JPH10206480A - 導体回路基板検査装置における導体回路基板の支持方法 - Google Patents
導体回路基板検査装置における導体回路基板の支持方法Info
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- JPH10206480A JPH10206480A JP9007928A JP792897A JPH10206480A JP H10206480 A JPH10206480 A JP H10206480A JP 9007928 A JP9007928 A JP 9007928A JP 792897 A JP792897 A JP 792897A JP H10206480 A JPH10206480 A JP H10206480A
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- conductor circuit
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被検査対象の導体回路基板を検査テーブルに
載置し負圧により吸着固定して支持する導体回路基板検
査装置に、回路部品を実装するための小孔が多数穿設さ
れている導体回路基板を良好に吸着固定するようにした
導体回路検査装置における導体回路基板の支持方法を提
供する。 【解決手段】 導体回路基板検査装置１の検査テーブル
２に回路部品を実装するための小孔１１ａが多数穿設さ
れている被検査対象の導体回路基板１０を載置して負圧
式の回路基板支持機構３により吸着固定し、導体回路基
板１０の上方に間隔ｄを存して配置したセンサプローブ
５により非接触で検査する場合、導体回路基板１０上に
間隔ｄに比して十分に薄い気密性を有するシート１２を
載置して全ての小孔１１ａを塞ぎ、検査テーブル２に導
体回路基板１０を全面に亘り平坦に吸着固定する。
載置し負圧により吸着固定して支持する導体回路基板検
査装置に、回路部品を実装するための小孔が多数穿設さ
れている導体回路基板を良好に吸着固定するようにした
導体回路検査装置における導体回路基板の支持方法を提
供する。 【解決手段】 導体回路基板検査装置１の検査テーブル
２に回路部品を実装するための小孔１１ａが多数穿設さ
れている被検査対象の導体回路基板１０を載置して負圧
式の回路基板支持機構３により吸着固定し、導体回路基
板１０の上方に間隔ｄを存して配置したセンサプローブ
５により非接触で検査する場合、導体回路基板１０上に
間隔ｄに比して十分に薄い気密性を有するシート１２を
載置して全ての小孔１１ａを塞ぎ、検査テーブル２に導
体回路基板１０を全面に亘り平坦に吸着固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導体回路基板検査
装置における導体回路基板の支持方法に関する。
装置における導体回路基板の支持方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】導体回路基板例えば、プリント回路基板
の製造中、或いはその取扱中において回路基板上に形成
されている導体パターンや、実装電子部品、更にはこれ
ら両者間に回路開放（断線）や短絡等の欠陥が発生する
ことがある。これらの欠陥は、製造時に逸速く正確に且
つ経済的に検出して対処することが必要である。また、
製造品質管理のためには、電子回路部品を実装したプリ
ント回路基板のみならず、電子回路部品を実装する前の
プリント回路基板自体（ベアボード）の欠陥検査を行う
必要がある。
の製造中、或いはその取扱中において回路基板上に形成
されている導体パターンや、実装電子部品、更にはこれ
ら両者間に回路開放（断線）や短絡等の欠陥が発生する
ことがある。これらの欠陥は、製造時に逸速く正確に且
つ経済的に検出して対処することが必要である。また、
製造品質管理のためには、電子回路部品を実装したプリ
ント回路基板のみならず、電子回路部品を実装する前の
プリント回路基板自体（ベアボード）の欠陥検査を行う
必要がある。
【０００３】近年、プリント回路基板自体（以下「プリ
ント回路基板」という）の検査は、導体パターンに検査
用のピンを直接接触させる接触式プローブに代えて、電
磁的に非接触で検査を行う非接触式プローブが提案され
ている。例えば、米国特許第4,829,238号公報に、電磁
放射計測プローブ配列体に近接配置したプリント回路基
板を励起することにより、このプリント回路基板からの
電磁放射を前記プローブ配列体で検出し、これをモニタ
する検査装置が開示されている。
ント回路基板」という）の検査は、導体パターンに検査
用のピンを直接接触させる接触式プローブに代えて、電
磁的に非接触で検査を行う非接触式プローブが提案され
ている。例えば、米国特許第4,829,238号公報に、電磁
放射計測プローブ配列体に近接配置したプリント回路基
板を励起することにより、このプリント回路基板からの
電磁放射を前記プローブ配列体で検出し、これをモニタ
する検査装置が開示されている。
【０００４】また、プリント回路基板の検査装置の検査
テーブルへの支持機構として、例えば、米国特許第4,58
3,042号公報に、基準面をなす検査テーブルに検査対象
とするプリント回路基板を載置し、真空チャック構造に
より負圧で吸着固定するようにした支持機構が開示され
ている。
テーブルへの支持機構として、例えば、米国特許第4,58
3,042号公報に、基準面をなす検査テーブルに検査対象
とするプリント回路基板を載置し、真空チャック構造に
より負圧で吸着固定するようにした支持機構が開示され
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記非接触式プローブ
によりプリント回路基板を検査する場合、プローブとプ
リント回路基板の導体パターンとプローブとの間隙は、
検査精度を高めるために極めて狭い間隙（約 200μｍ程
度）に設定される。従って、検査テーブル上にプリント
回路基板を載置固定する場合、当該プリント回路基板を
全面に亘りテーブルに平坦に支持し、前記プローブとの
間隔を一定に保持することが必要である。
によりプリント回路基板を検査する場合、プローブとプ
リント回路基板の導体パターンとプローブとの間隙は、
検査精度を高めるために極めて狭い間隙（約 200μｍ程
度）に設定される。従って、検査テーブル上にプリント
回路基板を載置固定する場合、当該プリント回路基板を
全面に亘りテーブルに平坦に支持し、前記プローブとの
間隔を一定に保持することが必要である。
【０００６】ところで、プリント回路基板には、電子回
路部品を実装するための小孔が多数穿設されているもの
がある。この小孔は、実装する電子回路部品に応じて穿
設されており、更に、プリント回路基板の仕様毎に異な
った位置に穿設されている。一方、前述した真空チャッ
ク構造のプリント回路基板支持機構は、電子回路部品を
実装するための小孔が設けられていないプリント回路基
板を対象としている。このため、電子回路部品を実装す
るための小孔が多数穿設されているプリント回路基板を
載置した場合、真空チャックの吸引用の多数の小孔の中
の幾つかの小孔と、当該プリント回路基板の多数の小孔
の中の幾つかの小孔とが連通する可能性が高くなる。
路部品を実装するための小孔が多数穿設されているもの
がある。この小孔は、実装する電子回路部品に応じて穿
設されており、更に、プリント回路基板の仕様毎に異な
った位置に穿設されている。一方、前述した真空チャッ
ク構造のプリント回路基板支持機構は、電子回路部品を
実装するための小孔が設けられていないプリント回路基
板を対象としている。このため、電子回路部品を実装す
るための小孔が多数穿設されているプリント回路基板を
載置した場合、真空チャックの吸引用の多数の小孔の中
の幾つかの小孔と、当該プリント回路基板の多数の小孔
の中の幾つかの小孔とが連通する可能性が高くなる。
【０００７】真空チャックの吸引用の多数の小孔の中の
幾つかの小孔と、プリント回路基板の多数の小孔の中の
幾つかの小孔とが連通すると、これらの連通箇所におい
てプリント回路基板が検査テーブルに吸着固定されなく
なり、当該プリント回路基板が前記連通箇所において検
査テーブルから浮き上がる虞がある。プリント回路基板
の導体パターンと前記プローブとの間隔は極めて狭く、
従って、プリント回路基板が検査テーブルから浮き上が
ると、当該浮き上がった箇所において前記プローブと接
触する虞がある。また、導体パターンと対向するプロー
ブの検出面が負圧により歪み、検査精度に影響を与え
る。
幾つかの小孔と、プリント回路基板の多数の小孔の中の
幾つかの小孔とが連通すると、これらの連通箇所におい
てプリント回路基板が検査テーブルに吸着固定されなく
なり、当該プリント回路基板が前記連通箇所において検
査テーブルから浮き上がる虞がある。プリント回路基板
の導体パターンと前記プローブとの間隔は極めて狭く、
従って、プリント回路基板が検査テーブルから浮き上が
ると、当該浮き上がった箇所において前記プローブと接
触する虞がある。また、導体パターンと対向するプロー
ブの検出面が負圧により歪み、検査精度に影響を与え
る。
【０００８】本発明は、上述の点に鑑みてなされたもの
で、被検査対象の導体回路基板を検査テーブルに載置し
負圧により吸着固定して支持する導体回路基板検査装置
に、回路部品を実装するための小孔が多数穿設されてい
る導体回路基板を良好に吸着固定するようにした導体回
路基板検査装置における導体回路基板の支持方法を提供
することを目的とする。
で、被検査対象の導体回路基板を検査テーブルに載置し
負圧により吸着固定して支持する導体回路基板検査装置
に、回路部品を実装するための小孔が多数穿設されてい
る導体回路基板を良好に吸着固定するようにした導体回
路基板検査装置における導体回路基板の支持方法を提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、導体回路基板検査装置の検査テーブ
ルに被検査対象の導体回路基板を載置して負圧により吸
着固定し、この導体回路基板の上方に所定の間隔を存し
て配置したセンサプローブにより非接触で検査する導体
回路基板検査装置における導体回路基板の支持方法にお
いて、前記導体回路基板は、回路部品を実装するための
小孔が多数穿設されており、前記導体回路基板上に前記
間隔よりも薄い気密性を有するシートを載置して前記多
数の小孔を塞ぐことを特徴とするものである。
に本発明によれば、導体回路基板検査装置の検査テーブ
ルに被検査対象の導体回路基板を載置して負圧により吸
着固定し、この導体回路基板の上方に所定の間隔を存し
て配置したセンサプローブにより非接触で検査する導体
回路基板検査装置における導体回路基板の支持方法にお
いて、前記導体回路基板は、回路部品を実装するための
小孔が多数穿設されており、前記導体回路基板上に前記
間隔よりも薄い気密性を有するシートを載置して前記多
数の小孔を塞ぐことを特徴とするものである。
【００１０】導体回路基板検査装置の検査テーブルに負
圧により被検査対象の導体回路基板を吸着固定する場
合、電子回路部品を実装するための小孔が多数穿設され
ている導体回路基板においては、当該導体回路基板上に
気密性を有する薄いシートを載置して前記全ての小孔を
塞ぐ。この状態において、検査テーブルに設けられてい
る負圧式の導体回路基板支持機構を作動させると、前記
導体回路基板の全ての小孔の気密が保持され、前記導体
回路基板が前記検査テーブルに全面に亘り平坦に吸着固
定される。これにより前記導体回路基板とセンサプロー
ブとの間隔が一定に保持され、検査の際に前記センサプ
ローブが前記導体回路基板に接触することが防止され
る。また、前記間隔が一定に保持されることで、導体回
路基板の検査精度の向上が図られる。
圧により被検査対象の導体回路基板を吸着固定する場
合、電子回路部品を実装するための小孔が多数穿設され
ている導体回路基板においては、当該導体回路基板上に
気密性を有する薄いシートを載置して前記全ての小孔を
塞ぐ。この状態において、検査テーブルに設けられてい
る負圧式の導体回路基板支持機構を作動させると、前記
導体回路基板の全ての小孔の気密が保持され、前記導体
回路基板が前記検査テーブルに全面に亘り平坦に吸着固
定される。これにより前記導体回路基板とセンサプロー
ブとの間隔が一定に保持され、検査の際に前記センサプ
ローブが前記導体回路基板に接触することが防止され
る。また、前記間隔が一定に保持されることで、導体回
路基板の検査精度の向上が図られる。
【００１１】また、導体回路基板に載置して小孔を塞ぐ
シートを、非電導性及び非磁性を有する部材とすること
で、非接触式センサプローブとして電磁波を使用するタ
イプのプローブを使用することが出来る。
シートを、非電導性及び非磁性を有する部材とすること
で、非接触式センサプローブとして電磁波を使用するタ
イプのプローブを使用することが出来る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
より説明する。図１は、導体回路基板検査装置の要部を
示す。図１おいて導体回路基板検査装置１は、被検査対
象の導体回路基板例えば、プリント回路基板１０を載置
するための検査テーブル２と、プリント回路基板１０を
検査テーブル２に吸着固定する負圧式の導体回路基板支
持機構３と、検査テーブル２の上方に配置された非接触
式検査プローブ５とを備えている。検査テーブル２は、
内部にチャンバ２ｂが形成されており、上面２ａにはプ
リント回路基板１０よりも僅かに狭い範囲内に吸着用の
小孔２ｃが垂直に多数穿設されており、各小孔２ｃの下
端は、チャンバ２ｂに連通されている。また、チャンバ
２ｂは、小孔２ｄを介して検査テーブル２の下面に開口
されている。この小孔２ｄは、真空ポンプ４に接続され
ている。そして、これらのチャンバ２ｂ及び多数の小孔
２ｃと、真空ポンプ４とにより負圧式の導体回路基板支
持機構３が構成されている。
より説明する。図１は、導体回路基板検査装置の要部を
示す。図１おいて導体回路基板検査装置１は、被検査対
象の導体回路基板例えば、プリント回路基板１０を載置
するための検査テーブル２と、プリント回路基板１０を
検査テーブル２に吸着固定する負圧式の導体回路基板支
持機構３と、検査テーブル２の上方に配置された非接触
式検査プローブ５とを備えている。検査テーブル２は、
内部にチャンバ２ｂが形成されており、上面２ａにはプ
リント回路基板１０よりも僅かに狭い範囲内に吸着用の
小孔２ｃが垂直に多数穿設されており、各小孔２ｃの下
端は、チャンバ２ｂに連通されている。また、チャンバ
２ｂは、小孔２ｄを介して検査テーブル２の下面に開口
されている。この小孔２ｄは、真空ポンプ４に接続され
ている。そして、これらのチャンバ２ｂ及び多数の小孔
２ｃと、真空ポンプ４とにより負圧式の導体回路基板支
持機構３が構成されている。
【００１３】非接触式センサプローブ５は、例えば、複
数のスティミュレータと複数のセンサ（共に図示せず）
とを備えたセンサ／スティミュレータ・ユニットにより
構成されており、各スティミュレータに交流正弦波信号
を供給して駆動し、プリント回路基板１０に電磁波を印
加し、導体パターン１１に生起される変位電流を複数の
センサにより連続的に検出する。尚、検査テーブル２の
上面２ａは、センサプローブ５に対するプリント回路基
板１０の接地基準面とされる。
数のスティミュレータと複数のセンサ（共に図示せず）
とを備えたセンサ／スティミュレータ・ユニットにより
構成されており、各スティミュレータに交流正弦波信号
を供給して駆動し、プリント回路基板１０に電磁波を印
加し、導体パターン１１に生起される変位電流を複数の
センサにより連続的に検出する。尚、検査テーブル２の
上面２ａは、センサプローブ５に対するプリント回路基
板１０の接地基準面とされる。
【００１４】この非接触式センサプローブ５は、検査テ
ーブル２に載置されて吸着固定されるプリント回路基板
１０の上方に僅かな間隙ｄ（例えば、200μm程度）で導
体パターン１１と対向して配置され、且つ図示しない移
動ステージ等の移動手段により前記間隙ｄを一定に保持
した状態で相対移動可能に設けられている。これによ
り、プリント回路基板１０の全面がセンサプローブ５に
より走査可能とされている。そして、前記走査により検
出される変位電流の分布の特徴をコンピュータにより解
析することで、プリント回路基板１０の欠陥の有無を検
査する。
ーブル２に載置されて吸着固定されるプリント回路基板
１０の上方に僅かな間隙ｄ（例えば、200μm程度）で導
体パターン１１と対向して配置され、且つ図示しない移
動ステージ等の移動手段により前記間隙ｄを一定に保持
した状態で相対移動可能に設けられている。これによ
り、プリント回路基板１０の全面がセンサプローブ５に
より走査可能とされている。そして、前記走査により検
出される変位電流の分布の特徴をコンピュータにより解
析することで、プリント回路基板１０の欠陥の有無を検
査する。
【００１５】プリント回路基板１０は、上面１０ａに回
路構成に応じた導体パターン１１が形成されており、こ
の導体パターン１１には電子回路部品を実装するための
小孔１１ａが多数穿設されている。これらの小孔１１ａ
は、導体パターン１１に接続される多数の電子回路部品
の各取付位置に対応して穿設されている。プリント回路
基板１０は、仕様により回路構成が異なり、これに伴い
小孔１１ａの位置や大きさも異なる。
路構成に応じた導体パターン１１が形成されており、こ
の導体パターン１１には電子回路部品を実装するための
小孔１１ａが多数穿設されている。これらの小孔１１ａ
は、導体パターン１１に接続される多数の電子回路部品
の各取付位置に対応して穿設されている。プリント回路
基板１０は、仕様により回路構成が異なり、これに伴い
小孔１１ａの位置や大きさも異なる。
【００１６】以下に検査テーブル２上にプリント回路基
板１０を吸着固定して検査を行う場合のプリント回路基
板１０の支持方法について説明する。プリント回路基板
１０の検査を行う場合、検査テーブル２の所定位置（検
査位置）に当該プリント回路基板１０を載置する。検査
テーブル２に設けられている導体回路基板支持機構３の
吸着用の各小孔２ｃの位置は、一定しており、また、検
査テーブル２上へのプリント回路基板１０の載置位置も
略一定している。従って、検査テーブル２にプリント回
路基板１０を載置した場合、多数の小孔１１ａの中の幾
つかの小孔１１ａが、吸着用の多数の小孔２ｃの中の幾
つかの小孔２ｃに連通する可能性が高くなる。
板１０を吸着固定して検査を行う場合のプリント回路基
板１０の支持方法について説明する。プリント回路基板
１０の検査を行う場合、検査テーブル２の所定位置（検
査位置）に当該プリント回路基板１０を載置する。検査
テーブル２に設けられている導体回路基板支持機構３の
吸着用の各小孔２ｃの位置は、一定しており、また、検
査テーブル２上へのプリント回路基板１０の載置位置も
略一定している。従って、検査テーブル２にプリント回
路基板１０を載置した場合、多数の小孔１１ａの中の幾
つかの小孔１１ａが、吸着用の多数の小孔２ｃの中の幾
つかの小孔２ｃに連通する可能性が高くなる。
【００１７】そこで、本発明においては、プリント回路
基板１０上に気密性を有する非電導性及び非磁性を有す
る薄いシート１２を載置して板面全体を覆い、当該プリ
ント回路基板１０に穿設されている全ての小孔１１ａを
塞ぐ。このシート１２は、数十ミクロン（例えば、１０
〜３０μm程度）の厚みの例えば、ナイロン、ビニロン
等のシート、或いはポリエステルフィルム等が使用され
る。このシート１２は、プリント回路基板１０よりも僅
かに大きい程度であればよく、小さ過ぎると全ての小孔
１１ａを塞ぐことが出来なくなる虞があり、大き過ぎる
と検査時に周縁部がセンサプローブ５に引っ掛かる虞が
ある。従って、シート１２の大きさは、前述したように
プリント回路基板１０よりも僅かに大きい程度が好まし
い。
基板１０上に気密性を有する非電導性及び非磁性を有す
る薄いシート１２を載置して板面全体を覆い、当該プリ
ント回路基板１０に穿設されている全ての小孔１１ａを
塞ぐ。このシート１２は、数十ミクロン（例えば、１０
〜３０μm程度）の厚みの例えば、ナイロン、ビニロン
等のシート、或いはポリエステルフィルム等が使用され
る。このシート１２は、プリント回路基板１０よりも僅
かに大きい程度であればよく、小さ過ぎると全ての小孔
１１ａを塞ぐことが出来なくなる虞があり、大き過ぎる
と検査時に周縁部がセンサプローブ５に引っ掛かる虞が
ある。従って、シート１２の大きさは、前述したように
プリント回路基板１０よりも僅かに大きい程度が好まし
い。
【００１８】次いで、真空ポンプ４を駆動して導体回路
基板支持機構３を作動させ、検査テーブル２のチャンバ
２ｂの内圧を負圧にする。チャンバ２ｂの内圧が負圧に
なると、これに伴い全ての小孔２ｃの内圧も負圧とな
り、当該負圧によりプリント回路基板１０の下面が検査
テーブル２の上面２ａに吸着されて密接される。プリン
ト回路基板１０は、全ての小孔１１ａが気密性を有する
シート１２により塞がれており、従って、当該プリント
回路基板１０に穿設されている多数の小孔１１ａの中の
幾つかの小孔１１ａが、検査テーブル２に穿設されてい
る吸着用の多数の小孔２ｃの中の幾つかの小孔２ｃと連
通している場合でも、気密性が完全に保持される。これ
によりプリント回路基板１０は、全面に亘り検査テーブ
ル２の上面２ａに吸着固定されて平坦に保持される。こ
の結果、プリント回路基板１０の導体パターン１１とセ
ンサプローブ５との間隔ｄが前記所定の間隔（約 200μ
m）に保持される。
基板支持機構３を作動させ、検査テーブル２のチャンバ
２ｂの内圧を負圧にする。チャンバ２ｂの内圧が負圧に
なると、これに伴い全ての小孔２ｃの内圧も負圧とな
り、当該負圧によりプリント回路基板１０の下面が検査
テーブル２の上面２ａに吸着されて密接される。プリン
ト回路基板１０は、全ての小孔１１ａが気密性を有する
シート１２により塞がれており、従って、当該プリント
回路基板１０に穿設されている多数の小孔１１ａの中の
幾つかの小孔１１ａが、検査テーブル２に穿設されてい
る吸着用の多数の小孔２ｃの中の幾つかの小孔２ｃと連
通している場合でも、気密性が完全に保持される。これ
によりプリント回路基板１０は、全面に亘り検査テーブ
ル２の上面２ａに吸着固定されて平坦に保持される。こ
の結果、プリント回路基板１０の導体パターン１１とセ
ンサプローブ５との間隔ｄが前記所定の間隔（約 200μ
m）に保持される。
【００１９】このように検査テーブル２上にプリント回
路基板１０を載置固定した後、センサプローブ５により
当該プリント回路基板１０を全面に亘り走査して導体パ
ターン１１の検査を行う。プリント回路基板１０を覆蓋
するシート１２は、非電導性、及び非磁性を有すること
で、前述したように電磁波を使用するセンサプローブ５
による検査を行う際に何ら不具合となることはない。
路基板１０を載置固定した後、センサプローブ５により
当該プリント回路基板１０を全面に亘り走査して導体パ
ターン１１の検査を行う。プリント回路基板１０を覆蓋
するシート１２は、非電導性、及び非磁性を有すること
で、前述したように電磁波を使用するセンサプローブ５
による検査を行う際に何ら不具合となることはない。
【００２０】尚、シート１２は、非接触式のセンサプロ
ーブとして前述したような電磁波を使用するタイプ、或
いは他の電気的な手段を使用する場合には、非電導性、
非磁性を有することが必要であるが、他の検査方法例え
ば、超音波等を使用するタイプのセンサプローブを使用
する場合には、非電導性、非磁性等の部材を使用する必
要はない。前述したナイロン、ビニロン等のシート、或
いはポリエステルフィルム等は、非電導性、非磁性を有
しており、汎用性を有し、しかも、安価で経済的である
等の利点がある。
ーブとして前述したような電磁波を使用するタイプ、或
いは他の電気的な手段を使用する場合には、非電導性、
非磁性を有することが必要であるが、他の検査方法例え
ば、超音波等を使用するタイプのセンサプローブを使用
する場合には、非電導性、非磁性等の部材を使用する必
要はない。前述したナイロン、ビニロン等のシート、或
いはポリエステルフィルム等は、非電導性、非磁性を有
しており、汎用性を有し、しかも、安価で経済的である
等の利点がある。
【００２１】更に、シート１２は、前記間隔ｄに比べて
十分に薄く、しかも、プリント回路基板１０よりも僅か
に大きい程度であり、従って、センサプローブ５が走査
時にシート１２の周縁部に引っか掛かるようなこともな
い。更に、センサプローブ５の導体パターン１１と対向
する検査面が負圧により歪むこともなくなり、検査精度
の向上が図られる。
十分に薄く、しかも、プリント回路基板１０よりも僅か
に大きい程度であり、従って、センサプローブ５が走査
時にシート１２の周縁部に引っか掛かるようなこともな
い。更に、センサプローブ５の導体パターン１１と対向
する検査面が負圧により歪むこともなくなり、検査精度
の向上が図られる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子回路部品を実装するための小孔が多数穿設されている
導体回路基板を、検査テーブルに全面に亘り平坦に吸着
固定することができ、当該導体回路基板と非接触式セン
サプローブとの間隔を一定に保持することが可能とな
る。これにより、導体回路基板の検査時に前記センサプ
ローブが前記導体回路基板に接触することが防止される
と共に、検査精度の向上が図られる。更に、前記センサ
プローブの前記導体回路基板と対向する検査面が負圧に
よる影響を受けることが無くなり、検査精度の向上が図
られる。
子回路部品を実装するための小孔が多数穿設されている
導体回路基板を、検査テーブルに全面に亘り平坦に吸着
固定することができ、当該導体回路基板と非接触式セン
サプローブとの間隔を一定に保持することが可能とな
る。これにより、導体回路基板の検査時に前記センサプ
ローブが前記導体回路基板に接触することが防止される
と共に、検査精度の向上が図られる。更に、前記センサ
プローブの前記導体回路基板と対向する検査面が負圧に
よる影響を受けることが無くなり、検査精度の向上が図
られる。
【００２３】また、導体回路基板に載置して小孔を塞ぐ
シートを、非電導性及び非磁性を有する部材とすること
で、非接触式センサプローブとして電磁波を使用するタ
イプのプローブを使用することが出来る。
シートを、非電導性及び非磁性を有する部材とすること
で、非接触式センサプローブとして電磁波を使用するタ
イプのプローブを使用することが出来る。
【図１】本発明に係る導体回路基板の支持方法を適用し
た導体回路基板検査装置の要部構成図である。
た導体回路基板検査装置の要部構成図である。
１ 導体回路基板検査装置 ２ 検査テーブル ２ｂ チャンバ ２ｃ 小孔 ３ 負圧式導体回路基板支持機構 ４ 真空ポンプ ５ 非接触式センサプローブ １０ プリント回路基板 １１ 導体パターン １１ａ 小孔
Claims (2)
- 【請求項１】 導体回路基板検査装置の検査テーブルに
被検査対象の導体回路基板を載置して負圧により吸着固
定し、この導体回路基板の上方に所定の間隔を存して配
置したセンサプローブにより非接触で検査する導体回路
基板検査装置における導体回路基板の支持方法におい
て、前記導体回路基板は、回路部品を実装するための小
孔が多数穿設されており、前記導体回路基板上に前記間
隔よりも薄い気密性を有するシートを載置して前記多数
の小孔を塞ぐことを特徴とする導体回路基板検査装置に
おける導体回路基板の支持方法。 - 【請求項２】 前記シートは、非電導性及び非磁性を有
することを特徴とする請求項１記載の導体回路基板検査
装置における導体回路基板の支持方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9007928A JPH10206480A (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 導体回路基板検査装置における導体回路基板の支持方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9007928A JPH10206480A (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 導体回路基板検査装置における導体回路基板の支持方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10206480A true JPH10206480A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11679194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9007928A Pending JPH10206480A (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 導体回路基板検査装置における導体回路基板の支持方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10206480A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6937035B2 (en) | 2001-07-19 | 2005-08-30 | Omron Corporation | Method and apparatus for inspecting printed circuit boards |
| JP2006343197A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Nhk Spring Co Ltd | 検査装置 |
| CN115123823A (zh) * | 2022-07-22 | 2022-09-30 | 深圳市持创捷宇电子科技有限公司 | 一种pcb线路板防漏真空吸附装置 |
-
1997
- 1997-01-20 JP JP9007928A patent/JPH10206480A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6937035B2 (en) | 2001-07-19 | 2005-08-30 | Omron Corporation | Method and apparatus for inspecting printed circuit boards |
| US7250785B2 (en) | 2001-07-19 | 2007-07-31 | Omron Corporation | Method and apparatus for inspecting printed circuit boards |
| JP2006343197A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Nhk Spring Co Ltd | 検査装置 |
| CN115123823A (zh) * | 2022-07-22 | 2022-09-30 | 深圳市持创捷宇电子科技有限公司 | 一种pcb线路板防漏真空吸附装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061201 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061213 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070411 |