JP2007317891A - はんだ付け方法、及びはんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け方法、及びはんだ付け装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007317891A JP2007317891A JP2006145997A JP2006145997A JP2007317891A JP 2007317891 A JP2007317891 A JP 2007317891A JP 2006145997 A JP2006145997 A JP 2006145997A JP 2006145997 A JP2006145997 A JP 2006145997A JP 2007317891 A JP2007317891 A JP 2007317891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring member
- preheating
- soldering
- solder
- light beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】所定の形状にパターニングされた配線部材を準備する準備工程と、配線部材の所定位置にはんだを塗布する塗布工程と、はんだが塗布された所定位置に部品を搭載する搭載工程と、部品が搭載された配線部材を所定温度まで予備加熱する予備加熱工程と、配線部材を温めてはんだを溶融するために、はんだの溶融に必要なエネルギーを有する光線を配線部材に向けて照射する光線照射工程と、を有する。
【選択図】図3
Description
本発明の第1の実施形態に係るはんだ付け装置110について説明する。はんだ付け装置110は、図3に示すように、はんだ塗布部1、部品搭載部2、予備加熱部3、及び光線照射部4を含んで構成されている。
(その1)
本発明のその他の実施形態(その1)に係るはんだ付け装置120について説明する。図8に示すように、予備加熱部3で予備加熱された配線部材100を保温する保温部5を予備加熱部3と光線照射部4との間に設置してもよい。
本発明のその他の実施形態(その2)に係るはんだ付け装置130について説明する。図9に示すように、配線部材100に対する予備加熱の温度を徐々に上げていくことができるように、異なる温度に設定された複数の予備加熱部3a、3bを設置してもよい。
本発明のその他の実施形態(その3)に係るはんだ付け装置130について説明する。図10(a)に示すように、ガイドレール30、31の水平部30a、31aの上に受け治具40を載せて、この受け治具40の上に配線部材100を固定してもよい。図10(b)は、図10(a)に示すBB線における断面図である。
Claims (11)
- 所定の形状にパターニングされた配線部材を準備する準備工程と、
前記配線部材の所定位置にはんだを塗布する塗布工程と、
前記はんだが塗布された前記所定位置に部品を搭載する搭載工程と、
前記部品が搭載された前記配線部材を所定温度まで予備加熱する予備加熱工程と、
前記配線部材を温めて前記はんだを溶融するために、前記はんだの溶融に必要なエネルギーを有する光線を前記配線部材に向けて照射する光線照射工程と、を有することを特徴とするはんだ付け方法。 - 前記予備加熱工程において、
前記予備加熱を複数回行うことを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け方法。 - 前記予備加熱工程において、
加熱された予熱治具を前記配線部材に接触させることを特徴とする請求項1又は2に記載のはんだ付け方法。 - 予備加熱された前記配線部材を保温する保温工程を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のはんだ付け方法。
- 前記光線照射工程において、
前記光線の光源と前記配線部材との間に前記配線部材の所定部位を覆うようにマスキング部材が配置され、
当該所定部位は、前記光線が非照射となることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のはんだ付け方法。 - 前記配線部材は、
その配線パターンの途中に当該配線パターンの他の部分よりも幅が広い部位が形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のはんだ付け方法。 - 所定の形状にパターニングされた配線部材の所定位置にはんだを塗布するはんだ塗布部と、
前記はんだが塗布された前記所定位置に部品を搭載する部品搭載部と、
前記部品が搭載された前記配線部材を所定温度まで予備加熱する一つ又は複数の予備加熱部と、
前記配線部材を温めて前記はんだを溶融するために、前記はんだの溶融に必要なエネルギーを有する光線を前記配線部材に向けて照射する一つ又は複数の光線照射部と、を有することを特徴とするはんだ付け装置。 - 前記予備加熱部は、
前記配線部材と接触して前記配線部材の予備加熱を行う予熱部材を有することを特徴とする請求項7に記載のはんだ付け装置。 - 予備加熱された前記配線部材を保温する保温部を有することを特徴とする請求項7又は8に記載のはんだ付け方法。
- 前記光線照射部は、
前記光線の光源と前記配線部材との間に前記配線部材の所定部位を覆うマスキング部材が配置され、
当該所定部位は、前記光線が非照射となることを特徴とする請求項7〜9のいずれかに記載のはんだ付け装置。 - 前記配線部材は、
その配線パターンの途中に当該配線パターンの他の部分よりも幅が広い部位が形成されていることを特徴とする請求項7〜10のいずれかに記載のはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006145997A JP4830635B2 (ja) | 2006-05-25 | 2006-05-25 | はんだ付け方法、及びはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006145997A JP4830635B2 (ja) | 2006-05-25 | 2006-05-25 | はんだ付け方法、及びはんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007317891A true JP2007317891A (ja) | 2007-12-06 |
JP4830635B2 JP4830635B2 (ja) | 2011-12-07 |
Family
ID=38851487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006145997A Expired - Fee Related JP4830635B2 (ja) | 2006-05-25 | 2006-05-25 | はんだ付け方法、及びはんだ付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4830635B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009262217A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Daishin Kogyo Kenkyusho:Kk | 高周波ろう付け装置および高周波ろう付け方法 |
CN102728919A (zh) * | 2012-07-03 | 2012-10-17 | 杨勇平 | 共晶机及共晶方法 |
KR20160089004A (ko) * | 2015-01-16 | 2016-07-27 | 현대모비스 주식회사 | 차량용 후방감지센서의 제조장치 및 제조방법 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02114696A (ja) * | 1988-10-25 | 1990-04-26 | Alps Electric Co Ltd | リフロー半田付け方法及びその装置 |
JPH0437468A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付け装置 |
JPH05152733A (ja) * | 1991-11-30 | 1993-06-18 | Suzuki Motor Corp | 表面実装用プリント配線基板 |
JPH1187905A (ja) * | 1997-09-01 | 1999-03-30 | Omron Corp | 半田付け装置 |
JP2003101214A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品接合装置及び方法、並びに回路基板、並びに電子部品実装装置 |
JP2004025274A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Aisin Aw Co Ltd | 加熱炉 |
JP2004363488A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Yazaki Corp | 金属同士の半田接続構造 |
JP2005116625A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Seiko Epson Corp | 電子回路基板、電子部品の実装方法、電子部品モジュール及び電子機器 |
-
2006
- 2006-05-25 JP JP2006145997A patent/JP4830635B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02114696A (ja) * | 1988-10-25 | 1990-04-26 | Alps Electric Co Ltd | リフロー半田付け方法及びその装置 |
JPH0437468A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付け装置 |
JPH05152733A (ja) * | 1991-11-30 | 1993-06-18 | Suzuki Motor Corp | 表面実装用プリント配線基板 |
JPH1187905A (ja) * | 1997-09-01 | 1999-03-30 | Omron Corp | 半田付け装置 |
JP2003101214A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品接合装置及び方法、並びに回路基板、並びに電子部品実装装置 |
JP2004025274A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Aisin Aw Co Ltd | 加熱炉 |
JP2004363488A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Yazaki Corp | 金属同士の半田接続構造 |
JP2005116625A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Seiko Epson Corp | 電子回路基板、電子部品の実装方法、電子部品モジュール及び電子機器 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009262217A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Daishin Kogyo Kenkyusho:Kk | 高周波ろう付け装置および高周波ろう付け方法 |
CN102728919A (zh) * | 2012-07-03 | 2012-10-17 | 杨勇平 | 共晶机及共晶方法 |
KR20160089004A (ko) * | 2015-01-16 | 2016-07-27 | 현대모비스 주식회사 | 차량용 후방감지센서의 제조장치 및 제조방법 |
KR102331546B1 (ko) * | 2015-01-16 | 2021-11-29 | 현대모비스 주식회사 | 차량용 후방감지센서의 제조장치 및 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4830635B2 (ja) | 2011-12-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPWO2008038482A1 (ja) | プリント配線板の製造方法及び製造装置 | |
CN104540333A (zh) | 3D Plus封装器件的装配工艺方法 | |
KR100919931B1 (ko) | 레이저 솔더링 장치 및 방법과 이를 이용한 전력용 반도체모듈의 제조방법 | |
JP4830635B2 (ja) | はんだ付け方法、及びはんだ付け装置 | |
US7691662B2 (en) | Optical module producing method and apparatus | |
KR20120037543A (ko) | 레이저 모듈을 이용한 인라인 리플로우 장치 및 리플로우 방법 | |
JPH02114696A (ja) | リフロー半田付け方法及びその装置 | |
JPH11121921A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法および装置 | |
JP2005116575A (ja) | リフロー装置 | |
Krammer et al. | Method for selective solder paste application for BGA rework | |
JP5071386B2 (ja) | プリント配線板に部品を実装するはんだ付け方法及び装置 | |
KR101154013B1 (ko) | 라인 빔을 이용한 반도체 패키지의 솔더링 시스템 및 방법 | |
JP5328288B2 (ja) | 半導体装置のはんだ付け方法及び実装構造 | |
Vasan et al. | Flip chip rework process | |
JP2007096134A (ja) | プリント回路板製造装置及び製造方法 | |
JP2004241574A (ja) | 電子部品のリペア装置及びリペア方法 | |
Chung et al. | Rework of BGA components | |
KR20030059704A (ko) | 무연 솔더의 리플로우 장치 | |
JP2006147880A (ja) | 半田バンプ付き半導体接合方法および半田バンプ付き半導体接合装置 | |
JP4318619B2 (ja) | 剥離発生判定方法およびフロー半田付け装置 | |
US20080101746A1 (en) | Optical module | |
JPH10215063A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
JP2004245751A (ja) | 回路基板 | |
CN116908973A (zh) | 一种光组件的低温smt封装方法及光电模块 | |
Qu et al. | WLCSP Assembly |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080710 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101005 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110614 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110726 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110823 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110905 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4830635 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140930 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |