JPS63184349A - 集積回路試験ステーション用圧力検知装置 - Google Patents
集積回路試験ステーション用圧力検知装置Info
- Publication number
- JPS63184349A JPS63184349A JP62217761A JP21776187A JPS63184349A JP S63184349 A JPS63184349 A JP S63184349A JP 62217761 A JP62217761 A JP 62217761A JP 21776187 A JP21776187 A JP 21776187A JP S63184349 A JPS63184349 A JP S63184349A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- pressure
- probe
- test
- support structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 35
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 31
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 1
- 241000201776 Steno Species 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 101150038956 cup-4 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/16—Measuring force or stress, in general using properties of piezoelectric devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06794—Devices for sensing when probes are in contact, or in position to contact, with measured object
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路試験用ステーションに用いられる圧電
式圧力検知装置に関し、特に使用中の集積回路試験プロ
ーブに作用する圧力の総量を決定するための圧電式圧力
検知装置に関する。
式圧力検知装置に関し、特に使用中の集積回路試験プロ
ーブに作用する圧力の総量を決定するための圧電式圧力
検知装置に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする問題点〕集積
回路の製造工程の中で重要にものに夫々の回路が適切に
できているかどうかを決定するための試験工程がある。
回路の製造工程の中で重要にものに夫々の回路が適切に
できているかどうかを決定するための試験工程がある。
組立工程の中では、できるだけ早期に集積回路の性能を
評価することが一般に望まれる。このことを達成するた
めに集積回路の外側のすべての接続点と接続し、そこで
試験信号を集積回路に印加し、その性能を評価するので
ある。
評価することが一般に望まれる。このことを達成するた
めに集積回路の外側のすべての接続点と接続し、そこで
試験信号を集積回路に印加し、その性能を評価するので
ある。
集積回路の試験を能率的に行なうために、オレゴン州ビ
ーバートンのテクトロニツクス・インコーホレイテッド
は集積回路試験プローブシステムの開発を行なってきて
いる。このシステムは、厚さ約0.001インチの小さ
な矩形の透明なポリイミドフィルムで作られた可撓性グ
ローブから成っている。このフィルムの下面には複数の
金属パッドを設けである。この金属パッドは、好ましく
はニッケルから作シ、集積回路上の接触領域(がンドパ
ッド)と合致する配置になっている。このポリイミドフ
ィルムのプローブの金属パッドを、例えばマイクロスト
リップライン形成技術を用いて、フイルムのプローブの
へシヘ延ばした伝送線によって電気的に接続する。
ーバートンのテクトロニツクス・インコーホレイテッド
は集積回路試験プローブシステムの開発を行なってきて
いる。このシステムは、厚さ約0.001インチの小さ
な矩形の透明なポリイミドフィルムで作られた可撓性グ
ローブから成っている。このフィルムの下面には複数の
金属パッドを設けである。この金属パッドは、好ましく
はニッケルから作シ、集積回路上の接触領域(がンドパ
ッド)と合致する配置になっている。このポリイミドフ
ィルムのプローブの金属パッドを、例えばマイクロスト
リップライン形成技術を用いて、フイルムのプローブの
へシヘ延ばした伝送線によって電気的に接続する。
このプローブシステムの好適な形態としては、ポリイミ
ドフィルムの上面に接地面を設ける。しかしながらこの
接地面は、フィルムの金属i4?ッドの近傍の領域は覆
っていない。このためフィルムを通して金属パッドを目
視することができ、このため試験する集積回路と対応さ
せてパッドの位置合わせを目視で行なうことができる。
ドフィルムの上面に接地面を設ける。しかしながらこの
接地面は、フィルムの金属i4?ッドの近傍の領域は覆
っていない。このためフィルムを通して金属パッドを目
視することができ、このため試験する集積回路と対応さ
せてパッドの位置合わせを目視で行なうことができる。
このポリイミドフィルムを食刻回路基板に取り付け、ポ
リイミドフィルムをこのヘシにそって支持する。プロー
ブとこの食刻回路基板の外周に沿って設けられた同軸コ
ネクタとが食刻回路基板上の伝送線によって接続する。
リイミドフィルムをこのヘシにそって支持する。プロー
ブとこの食刻回路基板の外周に沿って設けられた同軸コ
ネクタとが食刻回路基板上の伝送線によって接続する。
上述のテストシステムを使用するために、ポリイミドフ
ィルムのプローブと食刻回路基板と管支持構体上の定位
置に取ジ付ける。プローブと支持構体の下方には、試験
する集積回路を上方のグローブに向けて上昇させるため
の手段を含む装置を設ける。好ましくは集積回路テップ
又はウエノ・を保持するための真空装置を有する台と、
この台及び集積回路を上方のプローブの方向へ除徐に持
ち上げるためのステッパ電動機とを具えた真空チャック
装置を用いる。集積回路を試験するためには、この集積
回路をプローブの下面にある金属パッドと十分に接触し
うるだけ持ち上げなければならない。
ィルムのプローブと食刻回路基板と管支持構体上の定位
置に取ジ付ける。プローブと支持構体の下方には、試験
する集積回路を上方のグローブに向けて上昇させるため
の手段を含む装置を設ける。好ましくは集積回路テップ
又はウエノ・を保持するための真空装置を有する台と、
この台及び集積回路を上方のプローブの方向へ除徐に持
ち上げるためのステッパ電動機とを具えた真空チャック
装置を用いる。集積回路を試験するためには、この集積
回路をプローブの下面にある金属パッドと十分に接触し
うるだけ持ち上げなければならない。
さて、集積回路とプローブとの間で作用する接触圧力を
決定し連続試験でこの圧力を繰シ返し使用するためには
、この圧力をモニタする必要がある。集積回路の繰シ返
し試験は、この回路の性能の正確な測定値を得るために
は必要である。さらにグローブの金属パッドが集積回路
と接触しているとき、集積回路がプローブに対して過大
な圧力なかけていないことをモニタして確かめねばなら
ない。もし真空チャックのステッパ電動機が正確に制御
できていなかったら、ポリイミドフィルムのプローブに
向う集積回路の上昇運動によって過度の圧力が発生して
しまう。このような圧力はプローブに重大な損傷を与え
てしまう。典型的には、名!ロープのパッドあたシ3グ
ラムの圧力が働いていれば、損傷せずに回路の試験を十
分に適切に行なうことができる。プローブのパッドあた
力圧力が10グラムを超過すると、損傷の原因にたいへ
んなシやすい。もつとも、これらの値は、用いられるプ
ローブの型式及び厚さに応じて変わシうる。
決定し連続試験でこの圧力を繰シ返し使用するためには
、この圧力をモニタする必要がある。集積回路の繰シ返
し試験は、この回路の性能の正確な測定値を得るために
は必要である。さらにグローブの金属パッドが集積回路
と接触しているとき、集積回路がプローブに対して過大
な圧力なかけていないことをモニタして確かめねばなら
ない。もし真空チャックのステッパ電動機が正確に制御
できていなかったら、ポリイミドフィルムのプローブに
向う集積回路の上昇運動によって過度の圧力が発生して
しまう。このような圧力はプローブに重大な損傷を与え
てしまう。典型的には、名!ロープのパッドあたシ3グ
ラムの圧力が働いていれば、損傷せずに回路の試験を十
分に適切に行なうことができる。プローブのパッドあた
力圧力が10グラムを超過すると、損傷の原因にたいへ
んなシやすい。もつとも、これらの値は、用いられるプ
ローブの型式及び厚さに応じて変わシうる。
本発明は、上昇運動する集積回路によシ試験グローブに
作用する圧力の総量を検知するためのグローブステーシ
ョンアク七すリを提供する。
作用する圧力の総量を検知するためのグローブステーシ
ョンアク七すリを提供する。
そこで本発明の目的は、使用中集積回路試験プローブに
作用する圧力を正確に測定することのできる集積回路試
験ステーション用圧力検知装置を提供することにある。
作用する圧力を正確に測定することのできる集積回路試
験ステーション用圧力検知装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、高感度性で特徴づけられる集積回
路試験ステーション用圧力検知装置を提供することにあ
る。
路試験ステーション用圧力検知装置を提供することにあ
る。
本発明の更に他の目的は、使用部品数が最小飼でめシ、
製造が簡単で繰り返し使用をした後でも必要なメインテ
ナンスが最小胆でも済む集積回路試験ステーション用圧
力検知装置を提供することにある。
製造が簡単で繰り返し使用をした後でも必要なメインテ
ナンスが最小胆でも済む集積回路試験ステーション用圧
力検知装置を提供することにある。
〔問題点を解決するだめの手段及び作用〕本発明は、集
積回路試験ステーションに用いる圧力検知装置管提供す
る。集積回路試験ステーションは、支持構体に固定され
たプローブと、集積回路を上方のグローブへ向けて動か
すためのリフト手段とを^えている。本発明の圧力検知
装置は、プローブの上方にて支持構体に直接固定された
圧力i4ツドな特に具えている。この圧力パッドは、剛
体テップを有する剛体部分を含む。圧力・母ツドの内部
には圧電累子が埋設されていて、これに電気接触リード
が付いている。集積回路を試験するために、集積回路を
リフト手段によってグローブに向って上昇させる。集積
回路がグローブと接触するにつれて、それに応じてプロ
ーブが上昇する。
積回路試験ステーションに用いる圧力検知装置管提供す
る。集積回路試験ステーションは、支持構体に固定され
たプローブと、集積回路を上方のグローブへ向けて動か
すためのリフト手段とを^えている。本発明の圧力検知
装置は、プローブの上方にて支持構体に直接固定された
圧力i4ツドな特に具えている。この圧力パッドは、剛
体テップを有する剛体部分を含む。圧力・母ツドの内部
には圧電累子が埋設されていて、これに電気接触リード
が付いている。集積回路を試験するために、集積回路を
リフト手段によってグローブに向って上昇させる。集積
回路がグローブと接触するにつれて、それに応じてプロ
ーブが上昇する。
グローブが上昇するにつれて、グローブが圧力/やラド
を圧し、ノぐラド内に内圧が生じる原因となる。
を圧し、ノぐラド内に内圧が生じる原因となる。
この内圧は、パッド内に設けられた電気パルスを発生す
る圧電素子に伝達する。電気ノ4ルスは、電気接触リー
ドを通じて、リフト手段と接続した適当な検出器又は制
御器に伝わる。この結果集積回路の試験中プローブに作
用する圧力を密接にモニタし制御する。
る圧電素子に伝達する。電気ノ4ルスは、電気接触リー
ドを通じて、リフト手段と接続した適当な検出器又は制
御器に伝わる。この結果集積回路の試験中プローブに作
用する圧力を密接にモニタし制御する。
本発明のこれらの目的、特徴、及び利点は、以下の図面
を参照しての好適な実施例の説明によシさらに詳しくな
る。
を参照しての好適な実施例の説明によシさらに詳しくな
る。
本発明は、集積回M試験ステーションに用りられるポリ
イミドフィルムのプローブに作用する圧力を検知するよ
う設計された装置を提供する。第1図は支持構体に取り
付けた本発明に基づく圧力検知装置の斜視図、第2図は
、第1図における線■−■に沿う断面図である。第1図
と第2図において、本発明の圧力検知装置は、剛体の取
付部材(ロ)に固定された弾性圧力パッドα0を具えて
いる。
イミドフィルムのプローブに作用する圧力を検知するよ
う設計された装置を提供する。第1図は支持構体に取り
付けた本発明に基づく圧力検知装置の斜視図、第2図は
、第1図における線■−■に沿う断面図である。第1図
と第2図において、本発明の圧力検知装置は、剛体の取
付部材(ロ)に固定された弾性圧力パッドα0を具えて
いる。
この取付部材(6)は、ねじを用いて支持構体α4に取
り付ける。支持構体α◆は据え付けの支持フレーム(図
示せず)に固定する。また第2図に示すように、ポリイ
ミドフィルムのプローブα呻を具えた食刻回路基板aQ
を、支持構体α喧の圧力パラl′(ト)の下方に取り付
ける。このグローブ(ト)には、好ましくはニッケル製
の複数の金属試験パッド翰が下面にメッキによって設け
られている。上述のようK。
り付ける。支持構体α◆は据え付けの支持フレーム(図
示せず)に固定する。また第2図に示すように、ポリイ
ミドフィルムのプローブα呻を具えた食刻回路基板aQ
を、支持構体α喧の圧力パラl′(ト)の下方に取り付
ける。このグローブ(ト)には、好ましくはニッケル製
の複数の金属試験パッド翰が下面にメッキによって設け
られている。上述のようK。
このグローブα神は、試験パッド00を覆っている領域
を除けば接地膜によって覆われている。この結果、グロ
ーブα印は、試験パッド翰の近傍では透明である。
を除けば接地膜によって覆われている。この結果、グロ
ーブα印は、試験パッド翰の近傍では透明である。
この圧力パッドαQは、好ましくは、圧縮され、その後
元の形罠戻された透明なシリコンゴム又はその他の弾性
材料によって作る。圧力パッドellは、好ましくは、
硬い透明な材料(例えば透明なアクリルプラスチック)
で作ったチップに)を含んでいる。第3図は本発明の圧
力検知装置を試験グローブと共に示した拡大断面図であ
るが、第2図及び第3図に示すように、圧力パッドα0
とこれに付いているチップに)をポリイミドフィルムの
プローブα樽の上に直接取り付ける。
元の形罠戻された透明なシリコンゴム又はその他の弾性
材料によって作る。圧力パッドellは、好ましくは、
硬い透明な材料(例えば透明なアクリルプラスチック)
で作ったチップに)を含んでいる。第3図は本発明の圧
力検知装置を試験グローブと共に示した拡大断面図であ
るが、第2図及び第3図に示すように、圧力パッドα0
とこれに付いているチップに)をポリイミドフィルムの
プローブα樽の上に直接取り付ける。
第3図において、圧カッ4ツドα1には、これの縦の中
心軸に沿って明けられたボア(ハ)がある。このがア(
ハ)ゆえに、試験ステーションの使用者は、顕微鏡の助
けを借シて直接下方の圧力パッドαQとテyf(2)を
通してポリイミドフィルムの!ロープa印の透明領域を
見ることができる。これによってポリイミドフィルムの
グローブ(111Gと被試験集積回路との適正な位置合
わせが容易になる。
心軸に沿って明けられたボア(ハ)がある。このがア(
ハ)ゆえに、試験ステーションの使用者は、顕微鏡の助
けを借シて直接下方の圧力パッドαQとテyf(2)を
通してポリイミドフィルムの!ロープa印の透明領域を
見ることができる。これによってポリイミドフィルムの
グローブ(111Gと被試験集積回路との適正な位置合
わせが容易になる。
圧力パッドα0は、その内部に圧電素子に)を有してい
る。圧電素子は、典型的には機械的な力が加わったとき
電圧全発生することのできる材料から成っている。本発
明においては、圧電素子(至)は好適には、パリクムチ
タン酸塩から作シ、中央に開口0′4がある環状に成形
する。
る。圧電素子は、典型的には機械的な力が加わったとき
電圧全発生することのできる材料から成っている。本発
明においては、圧電素子(至)は好適には、パリクムチ
タン酸塩から作シ、中央に開口0′4がある環状に成形
する。
圧電素子(7)は、圧カッ4ツド(ト)の中にモールド
し、がア(ハ)が圧電素子(1)の中央の開口部0りを
下方へ通シ抜けることができるようにする。こうするこ
とによシ、圧力パッド(ト)を通して障害物のない目視
が可能となる。
し、がア(ハ)が圧電素子(1)の中央の開口部0りを
下方へ通シ抜けることができるようにする。こうするこ
とによシ、圧力パッド(ト)を通して障害物のない目視
が可能となる。
第4図は、本発明の圧力検知装置の他の実施例を、試験
プローブと共に示した拡大断面図でおるが、もし透明な
圧電素子−を用いるのであれば、圧電素子(ト)は、第
4図に示すように中央に開口部0′4のない円板状のも
のでよい。圧電素子として使用可能な好適な透明材料に
はクォーツが含まれる。
プローブと共に示した拡大断面図でおるが、もし透明な
圧電素子−を用いるのであれば、圧電素子(ト)は、第
4図に示すように中央に開口部0′4のない円板状のも
のでよい。圧電素子として使用可能な好適な透明材料に
はクォーツが含まれる。
圧電素子の形状にかかわらず、圧電素子(7)には、さ
らに複数の電気的接触リード(34)が付いていて、圧
力パッド中の圧電素子(イ)からの電気パルスを後述す
る適当な検出器又は制御ユニットへ伝送している。
らに複数の電気的接触リード(34)が付いていて、圧
力パッド中の圧電素子(イ)からの電気パルスを後述す
る適当な検出器又は制御ユニットへ伝送している。
第2図に、食刻回路基板αQとポリイミドフィルムのプ
ローブ(ト)とが取り付けられた支持構体争4を示す、
支持構体α→には、圧力パッドC1([−固定する剛体
取付部材(6)も取り付けられている。
ローブ(ト)とが取り付けられた支持構体争4を示す、
支持構体α→には、圧力パッドC1([−固定する剛体
取付部材(6)も取り付けられている。
支持構体CL4の下方には、台(52)と、内部にこの
台(52) ’e垂直方向へ動かすためのステツノ4電
動機を具えた真空チャック装置がある。被試験集積回路
チップすなわちウニノー (56)を真空チャック(5
0)を用いて発生させた真空によって台(52) K固
定する。集積回路(56)を試験するために、ステッパ
電動機(54)を回転させ、台(52)を上昇させ、集
積回路(56) t−上方のポリイミドフィルムのグロ
ーブα尋の方へ上昇させる。圧カパツドaQ中のが70
4ヲ通して下方を目視することによシ、集積回路(5の
とグローブとを位置合わせする。真空チャック(50)
の台(52)上に集積回路(56)を乗せて上昇させる
と、集積回路(56)は、ポリイミドフィルムのプロー
ブ翰の下面にある金属試験ノ9ツド翰と接触するように
なる。いったん接触するとポリイミドフィルムのグロー
ブα樽は上昇し始め、圧力パッドαQに圧力をかけるこ
とになる。圧力パッド(至)は剛体取付部材(2)を用
いて支持構体cL4に硬く固定されているため、圧力パ
ッド(至)内部にはかなシの圧縮力が発生する。圧力パ
ッド(至)内部の圧縮力に応じて圧電素子に)が圧縮さ
れるために、!気74?ルスが発生し、電気的接触リー
ド(ロ)に沿って伝達する。接触リード04管適当な検
出器又は制御器に接続し、所定の圧力レベルになったと
き台(52)と集積回路(56)が上昇運動を停止する
ようにしても良い。
台(52) ’e垂直方向へ動かすためのステツノ4電
動機を具えた真空チャック装置がある。被試験集積回路
チップすなわちウニノー (56)を真空チャック(5
0)を用いて発生させた真空によって台(52) K固
定する。集積回路(56)を試験するために、ステッパ
電動機(54)を回転させ、台(52)を上昇させ、集
積回路(56) t−上方のポリイミドフィルムのグロ
ーブα尋の方へ上昇させる。圧カパツドaQ中のが70
4ヲ通して下方を目視することによシ、集積回路(5の
とグローブとを位置合わせする。真空チャック(50)
の台(52)上に集積回路(56)を乗せて上昇させる
と、集積回路(56)は、ポリイミドフィルムのプロー
ブ翰の下面にある金属試験ノ9ツド翰と接触するように
なる。いったん接触するとポリイミドフィルムのグロー
ブα樽は上昇し始め、圧力パッドαQに圧力をかけるこ
とになる。圧力パッド(至)は剛体取付部材(2)を用
いて支持構体cL4に硬く固定されているため、圧力パ
ッド(至)内部にはかなシの圧縮力が発生する。圧力パ
ッド(至)内部の圧縮力に応じて圧電素子に)が圧縮さ
れるために、!気74?ルスが発生し、電気的接触リー
ド(ロ)に沿って伝達する。接触リード04管適当な検
出器又は制御器に接続し、所定の圧力レベルになったと
き台(52)と集積回路(56)が上昇運動を停止する
ようにしても良い。
本発明の圧力検知装置を用いることによシブロープと集
積回路との接触圧を正確に検知することができ、しかも
この圧力にて集積回路の試験が繰シ返し行なえる。さら
に上述の方法による圧力レベルの検知によシ、グローブ
に過大な圧力が加わってこれが損傷することを防止でき
る。さらに構造が単純なのでメンテナンスも簡単である
。
積回路との接触圧を正確に検知することができ、しかも
この圧力にて集積回路の試験が繰シ返し行なえる。さら
に上述の方法による圧力レベルの検知によシ、グローブ
に過大な圧力が加わってこれが損傷することを防止でき
る。さらに構造が単純なのでメンテナンスも簡単である
。
第1図は支持構体に取り付けた本発明に基づく圧力検知
装置の斜視図、第2図は第1図における線■−Hに沿う
断面図、第3図は本発明の圧力検知装置を試験グローブ
と共に示した拡大断面図、第4図は本発明の圧力検知装
置の他の実施例を試験グローブと共に示した拡大断面図
である。 これらの図において、(ト)は弾性圧力パッド、α→は
支持構体、に)はグローブ、に)は圧電素子である。
装置の斜視図、第2図は第1図における線■−Hに沿う
断面図、第3図は本発明の圧力検知装置を試験グローブ
と共に示した拡大断面図、第4図は本発明の圧力検知装
置の他の実施例を試験グローブと共に示した拡大断面図
である。 これらの図において、(ト)は弾性圧力パッド、α→は
支持構体、に)はグローブ、に)は圧電素子である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プローブと、該プローブが固定された支持構体とを具え
た集積回路試験ステーションにおいて、上記プローブの
一面に対向すると共に上記支持構体に取り付けられた弾
性圧力パツドと、 該弾性圧力パツド内に埋設され、上記プローブが上記圧
力パツドにかける圧力に比例した電気信号を発生する圧
電素子とを具えた集積回路試験ステーション用圧力検知
装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/905,358 US4673839A (en) | 1986-09-08 | 1986-09-08 | Piezoelectric pressure sensing apparatus for integrated circuit testing stations |
US905358 | 2001-07-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63184349A true JPS63184349A (ja) | 1988-07-29 |
JPH0345541B2 JPH0345541B2 (ja) | 1991-07-11 |
Family
ID=25420688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62217761A Granted JPS63184349A (ja) | 1986-09-08 | 1987-08-31 | 集積回路試験ステーション用圧力検知装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4673839A (ja) |
EP (1) | EP0259942A3 (ja) |
JP (1) | JPS63184349A (ja) |
KR (1) | KR880004542A (ja) |
CA (1) | CA1251288A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05232142A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-09-07 | Hughes Aircraft Co | 隆起したコンタクト用の弾性ガスケット支持体を備えた電気回路 |
Families Citing this family (57)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4701658A (en) * | 1985-03-11 | 1987-10-20 | United Technologies Corporation | Broadband acoustic point-contact transducer |
US4811246A (en) * | 1986-03-10 | 1989-03-07 | Fitzgerald Jr William M | Micropositionable piezoelectric contactor |
US4783719A (en) * | 1987-01-20 | 1988-11-08 | Hughes Aircraft Company | Test connector for electrical devices |
US5012186A (en) * | 1990-06-08 | 1991-04-30 | Cascade Microtech, Inc. | Electrical probe with contact force protection |
US5189363A (en) * | 1990-09-14 | 1993-02-23 | Ibm Corporation | Integrated circuit testing system having a cantilevered contact lead probe pattern mounted on a flexible tape for interconnecting an integrated circuit to a tester |
US5349263A (en) * | 1991-10-09 | 1994-09-20 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Pointing device suitable for miniaturization |
EP0547251A1 (en) * | 1991-12-14 | 1993-06-23 | International Business Machines Corporation | A method for testing a micro circuit |
US5345170A (en) | 1992-06-11 | 1994-09-06 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems |
US5561377A (en) | 1995-04-14 | 1996-10-01 | Cascade Microtech, Inc. | System for evaluating probing networks |
US5621333A (en) * | 1995-05-19 | 1997-04-15 | Microconnect, Inc. | Contact device for making connection to an electronic circuit device |
US6046599A (en) * | 1996-05-20 | 2000-04-04 | Microconnect, Inc. | Method and device for making connection |
US5914613A (en) | 1996-08-08 | 1999-06-22 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system with local contact scrub |
US5949239A (en) * | 1996-09-27 | 1999-09-07 | Altera Corporation | Test head apparatus for use in electronic device test equipment |
US5894161A (en) * | 1997-02-24 | 1999-04-13 | Micron Technology, Inc. | Interconnect with pressure sensing mechanism for testing semiconductor wafers |
US6127831A (en) * | 1997-04-21 | 2000-10-03 | Motorola, Inc. | Method of testing a semiconductor device by automatically measuring probe tip parameters |
US6002263A (en) | 1997-06-06 | 1999-12-14 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station having inner and outer shielding |
US6137299A (en) * | 1997-06-27 | 2000-10-24 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for testing integrated circuit chips |
US6426636B1 (en) | 1998-02-11 | 2002-07-30 | International Business Machines Corporation | Wafer probe interface arrangement with nonresilient probe elements and support structure |
US6256882B1 (en) | 1998-07-14 | 2001-07-10 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
US6343369B1 (en) | 1998-09-15 | 2002-01-29 | Microconnect, Inc. | Methods for making contact device for making connection to an electronic circuit device and methods of using the same |
US6578264B1 (en) | 1999-06-04 | 2003-06-17 | Cascade Microtech, Inc. | Method for constructing a membrane probe using a depression |
US6445202B1 (en) | 1999-06-30 | 2002-09-03 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current |
US6496026B1 (en) | 2000-02-25 | 2002-12-17 | Microconnect, Inc. | Method of manufacturing and testing an electronic device using a contact device having fingers and a mechanical ground |
US6838890B2 (en) | 2000-02-25 | 2005-01-04 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
US6483336B1 (en) * | 2000-05-03 | 2002-11-19 | Cascade Microtech, Inc. | Indexing rotatable chuck for a probe station |
US6914423B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-07-05 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
US6965226B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-11-15 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
DE20114544U1 (de) | 2000-12-04 | 2002-02-21 | Cascade Microtech Inc | Wafersonde |
WO2003052435A1 (en) | 2001-08-21 | 2003-06-26 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
US6836135B2 (en) | 2001-08-31 | 2004-12-28 | Cascade Microtech, Inc. | Optical testing device |
AU2003233659A1 (en) | 2002-05-23 | 2003-12-12 | Cascade Microtech, Inc. | Probe for testing a device under test |
US6847219B1 (en) | 2002-11-08 | 2005-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station with low noise characteristics |
US6724205B1 (en) | 2002-11-13 | 2004-04-20 | Cascade Microtech, Inc. | Probe for combined signals |
US7250779B2 (en) | 2002-11-25 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station with low inductance path |
US6861856B2 (en) | 2002-12-13 | 2005-03-01 | Cascade Microtech, Inc. | Guarded tub enclosure |
US6720789B1 (en) | 2003-02-13 | 2004-04-13 | International Business Machines Corporation | Method for wafer test and wafer test system for implementing the method |
US7221172B2 (en) | 2003-05-06 | 2007-05-22 | Cascade Microtech, Inc. | Switched suspended conductor and connection |
US7492172B2 (en) | 2003-05-23 | 2009-02-17 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
US7057404B2 (en) | 2003-05-23 | 2006-06-06 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Shielded probe for testing a device under test |
US7250626B2 (en) | 2003-10-22 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe testing structure |
DE202004021093U1 (de) | 2003-12-24 | 2006-09-28 | Cascade Microtech, Inc., Beaverton | Aktiver Halbleiterscheibenmessfühler |
US7187188B2 (en) | 2003-12-24 | 2007-03-06 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
US7176705B2 (en) | 2004-06-07 | 2007-02-13 | Cascade Microtech, Inc. | Thermal optical chuck |
JP4980903B2 (ja) | 2004-07-07 | 2012-07-18 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッド | 膜懸垂プローブを具えるプローブヘッド |
US7420381B2 (en) | 2004-09-13 | 2008-09-02 | Cascade Microtech, Inc. | Double sided probing structures |
US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
US7535247B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-05-19 | Cascade Microtech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
US7167011B2 (en) * | 2005-05-27 | 2007-01-23 | Tektronix, Inc. | Differential measurement probe having retractable double cushioned variable spacing probing tips with EOS/ESD protection capabilities |
US7253648B2 (en) * | 2005-05-27 | 2007-08-07 | Tektronix, Inc. | Signal acquisition probe having a retractable double cushioned probing tip with EOS/ESD protection capabilities |
US7764072B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-07-27 | Cascade Microtech, Inc. | Differential signal probing system |
US7723999B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-05-25 | Cascade Microtech, Inc. | Calibration structures for differential signal probing |
US7403028B2 (en) | 2006-06-12 | 2008-07-22 | Cascade Microtech, Inc. | Test structure and probe for differential signals |
US7876114B2 (en) | 2007-08-08 | 2011-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Differential waveguide probe |
US7888957B2 (en) | 2008-10-06 | 2011-02-15 | Cascade Microtech, Inc. | Probing apparatus with impedance optimized interface |
US8410806B2 (en) | 2008-11-21 | 2013-04-02 | Cascade Microtech, Inc. | Replaceable coupon for a probing apparatus |
US8319503B2 (en) | 2008-11-24 | 2012-11-27 | Cascade Microtech, Inc. | Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test |
JP2017129395A (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の検査装置および半導体装置の検査方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54145482A (en) * | 1978-01-30 | 1979-11-13 | Texas Instruments Inc | Ic test probe |
JPS58164236U (ja) * | 1982-04-27 | 1983-11-01 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体ウエ−ハ特性測定装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3213666A (en) * | 1962-11-29 | 1965-10-26 | Gulton Ind Inc | Impact sensor |
US3832632A (en) * | 1971-11-22 | 1974-08-27 | F Ardezzone | Multi-point probe head assembly |
US3810016A (en) * | 1971-12-17 | 1974-05-07 | Western Electric Co | Test probe for semiconductor devices |
DE2344239B2 (de) * | 1973-09-01 | 1977-11-03 | Luther, Erich, 3050 Wunstorf; Maelzer, Fritz; Maelzer, Martin; 7910 Reutti Post Neu-Ulm; Türkkan, Tamer, 3011 Laatzen | Kontaktvorrichtung zum anschliessen einer gedruckten schaltung an ein pruefgeraet |
US4079362A (en) * | 1976-07-02 | 1978-03-14 | Canadian Patents And Development Limited | Piezo-electric seed-flow monitor |
US4195259A (en) * | 1978-04-04 | 1980-03-25 | Texas Instruments Incorporated | Multiprobe test system and method of using same |
-
1986
- 1986-09-08 US US06/905,358 patent/US4673839A/en not_active Expired - Fee Related
-
1987
- 1987-02-24 CA CA000530444A patent/CA1251288A/en not_active Expired
- 1987-03-04 KR KR870001905A patent/KR880004542A/ko not_active Application Discontinuation
- 1987-03-20 EP EP87302425A patent/EP0259942A3/en not_active Withdrawn
- 1987-08-31 JP JP62217761A patent/JPS63184349A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54145482A (en) * | 1978-01-30 | 1979-11-13 | Texas Instruments Inc | Ic test probe |
JPS58164236U (ja) * | 1982-04-27 | 1983-11-01 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体ウエ−ハ特性測定装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05232142A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-09-07 | Hughes Aircraft Co | 隆起したコンタクト用の弾性ガスケット支持体を備えた電気回路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1251288A (en) | 1989-03-14 |
JPH0345541B2 (ja) | 1991-07-11 |
US4673839A (en) | 1987-06-16 |
EP0259942A3 (en) | 1989-10-04 |
EP0259942A2 (en) | 1988-03-16 |
KR880004542A (ko) | 1988-06-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS63184349A (ja) | 集積回路試験ステーション用圧力検知装置 | |
US4758785A (en) | Pressure control apparatus for use in an integrated circuit testing station | |
JP4637400B2 (ja) | プローブコンタクトシステムの平面調整機構 | |
US4518914A (en) | Testing apparatus of semiconductor wafers | |
JPH10501895A (ja) | 垂直型の針を有するプローブカードおよびプローブカードの製造法 | |
US5773986A (en) | Semiconductor wafer contact system and method for contacting a semiconductor wafer | |
US5909121A (en) | Method and apparatus for scrubbing the bond pads of an integrated circuit during wafer sort | |
KR930006450A (ko) | 전기적특성의 측정방법 및 그의 측정장치 | |
KR100863114B1 (ko) | 평면 조정 기구를 갖는 프로우브 콘택트 시스템 | |
US10191083B2 (en) | Magnetic shielded probe card | |
US6160415A (en) | Apparatus and method for setting zero point of Z-axis in a wafer probe station | |
US9915682B2 (en) | Non-permanent termination structure for microprobe measurements | |
KR20020001775A (ko) | 검사 장치 및 검사 장치의 보유 지지구 | |
JPH10209231A (ja) | プローブ装置及びプローブ装置による検査方法 | |
JPH0727936B2 (ja) | プロ−ブカ−ド | |
JP2642535B2 (ja) | ガルリード部品の試験装置 | |
US7224173B2 (en) | Electrical bias electrical test apparatus and method | |
JPH0754814B2 (ja) | Icチツプの試験測定方法 | |
JPH04342150A (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
JP2021063676A (ja) | プローバ装置、及び計測用治具 | |
JPS63151040A (ja) | 半導体試験装置 | |
JPS63250833A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
JPH0754816B2 (ja) | プローブカード | |
JPH03293742A (ja) | プローブカード | |
JPH09130035A (ja) | はんだフィレット高さ測定装置 |