JPH0118309Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0118309Y2 JPH0118309Y2 JP1981023022U JP2302281U JPH0118309Y2 JP H0118309 Y2 JPH0118309 Y2 JP H0118309Y2 JP 1981023022 U JP1981023022 U JP 1981023022U JP 2302281 U JP2302281 U JP 2302281U JP H0118309 Y2 JPH0118309 Y2 JP H0118309Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- marking
- semiconductor devices
- diamond
- scratch
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 32
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 11
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000006748 scratching Methods 0.000 claims 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はマーキング装置にかかり、とくに半導
体装置の検査工程において半導体装置の電気的特
性を測定し、良品、不良品の判定を行ない不良品
にマーキングする作業に使用されるスクラツチイ
ンカーの取り付け部品であるところのケガキ針に
関するものである。
体装置の検査工程において半導体装置の電気的特
性を測定し、良品、不良品の判定を行ない不良品
にマーキングする作業に使用されるスクラツチイ
ンカーの取り付け部品であるところのケガキ針に
関するものである。
従来、半導体装置の検査工程において半導体装
置のチツプを間欠送りしながら自動的に電気的特
性を測定し、良品、不良品の判定を行なうシステ
ムがある。このシステムは通常ICテスターと呼
ばれる試験装置と、プローバと呼ばれる半導体装
置を間欠送りしながらその度毎、半導体装置との
接触をとりICテスターにより電気的特性を測定
している。
置のチツプを間欠送りしながら自動的に電気的特
性を測定し、良品、不良品の判定を行なうシステ
ムがある。このシステムは通常ICテスターと呼
ばれる試験装置と、プローバと呼ばれる半導体装
置を間欠送りしながらその度毎、半導体装置との
接触をとりICテスターにより電気的特性を測定
している。
前記測定終了後不良品の半導体装置にマーキン
グを施し、半導体装置の良品と不良品の選別を行
なわなければならない。このマーキングには、イ
ンクマーキングとスクラツチマーキングがあり、
前者のインクマーキングに使用するインクは、イ
ンクを任意の粘性に管理しておかなければならな
い。あるいはマーキング後の半導体装置の選別作
業を行ないやすいように赤色インク等を使用する
ため半導体装置に影響されるナトリウムイオン等
がインクに含まれてしまう。又インクマーキング
後はインクを乾燥させる装置が必要となる。しか
しインクマーキングでは半導体装置表面がいかな
る材質・構造であつてもマーキングが可能であ
る。一方後者のスクラツチマーキングにおいては
上記インクマーキングの欠点は無いが半導体装置
表面の材質・構造によりマーキングのしにくい半
導体装置がある。又マーキングを行なうためのス
クラツチインカーの調整及び取り付け部品である
ケガキ針の種類などにより半導体基板を破損して
しまうことがある。
グを施し、半導体装置の良品と不良品の選別を行
なわなければならない。このマーキングには、イ
ンクマーキングとスクラツチマーキングがあり、
前者のインクマーキングに使用するインクは、イ
ンクを任意の粘性に管理しておかなければならな
い。あるいはマーキング後の半導体装置の選別作
業を行ないやすいように赤色インク等を使用する
ため半導体装置に影響されるナトリウムイオン等
がインクに含まれてしまう。又インクマーキング
後はインクを乾燥させる装置が必要となる。しか
しインクマーキングでは半導体装置表面がいかな
る材質・構造であつてもマーキングが可能であ
る。一方後者のスクラツチマーキングにおいては
上記インクマーキングの欠点は無いが半導体装置
表面の材質・構造によりマーキングのしにくい半
導体装置がある。又マーキングを行なうためのス
クラツチインカーの調整及び取り付け部品である
ケガキ針の種類などにより半導体基板を破損して
しまうことがある。
本考案は半導体基板を破損させることなく、多
種の半導体装置の表面にマーキングを可能とす
る、たとえば、スクラツチインカー用のケガキ針
を有するマーキング装置を提供することを目的と
している。
種の半導体装置の表面にマーキングを可能とす
る、たとえば、スクラツチインカー用のケガキ針
を有するマーキング装置を提供することを目的と
している。
本考案のケガキ針とは、従来スクラツチインカ
ーに使用されていたピアノ線及びタングステン等
ではマーキングが困難であつた半導体装置表面に
もマーキングが行なえるように、ケガキ針の先端
部にダイヤを取り付けたものである。ケガキ針の
ダイヤの支持部の径は0.5mm〜0.8mmの寸法が最つ
とも望しい。この支持部に任意の角度に研磨した
ダイヤを微細加工を施し取り付ける。支持部の材
質にはピアノ線が最つともよい。すなわちピアノ
線は、弾性に優れている支持部を構成することが
できるからである。一方、この支持部が超硬材質
の固い材質であつてはならない。これは先端部に
ダイヤを取り付けその支持部が超硬材質である
と、スクラツチインカーが作動した時の加重がそ
のまま半導体装置の表面に働くために半導体基板
が破損してしまうためである。
ーに使用されていたピアノ線及びタングステン等
ではマーキングが困難であつた半導体装置表面に
もマーキングが行なえるように、ケガキ針の先端
部にダイヤを取り付けたものである。ケガキ針の
ダイヤの支持部の径は0.5mm〜0.8mmの寸法が最つ
とも望しい。この支持部に任意の角度に研磨した
ダイヤを微細加工を施し取り付ける。支持部の材
質にはピアノ線が最つともよい。すなわちピアノ
線は、弾性に優れている支持部を構成することが
できるからである。一方、この支持部が超硬材質
の固い材質であつてはならない。これは先端部に
ダイヤを取り付けその支持部が超硬材質である
と、スクラツチインカーが作動した時の加重がそ
のまま半導体装置の表面に働くために半導体基板
が破損してしまうためである。
本考案のケガキ針によると、支持部の材質がピ
アノ線であるため弾性に優れているのでスクラツ
チインカー作動時の加重方向が変化し半導体基板
の破損することがなく、かつ先端がダイヤである
ため半導体装置表面に接した面は確実にマーキン
グが行なわれる。一方本考案のケガキ針を使用す
る場合は、半導体装置表面がダイヤで削り取られ
てしまうが、このクズは高圧空気あるいは乾燥空
気等で吹きつけクズを吹き飛ばすことができる。
アノ線であるため弾性に優れているのでスクラツ
チインカー作動時の加重方向が変化し半導体基板
の破損することがなく、かつ先端がダイヤである
ため半導体装置表面に接した面は確実にマーキン
グが行なわれる。一方本考案のケガキ針を使用す
る場合は、半導体装置表面がダイヤで削り取られ
てしまうが、このクズは高圧空気あるいは乾燥空
気等で吹きつけクズを吹き飛ばすことができる。
以下図面を参照しながら本考案の実施例につい
て説明する。
て説明する。
第１図に示すように、
ケガキ針１は、ピアノ線３に微細加工を施しピ
アノ線３の径よりも少ない径で削り取る。その後
任意の大きさのダイヤ２を鑞付けしダイヤ２の研
磨を行なう。そしてこのケガキ針１は、第２図に
示すように、スクラツチインカー４に取り付けら
れ、プローバ９では常時高圧空気ノズル８より半
導体装置７の表面を吹き付けている。半導体装置
７はICテスターで電気的特性を測定した結果不
良品の場合スクラツチインカー４によりマーキン
グされるが、このマーキング時には第３図で示す
ようにケガキ針１に弾性が働きケガキ針１の先端
部が移動する、その時半導体装置表面から削り取
られたクズが高圧空気ノズル８により吹き飛ばさ
れる。
アノ線３の径よりも少ない径で削り取る。その後
任意の大きさのダイヤ２を鑞付けしダイヤ２の研
磨を行なう。そしてこのケガキ針１は、第２図に
示すように、スクラツチインカー４に取り付けら
れ、プローバ９では常時高圧空気ノズル８より半
導体装置７の表面を吹き付けている。半導体装置
７はICテスターで電気的特性を測定した結果不
良品の場合スクラツチインカー４によりマーキン
グされるが、このマーキング時には第３図で示す
ようにケガキ針１に弾性が働きケガキ針１の先端
部が移動する、その時半導体装置表面から削り取
られたクズが高圧空気ノズル８により吹き飛ばさ
れる。
第１図は本考案のケガキ針の平面図。第２図は
本考案のケガキ針をスクラツチインカーに取り付
けした状態を示す図。第３図は本考案のケガキ針
を取り付けしたスクラツチインカーでマーキング
を行なつている状態を示す図。 図中、１……ケガキ針、２……ダイヤ、３……
ピアノ線、４……スクラツチインカー、５……ソ
レノイド、６……スプリング、７……半導体装
置、８……高圧空気ノズル、９……プローバーで
ある。
本考案のケガキ針をスクラツチインカーに取り付
けした状態を示す図。第３図は本考案のケガキ針
を取り付けしたスクラツチインカーでマーキング
を行なつている状態を示す図。 図中、１……ケガキ針、２……ダイヤ、３……
ピアノ線、４……スクラツチインカー、５……ソ
レノイド、６……スプリング、７……半導体装
置、８……高圧空気ノズル、９……プローバーで
ある。
Claims (1)
- 半導体装置の電気的特性測定後に、半導体装置
の良品、不良品の判別を行うために不良品の半導
体装置にスクラツチによりマーキングを施すケガ
キ針を有するマーキング装置において、前記ケガ
キ針は、弾性に優れたピアノ線を支持部とし該支
持部の先端にダイヤを取付けたことによつて構成
され、かつ、該ダイヤによつてスクラツチされる
半導体基板部分に空気を吹付けるノズルを具備し
たことを特徴とするマーキング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981023022U JPH0118309Y2 (ja) | 1981-02-20 | 1981-02-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981023022U JPH0118309Y2 (ja) | 1981-02-20 | 1981-02-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57136681U JPS57136681U (ja) | 1982-08-26 |
| JPH0118309Y2 true JPH0118309Y2 (ja) | 1989-05-29 |
Family
ID=29820791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981023022U Expired JPH0118309Y2 (ja) | 1981-02-20 | 1981-02-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0118309Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5381046B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2014-01-08 | 株式会社Ｓｕｍｃｏ | 半導体ウェーハのスクライブ装置、およびそれを備えたスクライブシステム |
| JP6807619B1 (ja) * | 2020-05-22 | 2021-01-06 | ハイソル株式会社 | プローバ装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54173398U (ja) * | 1978-05-26 | 1979-12-07 |
-
1981
- 1981-02-20 JP JP1981023022U patent/JPH0118309Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57136681U (ja) | 1982-08-26 |
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