JPH06313785A - 振動による実装部品の半田付け不良検出方法並びに加振装置及び加振、測定プローブユニット - Google Patents

振動による実装部品の半田付け不良検出方法並びに加振装置及び加振、測定プローブユニット

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JPH06313785A
JPH06313785A JP5124891A JP12489193A JPH06313785A JP H06313785 A JPH06313785 A JP H06313785A JP 5124891 A JP5124891 A JP 5124891A JP 12489193 A JP12489193 A JP 12489193A JP H06313785 A JPH06313785 A JP H06313785A
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vibration
probe
electrode
measurement
soldering
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JP5124891A
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Miyaji Tomota
三八二 友田
Kazuhiko Seki
和彦 関
Yoshinori Sato
義典 佐藤
Masamichi Nakumo
正通 奈雲
Hideaki Minami
秀明 南
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Hioki EE Corp
Original Assignee
Hioki EE Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板検査装置を用いて実装部品の電極の半田
付け不良を確実に検出できる方法と、その検出に使用す
るのに好適な装置等を提供する。 【構成】 基板検査装置を用い、1本の測定プローブ3
2を基板22に実装した電子部品24に接触し、他の1
本の測定プローブ34を基板22のパターン30に接触
して、電子部品24とパターン30の間の電気的状態を
測定し、測定結果から電子部品24の電極28の半田付
け状態の良否を判定する。しかも、測定時に電子部品2
4の電極28の半田付け箇所に振動を加える。そこで、
加振装置38として、実装部品24の電極28に接触す
る加振プローブ40と、その加振プローブ40を駆動し
て振動させるアクチュエータ42とを備えたものを用い
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はインサーキットテスタ等
の基板検査装置を用いて行うプリント基板に実装したI
C等の電子部品の半田付け不良検出方法並びにその検出
時に使用する加振装置及び加振、測定プローブユニット
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、実装基板即ち多数の電子部品を半
田付けしたプリント基板はインサーキットテスタを用い
て、その基板の必要な各測定点に適宜プローブを接触さ
せ、それ等の各部品の電気的測定によって基板の良否の
判定を行っている。特に、被検査基板を載せる測定台上
にX−Yユニットを設置したものは、そのX軸方向に可
動するアームの上に、Y軸方向に可動するZ軸ユニット
を備え、そのZ軸ユニットでプローブをZ軸方向に可動
可能に支持しているので、そのX−Yユニットを制御す
ると、プローブを基板の上方からX軸、Y軸、Z軸方向
にそれぞれ適宜移動して、予め設定した各測定点に順次
接触できる。しかも、1部品毎に複数個の測定点を同時
に測定しなければならないので、通常インサーキットテ
スタには複数のX−Yユニットを備え付ける。
【0003】このようなインサーキットテスタを用い
て、プリント基板に実装したIC(集積回路)の半田付
け状態を検査する場合、図17に示すように1本のプロ
ーブ10をIC12の電極(リード)14に接触させ、
他の1本のプローブ16をプリント基板18のパターン
20に接触させた後、それ等の電極14とパターン20
の間の導通状態を知るため、抵抗値を測定して電極14
の半田付け状態(接触状態)の良否の判定を行ってい
る。なお、これ等の測定プローブ10、16には通常軸
方向にスプリング性を有するものを用い、先端を測定点
に当て、静荷重を加えることによって電気的接触を得
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな測定プローブ10、16を用いると、そのスプリン
グ荷重により、本来不良品であるものを良品と判定し易
く問題がある。何故なら、図18に示すようにIC12
の電極14の先端部が半田付け不良のため、パターン2
0から離れていても(足浮き状態)、そこに測定プロー
ブ10の先端が当ってスプリング荷重が加わると、図1
7に示すように電極14の先端部がパターン20と良好
に接触してしまうからである。
【0005】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたものであり、基板検査装置を用いて実装部品
の半田付け不良を確実に検出し得る方法と、その検出に
使用するのに好適な装置等を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による実装部品の半田付け不良検出方法では
基板検査装置を用い、そこに備えられている1本の測定
プローブ32をプリント基板22に実装した電子部品2
4に接触し、他の1本の測定プローブ34をプリント基
板22のパターン30に接触して、それ等の電子部品2
4とパターン30の間の電気的状態を測定し、その測定
結果から電子部品24の半田付け状態の良否の判定を行
う。しかも、その測定時に電子部品24の電極28の半
田付け箇所に振動を加える。
【0007】そして、実装した電子部品の半田付け箇所
に振動を加える装置として、実装部品24の電極28に
接触する加振プローブ40と、その加振プローブ40を
駆動して振動させるアクチュエータ42とを備えた加振
装置38を用いる。又は、加振装置100と1本又は2
本の測定プローブ102、104とを一体型にした加
振、測定プローブユニット88を用いる。又は、実装部
品24の電極28に接触する測定兼用加振プローブ13
4と、その測定兼用加振プローブ134を駆動して振動
させるアクチュエータ136とを備えた加振装置132
を用いる。
【0008】又は、実装部品24の本体26に接触する
振動子144と、その振動子144を駆動して振動させ
るアクチュエータ146とを備えた加振装置142を用
いる。又は、実装基板22に接触する振動子156と、
その振動子156を駆動して振動させるアクチュエータ
158とを備えた加振装置154を用いる。又は、実装
部品24の電極28に向けて音波を発射する音波発射ノ
ズル184と、その音波発射ノズル184の内部の空気
を振動させる空気振動器186とを備えた加振装置18
2を用いる。
【0009】
【作用】上記のように構成し、測定時に電子部品24の
電極28の半田付け箇所に振動を加えると、測定プロー
ブ32等が電子部品24の電極28或いは本体26に接
触し、そこにスプリング等の荷重が加わっていても、半
田付けが足浮き状態等で不十分な場合には振動に従って
電極28がパターン30と接触、断絶を繰り返すように
なる。そこで、電子部品24とパターン30の間の電気
的状態を測定すると、そのような接、断を明確に示す測
定結果が得られる。又、半田付け状態に幾分欠陥がある
場合でもその状態を示す測定結果が得られる。なお、振
動は連続的なものでなく、衝撃であってもよい。
【0010】実装部品24の電極28に接触する加振プ
ローブ40を備えた加振装置38を用いると、検査の対
象となる電極24に直接振動を加えることができる。
又、加振装置100と1本又は2本の測定プローブ10
2、104を一体型にした加振、測定プローブユニット
88を用いると、加振装置100と1本又は2本の測定
プローブ102、104を同時に操作できる。又、実装
部品24の電極28に接触する測定兼用加振プローブ1
34を備えた加振装置132を用いると、そのプローブ
134で電極28に直接振動を加えながら測定を行え
る。
【0011】又、実装部品24の本体26に接触する振
動子144を備えた加振装置142を用いると、電子部
品24の本体26に振動を加えることにより、その部品
24に備えられている全ての電極28に振動を加えるこ
とができる。又、実装基板22に接触する振動子156
を備えた加振装置154を用いると、プリント基板22
に振動を加えることにより、そこに実装されている全て
の電子部品24等に振動を加え、更に各部品24等に備
えられている全ての電極28等に振動を加えることがで
きる。又、実装部品24の電極28に向けて音波を発射
する音波発射ノズル184を備えた加振装置182を用
いると、そのノズル184を接触させずに電極28に直
接振動を加えることができる。
【0012】
【実施例】以下、添付図面に基づいて、本発明の実施例
を説明する。図1は本発明を適用した加振装置付きイン
サーキットテスタによる半田付け状態検査時のIC電極
に対する加振プローブと測定プローブの設置状態を示す
概略図である。図中、22はインサーキットテスタの測
定台上に設置した被検査基板、24はその基板22に実
装したIC、26はそのIC24の本体、28はその本
体26から突出する電極、30は基板22に設けたパタ
ーンである。又、32、34は測定台の上方にそれぞれ
設置した各X−Yユニットに備え付けた測定プローブ、
36はそれ等の測定プローブ32、34に接続する計測
回路、38はやはり測定台の上方に設置した他のX−Y
ユニットに備え付けた加振装置、40はその加振装置3
8の加振プローブ、42はその加振プローブ40を駆動
して振動させるアクチュエータである。
【0013】このような加振装置のアクチュエータを可
動コイル型にする場合には、図2に示す構成にする。図
中、44は加振装置、46はその可動コイル型アクチュ
エータ、48はその永久磁石、50はその磁界中に設置
した可動コイル、52はそのアクチュエータ46で支持
する加振プローブ、54は加振信号源、56は静荷重設
定用電源、58は電力増幅器である。この加振装置44
を用い、IC24に備えた電極28の半田付け状態を検
査するには、先ず一方の測定プローブ32を電極28の
肩部に、加振プローブ52を電極28の半田付け箇所た
る先端部に、他方の測定プローブ34をパターン30に
それぞれ接触させる。そこで、加振信号源54をオンに
すると、電力増幅器58より可動コイル50に加振電流
が流れ、加振プローブ52が矢印方向に振動を開始す
る。しかも、電源56の電圧を調節すると、加振プロー
ブ52の先端が電極28に作用する静荷重を設定でき
る。なお、測定プローブは半田付け箇所以外の箇所や半
田付け箇所にプローブの接触応力を伝えない箇所に接触
させるとよく、加振プローブは半田付け箇所に振動のみ
を伝達すればよいので、必ずしも半田付け箇所に接触さ
せず、半田付け箇所付近のパターン上やプリント基板上
に接触させてもよい。
【0014】このようにして、例えば周波数500H
z、振幅0.2Aの加振電流を可動コイル50に流し、
加振プローブ52の静荷重を50gfに設定し、計測回
路36により電極28とパターン30の間の抵抗値を測
定すると、半田付け状態が良好な場合には、図3に示す
ように振動開始から時間が経過しても抵抗値がほぼ零で
一定の測定結果が得られる。
【0015】しかし、足浮き状態等で半田付け状態が不
良の場合には測定プローブ32のスプリング荷重が肩部
に加わっていても、加振プローブ52の振動に従って電
極28の先端部が矢印方向に振動を開始し、電極28が
パターン30と接触、断絶を繰り返すようになる。それ
故、図4に示すように抵抗値がほぼ零から測定オーバー
まで繰り返して変化し、電極28とパターン30の接、
断を明確に示す測定結果が得られる。又、半田付け状態
に幾分欠陥がある場合にも、電極28をゆすることによ
り、抵抗値が欠陥に応じて零から変化し、その状態を示
す測定結果が得られる。従って、測定結果からIC24
の電極28の半田付け状態の良否を確実に判定できる。
なお、振動は連続的なものでなく、衝撃であってもよ
く、半田付け状態の良否は電極28とパターン30の間
の静電容量等の電気的状態を測定しても判定できる。
【0016】又、加振装置のアクチュエータを圧電型に
する場合には、図5に示す構成にする。図中、60は加
振装置、62はその圧電型アクチュエータ、64はその
PZT(チタンジルコン酸鉛)等からなる圧電振動子、
66はそのアクチュエータ62で支持する加振プロー
ブ、68は加振信号源、70は電圧増幅器である。この
加振装置60を用いて、半田付け状態を検査する際に
も、同様に一方の測定プローブ32を電極28の肩部
に、加振プローブ66を電極28の先端部に、他方の測
定プローブ34をパターン30にそれぞれ接触させた
後、加振信号源68をオンにする。すると、圧電振動子
64の体積が信号の電圧に比例して変わり、加振プロー
ブ66が振動を開始し、その振動が電極28の先端部に
加わる。そこで、計測回路36により電極28とパター
ン30の間の抵抗値等を測定すると、半田付け状態が不
良の場合には電極28とパターン30の接触、断絶等を
明確に示す測定結果が得られる。
【0017】又、加振装置のアクチュエータをシリンダ
型にする場合には、図6に示す構成にする。図中、72
は加振装置、74はそのシリンダ型アクチュエータ、7
6はそのエアシリンダ、78はそのピストンと一体の加
振プローブ、80は圧縮空気源、82は電磁弁である。
この加振装置72を用いて、半田付け状態を検査する際
にも、同様に測定プローブ32、34、加振プローブ7
8等を電極28、パターン30の所定箇所にそれぞれ接
触させた後、圧縮空気源80をオンにし、圧縮空気を電
磁弁82を介してエアシリンダ76に与える。その際、
圧縮空気を矢印方向に上側の配管84から供給する時に
は下側の配管86から抜き、下側の配管86から供給す
る時には上側の配管84から抜くと、加振プローブ78
が振動を開始し、その振動が電極28に加わる。それ
故、半田付け状態が不良の場合には電極28とパターン
30の接触、断絶等を明確に示す測定結果が得られる。
【0018】図7は本発明を適用した加振装置付きイン
サーキットテスタによる半田付け状態検査時のIC電極
に対する加振、測定プローブユニットに備えた加振プロ
ーブと測定プローブの設置状態を示す概略図である。図
中、88は1組のX−Yユニットに備え付けた加振、測
定プローブユニット、90は加振信号源、92は増幅
器、94は計測回路である。この加振、測定プローブユ
ニット88は例えば圧電型のアクチュエータ96と加振
プローブ98とを備えた加振装置100と、2本の測定
プローブ102、104を一体型にしたものである。そ
れ故、1組のX−Yユニットを用いるだけで、加振装置
100と2本の測定プローブ102、104とを同時に
操作できる。なお、加振装置100といずれか一方の測
定プローブ102又は104とを一体型にしてユニット
を構成することも可能である。
【0019】図8は本発明を適用した加振装置付きイン
サーキットテスタによる半田付け状態検査時の一般電子
部品の電極に対する加振プローブと測定プローブの設置
状態を示す概略図である。図中、106は被検査基板、
108はその基板106に実装した抵抗等の一般電子部
品、110はその電子部品108の本体、112、11
4はその本体110から左右にそれぞれ突出する電極、
116は基板106に設けたパターンである。又、11
8、120は各X−Yユニットにそれぞれ備え付けた測
定プローブ、122はそれ等の測定プローブ118、1
20に接続する計測回路、124はやはり他のX−Yユ
ニットに備え付けた加振装置、126はその加振装置1
24の加振プローブ、128はその加振プローブ126
を駆動して振動させる可動コイル型、圧電型、シリンダ
型等のアクチュエータである。なお、加振プローブ12
6の先端部130は少し拡大し、電極114の先端と良
好に接触するようにする。
【0020】図9は本発明を適用した加振装置付きイン
サーキットテスタによる半田付け状態検査時のIC電極
に対する測定兼用加振プローブの設置状態を示す概略図
である。図中、132は1組のX−Yユニットに備え付
けた加振装置、134はその加振装置132の測定兼用
加振プローブ、136はその測定兼用加振プローブ13
4を駆動して振動させる可動コイル型、圧電型、シリン
ダ型等のアクチュエータ、138は他のX−Yユニット
に備え付けた測定プローブ、140はそれ等のプローブ
134、138に接続した計測回路である。このような
測定兼用加振プローブ134を備えた加振装置132を
用いると、そのプローブ134で電極28に直接振動を
加えながら測定を行える。しかも、測定と加振のプロー
ブを兼用したので、電極28が小さくても対応できる。
【0021】そこで、アクチュエータ136として可動
コイル型のものを用い、その可動コイルに例えば周波数
400Hz、振幅0.1Aの加振電流を流し、測定兼用
加振プローブ134の静荷重を50gfに設定し、計測
回路140により電極28とパターン30の間の抵抗値
を測定すると、半田付け状態が良好な場合には、図10
に示すような抵抗値がほぼ零で一定の測定結果が得られ
る。しかし、足浮き状態等で半田付け状態が不良の場合
には、図11に示すように抵抗値がほぼ零から測定オー
バーまで繰り返して変化する等の電極28とパターン3
0の接触、断続を明確に示す測定結果が得られる。
【0022】図12は本発明を適用した加振装置付きイ
ンサーキットテスタによる半田付け状態検査時のIC本
体に対する振動子とIC電極に対する測定プローブの設
置状態を示す概略図である。図中、142は1組のX−
Yユニットに備え付けた加振装置、144はその加振装
置142の振動子、146はその振動子144を駆動す
る可動コイル型、圧電型、シリンダ型等のアクチュエー
タ、148、150は他のX−Yユニットに備え付けた
測定プローブ、152はそれ等のプローブ148、15
0に接続した計測回路である。このような振動子144
を備えた加振装置142を用いると、IC24の本体2
6に振動を加えることにより、そのIC24に備えられ
ている全ての電極28に振動を加えることができる。そ
れ故、IC24が同一ならば、各電極28の検査毎に加
振装置142を移動させる必要がなく、操作が簡単とな
り、電極28が小さくても対応できる。なお、振動子1
44の先端部153を拡大し、IC24の本体26と広
く接触させる。
【0023】図13は本発明を適用した加振装置付きイ
ンサーキットテスタによる半田付け状態検査時の被検査
基板に対する振動子とIC電極に対する測定プローブの
設置状態を示す概略図である。図中、154は加振装
置、156はその加振装置154の振動子、158はそ
の振動子156を駆動して振動させる可動コイル型、圧
電型、シリンダ型等のアクチュエータ、160、162
は各X−Yユニットに備え付けた測定プローブ、164
はそれ等のプローブ160、162に接続した計測回
路、166は被検査基板22を上下振動可能に支える支
持枠である。このような振動子156を備えた加振装置
154を用いると、基板22に上下の振動を加えること
により、そこに実装されているIC24等の全ての電子
部品に同時に振動を加え、更に各部品に備えられている
全ての電極28等に同時に振動を加えることができる。
それ故、加振装置154を移動させる必要がなく、各電
子部品24の本体26等や電極28等が小さくても対応
できる。
【0024】図14は本発明を適用した加振装置付きイ
ンサーキットテスタによる半田付け状態検査時のIC電
極に対する加振プローブとIC本体に対する測定プロー
ブの設置状態を示す概略図である。図中、168は1組
のX−Yユニットに備え付けた加振装置、170はその
加振装置168の加振プローブ、172はその加振プロ
ーブ170を駆動して振動させる可動コイル型、圧電
型、シリンダ型等のアクチュエータ、174、176は
他の各X−Yユニットに備え付けた測定プローブ、17
8はそれ等のプローブ174、176に接続した計測回
路である。なお、測定プローブ174は先端部180を
広く拡大し、IC本体26の絶縁部と良好に接触させ
る。
【0025】このようにして、いずれの測定プローブ1
74、176も電極28に接触させず、加振プローブ1
70から電極28に振動を加えて、IC本体26の絶縁
部とパターン30の間の静電容量を測定すると、電極2
8が小さくても測定と加振のプローブを兼用することな
く対応でき、半田付け状態が不良の場合には電極28と
パターン30の間の接触、断絶等を明確に示す測定結果
が得られる。なお、計測回路178に及ぼす高周波特性
の影響を改善するには、計測回路178の一部をプロー
ブ174、176等にそれぞれ内蔵し、或いはプローブ
174、176の近くにそれぞれ配置し、更には計測回
路178の全部を一体化してプローブ174又は176
の近くに配置するとよい。
【0026】図15は本発明を適用した非接触型加振装
置付きインサーキットテスタによる半田付け状態検査時
のIC電極に対する音波発射ノズルと測定プローブの設
置状態を示す概略図である。図中、182は加振装置、
184はその加振装置182の音波発射ノズル、186
はその音波発射ノズル184の内部の空気を振動させる
空気振動器である。この空気振動器186は圧縮空気源
188、電磁弁190、配管192等からなるため、測
定時に電磁弁190を開閉制御すると、圧縮空気が音波
発射ノズル184の内部に矢印方向へ断続的に噴射す
る。すると、音波発射ノズル184の内部の空気が振動
し、ノズル口より音波が電極28に向かって発射する。
それ故、音波発射ノズル184を接触させずに、電極2
8に振動を加えて測定を行える。なお、測定プローブ1
94と音波発射ノズル184とを一体型にしてユニット
化し、或いは更に測定プローブ196も加えてユニット
化することができる。
【0027】図16は音波発射ノズルを備えた非接触型
加振装置の他の例を示す図である。図中、192は加振
装置、200はその音波発射ノズル、202はそのノズ
ル内の上部に設置した圧電振動子である。この圧電振動
子202は空気振動器であり、その体積変化によりノズ
ル200の内部の空気が振動し、ノズル口より音波が発
射する。
【0028】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、請求項1
では電子部品の電極の半田付け箇所に振動を加えながら
電子部品とパターン間の電気的状態を測定するため、電
極の半田付け状態を明確に示す測定結果が得られる。そ
れ故、その測定結果より電極の半田付け不良を確実に検
出できる。
【0029】請求項2では加振装置に、実装部品の電極
に接触する加振プローブを備えるため、電極に直接振動
を加えてその電極の半田付け状態の良否を判定できる。
請求項3では加振装置と1本又は2本の測定プローブと
を一体型にして加振、測定プローブユニットを構成する
ため、そのユニットを1組のX−Yユニットに装着等し
て、加振装置と1本又は2本の測定プローブを同時に操
作できるので、好都合となる。請求項4では加振装置
に、実装部品の電極に接触する測定兼用加振プローブを
備えるため電極が小さくても対応でき、電極に直接振動
を加えながら測定を行って、半田付け状態の良否を判定
できる。しかも、プローブを兼用することにより、支持
部材たるX−Yユニットの数等を減らすことができる。
【0030】請求項5では加振装置に、実装部品の本体
に接触する振動子を備えるため、電子部品の本体に振動
を加えると、その部品に備えられている全ての電極に振
動を加えることができるので、各電極毎に振動を加える
必要がなく、操作が簡単となり、電極が小さくても対応
できる。請求項6では加振装置に、実装基板に接触する
振動子を備えるため、プリント基板に振動を加えると、
実装されている全ての電子部品に振動を加え、更に各部
品の全ての電極に振動を加えることができるので、各本
体、各電極毎に振動を加える必要がなく、一層操作が簡
単となり、各本体、各電極が小さくても対応できる。請
求項7では加振装置に、実装部品の電極に向けて音波を
発射する音波発射ノズルを備えるため、そのノズルを接
触させずに、電極に直接振動を加えることができるの
で、操作が簡単となり、電極が小さくても対応できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した加振装置付きインサーキット
テスタによる半田付け状態検査時のIC電極に対する加
振プローブと測定プローブの設置状態を示す概略図であ
る。
【図2】同加振装置のアクチュエータとして、可動コイ
ル型アクチュエータを採用した第1実施例を示す図であ
る。
【図3】同可動コイル型アクチュエータを備えた加振装
置付きインサーキットテスタによる電極の半田付け状態
が良好な場合の測定結果を示す図である。
【図4】同可動コイル型アクチュエータを備えた加振装
置付きインサーキットテスタによる電極の半田付け状態
が不良の場合の測定結果を示す図である。
【図5】同加振装置のアクチュエータとして、圧電型ア
クチュエータを採用した第2実施例を示す図である。
【図6】同加振装置のアクチュエータとして、シリンダ
型アクチュエータを採用した第3実施例を示す図であ
る。
【図7】本発明を適用した加振装置付きインサーキット
テスタによる半田付け状態検査時のIC電極に対する加
振、測定プローブユニットに備えた加振プローブと測定
プローブの設置状態を示す概略図である。
【図8】本発明を適用した加振装置付きインサーキット
テスタによる半田付け状態検査時の一般電子部品の電極
に対する加振プローブと測定プローブの設置状態を示す
概略図である。
【図9】本発明を適用した加振装置付きインサーキット
テスタによる半田付け状態検査時のIC電極に対する測
定用加振プローブの設置状態を示す概略図である。
【図10】同測定用加振プローブを備えた加振装置付き
インサーキットテスタによる電極の半田付け状態が良好
な場合の測定結果を示す図である。
【図11】同測定用加振プローブを備えた加振装置付き
インサーキットテスタによる電極の半田付け状態が不良
の場合の測定結果を示す図である。
【図12】本発明を適用した加振装置付きインサーキッ
トテスタによる半田付け状態検査時のIC本体に対する
振動子とIC電極に対する測定プローブの設置状態を示
す図である。
【図13】本発明を適用した加振装置付きインサーキッ
トテスタによる半田付け状態検査時の基板に対する振動
子とIC電極に対する測定プローブの設置状態を示す図
である。
【図14】本発明を適用した加振装置付きインサーキッ
トテスタによる半田付け状態検査時のIC電極に対する
加振プローブとIC本体に対する測定プローブの設置状
態を示す図である。
【図15】本発明を適用した非接触型加振装置付きイン
サーキットテスタによる半田付け状態検査時のIC電極
に対する音波発射ノズルと測定プローブの設置状態を示
す図である。
【図16】音波発射ノズルを備えた非接触型加振装置の
他の例を示す図である。
【図17】従来のインサーキットテスタによる半田付け
状態検査時のIC電極に対する測定プローブの設置状態
を示す図である。
【図18】同インサーキットテスタによる半田付け状態
検査前のIC電極に対する測定プローブの設置状態を示
す図である。
【符号の説明】
22、106…被検査基板 24…IC 26、110
…本体 28、112、114…電極 30、116…
パターン 32、34、102、104、118、12
0、138、148、150、160、162、17
4、176…測定プローブ 36、94、122、14
0、152、164、178…計測回路 38、44、60、72、100、124、132、1
42、154、168、182、198…加振装置 4
0、52、66、78、98、126、…加振プローブ
42、46、62、74、96、128、132、1
46、158、172…アクチュエータ 88…加振、
測定プローブユニット 108…一般電子部品 134
…測定兼用加振プローブ 144、156…振動子 1
84、200…音波発射ノズル 186、202…空気
振動器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G01R 31/28 (72)発明者 奈雲 正通 長野県上田市大字小泉字桜町81番地 日置 電機株式会社内 (72)発明者 南 秀明 長野県上田市大字小泉字桜町81番地 日置 電機株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板検査装置を用い、そこに備えられて
    いる1本の測定プローブをプリント基板に実装した電子
    部品に接触し、他の1本の測定プローブをプリント基板
    のパターンに接触して、それ等の電子部品とパターン間
    の電気的状態を測定し、その測定結果から電子部品の半
    田付け状態の良否を判定する実装部品の半田付け不良検
    出方法において、上記測定時に電子部品の半田付け箇所
    に振動を加えることを特徴とする振動による実装部品の
    半田付け不良検出方法。
  2. 【請求項2】 実装部品の電極に接触する加振プローブ
    と、その加振プローブを駆動して振動させるアクチュエ
    ータとを備えることを特徴とする加振装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の加振装置と1本又は2本
    の測定プローブとを一体型にすることを特徴とする加
    振、測定プローブユニット。
  4. 【請求項4】 実装部品の電極に接触する測定兼用加振
    プローブと、その測定兼用加振プローブを駆動して振動
    させるアクチュエータとを備えることを特徴とする加振
    装置。
  5. 【請求項5】 実装部品の本体に接触する振動子と、そ
    の振動子を駆動して振動させるアクチュエータとを備え
    ることを特徴とする加振装置。
  6. 【請求項6】 実装基板に接触する振動子と、その振動
    子を駆動して振動させるアクチュエータとを備えること
    を特徴とする加振装置。
  7. 【請求項7】 実装部品の電極に向けて音波を発射する
    音波発射ノズルと、その音波発射ノズル内の空気を振動
    させる空気振動器とを備えることを特徴とする加振装
    置。
JP5124891A 1993-04-28 1993-04-28 振動による実装部品の半田付け不良検出方法並びに加振装置及び加振、測定プローブユニット Pending JPH06313785A (ja)

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