JPH03261879A - 基板検査装置 - Google Patents
基板検査装置Info
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- JPH03261879A JPH03261879A JP2061366A JP6136690A JPH03261879A JP H03261879 A JPH03261879 A JP H03261879A JP 2061366 A JP2061366 A JP 2061366A JP 6136690 A JP6136690 A JP 6136690A JP H03261879 A JPH03261879 A JP H03261879A
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- Japan
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は基板検査装置に関する。
従来の基板検査装置について、図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
第２図は従来の一例を示すブロック図である。
従来の基板検査装置は、抵抗計１と、金属配線パターン
８（以下パターンとする）に接触する２本のプローブ針
７と、前記プローブ針の位置ぎめ部３と、前記抵抗計、
プローブ針、位置ぎめ部を制御する制御部２とを含んで
構成される。
８（以下パターンとする）に接触する２本のプローブ針
７と、前記プローブ針の位置ぎめ部３と、前記抵抗計、
プローブ針、位置ぎめ部を制御する制御部２とを含んで
構成される。
この装置は、パターンの二つの端子におのおのプローブ
針を接触させ、プローブ針に抵抗計を接続して、２端子
間の配線の抵抗値を測定し、抵抗値が大きいときはパタ
ーンの断線あるいはかけ、細り等の不良と判定する。抵
抗値が十分小さいときは良品と判定する。
針を接触させ、プローブ針に抵抗計を接続して、２端子
間の配線の抵抗値を測定し、抵抗値が大きいときはパタ
ーンの断線あるいはかけ、細り等の不良と判定する。抵
抗値が十分小さいときは良品と判定する。
検査の手順としては、あらかじめ制御部２に記憶した、
パターンの端子部６及び１０の位置にプローブ３をそれ
ぞれ移動させ、端子間の抵抗値を測定する。
パターンの端子部６及び１０の位置にプローブ３をそれ
ぞれ移動させ、端子間の抵抗値を測定する。
プローブの移動には、Ｘ−Ｙ直行座標ロボットなどを用
いる。測定完了後は別のパターンにプローブ針を移動す
る。この手順を繰り返して、基板内のすべてのパターン
を検査する。
いる。測定完了後は別のパターンにプローブ針を移動す
る。この手順を繰り返して、基板内のすべてのパターン
を検査する。
上述した従来の基板検査装置では、プローブ針をパター
ンの端子に接触させるときに、パターンを傷つけないよ
う、できるだけ静かに接触させるが、このときパターン
の表面が汚れていたり、表面が酸化されたりして、プロ
ーブ針とパターンの端子の接触抵抗が大きくばらつくこ
とがある。この場合測定した抵抗値は、パターンの抵抗
に接触抵抗が加算された値となるので、パターンの抵抗
値が正確に計れないという欠点があった。
ンの端子に接触させるときに、パターンを傷つけないよ
う、できるだけ静かに接触させるが、このときパターン
の表面が汚れていたり、表面が酸化されたりして、プロ
ーブ針とパターンの端子の接触抵抗が大きくばらつくこ
とがある。この場合測定した抵抗値は、パターンの抵抗
に接触抵抗が加算された値となるので、パターンの抵抗
値が正確に計れないという欠点があった。
本発明の基板検査装置は被測定基板上の金属配線パター
ンの接触する２本のプローブ針と、前記プローブ針に接
続される抵抗計と、前記プローブ針に接続される振動子
と、前記プローブを測定位置に位置ぎめする位置ぎめ部
と、前記位置ぎめ部。
ンの接触する２本のプローブ針と、前記プローブ針に接
続される抵抗計と、前記プローブ針に接続される振動子
と、前記プローブを測定位置に位置ぎめする位置ぎめ部
と、前記位置ぎめ部。
抵抗計、振動子を制御する制御部とを含んで構成される
。
。
次ぎに本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である。
プローブ針７は位置決め部３により、検査したいパター
ン８の端子部１１および１２にそれぞれに移動され、接
触される。位置ぎめ部３は、例えばｘ−ｙ−ｚ直行座標
ロボットで構成される。
ン８の端子部１１および１２にそれぞれに移動され、接
触される。位置ぎめ部３は、例えばｘ−ｙ−ｚ直行座標
ロボットで構成される。
プローブ針７と位置ぎめ部の接続部分には、振動子４か
直結されており、振動子の駆動回路５を制御部２で制御
して、プローブ針に振動を与えるようになっている。振
動子は、例えば小型のブザーあるいは、ランジュバン型
超音波振動子などで構成される。
直結されており、振動子の駆動回路５を制御部２で制御
して、プローブ針に振動を与えるようになっている。振
動子は、例えば小型のブザーあるいは、ランジュバン型
超音波振動子などで構成される。
つぎに抵抗測定の手順を示す。位置ぎめ部３によりプロ
ーブ針７を、測定するパターン８の端子６および１０に
接触する。
ーブ針７を、測定するパターン８の端子６および１０に
接触する。
このとき接触の衝撃により端子部を大きく傷つけること
のないよう、十分弱い押し付は力で接触させる６ つぎに振動子４を駆動して、針の先端を横方向または縦
方向に微少に振動させ、端子表面の汚れあるいは酸化膜
を除去する。
のないよう、十分弱い押し付は力で接触させる６ つぎに振動子４を駆動して、針の先端を横方向または縦
方向に微少に振動させ、端子表面の汚れあるいは酸化膜
を除去する。
つぎに抵抗計１によりパターンの抵抗を測定し、抵抗値
が良品の基準値に適合するか良否判定を行う。
が良品の基準値に適合するか良否判定を行う。
なお、本実施例では、接触抵抗を低減することにより、
接触抵抗の測定値への影響を抑えることが出来るが、プ
ローブ針と抵抗計間の接続ケーブルの配線抵抗は、検査
パターンの抵抗値に加算されて測定されるので、検査パ
ターンの抵抗値を求めるには、接続ケーブルの配線抵抗
を差し引く計算を行う。
接触抵抗の測定値への影響を抑えることが出来るが、プ
ローブ針と抵抗計間の接続ケーブルの配線抵抗は、検査
パターンの抵抗値に加算されて測定されるので、検査パ
ターンの抵抗値を求めるには、接続ケーブルの配線抵抗
を差し引く計算を行う。
本発明の基板検査装置は、検査パターンの抵抗測定値に
誤差として含まれているプローブ針とパターン端子の接
触抵抗を小さくし、ばらつきを抑えることができるので
、検査パターンの抵抗値を精度よく測定でき、検査精度
があがる。
誤差として含まれているプローブ針とパターン端子の接
触抵抗を小さくし、ばらつきを抑えることができるので
、検査パターンの抵抗値を精度よく測定でき、検査精度
があがる。
第１図は本発明の基板検査装置の一実施例を示すブロッ
ク図、第２図は従来の一例を示すブロック図である。
ク図、第２図は従来の一例を示すブロック図である。
１・・・抵抗計、２・・・制御部、３・・・位置決め部
、４・・・振動子、５・・・振動子駆動回路、６・・・
端子部、７・・・プローブ針、８・・・パターン、９・
・・基板、１０・・・端子部。
、４・・・振動子、５・・・振動子駆動回路、６・・・
端子部、７・・・プローブ針、８・・・パターン、９・
・・基板、１０・・・端子部。
Claims (1)
- 被測定基板上の金属配線パターンに接触する２本のプロ
ーブ針と、前記プローブ針に接続される抵抗計と、前記
プローブ針に接続される振動子と、前記プローブを測定
位置に位置ぎめする位置ぎめ部と、前記位置ぎめ部、抵
抗計、振動子を制御する制御部とを含む事を特徴とする
基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2061366A JPH03261879A (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | 基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2061366A JPH03261879A (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | 基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03261879A true JPH03261879A (ja) | 1991-11-21 |
Family
ID=13169096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2061366A Pending JPH03261879A (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | 基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03261879A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022036921A (ja) * | 2020-08-24 | 2022-03-08 | ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク | 音響信号によりコンタクト装置の接触状態を判定するための測定デバイスを有するコンタクト装置 |
-
1990
- 1990-03-12 JP JP2061366A patent/JPH03261879A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022036921A (ja) * | 2020-08-24 | 2022-03-08 | ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク | 音響信号によりコンタクト装置の接触状態を判定するための測定デバイスを有するコンタクト装置 |
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