JPH0712891A - Ｉｃ試験装置 - Google Patents
Ｉｃ試験装置Info
- Publication number
- JPH0712891A JPH0712891A JP5151969A JP15196993A JPH0712891A JP H0712891 A JPH0712891 A JP H0712891A JP 5151969 A JP5151969 A JP 5151969A JP 15196993 A JP15196993 A JP 15196993A JP H0712891 A JPH0712891 A JP H0712891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- positioning jig
- contact
- contactor
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、接触子７とＩＣ３の端子３ａとの
接触不良を防止して信頼性を向上させることを目的とす
るものである。 【構成】 位置決め治具２に振動発生装置１１を設け、
位置決め治具２を接触子７に対して振動させることによ
り、接触子７とＩＣ３の端子３ａとをこすり合わせ、Ｉ
Ｃ３の特性を測定する前に接触子７とＩＣ３の端子３ａ
との間の異物を取り除くことができるようにした。
接触不良を防止して信頼性を向上させることを目的とす
るものである。 【構成】 位置決め治具２に振動発生装置１１を設け、
位置決め治具２を接触子７に対して振動させることによ
り、接触子７とＩＣ３の端子３ａとをこすり合わせ、Ｉ
Ｃ３の特性を測定する前に接触子７とＩＣ３の端子３ａ
との間の異物を取り除くことができるようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣのテスト工程で
ＩＣの電気的特性を測定するためのＩＣ試験装置に関
し、特にＩＣの端子と試験装置の接触子との接触機構に
関するものである。
ＩＣの電気的特性を測定するためのＩＣ試験装置に関
し、特にＩＣの端子と試験装置の接触子との接触機構に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のＩＣ試験装置の一例の要部
を示す構成図である。図において、１は上下動機構（図
示せず）に接続されている上下動可能な治具取付板、２
は治具取付板１に取り付けられている位置決め治具、３
は位置決め治具２上に位置決めされて支持されているＩ
Ｃ（例えばＱＦＰ）であり、複数の端子３ａを有してい
る。
を示す構成図である。図において、１は上下動機構（図
示せず）に接続されている上下動可能な治具取付板、２
は治具取付板１に取り付けられている位置決め治具、３
は位置決め治具２上に位置決めされて支持されているＩ
Ｃ（例えばＱＦＰ）であり、複数の端子３ａを有してい
る。
【０００３】４は治具取付板１の上方に対向配置されて
いる固定板、５は固定板４の下面に取り付けられている
接触子スタンド、６は接触子スタンド５の中央部に取り
付けられＩＣ３を位置決め治具２上に押し付ける押さえ
ばね、７はＩＣ３の端子３ａに対応して整列配置された
状態で接触子スタンド５に設けられている複数の接触子
であり、これらの接触子７は、それぞれ先端部に端子３
ａに接触する上下動可能なピン７ａを有している。ま
た、これらのピン７ａは、接触子ばね７ｂにより下方へ
付勢されており、端子３ａとの接圧が確保されている。
いる固定板、５は固定板４の下面に取り付けられている
接触子スタンド、６は接触子スタンド５の中央部に取り
付けられＩＣ３を位置決め治具２上に押し付ける押さえ
ばね、７はＩＣ３の端子３ａに対応して整列配置された
状態で接触子スタンド５に設けられている複数の接触子
であり、これらの接触子７は、それぞれ先端部に端子３
ａに接触する上下動可能なピン７ａを有している。ま
た、これらのピン７ａは、接触子ばね７ｂにより下方へ
付勢されており、端子３ａとの接圧が確保されている。
【０００４】次に、動作について説明する。まず、ＩＣ
ハンドリング装置（図示せず）によりＩＣ３が位置決め
治具２上に投入され、位置決め治具２上でＩＣ３が位置
決めされる。この後、上下動機構（図示せず）により治
具取付板１，位置決め治具２及びＩＣ３が上昇され、こ
れによりＩＣ３の端子３ａが接触子７のピン７ａに接触
する。この状態で、ＩＣ測定装置（図示せず）によりＩ
Ｃ３の電気的特性が測定される。測定終了後は、上下動
機構によりＩＣ３等が下降され、端子３ａがピン７ａか
ら開離された後、ＩＣハンドリング装置によりＩＣ３が
排出される。
ハンドリング装置（図示せず）によりＩＣ３が位置決め
治具２上に投入され、位置決め治具２上でＩＣ３が位置
決めされる。この後、上下動機構（図示せず）により治
具取付板１，位置決め治具２及びＩＣ３が上昇され、こ
れによりＩＣ３の端子３ａが接触子７のピン７ａに接触
する。この状態で、ＩＣ測定装置（図示せず）によりＩ
Ｃ３の電気的特性が測定される。測定終了後は、上下動
機構によりＩＣ３等が下降され、端子３ａがピン７ａか
ら開離された後、ＩＣハンドリング装置によりＩＣ３が
排出される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
ている従来のＩＣ試験装置においては、図４に示すよう
に、ＩＣ３の端子３ａ上にはんだめっきの酸化物や雰囲
気中のごみ等の異物８が付着すると、ピン７ａと端子３
ａとの間に異物８が入り、接触不良が生じて、試験の信
頼性が低下してしまうという問題点があった。また、図
５に示すように、異物８がピン７ａに付着して、他のＩ
Ｃ３の試験にも悪影響を及ぼすという問題点もあった。
ている従来のＩＣ試験装置においては、図４に示すよう
に、ＩＣ３の端子３ａ上にはんだめっきの酸化物や雰囲
気中のごみ等の異物８が付着すると、ピン７ａと端子３
ａとの間に異物８が入り、接触不良が生じて、試験の信
頼性が低下してしまうという問題点があった。また、図
５に示すように、異物８がピン７ａに付着して、他のＩ
Ｃ３の試験にも悪影響を及ぼすという問題点もあった。
【０００６】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、接触子とＩＣ
の端子との接触不良を防止することができ、信頼性を向
上させることができるＩＣ試験装置を得ることを目的と
する。
ることを課題としてなされたものであり、接触子とＩＣ
の端子との接触不良を防止することができ、信頼性を向
上させることができるＩＣ試験装置を得ることを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣ試験
装置は、位置決め治具を接触子に対して振動させること
により接触子と端子とをこすり合わせる振動発生装置を
設けたものである。
装置は、位置決め治具を接触子に対して振動させること
により接触子と端子とをこすり合わせる振動発生装置を
設けたものである。
【０００８】
【作用】この発明においては、振動発生装置により接触
子と端子とをこすり合わせ、両者の間に介在する異物を
取り除いて接触不良を防止する。
子と端子とをこすり合わせ、両者の間に介在する異物を
取り除いて接触不良を防止する。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１はこの発明の一実施例によるＩＣ試験装置の要
部を示す構成図であり、図３と同一又は相当部分には同
一符号を付し、その説明を省略する。
る。図１はこの発明の一実施例によるＩＣ試験装置の要
部を示す構成図であり、図３と同一又は相当部分には同
一符号を付し、その説明を省略する。
【００１０】図において、１１は固定板４に対して位置
決め治具２を前後左右に振動させる振動発生装置であ
り、この振動発生装置１１は、例えば位置決め治具２に
埋設された高周波発生装置からなり、位置決め治具２の
固有振動数に近い振動数の高周波を発生する。１２は接
触子スタンド５の中央部に下方へ向けて取り付けられて
いる押し付けローラであり、この押し付けローラ１２
は、ＩＣ３を位置決め治具２上に押し付けるためのばね
１２ａと、ＩＣ３の上面に接するローラ１２ｂとを有し
ている。
決め治具２を前後左右に振動させる振動発生装置であ
り、この振動発生装置１１は、例えば位置決め治具２に
埋設された高周波発生装置からなり、位置決め治具２の
固有振動数に近い振動数の高周波を発生する。１２は接
触子スタンド５の中央部に下方へ向けて取り付けられて
いる押し付けローラであり、この押し付けローラ１２
は、ＩＣ３を位置決め治具２上に押し付けるためのばね
１２ａと、ＩＣ３の上面に接するローラ１２ｂとを有し
ている。
【００１１】次に、動作について説明する。図２（ａ）
〜（ｄ）は図１の装置の動作を工程順に示す構成図であ
る。まず、図２（ａ）に示すように、ＩＣ３は、ＩＣハ
ンドリング装置（図示せず）により位置決め治具２上に
投入され、この位置決め治具２により位置決めされる。
次に、図２（ｂ）に示すように、上下動機構（図示せ
ず）により位置決め治具２やＩＣ３が上昇され、これに
より端子３ａがピン７ａに所定の接圧で接触するととも
に、ＩＣ３により押し付けローラ１２のばね１２ａが押
し縮められてＩＣ３が位置決め治具２上に押し付けられ
る。
〜（ｄ）は図１の装置の動作を工程順に示す構成図であ
る。まず、図２（ａ）に示すように、ＩＣ３は、ＩＣハ
ンドリング装置（図示せず）により位置決め治具２上に
投入され、この位置決め治具２により位置決めされる。
次に、図２（ｂ）に示すように、上下動機構（図示せ
ず）により位置決め治具２やＩＣ３が上昇され、これに
より端子３ａがピン７ａに所定の接圧で接触するととも
に、ＩＣ３により押し付けローラ１２のばね１２ａが押
し縮められてＩＣ３が位置決め治具２上に押し付けられ
る。
【００１２】この状態で、図２（ｃ），（ｄ）に示すよ
うに、振動発生装置１１が駆動され、ＩＣ３が位置決め
治具２や治具取付板１とともに前後左右に振動される。
このような振動を加えると、端子３ａに付着したごみが
ピン７ａにより弾き飛ばされるとともに、端子３ａの表
面に形成された酸化物が削り取られる。また、ピン７ａ
に付着した異物も端子３ａにこすられて取り除かれる。
このようにして、ピン７ａと端子３ａとの安定した接触
が得られた後、ＩＣ測定装置（図示せず）によりＩＣ３
の電気的特性が測定される。測定終了後は、上下動機構
によりＩＣ３等が下降され、端子３ａがピン７ａから開
離された後、ＩＣハンドリング装置によりＩＣ３が排出
される。
うに、振動発生装置１１が駆動され、ＩＣ３が位置決め
治具２や治具取付板１とともに前後左右に振動される。
このような振動を加えると、端子３ａに付着したごみが
ピン７ａにより弾き飛ばされるとともに、端子３ａの表
面に形成された酸化物が削り取られる。また、ピン７ａ
に付着した異物も端子３ａにこすられて取り除かれる。
このようにして、ピン７ａと端子３ａとの安定した接触
が得られた後、ＩＣ測定装置（図示せず）によりＩＣ３
の電気的特性が測定される。測定終了後は、上下動機構
によりＩＣ３等が下降され、端子３ａがピン７ａから開
離された後、ＩＣハンドリング装置によりＩＣ３が排出
される。
【００１３】このようなＩＣ試験装置では、ＩＣ３の電
気的特性を測定する前に、ＩＣ３の端子３ａと接触子７
のピン７ａとをこすり合わせて、両者の間の異物を取り
除くことができるので、ＩＣ３と接触子７との接触不良
が防止され、試験の信頼性が向上する。
気的特性を測定する前に、ＩＣ３の端子３ａと接触子７
のピン７ａとをこすり合わせて、両者の間の異物を取り
除くことができるので、ＩＣ３と接触子７との接触不良
が防止され、試験の信頼性が向上する。
【００１４】なお、上記実施例では振動発生装置１１と
して高周波発生装置を示したが、これに限定されるもの
ではなく、他の電気的振動発生装置や機械的振動発生装
置であってもよい。また、上記実施例では振動発生装置
１１を位置決め治具２に設けたが、治具取付板１に設け
てもよい。さらに、振動発生装置１１は、ＩＣ３を接触
子７に対して相対的に振動させられればよく、接触子７
側を振動させるようなものであってもよい。
して高周波発生装置を示したが、これに限定されるもの
ではなく、他の電気的振動発生装置や機械的振動発生装
置であってもよい。また、上記実施例では振動発生装置
１１を位置決め治具２に設けたが、治具取付板１に設け
てもよい。さらに、振動発生装置１１は、ＩＣ３を接触
子７に対して相対的に振動させられればよく、接触子７
側を振動させるようなものであってもよい。
【００１５】さらに、ＩＣ３はＱＦＰに限定されるもの
ではなく、他の種々のＩＣの試験装置にもこの発明は適
用できる。さらにまた、位置決め治具２によるＩＣ３の
支持方法や固定板４への接触子３の取付方法等も上記実
施例に限定されるものではない。また、上記実施例では
１個のＩＣ３の試験状態を示したが、複数個のＩＣ３を
同時に試験するものであっもよい。
ではなく、他の種々のＩＣの試験装置にもこの発明は適
用できる。さらにまた、位置決め治具２によるＩＣ３の
支持方法や固定板４への接触子３の取付方法等も上記実
施例に限定されるものではない。また、上記実施例では
１個のＩＣ３の試験状態を示したが、複数個のＩＣ３を
同時に試験するものであっもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のＩＣ試
験装置は、位置決め治具を接触子に対して振動させるこ
とにより接触子とＩＣの端子とをこすり合わせる振動発
生装置を設けたので、ＩＣの特性を測定する前に接触子
とＩＣの端子との間の異物を取り除くことができ、これ
により接触子とＩＣの端子との接触不良を防止すること
ができ、信頼性を向上させることができるという効果を
奏する。
験装置は、位置決め治具を接触子に対して振動させるこ
とにより接触子とＩＣの端子とをこすり合わせる振動発
生装置を設けたので、ＩＣの特性を測定する前に接触子
とＩＣの端子との間の異物を取り除くことができ、これ
により接触子とＩＣの端子との接触不良を防止すること
ができ、信頼性を向上させることができるという効果を
奏する。
【図１】この発明の一実施例によるＩＣ試験装置の要部
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図２】図１の装置の動作を工程順に示す構成図であ
る。
る。
【図３】従来のＩＣ試験装置の一例の要部を示す構成図
である。
である。
【図４】図３のＩＣの端子に異物が付着した状態を説明
する説明図である。
する説明図である。
【図５】図３の接触子の先端部に異物が付着した状態を
説明する説明図である。
説明する説明図である。
２ 位置決め治具 ３ ＩＣ ３ａ 端子 ７ 接触子 １１ 振動発生装置
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣを支持し位置決めする位置決め治具
と、この位置決め治具に支持された上記ＩＣの端子に接
触し電気的に接続される接触子と、上記位置決め治具を
上記接触子に対して振動させることにより上記接触子と
上記端子とをこすり合わせる振動発生装置とを備えてい
ることを特徴とするＩＣ試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5151969A JPH0712891A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | Ｉｃ試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5151969A JPH0712891A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | Ｉｃ試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0712891A true JPH0712891A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15530182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5151969A Pending JPH0712891A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | Ｉｃ試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0712891A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010019855A (ja) * | 2004-06-16 | 2010-01-28 | Ueno Seiki Kk | 電子部品測定装置及び電子部品測定方法 |
| JP5179347B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2013-04-10 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ユニット |
-
1993
- 1993-06-23 JP JP5151969A patent/JPH0712891A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010019855A (ja) * | 2004-06-16 | 2010-01-28 | Ueno Seiki Kk | 電子部品測定装置及び電子部品測定方法 |
| JP5179347B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2013-04-10 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ユニット |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3208734B2 (ja) | プローブ装置 | |
| JPH06151532A (ja) | プローブ装置 | |
| EP0475614B1 (en) | Probe contact with small amplitude vibration for bed of nails testing | |
| US6486686B1 (en) | Apparatus for testing a bare-chip LSI mounting on a printed board | |
| JP2004053409A (ja) | プローブカード | |
| JPH0712891A (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JPH06313785A (ja) | 振動による実装部品の半田付け不良検出方法並びに加振装置及び加振、測定プローブユニット | |
| JPH08334546A (ja) | 半導体装置のテスト装置 | |
| JPH05264588A (ja) | インサーキットテスタ用試験治具 | |
| JPH0562748A (ja) | Ｉｃソケツト | |
| JP2810149B2 (ja) | 加振方法及び装置 | |
| JP2850877B2 (ja) | 半導体集積回路測定方法及び装置 | |
| JP2001305156A (ja) | 加速度センサの特性測定装置とこれを用いた加速度センサの特性選別方法 | |
| JP3094947B2 (ja) | 選別治具 | |
| JPH02293671A (ja) | 基板用プローバ | |
| JPH0933608A (ja) | 半導体試験用テストカード | |
| JPH0689950A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2001250850A (ja) | プローブ方法及びプローブ装置 | |
| JPH0618616A (ja) | 半導体装置の測定方法 | |
| JPH10509518A (ja) | 電子部品の試験方法と装置 | |
| JPH0835988A (ja) | 検査プローバ | |
| JP4303045B2 (ja) | 電気部品用キャリア | |
| JPS63126180A (ja) | 信号線接続装置 | |
| KR19980015039A (ko) | 가압 도전성 고무판을 이용한 반도체 칩 패키지의 전기적 특성 검사 방법 | |
| JPS59189635A (ja) | フリツプチツプ集積回路のバ−ンイン装置 |