CN103379733A - 印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板。在第一导体层中形成第一和第二信号布线图案。在作为表面层的第二导体层中，形成通过第一通路与第一信号布线图案电连接的第一电极焊盘和通过第二通路与第二信号布线图案电连接的第二电极焊盘。在第一导体层与第二导体层之间设置第三导体层，在这些导体层之间插入绝缘体。在第三导体层中形成与第一通路电连接的第一焊盘。第一焊盘包含当沿与印刷板的表面垂直的方向观看时与第二电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分。这使得能够减少在信号布线之间导致的串扰噪声。

Description

印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板

技术领域

本发明涉及通过介由绝缘体层叠多个导体层形成的印刷布线板、包含印刷布线板的半导体封装件和包含半导体封装件的印刷电路板。

背景技术

为了实现电子设备的小型化和功能复杂化，要求上面安装有半导体元件的印刷布线板具有高密度化的布线和更高的电路操作速度。由于对于高密度化的要求，印刷布线板的信号布线趋于更加相互接近，并且，用于连接不同的布线层中的布线的通路趋于具有更小的直径和更小的间距。

另外，关于在通过诸如焊料球的连接端子电气和物理连接半导体封装件的插入基板（印刷布线板）与主板的状态下在母板（主板）上安装半导体封装件的印刷电路板，连接端子具有更小的间距。伴随布线之间的距离由于这样的高密度化变得更小，由信号布线之间的电磁耦合导致的串扰噪声增加。

并且，由于较高的电路操作速度，由信号传送导致的电磁场的频率变高，并且，由微小结构导致的串扰噪声不再是可忽略不计的。特别地，在作为与印刷布线板的表面正交（沿板厚度方向）的布线的通路或连接端子处导致的串扰噪声是严重的问题，尽管其结构与在印刷布线板的表面上形成的信号布线图案相比小。

因此，作为减少在沿板厚度方向延伸的布线之间导致的串扰噪声的方法，提出在信号通路之间布置处地电势的相邻的通路的方法（参见日本专利申请公开No.2005-340247）。

在上述的常规的结构中，可以减少在沿面外方向延伸的布线中的印刷布线板中的信号通路之间导致的串扰噪声。但是，不能减少在沿面外方向延伸的布线中的诸如用于连接印刷布线板上的焊盘和主板上的焊盘的焊料的连接端子之间导致的串扰噪声。因此，这种措施作为用于减少沿与面方向正交的方向延伸的布线之间的串扰噪声的措施是不足的。

发明内容

因此，本发明的目的是，减少在沿与沿印刷布线板的面的面方向正交的方向延伸的布线之间导致的串扰噪声的影响。

根据本发明的一个方面，提供一种印刷布线板，该印刷布线板包含：具有在其中形成的第一信号布线图案和第二信号布线图案的第一导体层；位于板表面上并具有在其中形成的第一电极焊盘和第二电极焊盘的第二导体层，第一电极焊盘通过第一通路与第一信号布线图案电连接，第二电极焊盘通过第二通路与第二信号布线图案电连接；和介由绝缘体设置在第一导体层与第二导体层之间的第三导体层。第三导体层具有在其中形成的第一焊盘，第一焊盘与第一通路电连接。第一焊盘包含当沿与板表面垂直的方向观看时与第二电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分。

根据本发明，第一焊盘包含与第二电极焊盘相对的相对部分，并由此可增加包含第一通路的信号布线和包含第二通路的信号布线之间的电容耦合。因此，可相互抵消由于电感耦合导致的噪声分量和由于电容耦合导致的噪声分量，并且，结果，可以减少在信号布线之间导致的串扰噪声。

从参照附图对示例性实施例的以下描述，本发明的其它特征将变得清楚。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施例的印刷电路板的示意图。

图2A、2B和图2C是示出根据第一实施例的印刷电路板的一部分的详细示图。

图3是表示在根据第一实施例的印刷电路板中导致的串扰噪声的电压的示图。

图4A、4B和图4C是示出根据第一实施例的另一印刷电路板的一部分的详细示图。

图5A、5B和图5C是示出根据本发明的第二实施例的印刷电路板的一部分的详细示图。

图6是表示在根据第二实施例的印刷电路板中导致的串扰噪声的电压的示图。

图7A、7B和图7C是示出根据第二实施例的另一印刷电路板的一部分的详细示图。

图8A、8B和图8C是示出根据本发明的第三实施例的印刷电路板的一部分的详细示图。

图9是表示在根据第三实施例的印刷电路板中导致的串扰噪声的电压的示图。

图10A、10B和图10C是示出根据本发明的第四实施例的印刷电路板的一部分的详细示图。

图11A、11B和图11C是示出根据参考例的印刷电路板的一部分的详细示图。

具体实施方式

以下参照附图详细描述本发明的示例性实施例。

（第一实施例）

图1是示出根据本发明的第一实施例的印刷电路板的示意性结构的解释图。印刷电路板500包括主板400和安装于主板400上的半导体封装件300。半导体封装件300包含印刷布线板100和安装于印刷布线板100上的半导体元件（半导体芯片）200。根据第一实施例的半导体封装件300是球网格阵列（BGA）封装件。主板400是印刷布线板，并且，半导体封装件300被安装于其表面层上。

半导体封装件300的印刷布线板100是具有一对板表面100a和100b的插入基板。半导体元件200被安装于印刷布线板100的一个板表面100a上。印刷布线板100的另一板表面100b和主板400的一个板表面400a通过多个连接端子相互接合，这些连接端子在第一实施例中是由多个焊接球形成的焊料球组550。这使得能够在印刷布线板100中的信号布线（未示出）与主板400中的信号布线（未示出）之间实现信号传送。

半导体元件200包含多个信号端子。信号端子中的每一个通过焊料等与在印刷布线板100的一个板表面100a上形成的信号布线图案接合。在图1中，示出多个信号端子中的第一信号端子201和第二信号端子202。注意，可通过封装树脂（未示出）封装半导体元件200和印刷布线板100的一个板表面100a。

图2A～2C是示出根据本发明的第一实施例的印刷电路板的一部分的详细示图。图2A是从上面观看的印刷电路板的一部分的俯视图。为了便于理解，印刷布线板100被透视地示出。图2B是沿箭头A的方向观看的图2A所示的印刷电路板的一部分的侧视图。图2C是沿箭头B的方向观看的图2A所示的印刷电路板的一部分的侧视图。在图2B和图2C中，与图2A的情况类似，印刷布线板100均被透视地示出。

半导体元件200的第一信号端子201通过图2B所示的印刷布线板100上的第一信号布线135与主板400上的后面描述的第一主板侧焊盘401连接。第二信号端子202通过印刷布线板100上的第二信号布线136与主板400上的后面描述的第二主板侧焊盘402连接。

半导体封装件300的印刷布线板100是包含相互分开的第一导体层101、第二导体层102和第三导体层103以及插入各导体层之间的绝缘体（电介质）105的多层印刷布线板。第一导体层101是位于一个板表面100a上的表面层，第二导体层102是位于另一板表面100b上的表面层。第三导体层103是位于第一导体层101与第二导体层102之间的内层。注意，在第一实施例中，不存在插入第二导体层102与第三导体层103之间的另一导体层，并且，第二导体层102和第三导体层103彼此相对，其间具有绝缘体105。绝缘体105是具有比空气的相对电容率大的相对电容率的电介质，并且为例如具有4.1～4.8（中值：4.3）的相对电容率的玻璃环氧树脂（通过用环氧树脂含浸玻璃布制备的复合材料）。注意，在这些导体层101～103中，导体图案以外的部分（除了孔以外）被绝缘体105填充。

第一导体层101是在其中形成有多个信号布线图案的信号布线层。在图2A中，示出多个信号布线图案中的第一信号布线图案111和与第一信号布线图案111相邻的第二信号布线图案112。第一信号布线图案111和第二信号布线图案112被布置为在作为表面层的第一导体层101中相互平行。

半导体元件200的多个信号端子中的第一信号端子201和第二信号端子202分别通过焊料等与第一信号布线图案111和第二信号布线图案112接合。这使得第一信号布线图案111和第二信号布线图案112能够分别与第一信号端子201和第二信号端子202电连接。

第二导体层102是具有在其中阵列状形成的由导体形成的多个焊盘的信号布线层。在图2A中，示出第一电极焊盘121和与第一电极焊盘121相邻的第二电极焊盘122。在第二导体层102中形成的第三信号布线图案113与第一电极焊盘121电连接，并且，在第二导体层102中形成的第四信号布线图案114与第二电极焊盘122电连接。

印刷布线板100具有在其中形成的沿与面方向正交的方向通过印刷布线板100从一个板表面100a延伸到另一板表面100b的第一通路131和第二通路132。第一通路131的一端与第一导体层101中的第一信号布线图案111电连接，而第一通路131的另一端与第二导体层102中的第三信号布线图案113电连接。并且，第二通路132的一端与第一导体层101中的第二信号布线图案112电连接，而第二通路132的另一端与第二导体层102中的第四信号布线图案114电连接。以这种方式，第一信号布线图案111通过第一通路131被引向另一板表面（后表面）100b，并然后通过第三信号布线图案113与第一电极焊盘121连接。并且，第二信号布线图案112通过第二通路132被引向另一板表面（后表面）100b，并然后通过第四信号布线图案114与第二电极焊盘122连接。

具体而言，印刷布线板100中的第一信号布线135包含第一信号布线图案111、第一通路131、第三信号布线图案113和第一电极焊盘121。并且，印刷布线板100中的第二信号布线136包含第二信号布线图案112、第二通路132、第四信号布线图案114和第二电极焊盘122。

主板400的一个板表面400a具有其上面形成的由导体形成的多个焊盘（主板侧焊盘）。在图2B中，在多个主板侧焊盘中，示出第一主板侧焊盘401和与第一主板侧焊盘401相邻的第二主板侧焊盘402。注意，在板表面400a上形成的第一主板侧布线图案411与第一主板侧焊盘401电连接，并且，在板表面400a上形成的第二主板侧布线图案412与第二主板侧焊盘402电连接。

印刷布线板100上的焊盘和主板400上的主板侧焊盘分别通过焊料球彼此电连接。在图2B中，第一电极焊盘121和第一主板侧焊盘401通过作为第一连接端子的第一焊盘球551电连接。并且，第二电极焊盘122和第二主板侧焊盘402通过作为第二连接端子的第二焊料球552彼此电连接。注意，作为这些连接端子，不仅可以使用焊料球，而且可以使用例如涂敷有焊料的刚性球、Cu柱或Au柱等。

在第一实施例中，第一到第四信号布线图案111～114是在印刷布线板100的表面上形成的布线。并且，第一通路131和第一焊料球551形成沿与印刷布线板100的表面正交的方向延伸的第一布线路径137。第二通路132和第二焊料球552形成沿与印刷布线板100的表面正交的方向延伸的第二布线路径138。并且，在第三导体层103中形成与第一通路131电连接的焊盘（第一焊盘）141。焊盘141是包围通路131的导体并且其宽度（直径）比第一到第四信号布线图案111～114的布线宽度大。

上述的结构使得能够在半导体封装件300的半导体元件200的第一信号端子201和第二信号端子202与主板400上的第一主板侧布线图案411和第二主板侧布线图案412分别彼此电连接的状态下实现信号传送。

这里，出于描述本发明的原理的目的，描述作为示出根据参考例的印刷电路板的一部分的详细示图的图11A～11C。图11A是从上面观看的印刷电路板的一部分的俯视图。为了便于理解，印刷布线板被透视地示出。图11B是沿箭头A的方向观看的图11A所示的印刷电路板的一部分的侧视图。图11C是沿箭头B的方向观看的图11A所示的印刷电路板的一部分的侧视图。在图11B和图11C中，与图11A的情况类似，印刷布线板被透视地示出。注意，在图11A～11C中，与根据第一实施例的印刷布线板100的部件相同的部件由相同的附图标记表示。根据第一实施例的印刷电路板500在形成焊盘141这一点上与图11A～11C所示的参考例的印刷电路板不同。

在图11A～11C所示的布线结构的情况下，在沿与印刷布线板的表面正交的方向延伸的布线路径137和138之间导致大的串扰噪声。

在图11A～11C所示的结构中，当作为电信号的电流穿过沿与印刷布线板的表面正交的方向延伸的第一布线路径137时，在关于电磁场与第一布线路径137耦合并且沿面外方向延伸的第二布线路径138中导致电动势即所谓的串扰噪声。

串扰噪声可分成在由信号布线之间的电容耦合产生的电场的影响下导致的噪声分量和在由信号布线之间的电感耦合产生的磁场的影响下导致的噪声分量。

当上升跃阶脉冲信号通过信号布线时，在电场的影响下在相邻的信号布线中导致的串扰噪声表现为具有正振幅的脉冲。另一方面，在磁场的影响下在相邻的信号布线中导致的串扰噪声表现为具有负振幅的脉冲。实际上，由电场导致串扰噪声的现象和由磁场导致串扰噪声的现象同时出现。因此，得到的串扰噪声具有作为在电场的影响下导致的正振幅和在磁场的影响下导致的负振幅的总和的振幅，即，电场的影响和磁场的影响之间的抵消的结果。

在磁场的影响下导致的具有负振幅的串扰噪声的大小与信号布线之间的电感耦合的大小成比例。电感耦合的大小与信号布线周围的相对磁导率相关。在电场的影响下导致的具有正振幅的串扰噪声的大小与信号布线之间的电容耦合的大小成比例。电容耦合的大小与信号布线周围的相对电容率相关。

在印刷布线板的表面上形成的信号布线图案111～114具有在印刷布线板100上形成的微条带结构或条带线结构。在这种情况下，信号布线图案111～114周围的相对磁导率为1.0。一般用作安装于电子设备上的印刷布线板的玻璃环氧树脂板的相对电容率为4.1～4.8（中值：4.3）。另一方面，关于沿面外方向延伸的第一布线路径137和第二布线路径138，焊料球551和552被空气包围，从而相对磁导率和相对电容率均为1.0。

如上所述，第一布线路径137和第二布线路径138中的焊料球551和552与信号布线图案111～114的最大的不同的特征是周围的相对电容率低并且信号布线之间的电容耦合小。发现，由于这种结构，在电场的影响下导致的串扰噪声小，因此，在磁场的影响下导致的串扰噪声不被抵消，并且，整体上，主要在磁场的影响下导致具有大的振幅的串扰噪声。

例如，当关于单位长度进行比较时，在第一布线路径137和第二布线路径138中导致的串扰噪声为在印刷布线板的表面上形成的信号布线图案111～114中导致的串扰噪声的约10倍。发现，当均包含焊料球和通路的第一布线路径137和第二布线路径138的长度为2mm时，在其中导致的串扰噪声等于在印刷布线板的表面上形成的约20mm～30mm信号布线中导致的串扰噪声。

因此，根据第一实施例，如图2A～2C所示，在第三导体层103中设置与第一通路131电连接的焊盘141。焊盘141形成为盘的形状。如图2A所示，焊盘141包含当沿与板表面100a垂直的方向观看时与第二电极焊盘122的一部分（相对部分）122a重叠并且介由绝缘体105与第二电极焊盘122的部分122a相对的相对部分141a。

焊盘141的相对部分141a和第二电极焊盘122的相对部分122a通过介由绝缘体105彼此相对，因此，可以增加在彼此相邻的信号布线135和136之间导致的电容耦合。更具体而言，相对部分122a和141a之间的电容耦合被加到焊料球551和552之间的电容耦合，由此可以增加电容耦合。

由于电容耦合导致的噪声分量具有与由于电感耦合导致的噪声分量的振幅相反的振幅，因此，两个噪声分量被抵消，并且，结果，减少总体的串扰噪声。

并且，绝缘体105具有比填充焊料球551和552之间的空间的空气的相对电容率大的相对电容率。因此，能够更有效地增加由于电容耦合在焊盘141的相对部分141a和第二电极焊盘122的相对部分122a之间导致的噪声分量。

图3是表示在根据第一实施例的印刷电路板中导致的串扰噪声的电压的示图。出于比较的目的，还示出在图11A～11C所示的参考例的印刷电路板中导致的串扰噪声的电压。在图3中，实线表示根据第一实施例的印刷电路板500中的串扰噪声，而点划线表示参考例的印刷电路板中的串扰噪声。在参考例的印刷电路板中，导致具有-40mV（峰值）的振幅的串扰噪声，而在根据第一实施例的印刷电路板500中，串扰噪声的振幅减小到-35mV（峰值）。

如上所述，电容耦合受绝缘体105的绝缘材料（例如通过用环氧树脂含浸玻璃布制备的复合材料）的相对电容率影响。已知所述复合材料的相对电容率为4.1～4.8（中值：4.3）。绝缘体附近的该电容耦合可被加到焊料球551和552之间的电容耦合，由此增加在电场的影响下导致的噪声分量，并抵消在电场的影响下导致的噪声分量和在磁场的影响下导致的噪声分量。结果，可以减小在信号布线135和136之间导致的得到的串扰噪声。

注意，在第一实施例中，描述了焊盘（第一焊盘）141具有盘形状的情况，但是，本发明不限于此，并且，只要焊盘141包含与第二电极焊盘122重叠的相对部分，焊盘141就可具有任何形状。图4A～4C示出根据第一实施例的另一印刷电路板。图4A是从上面观看的印刷电路板的一部分的俯视图。为了便于理解，印刷布线板被透视地示出。图4B是沿箭头A的方向观看的图4A所示的印刷电路板的一部分的侧视图。图4C是沿箭头B的方向观看的图4A所示的印刷电路板的一部分的侧视图。在图4B和图4C中，与图4A的情况类似，印刷布线板被透视地示出。在图4A～4C中，在第三导体层103中形成具有形成为四边形的形状的面的板状焊盘151。焊盘151包含与第二电极焊盘122的一部分（相对部分）122b相对的相对部分151b。这还使得能够通过抵消由于电感耦合导致的噪声分量的由于电容耦合导致的噪声分量来减少串扰噪声。具体而言，焊盘的形状不限于板状圆形或四边形，并且，只要焊盘包含介由绝缘体105与第二电极焊盘122相对的部分，焊盘就可具有任何形状。

（第二实施例）

下面，描述根据本发明的第二实施例的印刷电路板。图5A～5C是示出根据本发明的第二实施例的印刷电路板的一部分的详细示图。图5A是从上面观看的印刷电路板的一部分的俯视图。为了便于理解，印刷布线板被透视地示出。图5B是沿箭头A的方向观看的图5A所示的印刷电路板的一部分的侧视图。图5C是沿箭头B的方向观看的图5A所示的印刷电路板的一部分的侧视图。在图5B和图5C中，与图5A的情况类似，印刷布线板被透视地示出。注意，在图5A和图5C中，与根据上述的第一实施例的印刷布线板100的部件相同的部件由相同的附图标记表示，并且，省略其详细的描述。

在第二实施例中，如图5B所示，作为上述的第一实施例的焊盘141（151）的替代，在第三导体层103中形成与第一通路电连接的焊盘（第一焊盘）161。在第二实施例中，与上述的第一实施例的情况类似，焊盘161的相对部分161c和第二电极焊盘122的相对部分122c介由绝缘体105彼此相对。与上述的第一实施例的情况类似，这使得能够增加在彼此相邻的信号布线135和136之间导致的电容耦合。由于电容耦合导致的噪声分量具有与由于电感耦合导致的噪声分量的振幅相反的振幅，因此，两个噪声分量被抵消，并且，结果，减少总体的串扰噪声。

并且，绝缘体105具有比填充焊料球551和552之间的空间的空气的相对电容率大的相对电容率。因此，可更有效地增加在焊盘161的相对部分161c和第二电极焊盘122的相对部分122c之间导致的电容耦合。

如图5A所示，焊盘161形成为当沿与板表面100a（或板表面100b）垂直的方向观看时不与第一电极焊盘121相对的形状。以下进一步详细描述。如图5A所示，焊盘161形成为当沿与板表面100a（或板表面100b）垂直的方向观看时不与第三信号布线图案113相对的形状。在第二实施例中，在与第一电极焊盘121和第三信号布线图案113相对的部分在焊盘161中形成缺口161a。

在信号布线之间的电场的影响下导致的串扰噪声的大小与Cm/Cs成比例，这里，Cm是信号布线之间的单位长度的电容耦合的电容，Cs是信号布线自身的单位长度的电容。

焊盘161的相对部分161c与相邻的布线的第二电极焊盘122的相对部分122c之间的电容耦合增加电容Cm。另一方面，在焊盘161中，在焊盘161与和电连接到焊盘161的第一电极焊盘121和第三信号布线图案113两者相对的区域中形成缺口161a，因此，信号布线自身的电容Cs减小。

因此，缺口161a的设置导致与没有缺口161a的情况相比Cm/Cs的分母较小，这进一步增加在电场的影响下导致的串扰噪声。因此，可进一步抵消在磁场的影响下导致的串扰噪声，并且，可进一步减小得到的串扰噪声的影响。

图6是表示在根据本发明的第二实施例的印刷电路板中导致的串扰噪声的电压的示图。出于比较的目的，还示出在图11A～11C所示的参考例的印刷电路板中导致的串扰噪声的电压。并且，还示出在根据上述的第一实施例的没有缺口161a的印刷电路板中导致的串扰噪声的电压。

在参考例的印刷电路板中，导致具有-40mV（峰值）的振幅的串扰噪声。在根据上述的第一实施例的印刷电路板中，串扰噪声的振幅可减小到-35mV（峰值）。根据第二实施例的印刷电路板的结构，串扰噪声的振幅可进一步减小到-30mV（峰值）。

注意，在第二实施例中，描述了焊盘（第一焊盘）161在其中形成有缺口161a的情况，但是本发明不限于此。只要当沿与板表面100a垂直的方向观看时焊盘与第一电极焊盘不彼此相对并且焊盘与第二电极焊盘彼此相对，焊盘就可具有任何形状。

图7A～7C示出根据第二实施例的另一印刷电路板。图7A是从上面观看的印刷电路板的一部分的俯视图。为了便于理解，印刷布线板被透视地示出。图7B是沿箭头A的方向观看的图7A所示的印刷电路板的一部分的侧视图。图7C是沿箭头B的方向观看的图7A所示的印刷电路板的一部分的侧视图。在图7B和图7C中，与图7A的情况类似，印刷布线板均被透视地示出。在图7A～7C中，在第三导体层103中形成具有形成为椭圆的形状的面的板状焊盘171。焊盘171的椭圆的长轴向相邻的信号的第二电极焊盘122延伸。以这种方式，焊盘171包含与第二电极焊盘122的一部分（相对部分）122d相对的相对部分171d。这也使得能够通过抵消由于电感耦合导致的噪声分量的由于电容耦合导致的噪声分量来减少串扰噪声。

并且，焊盘171的椭圆的短轴向其自身的信号的第一电极焊盘121延伸，并且，焊盘171形成为不与第一电极焊盘121相对的形状。具有椭圆的形状的焊盘171也可减少电容Cs，并且可以获得类似的效果。并且，当例如第一电极焊盘具有椭圆的形状时，焊盘可具有盘的形状。只要该焊盘与第一电极焊盘不彼此相对并且该焊盘与第二电极焊盘彼此相对，该焊盘和第一电极焊盘就可具有任何形状。并且，更优选焊盘形成为当沿与板表面100a垂直的方向观看时不与第三信号布线图案相对的形状。

（第三实施例）

下面，描述根据本发明的第三实施例的印刷电路板。图8A～8C是示出根据本发明的第三实施例的印刷电路板的一部分的详细示图。图8A是从上面观看的印刷电路板的一部分的俯视图。为了便于理解，印刷布线板被透视地示出。图8B是沿箭头A的方向观看的图8A所示的印刷电路板的一部分的侧视图。图8C是沿箭头B的方向观看的图8A所示的印刷电路板的一部分的侧视图。在图8B和图8C中，与图8A的情况类似，印刷布线板均被透视地示出。注意，在图8A～8C中，与根据上述的第一实施例的印刷布线板100的部件相同的部件由相同的附图标记表示，并且，省略其详细描述。

除了上述的第一实施例的结构以外，根据第三实施例的印刷电路板还包括在第三导体层103中形成并与第二通路132电连接的第二焊盘142。在与第一焊盘141相同的层中形成第二焊盘142。第二焊盘142设置为与第一焊盘141相邻，其间具有空间。焊盘141和142的端面彼此相对，绝缘体105位于其间。

注意，在第三实施例中，与上述的第一实施例的情况类似，第一焊盘141和第二电极焊盘122分别具有当沿与板表面100a垂直的方向观看时彼此相对的相对部分141a和122a。

与上述的第一实施例的情况类似，上述的结构在相对部分141a和122a之间可以导致电容耦合。并且，根据第三实施例，可进一步在形成于同一内层中的第一焊盘141与第二焊盘142之间导致电容耦合。因此，根据第三实施例，可进一步有效地通过由于电容耦合导致的噪声分量抵消由于电感耦合导致的噪声分量，并因此可进一步有效地减少串扰噪声。

图9是表示在根据本发明的第三实施例的印刷电路板中导致的串扰噪声的电压的示图。出于比较的目的，还示出在图11A～11C所示的参考例的印刷电路板中导致的串扰噪声的电压。并且，还示出在根据上述的第一实施例的印刷电路板中导致的串扰噪声的电压。

在参考例的印刷电路板中，导致具有-40mV（峰值）的振幅的串扰噪声。在根据上述的第一实施例的印刷电路板中，串扰噪声的振幅可减小到-35mV（峰值）。根据第三实施例的印刷电路板的结构，串扰噪声的振幅可进一步减小到-32mV（峰值）。

（第四实施例）

下面，描述根据本发明的第四实施例的印刷电路板。图10A～10C是示出根据本发明的第四实施例的印刷电路板的一部分的详细示图。图10A是从上面观看的印刷电路板的一部分的俯视图。为了便于理解，印刷布线板被透视地示出。图10B是沿箭头A的方向观看的图10A所示的印刷电路板的一部分的侧视图。图10C是沿箭头B的方向观看的图10A所示的印刷电路板的一部分的侧视图。在图10B和图10C中，与图10A的情况类似，印刷布线板均被透视地示出。注意，在图10A～10C中，与根据上述的第一实施例的印刷布线板100的部件相同的部件由相同的附图标记表示，并且，省略其详细描述。

除了上述的第一实施例的结构以外，根据第四实施例的印刷电路板还包括在半导体封装件的印刷布线板100A中介由绝缘体105在第一导体层101与第三导体层103之间形成的第四导体层104。在第四导体层104中形成与第二通路132电连接的第二焊盘143。

第二焊盘143包含当沿与板表面100a垂直的方向观看时与第一焊盘141的一部分（相对部分）141e重叠并介由绝缘体105与第一焊盘141的部分141e相对的相对部分143e。换句话说，第一焊盘141的相对部分141e和第二焊盘143的相对部分143e彼此相对，绝缘体105位于其间。

注意，在第四实施例中，与上述的第一实施例的情况类似，第一焊盘141和第二电极焊盘122分别具有当沿与板表面100a垂直的方向观看时彼此相对的相对部分141a和122a。

与上述的第一实施例的情况类似，上述的结构可以导致相对部分141a和122a之间的电容耦合。并且，根据第四实施例，可进一步在形成于相互不同的内层中的第一焊盘141与第二焊盘143之间导致电容耦合。因此，根据第四实施例，可进一步有效地通过由于电容耦合导致的噪声分量抵消由于电感耦合导致的噪声分量，并因此可进一步有效地减少串扰噪声。特别地，第一焊盘141的表面和第二焊盘143的表面彼此相对，因此，可增加焊盘141与143之间的电容。因此，可更有效地减少串扰噪声。

注意，本发明不限于上述的实施例，并且，在本发明的技术思想内，本领域技术人员可提出各种修改。

在上述的第一到第四实施例中，描述了用于在主板上安装半导体封装件的连接端子与半导体封装件连接的情况，但是，本发明也可被应用于半导体封装件包含用于在主板上安装半导体封装件的连接端子的情况。

并且，在BGA封装件的情况下，在第一电极焊盘周围配置多个第二电极焊盘。第一焊盘和多个第二焊盘中的每一个可彼此相对，使得第一焊盘与多个第二电极焊盘中的每一个重叠。这使得能够减少多个信号布线之间的串扰噪声。

并且，在上述的第一到第四实施例中，描述了在半导体封装件的印刷布线板中通过连接端子与主板连接的焊盘，但是本发明不限于此。本发明也可被应用于在通过层叠多个印刷布线板形成的多层半导体封装件中相互垂直相邻的印刷布线板。

并且，在上述的第一到第四实施例中，描述了第一导体层是表面层的情况，但是，第一导体层可以是内层。

虽然已参照示例性实施例描述了本发明，但应理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应被赋予最宽泛的解释以包含所有这样的修改以及等同的结构和功能。

Claims (13)

1.一种具有多个导体层的印刷布线板，所述印刷布线板包含：

第一导体层，所述第一导体层具有在其中形成的第一信号布线图案和第二信号布线图案；

第二导体层，所述第二导体层形成在所述印刷布线板的第二表面上并具有在其中形成的第一外部电极焊盘和第二外部电极焊盘，第一外部电极焊盘通过第一通路与第一信号布线图案电连接，第二外部电极焊盘通过第二通路与第二信号布线图案电连接；和

第三导体层，所述第三导体层介由绝缘体设置在第一导体层与第二导体层之间，第三导体层具有在其中形成的第一焊盘，第一焊盘与第一通路电连接，

其中，第一焊盘包含当沿与所述印刷布线板的表面垂直的方向观看时与第二外部电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二外部电极焊盘相对的相对部分。

2.根据权利要求1的印刷布线板，其中，第一焊盘是包围第一通路的导体，并且，第一焊盘的宽度比第一信号布线图案的布线宽度和第二信号布线图案的布线宽度大。

3.根据权利要求1的印刷布线板，其中，

第二导体层包含在其中形成的第三信号布线图案，第三信号布线图案使第一通路和第一外部电极焊盘彼此电连接，并且其中，防止当沿与所述印刷布线板的表面垂直的方向观看时第一焊盘与第一外部电极焊盘相对。

4.根据权利要求1的印刷布线板，其中，

第二导体层包含在其中形成的第三信号布线图案，第三信号布线图案使第一通路和第一外部电极焊盘彼此电连接，并且其中，第一焊盘形成为当沿与所述印刷布线板的表面垂直的方向观看时不与第三信号布线图案相对的形状。

5.根据权利要求1的印刷布线板，其中，第三导体层包含在其中形成的第二焊盘，第二焊盘与第二通路电连接，并与第一焊盘分开。

6.根据权利要求1的印刷布线板，还包括介由绝缘体设置在第一导体层与第三导体层之间的第四导体层，第四导体层具有在其中形成的第二焊盘，第二焊盘与第二通路电连接，其中，第二焊盘包含当沿与所述印刷布线板的表面垂直的方向观看时与第一焊盘重叠并且介由绝缘体与第一焊盘相对的相对部分。

7.一种半导体封装件，包括：

半导体元件；和

插入基板，所述半导体元件安装在所述插入基板的第一表面上，并且所述插入基板具有多个导体层，所述插入基板包含：

第一导体层，所述第一导体层具有在其中形成的第一信号布线图案和第二信号布线图案；

第二导体层，所述第二导体层形成在与印刷布线板的第一表面相对的第二表面上并具有在其中形成的第一外部电极焊盘和第二外部电极焊盘，第一外部电极焊盘通过第一通路与第一信号布线图案电连接，第二外部电极焊盘通过第二通路与第二信号布线图案电连接；

第三导体层，所述第三导体层介由绝缘体设置在第一导体层与第二导体层之间，第三导体层具有在其中形成的第一焊盘，第一焊盘与第一通路电连接；

设置在第一外部电极焊盘上的第一外部电极；和

设置在第二外部电极焊盘上的第二外部电极，

其中，第一焊盘包含当沿与所述印刷布线板的表面垂直的方向观看时与第二外部电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二外部电极焊盘相对的相对部分。

8.根据权利要求7的半导体封装件，其中，第一焊盘是包围第一通路的导体，并且，第一焊盘的宽度比第一信号布线图案的布线宽度和第二信号布线图案的布线宽度大。

9.根据权利要求7的半导体封装件，其中，第二导体层包含在其中形成的第三信号布线图案，第三信号布线图案使第一通路和第一外部电极焊盘彼此电连接，并且其中，防止当沿与所述印刷布线板的表面垂直的方向观看时第一焊盘与第一外部电极焊盘相对。

10.根据权利要求7的半导体封装件，

其中，第二导体层包含在其中形成的第三信号布线图案，第三信号布线图案使第一通路和第一外部电极焊盘彼此电连接，并且其中，第一焊盘形成为当沿与所述印刷布线板的表面垂直的方向观看时不与第三信号布线图案相对的形状。

11.根据权利要求7的半导体封装件，其中，第三导体层包含在其中形成的第二焊盘，第二焊盘与第二通路电连接，并与第一焊盘分开。

12.根据权利要求7的半导体封装件，还包括介由绝缘体设置在第一导体层与第三导体层之间的第四导体层，第四导体层具有在其中形成的第二焊盘，第二焊盘与第二通路电连接，其中，第二焊盘包含当沿与所述印刷布线板的表面垂直的方向观看时与第一焊盘重叠并且介由绝缘体与第一焊盘相对的相对部分。

13.一种印刷电路板，包括：

根据权利要求7的半导体封装件；和

主板，所述半导体封装件安装于所述主板上，

其中，设置在主基板上的第一主板侧焊盘通过第一外部电极与第一电极焊盘连接，并且，设置在主基板上的第二主板侧焊盘通过第二外部电极与第二电极焊盘连接。

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