JPS58158938A - 半導体素子の検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体素子の検査装置、特に半導体ウェハース
上の素子の電気特性の検査に基いて素子の良品・不良品
を区別する装置に関する。

半導体素子は通常これをケースに組立て、密封するが、
不良の半導体素子（以下、不良素子という）をケース内
に収納して奄無駄なはかシであるので、ケースに組立て
る前に不良素子を除去している。この場合不良素子に杜
大別して電気特性不良、外観不良の２１１類がある。

電気％性の不良素子を除去するには、まずクエ・・−状
態で探針を素子に尚て、電気特性の良否を判定するニー
、その後不良素子に何らかのマーキングを行ない良品素
子との区別を行なう工程、そしてマーキングされた素子
を除去する工程の３つの工程を経なければならない。こ
こで不良素子のマーキングには従来から樵々の方法が試
みられ九。

例えばインクを付着させる方法、針キズをつける方法、
レーサービーム照射によシ懺面を溶かす方法勢がわる。

しかしながら鍛造素子表面に保＠ＪＩＢ（バシベーシ曹
ン換）として樵々の物質が設けられることが多くなり、
上記の方法ではマーキングができないもの、あるいはマ
ーキングされにくいものが多くなってきた。到９．−ｒ
＝、インクを付着させる方法は、インクの乾燥およびウ
エノ・−ス洗浄に大幅な制限を受け、この方法が便用で
きる素子は限られてしまう。しかもインクの変色や溶け
によってマーキングが不鮮明になることが多かった。

一方、針キズによる方法はアルミナのような硬い保＠展
にはキズがつかないという欠点がある。

更にレーサービームでは素子の寸法が小さいと検査用探
針を焼いてしまったシ、レーサー照射によって融けた物
質が四方へ飛散するといった欠点があった。

本発明の目的は、とのような従来の欠点をなくし、容易
かつ確実なマーキングを可能とする検査装置を提供する
ことである。

本発明は不良素子の表面に化学物質を付着させてマーキ
ングすることを％黴とする。

次に本発明の一実施例を図面を参照して説明し、特にそ
のマーキング操作を詳しく説明する。

本実施例では、第１図にその構成図を示すように半導体
基板１上のアルミニウム電極を用いてここにテスターに
接続された検査用探針５を接触させて電気的特性を検査
した後、それが不良品であることがわかれば、素子表面
に保＠膜として設けられているアルミナバミベーシ璽ン
膜４上に注射針７勢を用いて希弗酸あるいは希弗酸と弗
化アンモニーラムの混合液の如＜１［４を腐食させる化
学物質（この例では液体）を付着する。付着に際しては
、素子の少なくとも一部に着くようにすればよいが、そ
の全体にわたって着くようにしてもよい。

かかる操作を一素子毎に繰シ返し、ウエノ・−上の全部
の素子のチェックが終了した後、純水を用いてウェハー
を洗浄する。

本作業終了時点で不良素子は表面のアルミナがフッ畝に
よりエツチングされ、従来の針キズ法では困＊ｆｅった
良品、不良品の区別を極めて簡単にかつ確実に行なうこ
とができる。この後紘従来と同様に良品のみを組立へ導
入すればよい。

また実施例ではアルミナバシベーシ冒ン換が設けられた
素子を例に挙けたが、その他の物質例えば酸化層やちっ
化膜勢であっても、これを溶解できる敵をマーキング剤
として用いることで本発明の効果が得られることは貰う
までもない。

以上説明したように本発明は従来方法のように不良素子
へのインクの付着または表面の物理的な変形による方法
ではなく、表面物質を化学的に変質させてその形状を変
形させるように工夫してお如、従来困難であった素子へ
のマーキングが容易に行えるようになった。

【図面の簡単な説明】

第１図は不発明の一実施例の構成図を示す。 １・・・・・・半導体基板、２・・・・・・アルミナ絶
祿層、３・・・・・・フルミ％Ｌ　４・・・・・・アル
ミナノＱシベーシ謬ン、５・・・・・・探針、６・・・
・・・注射針、７・・・・・・アルミナエツチング液、
８・・・・・・不良素子上のアルミナエツチング液。 σ 第１閏

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体基板上に形成された半導体素子の裸面の少なくと
   も一部に化学変化を起こさせ、る化学物質を付着させて
   前記半導体素子の良・不良の区別を行なうようにしたこ
   とを％黴とする半導体素子の検査装置。