JP6807619B1 - プローバ装置 - Google Patents

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【課題】小型軽量なリニアアクチュエータを配設する。【解決手段】Z方向に移動する第1移動部12を有するZステージ10と、第1移動部12に取り付けられるリニアアクチュエータ30と、リニアアクチュエータ30に取り付けられる上昇力付与手段41,45,50とを備え、リニアアクチュエータ30は、磁力によりZ方向に移動する第2移動部32を有し、上昇力付与手段41,45,50は、第2移動部32に上昇力を付与する。上昇力付与手段41,45,50は、アーム部60及び第2移動部32の自重に相当する上昇力を第2移動部32に付与する。【選択図】図1

Description

本発明は、ローバ装置に関する。
不良と判定された半導体チップにマーキングを行うことがある。このとき、罫書きを行うケガキ針や電気特性を測定するプローブピンは、XYステージで前後左右に移動させつつ、Zステージで上下に移動させることが好ましい。
特許文献1には、紙面上下方向に移動可能に支持されたステージ台と、ステージ台を紙面上下方向に移動させるZリニアモータと、ステージ台の自重を支えるバランスシリンダとを備えた移動機構が開示されている。
特許5859156号公報(段落0015)
特許文献1に記載のZリニアモータは、ワークを載置するステージ台を駆動するものなので、ステージ台を上昇させる推力(搬送力)が大きく、移動距離が長い。つまり、特許文献1に記載のZリニアモータ(リニアアクチュエータ)は、ケガキ針やプローブ等の小型・軽量なものを上下方向に移動させる用途には適していない。言い換えれば、特許文献1に記載の技術をプローブやケガキ針等の小型・軽量なものを上下移動させる用途に適用することはできない。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、小型軽量なリニアアクチュエータを配設することができるプローバ装置を提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、本発明のプローバ装置は、Z方向に移動する第1移動部(12)を有するZステージ(10)と、前記第1移動部に取り付けられるリニアアクチュエータ(例えば、リニアモータ)と、前記リニアアクチュエータに取り付けられる上昇力付与手段(41,45)と、前記第2移動部に取り付けられ、半導体チップに接触させられる部材と、前記半導体チップの電気特性を計測するプローブと、前記ZステージをさらにXY方向に移動させる第1マニュアルステージと、前記プローブをXYZ方向に移動させる第2マニュアルステージと、を備え、前記上昇力付与手段は、前記第2移動部の自重に相当する上昇力を前記第2移動部に付与することを特徴とする。なお、括弧内の符号や文字は、実施形態において付した符号等であって、本発明を限定するものではない。
本発明によれば、小型軽量なリニアアクチュエータを配設することができる。
本発明の第1実施形態に係るZ軸移動機構を備えるケガキ用ポジショナの断面図である。 本発明の第1実施形態に係るZ軸移動機構を備えるケガキ用ポジショナの部分斜視図である。 本発明の第2実施形態であるプローバ装置の構成図である。 本発明の第2実施形態であるプローバ装置の動作を説明するフローチャートである。
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態(以下、「本実施形態」と称する)につき詳細に説明する。なお、各図は、本実施形態を十分に理解できる程度に、概略的に示してあるに過ぎない。また、各図において、共通する構成要素や同様な構成要素については、同一の符号を付し、それらの重複する説明を省略する。
図1は、本発明の第1実施形態に係るZ軸移動機構を備えるケガキ用ポジショナの断面図であり、図2は、その部分斜視図である。
ケガキ用ポジショナ150は、アーム部60の先端にケガキ針70を取り付けたマニュアル駆動のXYZステージである。ケガキ針70を用いた罫書き方法は、別途、第2実施形態で説明する。
ケガキ用ポジショナ150は、XYステージ20と、Z軸移動機構100と、ケガキ針70とを備えて構成される。Z軸移動機構100は、Zステージ10と、リニアアクチュエータ30と、ホルダ40と、アーム取付部50と、アーム部60とを備える。ケガキ針70は、Z軸移動機構100のアーム部60の先端に取り付けられる。
XYステージ20は、X軸固定部21と、X軸固定部21に載置されたX軸移動部22と、X軸移動部22に載置されたY軸固定部23と、Y軸固定部23に載置されたY軸移動部24とを備えるマニュアルステージである。X軸固定部21は、移動不能にプラテン台300(図3)等に固定されている。X軸移動部22は、X軸固定部21に対して水平面内の一方向(X軸方向)に移動可能である。Y軸固定部23は、X軸移動部22に固定されており、X軸移動部22と共にX軸方向に移動する。Y軸移動部24は、Y軸固定部23に対して水平面内の一方向(X軸方向と直交するY軸方向)に移動可能である。つまり、最上部のY軸移動部24は、XY面に沿って前後左右に移動可能である。Zステージ10は、Z軸固定部11とZ軸移動部12とを備えるマニュアルステージである。Z軸固定部11は、Y軸移動部24に固定されており、Y軸移動部24とともに前後左右に移動可能である。Z軸移動部12は、Z軸固定部11に対してZ軸方向(XY平面の法線方向)に移動可能である。すなわち、Z軸移動部12は、XYZの任意の位置を移動可能である。なお、XYステージ20及びZステージ10には、各ステージの移動量を調整するマイクロメータ25が設けられている。
リニアアクチュエータ30は、電流駆動部31と、スライド部32と、ガイド部33を備えて構成される。電流駆動部31は、コイルに電流を流す部位である。スライド部32は、磁力によりガイド部33に対してスライド移動する。ガイド部33は、ホルダ40を介してZ軸移動部12に固定されている。これにより、スライド部32は、Z軸移動部12に対してZ方向に移動する。つまり、スライド部32は、Zステージ10及びXYステージ20を用いて、マニュアル操作で前後左右(XY方向)および上下(Z方向)に移動可能であるとともに、電気制御(リニア駆動)でZ方向に移動可能である。
リニアアクチュエータ30は、例えば、幅50mm、長さ120mm、高さ(厚み)9mm、質量250gの薄型、小型、軽量の可動磁石式リニアモータである。また、スライド部32を上下方向に移動させる場合、リニアアクチュエータ30の最大積載質量は、垂直方向100g程度である。なお、リニアアクチュエータ30は小型なので、移動部32の移動可能距離(ストローク)は、Z軸移動部12の移動可能距離よりも短い。また、リニアアクチュエータ30の駆動速度(スライド部32の移動速度)は、回転によりボールネジを移動させる構造の電動ステージよりも高速である。
ホルダ40は、リニアアクチュエータ30の駆動部31をZ軸移動部12に固定する部材である。ホルダ40の下部には、バネ保持部41が配置されている。バネ保持部41には、上向きの凹部41aが形成されている。凹部41aには、弾性部材であるバネ45の下部が挿入されている。バネ45は、上下方向に伸縮するコイルバネである。
リニアアクチュエータ30のスライド部32には、アーム取付部50が固定されている。アーム取付部50には、下向きの凹部50aが形成されている。凹部50aには、バネ45の上部が挿入されている。アーム取付部50には、アーム部60が取り付けられている。アーム部60は、L字状を呈する支持部61と、針取付部62とを備えて構成される。支持部61は、アーム取付部50に固定される縦片部61aと、縦片部61aの下端から側方に向かって張り出す横片部61bとを備えている。針取付部62は、ケガキ針70を保持する部材であり、横片部61bに固定されている。
バネ45の復元力は、リニアアクチュエータ30の移動部32、アーム取付部50、アーム部60およびケガキ針70をの総重量と釣り合っている。したがって、リニアアクチュエータ30の鉛直方向の搬送力(垂直方向の最大積載質量)が小さい場合でも、リニアアクチュエータ30の電流駆動部31は、スライド部32、アーム取付部50及びアーム部60をZ軸方向に移動させることができる。
(第2実施形態)
図3は、本発明の第1実施形態であるケガキ用ポジショナを使用するプローバ装置の構成図である。
プローバ装置1000は、前記したケガキ用ポジショナ150と、測定用ポジショナ200と、プラテン台300と、チャック400と、電動ステージとしてのXYZステージ500と、制御装置600とを備えて構成される。
測定用ポジショナ200は、Z軸の可動部にプローブピン210を取り付けたマニュアル駆動のXYZステージである。プラテン台300は、ケガキ用ポジショナ150と測定用ポジショナ200とを固定する平板である。プラテン台300には、円形の開口部301が開口しており、ケガキ針70やプローブピン210等を挿入可能に構成されている。
チャック400は、半導体ウェハ700を吸着保持するものであり、開口部301の下方に配置されている。半導体ウェハ700は、複数の半導体チップ710(不図示)が配列されたものである。XYZステージ500は、XYステージ510及びZステージ520を備え、制御装置600の指示で、チャック400を電動でXYZの各方向に移動させる。
制御装置600は、プローブピン210を用いて半導体チップ710の電気特性を測定する測定機能と、リニアアクチュエータ30及びXYZステージ500を位置制御する位置制御機能とを備えている。
プローバ装置1000は、プローブピン210を用いて、サンプルの電気特性を計測し、不良(NG)と判定された半導体チップ710に対して、ケガキ針70を用いてマーキングを施すものである。以下、プローバ装置1000を用いたマーキング方法(罫書き方法)について説明する。
図4は、本発明の第2実施形態であるプローバ装置の動作を説明するフローチャートである。
まず、作業者は、ケガキ用ポジショナ150及び測定用ポジショナ200を用いて、プローブピン210の先端210aとケガキ針70の先端70aとを、予め近接させておく(ステップS1)。具体的には、プローブピン210の先端210aを半導体チップ710の電極に接触させ、ケガキ針70の先端70aをその電極の近傍に接触させる。
S1の後、作業者は、リニアアクチュエータ30を用いて、ケガキ針70を上昇させ(ステップS2)、XYZステージ500を位置制御して、プローブピン210の先端210aを何れかの半導体チップ710の電極に接触させる(ステップS3)。S3の後、制御装置600は、半導体チップ710の電気特性を測定し(ステップS4)、電気特性の特性評価を行う(ステップS5)。
特性評価でNGと判定されたとき、制御装置600は、リニアアクチュエータ30を位置制御して、ケガキ針70を下降させる(ステップS6)。S6の後、制御装置600は、XYステージ510を移動させて、マーキングを行う(ステップS7)。S7の後、制御装置600は、リニアモータ30を用いて、ケガキ針70を上昇させる(ステップS8)。
S8の処理後、又は特性評価(S5)でOKと判定されたとき、制御装置600は、次の半導体チップ710までXYステージ510を移動させ(S9)、S3の処理に戻り、プローブの先端を半導体チップ710に接触させる。
以上説明したように、本実施形態のプローバ装置1000は、リニアアクチュエータ30を用いているので、回転によりボールネジを移動させる構造の電動ステージよりも、ケガキ針70を高速で上昇・下降させることができる。また、リニアアクチュエータ30は、位置制御可能なので、ソレノイドを用いて、ケガキ針70を上昇・下降させるよりも、半導体チップ710に対するケガキ針70の押圧を安定にすることができる。また、リニアアクチュエータ30は、直動ガイド(不図示)を有しているので、ソレノイドに比較して、ぶれや捩れが少ない。
(変形例)
本発明は前記した実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のような種々の変形が可能である。
(1)前記第2実施形態では、作業者が、Zステージ10及びXYステージ20をマニュアル駆動していたが、リニアアクチュエータ30及びXYZステージ500と共に、制御装置600を用いて、位置制御させても構わない。
(2)前記第2実施形態のプローバ装置1000で使用するケガキ針70には、圧力センサを設けていなかったが、圧力センサを設けて、半導体チップ710に対するケガキ針70の押圧を一定にするように、リニアアクチュエータ30を制御しても構わない。
(3)前記第1,2実施形態では、リニアアクチュエータ30の移動部32の移動可能距離(ストローク)は、Z軸移動部12の移動可能距離よりも短いとしたが、移動部32の移動可能距離の方が長くても構わない。
10 Zステージ
12 Z軸移動部(第1移動部)
20 XYステージ(第1XYステージ)
30 リニアアクチュエータ
31 電流駆動部
32 スライド部(第2移動部)
41 バネ保持部(上昇力付与手段)
45 バネ(上昇力付与手段)
50 アーム取付部(上昇力付与手段)
60 アーム部
62 針取付部
70 ケガキ針
100 Z軸移動機構
150 ケガキ用ポジショナ
200 測定用ポジショナ
210 プローブピン
500 XYZステージ
510 XYステージ(電動ステージ)
600 制御装置
710 半導体チップ
1000 プローバ装置

Claims (3)

  1. Z方向に移動する第1移動部を有するZステージと、
    前記第1移動部に取り付けられ、磁力によりZ方向に移動する第2移動部を有するリニアアクチュエータと、
    前記リニアアクチュエータに取り付けられる上昇力付与手段と、
    前記第2移動部に取り付けられ、半導体チップに接触させられる部材と
    前記半導体チップの電気特性を計測するプローブと、
    前記ZステージをさらにXY方向に移動させる第1マニュアルステージと、
    前記プローブをXYZ方向に移動させる第2マニュアルステージと、
    を備え、
    前記上昇力付与手段は、前記第2移動部の自重に相当する上昇力を前記第2移動部に付与する
    ことを特徴とするプローバ装置。
  2. 請求項に記載のプローバ装置であって、
    前記半導体チップをXYZ方向に移動させる電動ステージと、
    前記電動ステージ及び前記リニアアクチュエータを制御する制御装置と
    を備えることを特徴とするプローバ装置。
  3. 請求項1又は請求項2に記載のプローバ装置であって、
    前記部材は、前記第2移動部に取り付けたアーム部と、該アーム部の先端に取り付けられ、前記半導体チップを罫書くケガキ針とから構成される
    ことを特徴とするプローバ装置。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57136681U (ja) * 1981-02-20 1982-08-26
JPH08186153A (ja) * 1995-01-05 1996-07-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品圧着装置
JP2002043336A (ja) * 2000-07-26 2002-02-08 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品圧着装置
JP2006086328A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Casio Comput Co Ltd 電気回路間の導通接合方法及びその装置
JP2007311470A (ja) * 2006-05-17 2007-11-29 Osaki Engineering Co Ltd 圧着装置及び圧着方法
JP2013197400A (ja) * 2012-03-21 2013-09-30 Seiko Instruments Inc 半導体ウェハマーキング装置とマーキング方法
JP2016130714A (ja) * 2015-01-15 2016-07-21 パイオニア株式会社 測定装置及び位置合わせ方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57136681U (ja) * 1981-02-20 1982-08-26
JPH08186153A (ja) * 1995-01-05 1996-07-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品圧着装置
JP2002043336A (ja) * 2000-07-26 2002-02-08 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品圧着装置
JP2006086328A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Casio Comput Co Ltd 電気回路間の導通接合方法及びその装置
JP2007311470A (ja) * 2006-05-17 2007-11-29 Osaki Engineering Co Ltd 圧着装置及び圧着方法
JP2013197400A (ja) * 2012-03-21 2013-09-30 Seiko Instruments Inc 半導体ウェハマーキング装置とマーキング方法
JP2016130714A (ja) * 2015-01-15 2016-07-21 パイオニア株式会社 測定装置及び位置合わせ方法

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