JP2014241373A - 基板作業機 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板作業機において作業の抜けや重複といった問題を解決する。【解決手段】 基板作業機は、回路基板を支持する支持装置と、回路基板に定められた複数の作業箇所を、その作業順序とともに記述する作業プログラムに基づいて、所定の作業を回路基板に繰り返し実施する作業ヘッドと、基板作業機が異常停止後に再始動するときに、作業ヘッドが前記所定の作業を最後に実施した作業箇所と、作業ヘッドが前記所定の作業を最初に実施すべき作業箇所との少なくとも一方について、前記所定の作業が実施されているのか否かを認識する認識手段と、認識手段による認識結果に基づいて、基板作業機の再始動の許否を判定する判定手段とを備える。【選択図】図５

Description

ここで開示する技術は、回路基板に所定の作業を実施する基板作業機に関する。

回路基板に所定の作業を実施する基板作業機として、例えば、はんだ塗布機や電子部品装着機が知られている。はんだ塗布機は、回路基板にはんだを塗布する基板作業機であり、作業ヘッドとして、回路基板にはんだを塗布する吐出ヘッド（ディスペンサ）を有している。電子部品装着機は、回路基板に電子部品を装着する基板作業機であり、作業ヘッドとして、回路基板に電子部品を搬送して装着する装着ヘッドを有している。特許文献１、２に、従来の電子部品装着機が記載されている。

基板作業機では、予め定められた作業プログラムに基づいて、作業ヘッドの動作が制御される。作業プログラムには、回路基板に定められた複数の作業箇所が、その作業順序とともに記述されている。それにより、作業ヘッドは、回路基板上に定められた複数の作業箇所に、作業プログラムに記述された作業順序で、所定の作業（例えば、はんだの塗布や電子部品の装着）を繰り返し実施していく。

特開２００３−７１６６０号公報 特開２００４−２８１７１７号公報

通常、基板作業機は、なんらかの異常が生じたときに、その動作を停止するように構成されており、それによって、回路基板に対する作業不良や、基板作業機の故障といった問題の発生が防止される。基板作業機が異常停止した場合、作業者は、必要とされる復旧作業を行った上で、基板作業機を再始動させる。基板作業機は、異常停止したときに作業プログラムの進捗状況を記憶しておくことで、作業プログラムに記載された一連の作業を、異常停止前の続きから再開することができる。

異常停止時における作業者の復旧作業が不適切であると、回路基板に対して作業の抜けや重複といった問題が生じることがある。例えば、作業プログラムの途中で異常停止したにもかかわらず、作業者が作業途中の回路基板を基板作業機から取り出し、新たな回路基板を基板作業機にセットしてしまうと、それらの二枚の回路基板には作業の抜けが生じることになる。あるいは、回路基板に対する一連の作業が完了し、基板作業機が回路基板を排出するときに異常停止したにもかかわらず、作業者が当該回路基板を基板作業機に再度セットしてしまうと、その回路基板には作業の重複が生じることになる。特許文献１、２には、作業者による段取作業の適否を判定する技術が記載されているが、上述した問題を解決又は低減し得るものではない。

上記を鑑み、本明細書は、基板作業機において作業の抜けや重複といった問題を解決又は低減し得る技術を提供する。

本明細書は、回路基板に所定の作業を実施する基板作業機を開示する。この基板作業機は、回路基板を支持する支持装置と、回路基板に定められた複数の作業箇所を、その作業順序とともに記述する作業プログラムに基づいて、所定の作業を回路基板に繰り返し実施する作業ヘッドと、基板作業機が異常停止後に再始動するときに、作業ヘッドが前記所定の作業を最後に実施した作業箇所と、作業ヘッドが前記所定の作業を最初に実施すべき作業箇所との少なくとも一方について、前記所定の作業が実施されているのか否かを認識する認識手段と、認識手段による認識結果に基づいて、基板作業機の再始動の許否を判定する判定手段とを備える。

上記した基板作業機は、基板作業機が異常停止後に再始動するときに、作業ヘッドが所定の作業を最後に実施した作業箇所（以下、最後の作業箇所という）と、作業ヘッドが所定の作業を最初に実施すべき作業箇所（以下、最初の作業箇所という）との少なくとも一方について、前記所定の作業が実施されているのか否かを認識する。このとき、正しい回路基板がセットされていれば、最後の作業箇所については所定の作業が実施済みと認識され、最初の作業箇所については所定の作業が未実施と認識されるはずである。そして、このような場合は、基板作業機がそのまま再始動しても、作業の抜けや重複といった問題は生じない。

それに対して、最後の作業箇所について所定の作業が未実施と認識されたときは、誤った回路基板がセットされていること意味し、基板作業機がそのまま再始動してしまうと、作業の抜けが生じることになる。あるいは、最初の作業箇所について所定の作業が実施済みと認識されたときも、誤った回路基板がセットされていること意味し、基板作業機がそのまま再始動してしまうと、作業の重複が生じることになる。従って、このような場合は、基板作業機の再始動が禁止されるべきであり、それによって、作業の抜けや重複といった問題を避けることができる。

従って、前記した判定手段は、最後の作業箇所について前記所定の作業が未実施と認識されるか、最初の作業箇所について前記所定の作業が実施済みと認識されたときに、基板作業機の再始動を禁止することが好ましい。

実施例の電子部品装着機を示す図。 電子部品装着機の装着ヘッドを示す図。 電子部品装着機の構成を示すブロック図。 生産プログラムの一例を示す図。 電子部品装着機の制御装置が実行する処理を示すフローチャート。

本技術の一実施形態では、認識手段が、基板作業機が異常停止後に再始動するときに、最後の作業箇所と最初の作業箇所との両者について、前記所定の作業が実施されているのか否かを認識することが好ましい。このような構成によると、基板作業機の再始動の許否をより正しく判定することができる。また、一方の作業箇所についての認識にミスが生じた場合でも、他方の作業箇所についての認識結果に基づいて、基板作業機の再始動の許否を判定することができる。

上記した実施形態では、判定手段が、最後の作業箇所について前記所定の作業が実施されており、かつ、最初の作業箇所において前記所定の作業が実施されていないときに、基板作業機の再始動を許可することが好ましい。このような構成によると、作業の抜けや重複といった問題をより確実に避けることができる。

基板作業機が異常停止するタイミングは様々であり、作業プログラムに記述された一連の作業を開始する直前で、基板作業機が異常停止することもある。この場合、支持装置に支持された回路基板には、作業ヘッドによる所定の作業が一度も実施されておらず、前記した最後の作業箇所というものが存在しない。このような状況を想定し、本技術の一実施形態では、認識手段が、前記した最初の作業箇所が、作業プログラムに記述された作業順序において最先の作業箇所であるときは、前記した最後の作業箇所に代えて、作業プログラムに記述されたその他の作業箇所について、前記所定の作業の実施の有無を認識することが好ましい。この場合、当該その他の作業箇所について、前記所定の作業が実施済みと認識されたときは、誤った回路基板がセットされているとして、基板作業機の再始動を禁止することがきる。

上記した実施形態において、「その他の作業箇所」は、作業プログラムに記述された作業順序において最終の作業箇所とすることが好ましい。作業プログラム中の最終の作業箇所について、前記所定の作業の実施の有無を認識すれば、全ての作業が既に完了した回路基板であるのか否かを、さらに判定することができる。

本技術の一実施形態では、認識手段が、回路基板上に定められた各々の作業箇所を選択的に撮像する撮像手段を有することが好ましい。そして、認識手段は、撮像手段による撮像画像に基づいて、前記所定の作業が実施されているのか否かを認識することが好ましい。多くの場合、所定の作業の実施の有無は、作業箇所の外観から識別することができる。そのことから、作業箇所を撮像し、その撮像画像を処理することによって、所定の作業の実施の有無を精度よく認識することができる。

但し、他の実施形態として、認識手段は、撮像手段に代えて、又は撮像手段に加えて、回路基板の表面高さを検出し得る高さセンサを有してもよい。多くの場合、所定の作業が実施済みの作業箇所では、例えばはんだが塗布されていたり、電子部品が装着されていることにより、未実施の作業箇所と比較して、回路基板の表面高さが変化するためである。

本明細書で開示する技術は、各種の基板作業機に適用することができる。例として、回路基板にはんだを塗布する基板作業機であって、作業ヘッドとして、回路基板にはんだを塗布する吐出ヘッド（ディスペンサ）を有するはんだ塗布機や、回路基板に電子部品を装着する基板作業機であって、作業ヘッドとして、回路基板に電子部品を搬送して装着する装着ヘッドを有する電子部品装着機に、本技術を好適に適用することができる。

図面を参照して実施例の電子部品装着機１０について説明する。電子部品装着機１０は、回路基板に所定の作業を実施する基板作業機の一例であり、前記所定の作業として、回路基板に電子部品を装着する作業を行うものである。電子部品装着機１０は、表面実装機又はチップマウンタとも称される。電子部品装着機１０は、他の電子部品装着機１０とともに、システムベース１２に固定されている。通常、はんだ印刷装置（又ははんだ塗布機）、複数の電子部品装着機１０、及び検査装置が左右に併設され、それらが一連の部品装着ラインを構成する。以下の説明では、図１において電子部品装着機１０が並ぶ方向をＹ方向とし、それに垂直な水平方向なＸ方向とする。

電子部品装着機１０は、フレーム２０と、フレーム２０に固定された複数のフィーダ３０を備えている。複数のフィーダ３０は、フレーム２０の前部に対して、着脱可能に取り付けられている。各々のフィーダ３０は、複数の電子部品を収容しており、後述する装着ヘッド２２へ電子部品を供給する。本実施例のフィーダ３０は、複数の電子部品をキャリアテープに収容するテープ式フィーダである。なお、フィーダ３０は、他の種類のフィーダであってもよく、テープ式フィーダに限定されない。例えば、複数のフィーダ３０の一部又は全部は、複数の電子部品をトレイ上に収容するトレイ式フィーダであってもよい。

電子部品装着機１０は、基板支持装置２６と基板搬送装置２８とを備える。基板支持装置２６と基板搬送装置２８は、フレーム２０に対して固定されている。基板支持装置２６は、電子部品が装着される回路基板（即ち、作業対象の回路基板）を支持する装置である。基板搬送装置２８は、回路基板をＹ方向へ搬送する装置であり、作業前の回路基板を基板支持装置２６に対して搬入し、作業後の回路基板を基板支持装置２６に対して搬出する。基板搬送装置２８は、隣接する他の電子部品装着機１０の基板搬送装置２８と一連に接続される。基板搬送装置２８は、一方側に隣接する電子部品装着機１０（又ははんだ印刷装置、はんだ塗布機）から回路基板を受け取るとともに、電子部品の装着が完了した回路基板を、他方側に隣接する電子部品装着機１０（又は検査装置）へ送り出す。なお、基板支持装置２６及び基板搬送装置２８の具体的な構成については、特に限定されない。

電子部品装着機１０は、装着ヘッド２２と、装着ヘッド２２をＸ方向及びＹ方向に移動させる移動装置２４（ＸＹロボット）を備えている。移動装置２４は、後述する生産プログラム１０２（図３、図４参照）に基づいて、装着ヘッド２２をＸ方向及びＹ方向に移動させる。装着ヘッド２２は、フィーダ３０から電子部品を取り上げて保持し、基板支持装置２６上の回路基板へ搬送して装着する。

電子部品装着機１０は、操作パネル３２を備えている。操作パネル３２は、作業者の指示を受け付ける入力装置であるとともに、作業者に対して各種の情報を表示する表示装置でもある。例えば、電子部品装着機１０が異常を検知して停止したときは、その旨が操作パネル３２に表示される。また、電子部品装着機１０が異常停止した場合、作業者は、復旧作業を行った後に、操作パネル３２を介して、再始動の指示を電子部品装着機１０に与える。

図２に示すように、装着ヘッド２２は、複数のノズル４０と、複数のノズル４０を周回させる周回装置４２と、ノズル４０を昇降させる昇降装置４６を備えている。各々のノズル４０は、電子部品を吸着及び吸着解除する治具であり、装着ヘッド２２は、各々のノズル４０に電子部品を保持することができる。周回装置４２は、複数のノズル４０を装着ヘッド２２の本体４４に対して回転させ、一つのノズル４０を選択的に取上位置へ移動させる。装着ヘッド２２は、取上位置にあるノズル４０を、昇降装置４６によって昇降させることにより、フィーダ３０から電子部品を取り上げるとともに、ノズル４０に保持した電子部品を回路基板上へ装着する。

図２に示すように、電子部品装着機１０は、カメラ４８を備えている。カメラ４８は、装着ヘッド２２に取り付けられており、移動装置２４によってＸ方向及びＹ方向に移動する。カメラ４８は、その光軸が概して鉛直下方に向けられており、フィーダ３０や基板支持装置２６に載置された回路基板を撮像することができる。このような構成により、カメラ４８は、回路基板に対してＸ方向及びＹ方向に相対移動することで、回路基板の任意の位置を選択的に撮像することができる。

図３は、電子部品装着機１０の電気的な構成を示すブロック図である。図３に示すように、電子部品装着機１０は、制御装置５０と、制御装置５０に通信可能に接続された記憶装置５２を備えている。制御装置５０は、コンピュータを用いて構成されている。制御装置５０は、装着ヘッド２２、移動装置２４、複数のフィーダ３０、操作パネル３２、及びカメラ４８と通信可能に接続されており、それらの動作を制御することができる。また、制御装置５０は、外部のデータサーバ２００とも通信可能に接続されている。なお、図示省略するが、制御装置５０は、基板支持装置２６及び基板搬送装置２８とも通信可能に接続されており、それらの動作も制御することができる。

記憶装置５２は、生産プログラム１０２及び複数のパートデータ１０４を記憶する。生産プログラム１０２及び複数のパートデータ１０４は、データサーバ２００から教示される。データサーバ２００には、生産品目（回路基板）毎に用意された複数の生産プログラム１０２と、電子部品毎に用意された複数のパートデータ１０４が記憶されている。

図４に、生産プログラム１０２の一例を示す。図４に示すように、生産プログラム１０２は、回路基板に装着すべき複数の電子部品（Ｂ欄）を、装着順序（Ａ欄）、そのフィーダ３０の位置（Ｃ欄）、回路基板上の装着位置（Ｄ欄）、装着フラグ（Ｅ欄）及びその他の情報とともに記述する電子データである。制御装置５０は、記憶装置５２に記憶された生産プログラム１０２とパートデータ１０４に基づいて、装着ヘッド２２、移動装置２４、及び複数のフィーダ３０へ動作指令を与え、複数のフィーダ３０や装着ヘッド２２の動作を制御する。それにより、生産プログラム１０２に記述された複数の電子部品が、それぞれ回路基板上に定められた装着位置に装着される。このように、生産プログラム１０２は、作業プログラムの一例であり、回路基板に定められた複数の装着位置（作業箇所の一例）を、その装着順序（作業順序の一例）とともに記述する。

装着フラグ（Ｅ欄）は、生産プログラム１０２の進捗を示す情報であり、生産プログラム１０２に記述された各々の電子部品毎に、装着済みであるのか未装着であるのかを示す。一例ではあるが、本実施例の生産プログラム１０２では、未装着の電子部品については「ＯＦＦ」のコードが記録され、装着済みのある電子部品については「ＯＮ」のコードが記録される。従って、最初は、全ての電子部品の装着フラグが「ＯＦＦ」とされ、装着ヘッド２２によって一の電子部品が装着される度に、その電子部品に対する装着フラグが「ＯＮ」へと更新される。全ての電子部品の装着フラグが「ＯＮ」となると、生産プログラム１０２に記述された一連の装着作業が終了したことを意味し、その後、全ての電子部品の装着フラグは「ＯＦＦ」にリセットされ、次の回路基板に対する生産プログラム１０２の実行が開始される。

上述した装着フラグに関して、本実施例では、生産プログラム１０２中に装着フラグが記録される構成となっているが、装着フラグは、生産プログラム１０２とは別のデータとして、記憶装置５２に記憶されてもよい。また、装着フラグは、生産プログラム１０２の進捗を示す情報の一例であり、同様の情報を示す他のデータに変更することもできる。ここで、生産プログラム１０２の進捗を示す情報とは、例えば電子部品装着機１０が生産プログラム１０２の実行中に停止し、その後に再始動するときに、生産プログラム１０２に記述された一例の装着作業のうち、どこまでが完了しており、どこから再開すべきかを特定し得る情報を意味する。

パートデータ１０４は、電子部品に関連する各種の情報を記述する電子データであり、基本的に電子部品の種類（Ｐ００１、Ｐ００２、・・・・）毎に用意される。但し、同一種類の電子部品であっても必要に応じて個別のパートデータ１０４が作成されることもあるし、異種類の電子部品であっても共通のパートデータ１０４が使用されることもある。パートデータ１０４には、使用すべきノズル４０、ノズル４０によって吸着すべき電子部品上の位置、取り上げ速度（ノズル４０の移動速度）、カメラ４８による撮像条件など、装着ヘッド２２やカメラ４８の動作条件が記述されている。それにより、電子部品装着機１０は、装着する電子部品の種類に応じて、装着ヘッド２２やカメラ４８の動作条件を変更することができる。

以上の構成により、電子部品装着機１０は、回路基板を基板支持装置２６によって支持し、生産プログラム１０２に基づいて装着ヘッド２２の動作を制御することによって、回路基板に電子部品を装着していく。生産プログラム１０２に記述された一例の装着作業が完了し、全ての電子部品が回路基板に装着されると、基板搬送装置２８によって当該回路基板が搬出されるとともに、新たな回路基板が基板支持装置２６へ搬入される。以上の動作を繰り返すことによって、電子部品装着機１０は、複数の回路基板に対して電子部品を装着する作業を順次実施する。

電子部品装着機１０は、なんらかの異常が生じたときに、その動作を停止するように構成されている。例えば、基板搬送装置２８による回路基板の搬入又は搬出は、複数のセンサ（図示省略）によって監視されており、当該センサによって異常が検知されたときは、電子部品装着機１０の動作が停止するように構成されている。電子部品装着機１０が異常停止すると、その旨が操作パネル３２に表示され、作業者に移動停止したことが報知される。この場合、作業者は、必要な復旧作業を行った後に、操作パネル３２を操作することによって、電子部品装着機１０に再始動の指示を行う。電子部品装着機１０は、生産プログラム１０２の装着フラグを参照することで、生産プログラム１０２に記載された一連の装着作業を、異常停止前の続きから再開することができる。

しかしながら、異常停止時における作業者の復旧作業が不適切であると、装着ヘッド２２による装着作業の抜けや重複といった問題が生じることがある。例えば、生産プログラム１０２の途中で異常停止したにもかかわらず、作業者が作業途中の回路基板を電子部品装着機１０から取り出し、新たな回路基板を電子部品装着機１０にセットしてしまうと、それらの二枚の回路基板には作業の抜けが生じることになる。あるいは、回路基板に対する一連の装着作業が完了し、電子部品装着機１０が回路基板を搬出するときに異常停止したにもかかわらず、作業者が当該回路基板を電子部品装着機１０に再度セットしてしまうと、その回路基板には作業の重複が生じることになる。

上記の問題に関して、本実施例の電子部品装着機１０は、作業者から再始動の指示を受けたときに、再始動の許否を判定する処理を実行するように構成されている。以下、図５に示すフローチャートに沿って、再始動の許否を判定する処理を詳細に説明する。

先ず、ステップＳ１２において、制御装置５０は、作業者から再始動の指示を受けると（ＹＥＳ）、ステップＳ１４の処理へ進み、生産プログラム１０２に記録された装着フラグ（図４Ｅ欄）を参照する。装着フラグを参照することにより、制御装置５０は、装着ヘッド２２が電子部品の装着を最後に実施した装着位置（以下、最後の装着位置という）と、装着ヘッド２２が電子部品の装着を最初に実施すべき装着位置（以下、最初の装着位置という）とを特定することができる。その後、制御装置５０はステップＳ１６の処理に進む。

ステップＳ１６では、制御装置５０が、基板支持装置２６上に回路基板が存在するのか否かを特定する。回路基板が存在するのか否かは、基板支持装置２６に設けられたセンサ（図示省略）や、カメラ４８を用いて識別することができる。回路基板が存在する場合（Ｓ１６でＹＥＳ）、制御装置５０は、ステップＳ１８の処理に進み、移動装置２４及びカメラ４８を制御して、回路基板上の最後の装着位置を撮像する。カメラ４８による撮像画像は、制御装置５０へ送信される。そして、ステップＳ２０の処理に進む。

ステップＳ２０では、制御装置５０が、カメラ４８による撮像画像を処理することによって、最後の装着位置に電子部品が装着済みであるのか否かを認識する。最後の装着位置に電子部品が未装着である場合、このまま電子部品装着機１０が再始動すると、最後の装着位置には電子部品が装着されないこととなり、当該回路基板には装着作業の抜けが生じる。従って、その場合（ステップＳ２０でＮＯ）は、ステップＳ２８の処理へ進み、制御装置５０は電子部品装着機１０の再始動を禁止する。再始動が禁止されたことは、操作パネル３２に表示され、作業者に報知される。一方、最後の装着位置に電子部品が装着されている場合（ステップＳ２０でＹＥＳ）、制御装置５０はステップＳ２２の処理に進む。

ステップＳ２２では、制御装置５０が、移動装置２４及びカメラ４８を制御して、回路基板上の最初の装着位置を撮像する。カメラ４８による撮像画像は、制御装置５０へ送信される。そして、次のステップＳ２４において、制御装置５０は、カメラ４８による撮像画像を処理することによって、最初の装着位置に電子部品が未装着であるのか否かを認識する。最初の装着位置に電子部品が装着済みである場合、このまま電子部品装着機１０が再始動すると、最初の装着位置に対して再び電子部品の装着が実施されることとなり、当該回路基板には装着作業の重複が生じる。従って、その場合（ステップＳ２４でＮＯ）は、ステップＳ２８の処理へ進み、制御装置５０は電子部品装着機１０の再始動を禁止する。再始動が禁止されたことは、操作パネル３２に表示され、作業者に報知される。

一方、最初の装着位置に電子部品が未装着である場合（ステップＳ２４でＹＥＳ）、制御装置５０は、ステップＳ２６の処理に進み、電子部品装着機１０の再始動を許可する。即ち、制御装置５０は、装着ヘッド２２やフィーダ３０を制御して、生産プログラム１０２に記載された一連の装着作業を、異常停止前の続きから再開する。

上述した流れの一方で、基板支持装置２６上に回路基板が存在せず（ステップＳ１６でＮＯ）、ステップＳ２８の処理に進んだ場合、制御装置５０は、生産プログラム１０２に記述された全ての装着フラグが「ＯＮ」又は「ＯＦＦ」であるのかを判定する。全ての装着フラグが「ＯＮ」の場合、生産プログラム１０２に記述された一連の装着作業が終了していることを意味する。この場合、電子部品装着機１０が再始動すると、全ての装着フラグは「ＯＦＦ」にリセットされ、電子部品装着機１０には新たな回路基板が搬入される。従って、装着作業の抜けや重複は生じない。同様に、全ての装着フラグが「ＯＦＦ」の場合、生産プログラム１０２に記述された一連の装着作業が、これらから開始されることを意味し、電子部品装着機１０が再始動すると、電子部品装着機１０には新たな回路基板が搬入される。従って、装着作業の抜けや重複は生じない。よって、全ての装着フラグが「ＯＮ」又は「ＯＦＦ」である場合（ステップＳ２８でＹＥＳ）、制御装置５０は、ステップＳ２６の処理へ進み、電子部品装着機１０の再始動を許可する。

それに対して、全ての装着フラグが「ＯＮ」又は「ＯＦＦ」でない場合（ステップＳ２８でＮＯ）は、生産プログラム１０２に記述された一連の装着作業が途中であることを意味する。それにもかからず、基板支持装置２６上に回路基板が存在しないということは、装着作業の途中であった回路基板が、作業者によって誤って取り出されたことを示し、当該回路基板には作業の抜けが生じてしまう。従って、制御装置５０は、ステップＳ２８の処理へ進み、電子部品装着機１０の再始動を禁止する。

上述したように、本実施例の電子部品装着機１０では、異常停止後に再始動するときに、装着ヘッド２２が電子部品を最後に装着した最後の装着位置と、装着ヘッド２２が電子部品を最初に装着した最初の装着位置とについて、電子部品が装着されているのか否かが認識される。そして、その認識結果に基づいて、電子部品装着機１０の再始動を許可するのか禁止するのかが判定される。このような構成によると、作業者による復旧作業に問題あったときに、電子部品装着機１０の再始動が禁止されることとなって、装着作業の抜けや重複といった問題が解決又は低減される。

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。

本実施例では、電子部品装着機１０が異常停止後に再始動するときに、最後の装着位置と最初の装着位置との両者について、電子部品が装着されているのか否かを認識する構成が採用されているが、他の実施形態として、最後の装着位置と最初の装着位置との一方についてのみ、電子部品が装着されているのか否かを認識する構成としてもよい。このような構成によっても、装着作業の抜けや重複といった問題を解決又は低減することができる。

本実施例では、装着位置を撮像するカメラ４８と、その撮像画像を処理する制御装置５０とによって、電子部品が装着されているのか否かを認識する手段が実現されているが、他の実施形態では、カメラ４８に代えて、高さセンサやその他のセンサを採用してもよい。また、本実施例では、同じく制御装置５０によって、電子部品装着機１０の再始動の許否を判定する手段が実現されているが、認識手段と判定手段は、個別のコンピュータやその他の処理装置によって構成されてもよい。

図５に示すＳ１８、Ｓ２０の処理に関して、電子部品装着機１０が異常停止するタイミングは様々であり、生産プログラム１０２に記述された一連の作業を開始する直前で、電子部品装着機１０が異常停止することもある。この場合、基板支持装置２６に支持された回路基板には、装着ヘッド２２による電子部品の装着が一度も実施されておらず、前記した最後の装着位置というものが存在しない。従って、ステップＳ１８の処理において、最後の装着位置を撮像することができない。

上記した状況では、ステップＳ１４の処理で最初の装着位置を特定したときに、当該最初の装着位置が、生産プログラム１０２に記述された装着順序（図４のＡ欄）において最先の装着位置となる。従って、そのような場合、ステップＳ１８の処理では、最後の装着位置に代えて、生産プログラム１０２に記述されたその他の装着位置を撮像するとよい。そして、ステップＳ２０の処置では、その撮像画像を処理することによって、電子部品の装着が未実施であるのか否かを認識するとよい。この場合、電子部品が未装着であれば、現時点では問題がないとして、ステップＳ２２の処理へ進むことができる。一方、電子部品が装着済みのときは、復旧作業に問題があるとして、ステップＳ２８の処理へ進み、電子部品装着機１０の再始動を禁止するとよい。

上記した構成において、最後の装着位置に代わる「その他の装着位置」としては、生産プログラム１０２に記述された装着順序において最終の装着位置を採用することが好ましい。生産プログラム１０２中の最終の装着位置について、電子部品の装着の有無を認識すれば、全ての装着作業が既に完了した回路基板であるのか否かを、さらに判定することができる。そして、全ての装着作業が既に完了した回路基板であれば、当該回路基板を電子部品装着機１０から取り出し、下流側の装置へセットするという対応を取ることができる。

実施例で説明した電子部品装着機１０の構成は、はんだ塗布機などの他の基板作業機にも適用することができる。例えばはんだ塗布機は、装着ヘッド２２に代えて、塗布ヘッド（ディスペンサ）を備え、回路基板に定められた複数のはんだ塗布位置を、その塗布順序とともに記述する塗布プログラムに基づいて、はんだの塗布を回路基板に繰り返し実施する。このようなはんだ塗布機においても、異常停止後に再始動するときは、塗布ヘッドが最後にはんだを塗布した最後の装着位置と、塗布ヘッドが最初にはんだを塗布すべき最初の装着位置とについて、はんだが塗布されているのか否かを認識し、その認識結果に基づいて、はんだ塗布機の再始動の許否を判定することができる。同様に、本実施例で説明した電子部品装着機１０の構成は、回路基板に定められた複数の作業箇所を、その塗布順序とともに記述する作業プログラムに基づいて、所定の作業を回路基板に繰り返し実施する各種の基板作業機に適用することができる。

本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

１０：電子部品装着機
２２：装着ヘッド
２４：移動装置
２６：基板支持装置
２８：基板搬送装置
３０：フィーダ
３２：操作パネル
４０：ノズル
４８：カメラ
５０：制御装置
５２：記憶装置
１０２：生産プログラム
１０４：パートデータ
２００：データサーバ

Claims (7)

1. 回路基板に所定の作業を実施する基板作業機であって、
   回路基板を支持する支持手段と、
   回路基板に定められた複数の作業箇所を、その作業順序とともに記述する作業プログラムに基づいて、前記所定の作業を回路基板に繰り返し実施する作業ヘッドと、
   基板作業機が異常停止後に再始動するときに、前記作業ヘッドが前記所定の作業を最後に実施した最後の作業箇所と、前記作業ヘッドが前記所定の作業を最初に実施すべき最初の作業箇所との少なくとも一方について、前記所定の作業が実施されているのか否かを認識する認識手段と、
   前記認識手段による認識結果に基づいて、基板作業機の再始動の許否を判定する判定手段と、
   を備える基板作業機。
2. 前記判定手段は、前記最後の作業箇所について前記所定の作業が未実施と認識されるか、前記最初の作業箇所について前記所定の作業が実施済みと認識されたときに、基板作業機の再始動を禁止することを特徴とする請求項１に記載の基板作業機。
3. 前記認識手段は、基板作業機が異常停止後に再始動するときに、前記最後の作業箇所と前記最初の作業箇所との両者について、前記所定の作業が実施されているのか否かを認識することを特徴とする請求項１又は２に記載の基板作業機。
4. 前記判定手段は、前記最後の作業箇所について前記所定の作業が実施されており、かつ、前記最初の作業箇所において前記所定の作業が実施されていないときに、基板作業機の再始動を許可することを特徴とする請求項３に記載の基板作業機。
5. 前記認識手段は、前記最初の作業箇所が、前記作業プログラムに記述された作業順序において最先の作業箇所であるときは、前記最後の作業箇所に代え、前記生産プログラムに記述されたその他の作業箇所について、前記所定の作業の実施の有無を認識することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の基板作業機。
6. 前記その他の作業箇所は、前記生産プログラムに記述された作業順序において最終の作業箇所であることを特徴とする請求項５に記載の基板作業機。
7. 前記認識手段は、回路基板上に定められた各々の作業箇所を選択的に撮像する撮像手段を有し、撮像手段によって撮像された撮像画像に基づいて、前記所定の作業が実施されているのか否かを認識することを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の基板作業機。

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