CN104125701B - 印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

一种印刷电路板（14），其包括沿上下方向堆叠在一起的绝缘基板（143）、第一导电路径（141）以及第一绝缘层（140），所述第一导电路径（141）位于绝缘基板（143）与第一绝缘层（140）之间，所述第一导电路径（141）包括第一对接部（146）、自第一对接部（146）向后延伸的中间部（148）、及自中间部（148）向后延伸的焊接部（147），所述印刷电路板（14）还包括第二导电路径（142），所述第二导电路径（142）设于第一绝缘层（140）与绝缘基板（143）之间，且第二导电路径（142）沿上下方向与前述中间部（148）对齐。

Description

印刷电路板
【技术领域】
本发明是有关一种印刷电路板,尤其涉及一种应用于信号高速传输的电连接器组件内部的印刷电路板。
【背景技术】
传统印刷电路板上具有导电路径，该印刷电路板应用于信号高速传输的电连接器组件内，所述导电路径包括焊接部、对接部以及位于焊接部与对接部之间的中间区域，所述焊接部用于焊接线缆，所述对接部用于对接对接端子，所述导电路径从焊接部到对接部为一样厚度，从而在与对接端子对接时，对接端子的接触部与导电路径的对接部沿上下方向的总厚度大于前述中间区域的厚度，焊接部与线缆的导体焊接后沿上下方向的总厚度也大于中间区域的厚度，所以在印刷电路板两端分别与对接端子及线缆接触后，即，当电连接器组件处于工作状态时，印刷电路板的各区域会存在较明显的特性阻抗突变现象，即焊接部与对接部的特性阻抗较小，中间区域的特性阻抗较大，由于以上情形的出现，会影响电连接器组件信号传输的稳定性。
因此，有必要提供一种改进的印刷电路板。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是提供一种能最大程度防止特性阻抗突变的印刷电路板。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种印刷电路板，其包括沿上下方向堆叠在一起的绝缘基板、第一导电路径以及第一绝缘层，所述第一导电路径位于绝缘基板与第一绝缘层之间，所述第一导电路径包括对接部、自对接部向后延伸的中间部、及自中间部向后延伸的焊接部，所述印刷电路板还包括第二导电路径，所述第二导电路径设于第一绝缘层与绝缘基板之间，且第二导电路径沿上下方向与前述中间部对齐。
相对于现有技术，本发明印刷电路板的第一绝缘层与绝缘基板之间设有第二导电路径，所述第二导电路径与所述第一导电路径的中间部沿上下方向对齐重合，从而使印刷电路板上具有中间厚两边薄的导电层，当印刷电路板工作时，可最大程度防止特性阻抗突变现象发生，使印刷电路板信号传输更稳定。
本发明的其他具体特征如下：
所述第二导电路径设于第一导电路径与绝缘基板之间。
所述第一导电路径与所述第二导电路径之间通过导电胶导通连接。
所述第一导电路径与所述第二导电路径之间通过激光焊接方式导通连接。
所述第一绝缘层设有通槽，所述通槽与前述焊接部沿上下方向对齐。
所述印刷电路板还包括第二绝缘层与第三导电路径，所述第三导电路径设于所述第二绝缘层与所述绝缘基板之间。
【附图说明】
图1是符合本发明的电连接器组件的立体图。
图2是图1所示电连接器组件的立体分解图。
图3是图2所示电连接器组件内的印刷电路板的立体分解图。
图4是图3所示印刷电路板的另一视角的立体分解图。
图5是图3所示印刷电路板的进一步立体分解图。
图6是图4所示印刷电路板的进一步立体分解图。
图7是现有技术中印刷电路板上的导电路径与线缆及对接连接器内导电端子连接后的示意图。
图8是本发明中印刷电路板上的导电路径与线缆及对接连接器内导电端子连接的示意图。
【主要元件符号说明】
电连接器组件 10
第一壳体 11
第二壳体 12
收容腔 13
印刷电路板 14
第一绝缘层 140
第一导电路径 141，141’
第二导电路径 142
绝缘基板 143
第三导电路径 144
第二绝缘层 145
第一对接部 146
焊接部 147
中间部 148
第二对接部 149
线缆 15，15’
导体 150，150’
通槽 16
对接端子 20，20’
接触部 21，21’
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
如图1至图2，其所示为符合本发明的一种电连接器组件10，所述电连接器组件10包括金属壳体、安装于金属壳体内的印刷电路板14、及与印刷电路板14电性连接的线缆15。所述金属壳体包括组装在一起的第一壳体11与第二壳体12。所述第一壳体11与所述第二壳体12沿上下方向配合后形成用于收容印刷电路板14的收容腔13。所述金属壳体的前端面与后端面分别设有前对接插口（未标示）与后对接插口（未标示），所述前对接插口可供对接连接器（未图示）自前向后插入金属壳体，所述后对接插口可供线缆15自后向前插入金属壳体。
如图3至图6所示，所述印刷电路板14包括自上而下依次堆叠在一起的第一绝缘层140、第一导电路径141、第二导电路径142、绝缘基板143、第三导电路径144以及第二绝缘层145。所述第一导电路径141包括第一对接部146、焊接部147、及位于第一对接部146与焊接部147之间的中间部148，所述第二导电路径142在上下方向上与前述中间部148对齐重合。所述第一导电路径141与所述第二导电路径142之间通过导电胶或激光焊接方式导通连接。所述第一对接部146用于对接前述对接连接器（未图示）的对接端子20，参图7及8，所述焊接部147用于焊接前述线缆15的导体150。所述第一绝缘层140设有一个通槽16，所述通槽16与所述焊接部147沿上下方向对齐，所述焊接部147贯穿所述通槽16后焊接所述线缆15的导体150。所述第三导电路径144自下向上安装于所述绝缘基板143，所述第三导电路径144也包括用于对接前述对接端子（未图示）的第二对接部149，所述第二绝缘层145自下向上安装于所述第三导电路径144。
如图7所示为现有技术中印刷电路板上的导电路径与线缆15’及对接连接器内导电端子连接后的示意图，当电连接器组件内的印刷电路板工作时，第一导电路径141’的第一对接部对接于对接端子20’的接触部21’，焊接部焊接于线缆15’的导体150’，所述第一对接部未与对接端子20’对接时沿上下方向的厚度为d1，所述第一对接部与对接端子20’的接触部21’对接后沿上下方向的总厚度为d2，所述d2远大于所述d1，所述焊接部未与线缆15’的导体150’焊接时沿上下方向的厚度为d1，所述焊接部与线缆15’的导体150’焊接后沿上下方向的总厚度为d3，所述d3远大于所述d1，由于特性阻抗与导体的厚度具有如下关系：
为特性阻抗，为介电常数，为导体距离，为导体厚度。
由上式可见，在介电常数及导体距离等影响特性阻抗大小的参数无法作有效补偿时, 只能通过调节导体的厚度来作有效补偿，且当其它参数一定时，特性阻抗与导体的厚度成反比，当同一导体不同区域的厚度出现较大差异时，电连接器组件内的印刷电路板工作时将发生特性阻抗突变现象，从而影响信号的稳定传输。所以，现有技术中的电连接器组件与对接连接器对接后，印刷电路板工作时将发生特性阻抗突变现象，即第一对接部与焊接部的特性阻抗远低于中间部的特性阻抗。
如图8所示为本发明中印刷电路板14上的导电路径与线缆15及对接连接器内导电端子连接的示意图，所述第一绝缘层140与所述绝缘基板143之间增设第二导电路径142，所述第二导电路径142与所述第一导电路径141的中间部148沿前后方向对齐重合，使原来第一导电路径141的中间部148加厚，当电连接器组件10内的印刷电路板14工作时，第一对接部146对接于对接端子20的接触部21，焊接部147焊接于线缆15的导体150，所述第一对接部146未与对接端子20对接时沿上下方向的厚度为d1，所述第一对接部146与对接端子20的接触部21对接后沿上下方向的总厚度为d2，所述d2远大于所述d1，所述焊接部147未与线缆15的导体150焊接时沿上下方向的厚度为d1，所述焊接部147与线缆15的导体150焊接后沿上下方向的总厚度为d3，所述d3远大于所述d1，所述第一导电路径141的中间部148沿上下方向的厚度为d1，所述第二导电路径142在上下方向上与第一导电路径141对齐重合，从而形成新的中间部，所述新的中间部的厚度为d4，所述d4较d1更接近d2、d3，从而使电连接器组件10内的印刷电路板14工作时，最大程度防止特性阻抗突变现象发生，满足电连接器组件10工作时对于信号稳定传输的要求。
相对于现有技术，由于本发明印刷电路板14内的第一绝缘层140与绝缘基板143之间设有第二导电路径142，所述第二导电路径142与所述第一导电路径141的中间部148沿上下方向对齐重合，从而使印刷电路板14上具有中间厚两边薄的导电层。当电连接器组件10内的印刷电路板14工作时，使中间部148的厚度d4尽可能地接近第一对接部146与对接端子20的接触部21对接后沿上下方向的总厚度d2、焊接部147与线缆15的导体150焊接后沿上下方向的总厚度d3，最大程度防止特性阻抗突变现象发生，满足电连接器组件10工作时对于信号稳定传输的要求。

Claims (4)

1.一种印刷电路板，其包括沿上下方向堆叠在一起的绝缘基板、第一导电路径以及第一绝缘层，所述第一导电路径位于绝缘基板与第一绝缘层之间，所述第一导电路径包括对接部、自对接部向后延伸的中间部、及自中间部向后延伸的焊接部，其特征在于：所述印刷电路板还包括第二导电路径，所述第二导电路径设于第一绝缘层与绝缘基板之间，且第二导电路径沿上下方向与前述中间部对齐，所述第二导电路径与所述第一导电路径之间通过导电胶或激光焊接方式导通连接。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二导电路径设于第一导电路径与绝缘基板之间。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一绝缘层设有通槽，所述通槽与前述焊接部沿上下方向对齐。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板还包括第二绝缘层与第三导电路径，所述第三导电路径设于所述第二绝缘层与所述绝缘基板之间。
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