JP2001160584A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 半導体処理装置において被処理基板を支持するための機構であって、
   前記基板の１つを載置すると共に搬送部材により前記基板の交換が行われるように配設された載置台と、
   前記搬送部材と協働して前記基板の交換を行うように、進退可能で且つ前記基板の１つを前記載置台上方の第１の位置で支持可能に配設された複数の第１の支持部材と、
   前記搬送部材と協働して前記基板の交換を行うように、進退可能で且つ、前記第１の支持部材により前記基板の１つが前記第１の位置で支持された状態において、前記基板の他の１つを前記載置台上方で且つ前記第１の位置に対して上下に重なる第２の位置で支持可能に配設された複数の第２の支持部材と、
   を具備することを特徴とする半導体処理装置の基板支持機構。
2. 前記第１の支持部材は前記載置台の外側に配設されることを特徴とする請求項１に記載の半導体処理装置の基板支持機構。
3. 前記第１の支持部材の夫々は、退避状態において蓋によりカバーされた状態でシールド部材中に収容されることを特徴とする請求項２に記載の半導体処理装置の基板支持機構。
4. 前記第１の支持部材は、夫々が進退可能な支持棒と前記支持棒の先端に配設された張出し部材とからなり、複数の前記張出し部材は前記載置台の上方に張出す位置において協働して前記基板の１つを支持することを特徴とする請求項２に記載の半導体処理装置の基板支持機構。
5. 前記張出し部材は、前記支持棒の回転により、前記載置台の上方に張出す位置と前記載置台の上方から退避する位置との間で移動されることを特徴とする請求項４に記載の半導体処理装置の基板支持機構。
6. 前記支持棒は、退避状態において前記張出し部材によりカバーされた状態でシールド部材中に収容されることを特徴とする請求項４または５に記載の半導体処理装置の基板支持機構。
7. 前記第２の支持部材は前記載置台の内側に配設されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の半導体処理装置の基板支持機構。
8. 前記第１の位置は前記第２の位置よりも上方にあり、前記第１及び第２の位置には夫々未処理及び処理済みの基板が支持されることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の半導体処理装置の基板支持機構。
9. 請求項１乃至８のいずれかに記載の基板支持機構を使用した基板交換方法であって、
   前記基板の１つである第１の基板を前記搬送部材に保持する一方、前記第１の支持部材を進出位置に配置する工程と、
   前記搬送部材を前記載置台の上方の所定位置に進出させた後、前記第１の基板を前記搬送部材から前記第１の支持部材上に移載する第１の移載工程と、
   前記第１の支持部材により前記第１の基板を前記第１の位置に支持した状態において、前記基板の別の１つである第２の基板を前記第２の支持部材により前記第２の位置に支持する工程と、
   前記搬送部材を前記載置台の上方の所定位置に進出させた後、前記第２の基板を前記第２の支持部材から前記搬送部材上に移載する第２の移載工程と、
   を具備することを特徴とする半導体処理装置の基板交換方法。
10. 前記搬送部材は第１及び第２の保持部を有し、前記第１及び第２の移載工程を同時に行うことを特徴とする請求項９に記載の半導体処理装置の基板交換方法。
11. 被処理基板に対して半導体処理を施すための装置であって、
    ゲートを介して前記基板を搬出入可能で且つ減圧雰囲気に設定可能なロードロック室と、
    前記ロードロック室にゲートを介して接続され且つ減圧雰囲気に設定可能な搬送室と、
    前記搬送室にゲートを介して接続され且つ減圧雰囲気で前記半導体処理を行うための処理室と、
    前記ロードロック室と前記処理室との間で前記基板を搬送するために前記搬送室内に配設された搬送部材と、
    を具備し、前記ロードロック室は、前記基板の１つを夫々支持可能で且つ上下に重なる第１及び第２の支持レベルを有すると共に、前記第１及び第２の支持レベルを貫通して上下に移動可能で且つ前記基板を支持可能な複数の支持ピンを具備することを特徴とする半導体処理装置。
12. 前記第１及び第２の支持レベルの夫々は、前記基板を支持する開閉可能な一対のフィンガにより規定され、前記フィンガは閉状態において前記基板を支持し、開状態において前記基板が前記一つのフィンガ間を上下に通過することを許容することを特徴とする請求項１１に記載の半導体処理装置。
13. 被処理基板に対して半導体処理を施すための装置であって、
    ゲートを介して前記基板を搬出入可能で且つ減圧雰囲気に設定可能な第１のロードロック室と、
    ゲートを介して前記基板を搬出入可能で且つ減圧雰囲気に設定可能であると共に、前記第１のロードロック室に対して上下に重なるように配設された第２のロードロック室と、
    前記第１及び第２のロードロック室にゲートを介して接続され且つ減圧雰囲気に設定可能な搬送室と、
    前記搬送室にゲートを介して接続され且つ減圧雰囲気で前記半導体処理を行うための処理室と、
    前記第１及び第２のロードロック室と前記処理室との間で前記基板を搬送するために前記搬送室内に配設された搬送部材と、
    を具備することを特徴とする半導体処理装置。
14. 前記搬送部材が上下動可能であることを特徴とする請求項１３に記載の半導体処理装置。
15. 複数の被処理基板を収納するカセットと半導体処理装置との間で前記基板を搬送するための装置であって、
    前記基板の１つを載置する上フィンガを有する上フォークと、
    前記基板の１つを載置する下フィンガを有する下フォークと、
    前記上下フォークを駆動するための駆動部と、
    を具備し、前記駆動部は、前記上下フォークを一体的に上下動可能且つ回転可能且つ水平に直線摺動可能に駆動すると共に、前記上下フィンガが同一平面上に位置する状態と同一平面上に位置しない状態との間で前記上下フォークを相対的に上下動可能に駆動することを特徴とする基板搬送装置。