KR102653198B1 - 전기 특성 측정 유닛 - Google Patents

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Abstract

전기 특성 측정 유닛이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 전기 특성 측정 유닛은, 프로브를 각각 포함하는 제1 내지 제4 접촉부, 각각 시그널 라인 및 그라운드 라인을 포함하는 제1 내지 제4 동축케이블, 제1 내지 제4 동축케이블의 시그널 라인 각각과 제1 내지 제4 접촉부의 프로브 각각을 연결하는 가요성 연결부, 및 제1 내지 제4 접촉부 각각을 탄성적으로 이동시키도록 제1 내지 제4 접촉부 각각에 결합하는 탄성 구동부를 포함한다.

Description

전기 특성 측정 유닛{UNIT FOR MEASURING ELECTRICAL CHARACTERISTICS}
본 발명은 전기 특성 측정 유닛에 관한 것이다.
MLCC와 같은 전자 소자는 주로 용량(Capacitance, C), 손실(Dissipation Factor, DF) 및 절연저항(Insulation Resistance, IR)을 측정 및 평가하여 선별된다.
종래, 전자 소자의 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR)은 별도로 측정되지 않았던 항목이다. 하지만, 전자 소자의 용량 및 작동 주파수가 증가함에 따라 전자 소자의 등가직렬저항(ESR) 및 그 값의 편차를 무시할 수 없는 수준에 이르렀다.
이에 따라, 전자 소자의 등가직렬저항(ESR)을 정확히 측정하는 것에 대한 요구가 커지고 있다.
일본공개특허 제2002-131332호 (2002. 05. 09. 공개)
본 발명의 실시예에 따르면, 고주파에서 각종 오차를 제거하여 정확한 등가직렬저항(ESR)을 측정할 수 있는 전기 특성 측정 유닛이 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 특성 측정 유닛을 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 특성 측정 유닛을 나타내는 평면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 적용되는 접촉부와 탄성 구동부의 결합관계를 예시적으로 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 적용되는 가요성 연결부를 예시적으로 나타내는 도면.
도 5는 MLCC의 등가회로를 나타내는 도면.
도 6은 MLCC의 등가직렬저항의 주파수 의존성을 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
그리고, 2 이상으로 형성되는 구성들은 상호 간의 구별의 필요성이 있는 경우 '제1' 등의 수식어를 붙이기로 하고, 상호 간의 구별의 필요성이 없는 경우 통칭하기로 한다. 예로써, 후술할 프로브는 복수로 형성되는 구성인 바 복수의 프로브 간의 구별의 필요성이 있는 경우 제1 프로브, 제2 프로브, 제3 프로브 및 제4 프로브로 칭하고, 구별의 필요성이 없는 경우 프로브로 통칭한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하, 본 발명에 따른 전기 특성 측정 유닛의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 특성 측정 유닛을 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 특성 측정 유닛을 나타내는 평면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 적용되는 접촉부와 탄성 구동부의 결합관계를 예시적으로 나타내는 도면이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 적용되는 가요성 연결부를 예시적으로 나타내는 도면이다. 도 5는 MLCC의 등가회로를 나타내는 도면이다. 도 6은 MLCC의 등가직렬저항의 주파수 의존성을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 특성 측정 유닛(1000)은 접촉부(110, 120, 130, 140), 동축케이블(210, 220, 230, 240), 가요성 연결부(310, 320, 330, 340), 탄성 구동부(400)를 포함하고, 공통 접지부(500) 및 차폐판(600)을 더 포함한다.
접촉부(110, 120, 130, 140)는 전자소자의 단자에 접촉되는 프로브(P1, P2, P3, P4)를 각각 포함한다. 즉, 제1 접촉부(110)는 제1 프로브(P1)을 포함하고, 제2 접촉부(120)는 제2 프로브(P2)를 포함한다. 프로브(P1, P2, P3, P4)는 전자소자의 단자에 각각 접촉되므로, 본 실시예에 따른 전기 특성 측정 유닛을 이용하면 전류 및 전압을 각각 측정할 수 있다.
도 5를 참고하면, MLCC(Multi-Layered Ceramic Capacitor)의 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR)은 MLCC를 구성하는 유전물질에 의한 저항성분 Rd와 MLCC를 구성하는 도체물질에 의한 저항성분 Re의 조합으로 나타낼 수 있다. 도 6를 참고하면, MLCC의 등가직렬저항(ESR)은 낮은 주파수에서는 Rd에 의한 영향을 많이 받지만, 주파수가 증가할수록 Re의 영향을 많이 받게 된다. 실질적으로 Re 성분은 MLCC를 구성하는 도체물질의 저항뿐 아니라 측정계통의 도선 자체 저항 및 접촉저항도 포함하게 된다. 따라서, 고주파에서 MLCC의 등가직렬저항(ESR)을 정확하게 측정하기 위해서는 측정계통의 도선저항 및 접촉저항을 최소화하여야 한다. 도 5에 도시된 도면 부호 Rp, C 및 Ls는 각각 MLCC의 절연저항, 용량, 인턱턴스 성분을 나타낸다.
전자 소자의 등가직렬저항(ESR)을 측정함에 있어, 2개의 탐침을 이용해 전압 및 전류를 동시에 측정하는 2단자법은 측정값에서 도선 자체의 저항 및 접촉저항을 배제할 수 없다. 따라서, 2단자법은 낮은 주파수 영역에서는 문제가 되지 않지만, 고주파수 영역에서는 전자 소자의 등가직렬저항을 정확하게 측정할 수 없다.
본 실시예에 따른 전기 특성 측정 유닛(1000)은 도선 자체의 저항 및 접촉 저항에 의한 요인을 최소화하도록 4단자법을 이용한다. 즉, 본 실시예의 경우 2개의 전류 측정용 프로브인 제2 프로브(P2) 및 제3 프로브(P3)를 이용해 전류를 측정하고, 2개의 전압 측정용 프로브인 제1 프로브(P1) 및 제4 프로브(P4)를 이용해 전압을 측정한다.
프로브(P1, P2, P3, P4)는 전도성 물질로 형성된다. 구체적으로, 프로브(P1, P2, P3, P4)는 구리(Cu) 또는 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니고, 프로브(P1, P2, P3, P4)는 설계 상의 필요에 따라 적절한 연성과 강성을 가지도록 구리 이외의 다른 물질을 포함할 수 있다.
접촉부(110, 120, 130, 140) 각각은, 프로브(P1, P2, P3, P4)를 지지하고 도체패턴(PT1, PT2, PT3, PT4)이 형성된 기판(B1, B2, B3, B4)을 더 포함할 수 있다. 도체패턴(PT1, PT2, PT3, PT4)은 통상의 회로패턴 공정을 통해 기판에 형성될 수 있다. 또는, 도체패턴(PT1, PT2, PT3, PT4)은 회로패턴 공정과 별도로 도체판에 패턴을 형성한 후 기판에 결합될 수 있다. 도체패턴(PT1, PT2, PT3, PT4)은 임피던스 매칭을 프로브(P1, P2, P3, P4)의 일단까지 유지하기 위한 구성으로, 설계 상의 필요에 따라 도 1 등에 도시된 패턴과 다른 패턴으로 형성될 수 있다.
도 1 등에는 제1 내지 제4 기판(B1, B2, B3, B4)에 형성된 도체패턴(PT1, PT2, PT3, PT4)의 형상이 모두 동일한 것으로 도시하고 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 도 1 등에 도시된 것과 달리, 도체패턴(PT1, PT2, PT3, PT4)은 기판(B1, B2, B3, B4)의 내부에 형성되어 외부에 노출되지 않을 수 있다.
프로브(P1, P2, P3, P4)의 일단은 기판(B1, B2, B3, B4)의 일단으로부터 돌출되어 전자소자의 단자에 접촉되고, 프로브(P1, P2, P3, P4)의 타단은 후술할 가요성 연결부(310, 320, 330, 340)와 연결된다.
기판(B1, B2, B3, B4) 및 프로브(P1, P2, P3, P4) 각각에는, 기판(B1, B2, B3, B4)의 일단으로부터 프로브(P1, P2, P3, P4)의 일단까지의 거리를 조정하기 위한 결합공(BH1, BH2, PH1, PH2)이 형성된다. 즉, 서로 분리되게 복수의 결합공(BH1, BH2)이 기판(B1, B2, B3, B4)에 형성되고, 서로 분리되게 복수의 결합공(PH1, PH2)이 프로브(P1, P2, P3, P4)에 형성되어, 기판(B1, B2, B3, B4)의 결합공(BH1, BH2)과 프로브(P1, P2, P3, P4)의 결합공(PH1, PH2)을 조합하여 결합시킴으로써 기판(B1, B2, B3, B4)의 일단으로부터 프로브(P1, P2, P3, P4)의 일단까지의 거리를 조정할 수 있다.
예로써, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 기판(B1)의 BH1 결합공과 제1 프로브(P1)의 PH1 결합공을 서로 일치시켜 결합시킬 수 있다. 또는, 도 3에 도시된 바와 달리, 제1 기판(B1)의 BH1 결합공과 제1 프로브(P1)의 PH2 결합공을 서로 일치시켜 결합시킬 수 있다. 한편, 결합공(BH1, BH2, PH1, PH2)은 도 3 등에 도시된 바와 달리, 장공형태로 형성되어 기판(B1, B2, B3, B4)과 프로브(P1, P2, P3, P4) 각각에 단수로 형성될 수 있다. 또한, 도 3과 같이 제1 도체패턴(PT1)이 제1 기판(B1)으로부터 분리 가능한 구성인 경우는 제1 도체패턴(PT1)에도 결합공(PTH1, PTH2)이 형성될 수 있다.
프로브(P1, P2, P3, P4)는 각각의 일단이 서로 대향되도록 기판(B1, B2, B3, B4)에 결합된다. 즉, 프로브(P1, P2, P3, P4)의 일단이 전자소자의 단자의 측면에 접촉될 수 있도록 프로브(P1, P2, P3, P4)의 일단은 서로 대향되도록 배치된다. 예시적으로, MLCC의 제1 외부전극의 측면에 제1 프로브(P1)와 제2 프로브(P2)의 일단이 접촉되고, MLCC의 제2 외부전극의 측면에 제3 프로브(P3)와 제4 프로브(P4)의 일단이 접촉된다.
동축케이블(210, 220, 230, 240) 각각은 시그널 라인(S) 및 그라운드 라인(G)을 포함하고, 동축케이블(210, 220, 230, 240)의 시그널 라인(S) 각각은 후술할 가요성 연결부(310, 320, 330, 340)에 의해 프로브(P1, P2, P3, P4)에 연결된다.
임피던스 매칭은 내부 임피던스, 선로 임피던스 및 부하 임피던스를 같게 하는 것으로, 고주파의 경우 임피던스 매칭이 제대로 되지 않을 경우 측정값의 왜곡 및 손실이 발생하여 측정오차를 유발할 수 있다.
동축케이블(210, 220, 230, 240)은 임피던스 매칭을 위해 이용되는 부재로, 각각 중심에 형성된 시그널 라인(S), 시그널 라인(S)을 둘러싸는 유전체 및 유전체를 둘러싸는 그라운드 라인(G)을 포함한다.
가요성 연결부(310, 320, 330, 340)는 동축케이블(210, 220, 230, 240)의 시그널 라인(S) 각각과 프로브(P1, P2, P3, P4) 각각을 연결한다. 즉, 제1 가요성 연결부(310)는 제1 프로브(P1)와 제1 동축케이블(210)의 시그널 라인(S)을 연결하고, 제2 가요성 연결부(320)는 제2 프로브(P2)와 제2 동축케이블(220)의 시그널 라인(S)을 연결하고, 제3 가요성 연결부(330)는 제3 프로브(P3)와 제3 동축케이블(230)의 시그널 라인(S)을 연결하며, 제4 가요성 연결부(410)는 제4 프로브(P4)와 제4 동축케이블(410)의 제4 시그널 라인(S)을 연결한다.
가요성 연결부(310, 320, 330, 340)는 가요성 부재로 형성되므로, 프로브(P1, P2, P3, P4)와 전자 소자의 단자가 서로 접촉할 때 발생하는 충격이 시그널 라인(S1, S2, S3, S4)으로 전달되는 것을 감소시킬 수 있다. 따라서, 전자 소자의 ESR 측정 시 프로브(P1, P2, P3, P4)와 전자 소자의 접촉으로 발생하는 충격에 인한 오차를 줄일 수 있다.
가요성 연결부(310, 320, 330, 340)는 회로패턴이 형성된 연성기판 및 금속박 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 연성기판에는 프로브(P1, P2, P3, P4)와 시그널 라인(S)을 전기적으로 연결하는 회로패턴이 형성된다. 금속박은 구리박일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 1 등에 도시된 바와 같이, 가요성 연결부(310, 320, 330, 340)는 만곡되어 시그널 라인(S)과 프로브(P1, P2, P3, P4)를 연결할 수 있다. 도 4를 참고하여 설명한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 가요성 연결부(310)의 길이 L은 시그널 라인(S)과 제1 프로브(P1) 간의 최단 거리 H보다 큰 값을 가진다. 따라서, 시그널 라인(S)과 제1 프로브(P) 간의 거리는 제1 가요성 연결부(310)의 길이 L과 같은 값을 가지는 범위 내에서 변경될 수 있다. 또한, 제1 프로브(P1)가 전자 소자와 접촉할 때 발생하는 충격량이 그대로 시그널 라인(S)으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
탄성 구동부(400)는 접촉부(110, 120, 130, 140) 각각을 전자소자의 단자에 탄성적으로 접촉시킨다. 즉, 탄성 구동부(400)는 프로브(P1, P2, P3, P4) 각각을 전자소자에 탄성적으로 접촉시킨다. 탄성 구동부(400)는 기판(B1, B2, B3, B4)을 슬라이딩시키는 슬라이딩볼(410) 및 기판(B1, B2, B3, B4)의 슬라이딩에 의해 압축 및 인장되는 복원 스프링(420)을 포함한다.
도 3을 참고하면, 탄성 구동부(400)는 제1 기판(B1)에 결합되어 제1 기판(B1)을 슬라이딩시키는 슬라이딩볼(410) 및 제1 기판(B1)의 타단에 결합되는 복원 스프링(420)을 포함한다. 슬라이딩볼(410)은 제1 기판(B1)에 결합되어 제1 기판(B1)과 함께 슬라이드되는 제1 슬라이드(411) 및 케이스에 결합되는 제2 슬라이드(412)를 포함한다.
제1 슬라이드(411)은 제2 슬라이드(412)에 대한 제1 기판(B1)의 일방향 슬라이딩을 가능하게 하고, 복원 스프링(420)은 제1 기판(B1)의 일방향 슬라이딩에 대한 복원력을 제공한다. 예로써, 제1 기판(B1)이 +X방향으로 슬라이딩되는 경우 복원 스프링(420)은 압축되어 제1 기판(B1)의 -X방향 복원을 위한 탄성을 제공한다.
비록 도 3에는 슬라이딩볼(410) 및 복원 스프링(420)이 제1 기판(B1)을 지지하는 보조적 구성에 결합됨으로써 제1 기판(B1)에 결합되는 것을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것으로 슬라이딩볼(410) 및 복원 스프링(420)은 제1 기판(B1)에 직접적으로 결합될 수도 있다.
복원 스프링(420)은 프로브(P1, P2, P3, P4)가 전자 소자의 단자에 비교적 균일한 압력으로 접촉될 수 있도록 한다. 즉, 프로브(P1, P2, P3, P4)가 기판(B1, B2, B3, B4)에 결합되고 복원 스프링(420)이 기판(B1, B2, B3, B4)에 결합됨으로써, 제1 내지 제4 프로브(P1, P2, P3, P4) 각각이 전자 소자에 접촉되는 압력은 비교적 균일해질 수 있다.
공통 접지부(500)는 제1 내지 제4 동축케이블(210, 220, 230, 240) 각각의 그라운드 라인(G1, G2, G3, G4)을 서로 연결한다. 즉, 제1 내지 제4 동축케이블(210, 220, 230, 240)의 그라운드 라인(G) 각각은 서로 전기적으로 연결되어 동일한 접지 전위를 적용할 수 있다.
공통 접지부(500)는 도 1 등에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제4 동축케이블(210, 220, 230, 240)의 그라운드 라인(G)만이 접촉되고 시그널 라인(S)이 접촉되지 않는 금속박일 수 있다. 또는, 공통 접지부(500)는 그라운드 라인(S)의 외경과 동일한 직경의 홀이 형성된 금속판으로 형성되어, 그라운드 라인(S)에만 접촉할 수 있다. 한편, 도 1 등에 도시된 공통 접지부(500)의 위치는 설계 상의 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
차폐판(600)은, 제1 내지 제4 접촉부(110, 120, 130, 140) 각각의 프로브(P1, P2, P3, P4) 간에 발생하는 부유 용량을 제거한다. 2단자법과 달리 4단자법에 의할 경우, 금속성의 프로브(P1, P2, P3, P4)의 수가 증가하므로 부유용량에 의한 오차가 증가할 수 있다. 따라서, 프로브(P1, P2, P3, P4) 간에 발생하는 부유용량을 제거하도록 차폐판(600)은 기판(B1, B2, B3, B4)의 일단으로부터 돌출되어 서로 간에 대향되게 배치된 프로브(P1, P2, P3, P4)의 일단의 하부에 배치된다. 전자소자의 본체부가 차폐판(600)에 접촉되고, 전자소자의 단자가 프로브(P1, P2, P3, P4)에 접촉됨으로써 부유용량에 의한 오차를 최소화할 수 있다. 차폐판(600)은 구리를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
차폐판(600)의 형상은 도 1의 도시에 제한되는 것은 아니고, 설계 상의 필요 등에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
이렇게 함으로써, 본 실시예에 따른 전기 특성 측정 유닛은, 측정기 계통의 도선 저항, 접촉저항 및 부유용량을 최소화함으로써 고주파 영역에서 전자 소자의 등가직렬저항(ESR)을 보다 정확하게 측정할 수 있다.
이상의 예에서는 설명의 편의를 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 특성 측정 유닛이 측정하는 전자소자를 MLCC로 예를 들고, 측정항목으로 등가직렬저항(ESR)을 예로 들었으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 특성 측정 유닛(1000)은 측정대상을 MLCC로 한정하는 것이 아니고, 측정항목을 등가직렬저항(ESR)으로 한정하는 것이 아니다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
110, 120, 130, 140: 접촉부
B1, B2, B3, B4: 기판
P1, P2, P3, P4: 프로브
PT1, PT2, PT3, PT4: 도체패턴
BH1, BH2, PH1, PH2, PTH1, PTH2: 결합공
210, 220, 230, 240: 동축케이블
S: 시그널 라인
G: 그라운드 라인
310, 320, 330, 340: 가요성 연결부
400: 탄성 구동부
410: 슬라이딩볼
411: 제1 슬라이드
412: 제2 슬라이드
420: 스프링
500: 공통접지부
600: 차폐판
1000: 전기 특성 측정 유닛

Claims (8)

  1. 프로브를 각각 포함하는 제1 내지 제4 접촉부;
    각각 시그널 라인 및 그라운드 라인을 포함하는 제1 내지 제4 동축케이블;
    상기 제1 내지 제4 동축케이블의 상기 시그널 라인 각각과 상기 제1 내지 제4 접촉부의 상기 프로브 각각을 연결하는 가요성 연결부;
    상기 제1 내지 제4 접촉부 각각을 탄성적으로 이동시키도록 상기 제1 내지 제4 접촉부 각각에 결합하는 탄성 구동부; 및
    상기 제1 내지 제4 접촉부 각각의 상기 프로브 간에 발생하는 부유 용량을 제거하는 차폐판; 을 포함하고,
    상기 차폐판은 상기 제1 내지 제4 접촉부 사이에 배치되는,
    전기 특성 측정 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 동축케이블 각각의 상기 그라운드 라인을 서로 연결하는 공통 접지부; 를 더 포함하는,
    전기 특성 측정 유닛.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 접촉부 각각은,
    상기 프로브를 지지하고, 도체패턴이 형성된 기판을 더 포함하고,
    상기 프로브의 일단은, 상기 기판의 일단으로부터 돌출되어 전자소자의 단자에 접촉되고,
    상기 프로브의 타단은, 상기 가요성 연결부와 연결되는,
    전기 특성 측정 유닛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 접촉부의 상기 프로브는, 각각의 상기 일단이 서로 대향되도록 상기 기판에 결합되고,
    상기 차폐판은 상기 프로브의 상기 일단의 하부에 배치되는,
    전기 특성 측정 유닛.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 기판 및 상기 프로브 각각에는
    상기 기판의 일단으로부터 상기 프로브의 일단까지의 거리를 조정하기 위한 결합공이 형성되는, 전기 특성 측정 유닛.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 탄성 구동부는,
    상기 기판을 슬라이딩시키는 슬라이딩볼, 및 상기 기판의 슬라이딩에 의해 압축 및 인장되는 복원 스프링을 포함하는, 전기 특성 측정 유닛.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 가요성 연결부는 회로패턴이 형성된 연성기판 및 금속박 중 어느 하나인, 전기 특성 측정 유닛.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 차폐판은 구리를 포함하는, 전기 특성 측정 유닛.
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