JPH07164273A - ２層テーブルを有する搬出入装置 - Google Patents
２層テーブルを有する搬出入装置Info
- Publication number
- JPH07164273A JPH07164273A JP34277593A JP34277593A JPH07164273A JP H07164273 A JPH07164273 A JP H07164273A JP 34277593 A JP34277593 A JP 34277593A JP 34277593 A JP34277593 A JP 34277593A JP H07164273 A JPH07164273 A JP H07164273A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- carrying
- upper table
- cassette
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Feeding Of Workpieces (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェーハの加工工程において、前のウ
ェーハを処理している間に次のウェーハをカセットから
引き出して待機させることにより１サイクルの時間を短
縮し作業効率の向上を図った、２層テーブルを有する搬
出入装置を提供する。 【構成】 カセット内から半導体ウェーハ等の被加工物
を搬出し、この被加工物に所定の処理を施した後にカセ
ット内に搬入する搬出入装置において、この搬出入装置
にはカセット内から搬出された被加工物を載置する下部
テーブルと、処理済みの被加工物を載置する上部テーブ
ルとが含まれ、上部テーブルは前記下部テーブルの被加
工物を搬送する際に退避位置に位置付けられるように構
成される。
ェーハを処理している間に次のウェーハをカセットから
引き出して待機させることにより１サイクルの時間を短
縮し作業効率の向上を図った、２層テーブルを有する搬
出入装置を提供する。 【構成】 カセット内から半導体ウェーハ等の被加工物
を搬出し、この被加工物に所定の処理を施した後にカセ
ット内に搬入する搬出入装置において、この搬出入装置
にはカセット内から搬出された被加工物を載置する下部
テーブルと、処理済みの被加工物を載置する上部テーブ
ルとが含まれ、上部テーブルは前記下部テーブルの被加
工物を搬送する際に退避位置に位置付けられるように構
成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハセパレーショ
ンマシーン、ダイシング装置、ＵＶ照射機等に組み込ん
で使用出来る２層テーブルを有する搬出入装置に関する
ものである。
ンマシーン、ダイシング装置、ＵＶ照射機等に組み込ん
で使用出来る２層テーブルを有する搬出入装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウェーハに所定の加工を
行うには、例えば図３に示すようにウェーハセパレーシ
ョンマシーンでウェーハを個々のチップに分割する場合
には、カセット１内に多数枚収納されたウェーハＷ（貼
着シートＳを介してフレームＦに固定されている）を搬
出入装置２によって１枚ずつ引き出し、これを一対のテ
ーブル３の所定位置に受止させ、吸着機構４ａを有する
搬送手段４でフレームを吸着しアームを旋回させてウェ
ーハＷを分割手段５迄搬送する。この分割手段５で個々
のチップに分割した後、前記搬送手段４により再びフレ
ームＦを吸着して搬送前の位置（即ち一対のテーブル３
の所定位置）に戻し、前記搬出入装置２によりカセット
１内の元の位置に収納する。
行うには、例えば図３に示すようにウェーハセパレーシ
ョンマシーンでウェーハを個々のチップに分割する場合
には、カセット１内に多数枚収納されたウェーハＷ（貼
着シートＳを介してフレームＦに固定されている）を搬
出入装置２によって１枚ずつ引き出し、これを一対のテ
ーブル３の所定位置に受止させ、吸着機構４ａを有する
搬送手段４でフレームを吸着しアームを旋回させてウェ
ーハＷを分割手段５迄搬送する。この分割手段５で個々
のチップに分割した後、前記搬送手段４により再びフレ
ームＦを吸着して搬送前の位置（即ち一対のテーブル３
の所定位置）に戻し、前記搬出入装置２によりカセット
１内の元の位置に収納する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記のようなウェーハ
の分割工程によると、カセット１から引き出された１枚
のウェーハＷの分割が終了して再びカセット１内に収納
される迄、つまり１枚のウェーハの処理が完了する迄次
のウェーハを引き出すことは出来ない。このため、分割
作業の１サイクルの時間が長くなって作業効率を低下さ
せる原因になっている。本発明は、このような従来の問
題点を解決するためになされ、半導体ウェーハの分割等
の工程において、前のウェーハを処理している間に次の
ウェーハをカセットから引き出して待機させることによ
り、１サイクルの時間を短縮し作業効率の向上を図っ
た、２層テーブルを有する搬出入装置を提供することを
課題とする。
の分割工程によると、カセット１から引き出された１枚
のウェーハＷの分割が終了して再びカセット１内に収納
される迄、つまり１枚のウェーハの処理が完了する迄次
のウェーハを引き出すことは出来ない。このため、分割
作業の１サイクルの時間が長くなって作業効率を低下さ
せる原因になっている。本発明は、このような従来の問
題点を解決するためになされ、半導体ウェーハの分割等
の工程において、前のウェーハを処理している間に次の
ウェーハをカセットから引き出して待機させることによ
り、１サイクルの時間を短縮し作業効率の向上を図っ
た、２層テーブルを有する搬出入装置を提供することを
課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、カセット内から半導
体ウェーハ等の被加工物を搬出し、この被加工物に所定
の処理を施した後にカセット内に搬入する搬出入装置に
おいて、この搬出入装置にはカセット内から搬出された
被加工物を載置する下部テーブルと、処理済みの被加工
物を載置する上部テーブルとが含まれ、上部テーブルは
前記下部テーブル上の被加工物を搬送する際に退避位置
に位置付けられるように構成されたことを要旨とする。
するための手段として、本発明は、カセット内から半導
体ウェーハ等の被加工物を搬出し、この被加工物に所定
の処理を施した後にカセット内に搬入する搬出入装置に
おいて、この搬出入装置にはカセット内から搬出された
被加工物を載置する下部テーブルと、処理済みの被加工
物を載置する上部テーブルとが含まれ、上部テーブルは
前記下部テーブル上の被加工物を搬送する際に退避位置
に位置付けられるように構成されたことを要旨とする。
【０００５】
【作 用】先に引き出されたウェーハが処理されている
間に、次のウェーハを下部テーブルに引き出すことが出
来、処理済みの先のウェーハが上部テーブルに搬送され
カセット内に収納されると共に、上部テーブルを開状態
にして下部テーブルに待機しているウェーハを搬送手段
によって直ちに搬送することが出来る。これにより、先
のウェーハのカセット搬入後に遂行していた次のウェー
ハの搬出作業を省いて１サイクルの時間を短縮すること
が出来る。
間に、次のウェーハを下部テーブルに引き出すことが出
来、処理済みの先のウェーハが上部テーブルに搬送され
カセット内に収納されると共に、上部テーブルを開状態
にして下部テーブルに待機しているウェーハを搬送手段
によって直ちに搬送することが出来る。これにより、先
のウェーハのカセット搬入後に遂行していた次のウェー
ハの搬出作業を省いて１サイクルの時間を短縮すること
が出来る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
（但し、従来例と同じ構成部材は前記と同一の符号を付
して）詳説する。図１において、１１は２層テーブルで
あり、それぞれ一対の断面Ｌ型の上部テーブル１１ａと
下部テーブル１１ｂとが、搬出手段１２を挟むようにし
てその移動方向と平行に配設されている。
（但し、従来例と同じ構成部材は前記と同一の符号を付
して）詳説する。図１において、１１は２層テーブルで
あり、それぞれ一対の断面Ｌ型の上部テーブル１１ａと
下部テーブル１１ｂとが、搬出手段１２を挟むようにし
てその移動方向と平行に配設されている。
【０００７】前記上部テーブル１１ａは、図２に示すよ
うにステー１３を介してシリンダー等の開閉機構１４に
それぞれ取り付けられ、この開閉機構１４によって左右
同時に離れ又は接近して開閉出来るようにしてある。即
ち、一対の上部テーブル１１ａが開くと図２(ハ) のよう
に下部テーブル１１ｂの幅Ｄより大きくなり、閉じると
下部テーブル１１ｂの幅Ｄと同じになるようにしてあ
る。
うにステー１３を介してシリンダー等の開閉機構１４に
それぞれ取り付けられ、この開閉機構１４によって左右
同時に離れ又は接近して開閉出来るようにしてある。即
ち、一対の上部テーブル１１ａが開くと図２(ハ) のよう
に下部テーブル１１ｂの幅Ｄより大きくなり、閉じると
下部テーブル１１ｂの幅Ｄと同じになるようにしてあ
る。
【０００８】１５は２層テーブル１１の側方に設けられ
た搬入手段であり、一対の支柱１６により保持されたガ
イドバー１７に沿って前記搬出手段１２と平行方向に移
動され、側部にはウェーハＷのフレームＦを押すための
押し板１５ａが取り付けられている。
た搬入手段であり、一対の支柱１６により保持されたガ
イドバー１７に沿って前記搬出手段１２と平行方向に移
動され、側部にはウェーハＷのフレームＦを押すための
押し板１５ａが取り付けられている。
【０００９】このように構成された搬出入装置は、例え
ば前記ウェーハセパレーションマシーンの搬出入装置に
替えて使用される。その動作を図２に基づいて説明する
と、先ず(イ) のように上部テーブル１１ａが閉じた状態
にて前記搬出手段１２が前進し、その把持片１２ａにて
最初のウェーハＷ1 のフレームを把持してカセット１内
から引き出し、(ロ) のように下部テーブル１１ｂの所定
位置に受止させてから元の位置に復帰する。
ば前記ウェーハセパレーションマシーンの搬出入装置に
替えて使用される。その動作を図２に基づいて説明する
と、先ず(イ) のように上部テーブル１１ａが閉じた状態
にて前記搬出手段１２が前進し、その把持片１２ａにて
最初のウェーハＷ1 のフレームを把持してカセット１内
から引き出し、(ロ) のように下部テーブル１１ｂの所定
位置に受止させてから元の位置に復帰する。
【００１０】次に図２(ハ) のように上部テーブル１１ａ
を開閉機構１４により開状態にすると共に、前記搬送手
段４を旋回させて位置決めし、吸着機構４ａによりウェ
ーハＷ1 のフレームを吸着して持ち上げ、アームを旋回
させてウェーハに所定の処理を施す前記分割手段５に搬
送する。このウェーハＷ1 の搬送直後に図２(ニ) に示す
ように上部テーブル１１ａは閉状態に戻される。
を開閉機構１４により開状態にすると共に、前記搬送手
段４を旋回させて位置決めし、吸着機構４ａによりウェ
ーハＷ1 のフレームを吸着して持ち上げ、アームを旋回
させてウェーハに所定の処理を施す前記分割手段５に搬
送する。このウェーハＷ1 の搬送直後に図２(ニ) に示す
ように上部テーブル１１ａは閉状態に戻される。
【００１１】前記ウェーハＷ1 が分割手段５で個々のチ
ップに分割されている間に、前記搬出手段１２により次
に処理すべきウェーハＷ2 をカセット１内から引き出
し、図２(ホ) のように下部テーブル１１ｂの所定位置に
受止させてから元の位置に復帰する。分割手段５は、従
来と同様に大小の回転円板とそれらの回転円板にばねを
介して立設された複数個の押圧ピンを備えた分割機構５
ａを有し、前記シートＳの裏面側からウェーハＷをしご
いて個々のチップに分割出来るようにしてある。
ップに分割されている間に、前記搬出手段１２により次
に処理すべきウェーハＷ2 をカセット１内から引き出
し、図２(ホ) のように下部テーブル１１ｂの所定位置に
受止させてから元の位置に復帰する。分割手段５は、従
来と同様に大小の回転円板とそれらの回転円板にばねを
介して立設された複数個の押圧ピンを備えた分割機構５
ａを有し、前記シートＳの裏面側からウェーハＷをしご
いて個々のチップに分割出来るようにしてある。
【００１２】この後、分割手段５で処理されたウェーハ
Ｗ1 は搬送手段４によりフレームが吸着され、図２(ヘ)
のように上部テーブル１１ａの所定位置迄搬送されて受
止される。上部テーブル１１ａに受止されたウェーハＷ
1 は、前記搬入手段１５を前進させることで押し板１５
ａによりフレームが押されながら上部テーブル１１ａ上
を摺動し、前記カセット１内の元の位置に収納される。
Ｗ1 は搬送手段４によりフレームが吸着され、図２(ヘ)
のように上部テーブル１１ａの所定位置迄搬送されて受
止される。上部テーブル１１ａに受止されたウェーハＷ
1 は、前記搬入手段１５を前進させることで押し板１５
ａによりフレームが押されながら上部テーブル１１ａ上
を摺動し、前記カセット１内の元の位置に収納される。
【００１３】ウェーハＷ1 の収納後、図２(ト) に示すよ
うに下部テーブル１１ｂにはウェーハＷ2 が待機してい
る状態になる。この直後に図２(チ) のように上部テーブ
ル１１ａを開いて退避位置に位置付け、前記搬送手段４
によりウェーハＷ2 のフレームを吸着して持ち上げ、ア
ームを旋回させて前記分割手段５に搬送する。以後、図
２(ニ) 〜(チ) を繰り返して分割作業を連続的に遂行す
る。
うに下部テーブル１１ｂにはウェーハＷ2 が待機してい
る状態になる。この直後に図２(チ) のように上部テーブ
ル１１ａを開いて退避位置に位置付け、前記搬送手段４
によりウェーハＷ2 のフレームを吸着して持ち上げ、ア
ームを旋回させて前記分割手段５に搬送する。以後、図
２(ニ) 〜(チ) を繰り返して分割作業を連続的に遂行す
る。
【００１４】このようにして、カセット内から引き出し
た未処理ウェーハは下部テーブル上に待機させ、処理後
のウェーハは上部テーブルに受止させて搬入手段により
カセット内に収納し、この収納後直ちに上部テーブルを
開いて退避位置に位置付けると共に、下部テーブル上に
待機している未処理ウェーハを処理領域に搬送すること
が出来る。従って、前のウェーハを処理している間に次
のウェーハをカセットから引き出して待機させることが
可能となるため、従来のように処理後のウェーハをカセ
ット内に収納した後に次のウェーハを引き出す必要が無
くなり、実質的にウェーハの搬出時間を省略することが
出来る。尚、実施例ではウェーハセパレーションマシー
ンに適用した例を説明したが、本発明はこれに限定され
ることなくダイシング装置、ＵＶ照射機等の加工装置に
広く適用出来るものである。
た未処理ウェーハは下部テーブル上に待機させ、処理後
のウェーハは上部テーブルに受止させて搬入手段により
カセット内に収納し、この収納後直ちに上部テーブルを
開いて退避位置に位置付けると共に、下部テーブル上に
待機している未処理ウェーハを処理領域に搬送すること
が出来る。従って、前のウェーハを処理している間に次
のウェーハをカセットから引き出して待機させることが
可能となるため、従来のように処理後のウェーハをカセ
ット内に収納した後に次のウェーハを引き出す必要が無
くなり、実質的にウェーハの搬出時間を省略することが
出来る。尚、実施例ではウェーハセパレーションマシー
ンに適用した例を説明したが、本発明はこれに限定され
ることなくダイシング装置、ＵＶ照射機等の加工装置に
広く適用出来るものである。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、カセッ
トから引き出したウェーハ等の被加工物を受止するテー
ブルを２層構造とし、且つ上部テーブルは開閉自在に形
成して下部テーブル上の被加工物を搬送する際に退避位
置に位置付けられるようにしたので、前の被加工物を処
理している間に次の被加工物をカセットから引き出して
下部テーブルに待機させることが出来、実質的にウェー
ハの搬出時間を省略出来ることから１サイクルの時間を
短縮して作業効率を向上させる効果を奏する。特に、被
加工物の処理時間が短い場合においては効果の寄与率は
大きい。
トから引き出したウェーハ等の被加工物を受止するテー
ブルを２層構造とし、且つ上部テーブルは開閉自在に形
成して下部テーブル上の被加工物を搬送する際に退避位
置に位置付けられるようにしたので、前の被加工物を処
理している間に次の被加工物をカセットから引き出して
下部テーブルに待機させることが出来、実質的にウェー
ハの搬出時間を省略出来ることから１サイクルの時間を
短縮して作業効率を向上させる効果を奏する。特に、被
加工物の処理時間が短い場合においては効果の寄与率は
大きい。
【図１】 本発明の実施例を示す要部の斜視図である。
【図２】 (イ) 〜(チ) は２層テーブルの作用を示す説明
図である。
図である。
【図３】 ウェーハセパレーションマシーンの要部の斜
視図である。
視図である。
１…カセット ４…搬送手段 ４ａ…吸着機構
５…分割手段 ５ａ…分割機構 １１…２層テーブ
ル １１ａ…上部テーブル １１ｂ…下部テーブル
１２…搬出手段 １２ａ…把持片 １３…ステ
ー １４…開閉機構 １５…搬入手段 １５ａ…
押し板 １６…支柱 １７…ガイドバー Ｗ、Ｗ
1 、Ｗ2 …ウェーハ Ｆ…フレーム Ｓ…シート
５…分割手段 ５ａ…分割機構 １１…２層テーブ
ル １１ａ…上部テーブル １１ｂ…下部テーブル
１２…搬出手段 １２ａ…把持片 １３…ステ
ー １４…開閉機構 １５…搬入手段 １５ａ…
押し板 １６…支柱 １７…ガイドバー Ｗ、Ｗ
1 、Ｗ2 …ウェーハ Ｆ…フレーム Ｓ…シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/301
Claims (1)
- 【請求項１】 カセット内から半導体ウェーハ等の被加
工物を搬出し、この被加工物に所定の処理を施した後に
カセット内に搬入する搬出入装置において、この搬出入
装置にはカセット内から搬出された被加工物を載置する
下部テーブルと、処理済みの被加工物を載置する上部テ
ーブルとが含まれ、上部テーブルは前記下部テーブル上
の被加工物を搬送する際に退避位置に位置付けられるよ
うに構成された、２層テーブルを有する搬出入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34277593A JPH07164273A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | ２層テーブルを有する搬出入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34277593A JPH07164273A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | ２層テーブルを有する搬出入装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07164273A true JPH07164273A (ja) | 1995-06-27 |
Family
ID=18356405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34277593A Pending JPH07164273A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | ２層テーブルを有する搬出入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07164273A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0843343A2 (en) * | 1996-11-19 | 1998-05-20 | Tokyo Electron Limited | Processing system |
| JP2001358093A (ja) * | 2000-06-16 | 2001-12-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切断機 |
| JP2012175022A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハ加工装置 |
| JP2017228561A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN114290118A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-04-08 | 凯德自控武汉智能装备有限公司 | 一种上料装置 |
-
1993
- 1993-12-16 JP JP34277593A patent/JPH07164273A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0843343A2 (en) * | 1996-11-19 | 1998-05-20 | Tokyo Electron Limited | Processing system |
| EP0843343A3 (en) * | 1996-11-19 | 2000-01-12 | Tokyo Electron Limited | Processing system |
| US6264705B1 (en) | 1996-11-19 | 2001-07-24 | Tokyo Electron Limited | Processing system |
| JP2001358093A (ja) * | 2000-06-16 | 2001-12-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切断機 |
| JP2012175022A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハ加工装置 |
| JP2017228561A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN114290118A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-04-08 | 凯德自控武汉智能装备有限公司 | 一种上料装置 |
| CN114290118B (zh) * | 2021-11-30 | 2023-03-10 | 凯德自控武汉智能装备有限公司 | 一种上料装置 |
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