JPH0727936B2 - プロ−ブカ−ド - Google Patents
プロ−ブカ−ドInfo
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- JPH0727936B2 JPH0727936B2 JP62098281A JP9828187A JPH0727936B2 JP H0727936 B2 JPH0727936 B2 JP H0727936B2 JP 62098281 A JP62098281 A JP 62098281A JP 9828187 A JP9828187 A JP 9828187A JP H0727936 B2 JPH0727936 B2 JP H0727936B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- probe card
- electrode pad
- main body
- probes
- Prior art date
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、プローブ装置に配置され、半導体ウエハ上に
形成された半導体チップの試験測定等に利用されるプロ
ーブカードに関する。
形成された半導体チップの試験測定等に利用されるプロ
ーブカードに関する。
（従来の技術） 一般に、プローブカードは、プローブ装置に配置され、
半導体ウエハ上に形成された半導体チップの試験測定等
に用いられる。
半導体ウエハ上に形成された半導体チップの試験測定等
に用いられる。
第３図はこのような従来のプローブカードの要部を示す
もので、プリント基板等からなる板状のプローブカード
本体１には、例えば円形の透孔２が形成されている。こ
の透孔２の周囲には、多数の探針３が下方へ向けて斜め
に植設されており、この探針３は、プローブカード本体
１に形成された導体層４を介して、プローブカード本体
１の端部に配設された図示しない電極に電気的に接続さ
れている。
もので、プリント基板等からなる板状のプローブカード
本体１には、例えば円形の透孔２が形成されている。こ
の透孔２の周囲には、多数の探針３が下方へ向けて斜め
に植設されており、この探針３は、プローブカード本体
１に形成された導体層４を介して、プローブカード本体
１の端部に配設された図示しない電極に電気的に接続さ
れている。
そして、上記プローブカードは、プローブ装置のインサ
ートリング等に固定され、半導体ウエハ５の電極パッド
６に接触される。この時、電極パッド６表面には、アル
ミ酸化膜等からなる絶縁膜が形成されていることが多
く、このため、例えば半導体ウエハ５を上昇させて、探
針３と電極パッド６とを接触状態とした後、さらに半導
体ウエハ５を上昇させることにより、探針３の先端部を
電極パッド６上で例えば距離Ｓだけスライドさせ、絶縁
膜を破壊して、電気的導通を得る。
ートリング等に固定され、半導体ウエハ５の電極パッド
６に接触される。この時、電極パッド６表面には、アル
ミ酸化膜等からなる絶縁膜が形成されていることが多
く、このため、例えば半導体ウエハ５を上昇させて、探
針３と電極パッド６とを接触状態とした後、さらに半導
体ウエハ５を上昇させることにより、探針３の先端部を
電極パッド６上で例えば距離Ｓだけスライドさせ、絶縁
膜を破壊して、電気的導通を得る。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記説明の従来のプローブカードでは、
次のような問題がある。
次のような問題がある。
すなわち、探針が半導体チップの電極パッドに接触した
後、横方向にスライドするので、電極パッド表面が探針
により削られ、大きな傷が形成されて、ワイヤボンディ
ングが不良となる場合がある。
後、横方向にスライドするので、電極パッド表面が探針
により削られ、大きな傷が形成されて、ワイヤボンディ
ングが不良となる場合がある。
また、上述の探針の横方向へのスライド量が大きくなる
と、探針と電極パッドとを接触させた後、探針の先端が
電極パッドからずれる場合がある。
と、探針と電極パッドとを接触させた後、探針の先端が
電極パッドからずれる場合がある。
さらに、探針が斜めに配置されているため、例えば複数
の半導体チップに同時に探針を接触可能とする等、探針
を高密度に植設することが困難である。
の半導体チップに同時に探針を接触可能とする等、探針
を高密度に植設することが困難である。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、探針の横方向へのスライド量および電極パッドの傷
跡を従来に較べて大幅に減少させることができ、かつ探
針を高密度で多数配置することのできるプローブカード
を提供しようとするものである。
で、探針の横方向へのスライド量および電極パッドの傷
跡を従来に較べて大幅に減少させることができ、かつ探
針を高密度で多数配置することのできるプローブカード
を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） すなわち本発明のプローブカードは、板状のプローブカ
ード本体と、このプローブカード本体に弾性部材を介し
てほぼ垂直に保持された多数の探針と、前記プローブカ
ード本体上に設けられ前記探針に振動を与える振動子と
を備えたことを特徴とする。
ード本体と、このプローブカード本体に弾性部材を介し
てほぼ垂直に保持された多数の探針と、前記プローブカ
ード本体上に設けられ前記探針に振動を与える振動子と
を備えたことを特徴とする。
（作用） 本発明のプローブカードでは、プローブカード本体に弾
性部材を介してほぼ垂直に多数の探針が保持されてい
る。
性部材を介してほぼ垂直に多数の探針が保持されてい
る。
したがって、探針が半導体チップの電極パッドに接触し
た後の横方向へのスライド量を従来に較べて大幅に減少
させることができ、電極パッド表面が探針により削られ
大きな傷が形成されたり、探針の先端が電極パッドから
ずれることを防止することができる。また、探針を高密
度で多数配置することができ、例えば複数の半導体チッ
プに同時に探針を接触可能に構成することができる。
た後の横方向へのスライド量を従来に較べて大幅に減少
させることができ、電極パッド表面が探針により削られ
大きな傷が形成されたり、探針の先端が電極パッドから
ずれることを防止することができる。また、探針を高密
度で多数配置することができ、例えば複数の半導体チッ
プに同時に探針を接触可能に構成することができる。
また、振動子によって、探針に振動を与えることによ
り、探針と電極パッドとの確実な電気的接続を確保する
ことができる。
り、探針と電極パッドとの確実な電気的接続を確保する
ことができる。
（実施例） 以下本発明のプローブカードを第１図および第２図を参
照して実施例について説明する。
照して実施例について説明する。
板状に形成されたプローブカード本体11は、例えば表面
に回路を形成したプリント基板からなる上部板状部材12
と、下部に配置された材質例えば樹脂、セラミックス等
からなる下部板状部材13とから構成されている。なお、
上部板状部材12と下部板状部材13は、同一部材例えばガ
ラスエポキシ等を使用し加工することによっても得られ
る。
に回路を形成したプリント基板からなる上部板状部材12
と、下部に配置された材質例えば樹脂、セラミックス等
からなる下部板状部材13とから構成されている。なお、
上部板状部材12と下部板状部材13は、同一部材例えばガ
ラスエポキシ等を使用し加工することによっても得られ
る。
また、上記上部板状部材12には、直径例えば数センチ程
度の透孔12aが形成されており、上記下部板状部材13の
透孔12aの下部に位置する部位には、半導体ウエハ20の
複数の半導体チップ21の電極パッド22に対応して例えば
直径70μｍ程度の多数の細孔13aが形成されている。
度の透孔12aが形成されており、上記下部板状部材13の
透孔12aの下部に位置する部位には、半導体ウエハ20の
複数の半導体チップ21の電極パッド22に対応して例えば
直径70μｍ程度の多数の細孔13aが形成されている。
上記透孔12aには、弾性部材14が配置されており、この
弾性部材14によって、細孔13aを貫通して配置された多
数の探針15が保持されている。なお、上記弾性部材14
は、例えばゴム系接着剤等からなり、例えば探針15を所
定位置に保持しながら、透孔12a内にメルトロン（商品
名、ダイヤボンド社）等のゴム系接着剤を充填し固化さ
せる方法等によって形成される。
弾性部材14によって、細孔13aを貫通して配置された多
数の探針15が保持されている。なお、上記弾性部材14
は、例えばゴム系接着剤等からなり、例えば探針15を所
定位置に保持しながら、透孔12a内にメルトロン（商品
名、ダイヤボンド社）等のゴム系接着剤を充填し固化さ
せる方法等によって形成される。
また、上記探針15は、導電性部材16を介して、上部いた
状部材12の表面に形成された回路の図示しない電極に接
続されている。そして、プローブカード本体11の上部に
は、例えば圧電素子からなる超音波振動子17等の振動手
段が配置されている。
状部材12の表面に形成された回路の図示しない電極に接
続されている。そして、プローブカード本体11の上部に
は、例えば圧電素子からなる超音波振動子17等の振動手
段が配置されている。
上記構成のプローブカードは、プローブ装置のインサー
トリング等に固定される。そして、探針15を、半導体ウ
エハ20に形成された複数の半導体チップ21の電極パッド
22に接触させて、同時に複数の半導体チップ21の試験測
定を行う。
トリング等に固定される。そして、探針15を、半導体ウ
エハ20に形成された複数の半導体チップ21の電極パッド
22に接触させて、同時に複数の半導体チップ21の試験測
定を行う。
この時、弾性部材14が変形することにより、探針15が上
下方向に例えば50μｍ〜100μｍ程度移動可能とされ、
例えば探針15先端部の位置に上下方向にばらつきがある
場合でも、上記範囲内であれば探針15と電極パッド22と
を接触させることができる。
下方向に例えば50μｍ〜100μｍ程度移動可能とされ、
例えば探針15先端部の位置に上下方向にばらつきがある
場合でも、上記範囲内であれば探針15と電極パッド22と
を接触させることができる。
なお、前述の従来のプローブカードでは、探針先端部が
横方向にスライドするので、このスライド量が大きくな
ると、例えば100μｍ×100μｍ程度の電極パッド22から
ずれてしまうため、探針先端部位置の上下方向のばらつ
きは、25μｍ以下とする必要があった。
横方向にスライドするので、このスライド量が大きくな
ると、例えば100μｍ×100μｍ程度の電極パッド22から
ずれてしまうため、探針先端部位置の上下方向のばらつ
きは、25μｍ以下とする必要があった。
また、探針15と電極パッド22とを接触させた後、電極パ
ッド22の表面に形成されたアルミ酸化膜等からなる絶縁
膜を破壊して、電気的な導通を得るために、必要に応じ
て超音波振動子17により探針15を一定時間振動させる。
この振動時間および振動周波数等は、測定する半導体ウ
エハ20の種類等により、適宜選択する。
ッド22の表面に形成されたアルミ酸化膜等からなる絶縁
膜を破壊して、電気的な導通を得るために、必要に応じ
て超音波振動子17により探針15を一定時間振動させる。
この振動時間および振動周波数等は、測定する半導体ウ
エハ20の種類等により、適宜選択する。
すなわち上述のこの実施例のプローブカードでは、プロ
ーブカード本体11に、絶縁性の弾性部材14を介してほぼ
垂直に多数の探針15が保持されている。
ーブカード本体11に、絶縁性の弾性部材14を介してほぼ
垂直に多数の探針15が保持されている。
したがって、探針15が電極パッド22に接触した後の横方
向へのスライド量を従来に較べて大幅に減少させること
ができ、電極パッド22表面が探針により削られ大きな傷
が形成されてワイヤボンディングが不良となったり、探
針15の先端が電極パッド22からずれることを防止するこ
とができる。なお、前述のように、探針15先端部位置の
上下方向のばらつきは、従来より大きくすることができ
る。このため、製造が容易になる。
向へのスライド量を従来に較べて大幅に減少させること
ができ、電極パッド22表面が探針により削られ大きな傷
が形成されてワイヤボンディングが不良となったり、探
針15の先端が電極パッド22からずれることを防止するこ
とができる。なお、前述のように、探針15先端部位置の
上下方向のばらつきは、従来より大きくすることができ
る。このため、製造が容易になる。
さらに、探針15を高密度で多数配置することができ、複
数の半導体チップ21に同時に探針15を接触可能とするこ
とができるので、従来に較べて試験測定に要する時間の
短縮を図ることができる。
数の半導体チップ21に同時に探針15を接触可能とするこ
とができるので、従来に較べて試験測定に要する時間の
短縮を図ることができる。
第２図は、他の実施例のプローブカードの要部を示すも
ので、この実施例のプローブカードでは、プローブカー
ド本体11を構成する、上記板状部材12と、下部板状部材
13とが間隔ｄを設けて配置されている。また、上部板状
部材12には、複数の半導体チップ21の電極パッド22に対
応して直径例えば100μｍ程度の透孔12bが形成されてお
り、下部板状部材13には、透孔12bに対応して前述の実
施例と同様な、直径例えば70μｍ程度の細孔13aが形成
されている。
ので、この実施例のプローブカードでは、プローブカー
ド本体11を構成する、上記板状部材12と、下部板状部材
13とが間隔ｄを設けて配置されている。また、上部板状
部材12には、複数の半導体チップ21の電極パッド22に対
応して直径例えば100μｍ程度の透孔12bが形成されてお
り、下部板状部材13には、透孔12bに対応して前述の実
施例と同様な、直径例えば70μｍ程度の細孔13aが形成
されている。
そして、上部板状部材12上部に固着された弾性部材14に
より、透孔12bおよび細孔13aを貫通して配置された探針
15が保持されている。なお、上部板状部材12は、絶縁性
材料により構成することが好ましい。また、他の部分に
ついては、前述の実施例と同様に構成されている。
より、透孔12bおよび細孔13aを貫通して配置された探針
15が保持されている。なお、上部板状部材12は、絶縁性
材料により構成することが好ましい。また、他の部分に
ついては、前述の実施例と同様に構成されている。
上記構成のこの実施例のプローブカードでは、上部板状
部材12と下部板状部材13とを間隔ｄを設けて位置するこ
とにより、細孔13aが探針15のガイドとなる。このた
め、パッドに当たる精度が良くなる。そして、前述の実
施例と同様な効果を得ることができるとともに、透孔12
bを大きくすることができるため、弾性部材14の変形量
を大きくすることができ、探針15の上下方向の移動可能
距離を前述の実施例より大きくすることができる。ま
た、透孔12bの大きさを変えることにより探針15が弾性
部材14から受ける力、すなわち探針15が電極パッド22に
当たる力を変化させることができる。
部材12と下部板状部材13とを間隔ｄを設けて位置するこ
とにより、細孔13aが探針15のガイドとなる。このた
め、パッドに当たる精度が良くなる。そして、前述の実
施例と同様な効果を得ることができるとともに、透孔12
bを大きくすることができるため、弾性部材14の変形量
を大きくすることができ、探針15の上下方向の移動可能
距離を前述の実施例より大きくすることができる。ま
た、透孔12bの大きさを変えることにより探針15が弾性
部材14から受ける力、すなわち探針15が電極パッド22に
当たる力を変化させることができる。
［発明の効果］ 上述のように、本発明のプローブカードでは、探針と電
極パッドとの確実な電気的接続を確保しつつ、探針の横
方向へのスライド量および電極パッドの傷跡を従来に較
べて大幅に減少させることができ、かつ探針を高密度で
多数配置することができる。
極パッドとの確実な電気的接続を確保しつつ、探針の横
方向へのスライド量および電極パッドの傷跡を従来に較
べて大幅に減少させることができ、かつ探針を高密度で
多数配置することができる。
第１図は本発明の一実施例のプローブカードの要部を示
す縦断面図、第２図は他の実施例のプローブカードの要
部を示す縦断面図、第３図は従来のプローブカードの要
部を示す縦断面図である。 11……プローブカード本体、12a……透孔、13a……細
孔、14……弾性部材、15……探針。
す縦断面図、第２図は他の実施例のプローブカードの要
部を示す縦断面図、第３図は従来のプローブカードの要
部を示す縦断面図である。 11……プローブカード本体、12a……透孔、13a……細
孔、14……弾性部材、15……探針。
Claims (3)
- 【請求項１】板状のプローブカード本体と、このプロー
ブカード本体に弾性部材を介してほぼ垂直に保持された
多数の探針と、前記プローブカード本体上に設けられ前
記探針に振動を与える振動子とを備えたことを特徴とす
るプローブカード。 - 【請求項２】前記探針は、前記プローブカード本体に形
成された透孔内に前記弾性部材を介して保持されたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプローブカー
ド。 - 【請求項３】前記弾性部材は、ゴム系接着剤からなるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプローブカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62098281A JPH0727936B2 (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | プロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62098281A JPH0727936B2 (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | プロ−ブカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63262850A JPS63262850A (ja) | 1988-10-31 |
| JPH0727936B2 true JPH0727936B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=14215544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62098281A Expired - Fee Related JPH0727936B2 (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727936B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2559242B2 (ja) * | 1987-12-25 | 1996-12-04 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード |
| US5055778A (en) * | 1989-10-02 | 1991-10-08 | Nihon Denshizairyo Kabushiki Kaisha | Probe card in which contact pressure and relative position of each probe end are correctly maintained |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55133550A (en) * | 1979-04-03 | 1980-10-17 | Yoshie Hasegawa | Probe needle |
| JPS5912615U (ja) * | 1982-07-14 | 1984-01-26 | 株式会社東芝 | 熱成形型装置 |
| JPS60189949A (ja) * | 1984-03-12 | 1985-09-27 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | プロ−ブカ−ド |
| JPS61154137A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-12 | Seiichiro Sogo | テストプロ−ブ組立体 |
-
1987
- 1987-04-21 JP JP62098281A patent/JPH0727936B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63262850A (ja) | 1988-10-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |