mounting head, and component mounting apparatus |
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JP4712766B2 (ja) | 2011-06-29 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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