CN102469679A - 印刷电路板 - Google Patents
印刷电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102469679A CN102469679A CN2010105331144A CN201010533114A CN102469679A CN 102469679 A CN102469679 A CN 102469679A CN 2010105331144 A CN2010105331144 A CN 2010105331144A CN 201010533114 A CN201010533114 A CN 201010533114A CN 102469679 A CN102469679 A CN 102469679A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printed circuit
- conductive path
- ground plane
- circuit board
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
- H05K1/0225—Single or multiple openings in a shielding, ground or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
- H05K1/0253—Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
一种印刷电路板,其包括沿纵向堆叠在一起的绝缘基板、接地层、隔层以及导电路径,所述导电路径位于最外层,所述隔层位于接地层与导电路径之间,所述导电路径包括若干导电片,每个导电片包括至少一焊接部,所述接地层设有与所述焊接部沿纵向对齐的通槽。导电路径的焊接部与接地层的通槽纵向对齐,从而可降低导电路径与接地层的电容值,从而提高印刷电路板的特性阻抗。
Description
【技术领域】
本发明有关一种印刷电路板,尤其涉及一种用于传送高频信号的电连接器内部的印刷电路板。
【背景技术】
随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象,信号保持完整,降低传输损耗,起到匹配阻抗的作用,这样才能得到完整、可靠、精确、无干扰、噪音的传输信号。使用于高频电连接器的印刷电路板一般由几层材料粘合在一起。传统的印刷电路板通常包括绝缘基板、接地层、隔层及位于最外层的铜质导电路径,印刷电路板的特性阻抗通常由导电路径的宽度、铜厚度、绝缘层的介质系数及厚度等条件决定,然而当导电路径与外部芯线或端子焊接时,往往由于焊点较大,拓宽了导电路径的宽度,从而导致特性阻抗变小,从而令使用该印刷电路板的电连接器无法符合相应协会的要求。
因此,针对上述技术问题,确有必要提供一种改进的印刷电路板。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种印刷电路板,其可调整其特性阻抗。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:一种印刷电路板,其包括沿纵向堆叠在一起的绝缘基板、接地层、隔层以及导电路径,所述导电路径位于最外层,所述隔层位于接地层与导电路径之间,所述导电路径包括若干导电片,每个导电片包括至少一焊接部,所述接地层设有与所述焊接部沿纵向对齐的通槽。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:导电路径的焊接部与接地层的通槽纵向对齐,从而可降低导电路径与接地层的电容值,从而提高印刷电路板的特性阻抗。
【附图说明】
图1为本发明印刷电路板的立体组合图。
图2为本发明印刷电路板的立体分解图。
图3为印刷电路板的绝缘基板、第一隔层及第二隔层拿掉后的部分组合图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图2,本发明印刷电路板100包括沿纵向堆叠在一起的绝缘基板1、第一接地层21、第二接地层22、第一隔层31、第二隔层32、第一导电路径41及第二导电路径42。印刷电路板100整体呈凸字形,然而在其他实施例中也可以为其他形状。
第一接地层21、第二接地层22分别由铜印刷于绝缘基板1的上下两个表面,第一接地层21设有位于其前边缘的第一通槽211及位于后边缘的第二通槽212,第二接地层22设有位于前边缘的第一通槽221及位于后边缘的第二通槽222。第一隔层31位于第一接地层22与第一导电路径41之间,第二隔层32位于第二接地层22与第二导电路径42之间。第一导电路径41与第二导电路径42分别位于印刷电路板100的顶层和底层。
第一导电路径41由若干第一导电片411组成,每个第一导电片411包括位于前端的第一焊接部4111及位于后端的第二焊接部4112,第一焊接部4111沿横向排成一排,第二焊接部4112沿横向排成一排。第二导电路径42由若干第二导电片421组成,每个第二导电片421包括位于前端及后端的第一焊接部4211、第二焊接部4212,第一焊接部4211沿横向排成一排,第二焊接部4212沿横向排成一排。
参阅图3所示,第一导电片41的第一焊接部4111、第二焊接部4112分别与第一接地层21的第一通槽211、第二通槽212沿纵向相对齐。第二导电片42的第一焊接部4111、第二焊接部4112分别与第二接地层22的第一通槽221、第二通槽222纵向对齐。这样设计,则可降低接地层与导电路径的电容值,提高印刷电路板100的特性阻抗,进而提高对应连接器的特性阻抗。
本实施例中,第一、第二导电路径41、42为分别在隔层31、32上印刷铜而制成,但也可由其它金属材料取代,第一通槽211、221或者第二通槽212、222可以为矩形或其它形状,也可以分成若干个小通槽,只要保证接地层与焊接部纵向对齐的部分为通孔从而降低电容值即可。绝缘基板1、第一隔层31及第二隔层32由环氧玻璃布层压板(FR-4)制成,但也可由其它材料制成。本发明并不局限于上述实施方式,在这里不一一赘述。
Claims (10)
1.一种印刷电路板,其包括沿纵向堆叠在一起的绝缘基板、接地层、隔层以及导电路径,所述导电路径位于最外层,其特征在于:所述隔层位于接地层与导电路径之间,所述导电路径包括若干导电片,每个导电片包括至少一焊接部,所述接地层设有与所述焊接部沿纵向对齐的通槽。
2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述导电片包括形成第一导电路径的若干第一导电片及形成第二导电路径的若干第二导电片,所述第一导电路径、第二导电路径分别位于印刷电路板上下表面的最外侧,所述第一导电片、第二导电片均设有位于前端排成一排的第一焊接部以及位于后端排成一排的第二焊接部。
3.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述接地层包括分别位于绝缘基板的上下表面的第一接地层及第二接地层。
4.如权利要求3所述的印刷电路板,其特征在于:所述第一接地层设有与第一导电片的一排第一焊接部纵向对齐的第一通槽以及与第一导电片的一排第二焊接部纵向对齐的第二通槽,所述第一通槽位于第一接地层的前边缘,第二通槽位于第一接地层的后边缘。
5.如权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于:所述第二接地层设有与第二导电片的第一焊接部纵向对齐的第一通槽以及与第二导电片的第二焊接部纵向对齐的第二通槽,所述第一通槽位于第一接地层的前边缘,第二通槽位于第一接地层的后边缘。
6.如权利要求5所述的印刷电路板,其特征在于:所述隔层包括位于第一导电路径与第一接地层之间的第一隔层以及位于第二导电路径与第二接地层之间的第二隔层。
7.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述通槽呈矩形。
8.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述印刷电路板整体呈凸字形。
9.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述导电片为由铜材料印刷于隔层表面,所述接地层为由铜材料印刷于绝缘基板表面。
10.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述绝缘基板及隔层由环氧玻璃布层压板制成。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010105331144A CN102469679A (zh) | 2010-11-05 | 2010-11-05 | 印刷电路板 |
US13/290,149 US8692128B2 (en) | 2010-11-05 | 2011-11-07 | Printed circuit board with good performance on impedance |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010105331144A CN102469679A (zh) | 2010-11-05 | 2010-11-05 | 印刷电路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102469679A true CN102469679A (zh) | 2012-05-23 |
Family
ID=46018543
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010105331144A Pending CN102469679A (zh) | 2010-11-05 | 2010-11-05 | 印刷电路板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8692128B2 (zh) |
CN (1) | CN102469679A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103347366A (zh) * | 2013-07-11 | 2013-10-09 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 线路板压板工艺及其线路板 |
CN104125701A (zh) * | 2013-04-26 | 2014-10-29 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 印刷电路板 |
CN106885928A (zh) * | 2015-12-15 | 2017-06-23 | 旺矽科技股份有限公司 | 探针卡及其制造方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104183986B (zh) | 2013-05-24 | 2017-06-20 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 插头连接器 |
CN104577577B (zh) | 2013-10-21 | 2017-04-12 | 富誉电子科技(淮安)有限公司 | 电连接器及其组合 |
DE102022132099A1 (de) | 2022-12-02 | 2024-06-13 | Ims Connector Systems Gmbh | Elektrischer Steckverbinder |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5952709A (en) * | 1995-12-28 | 1999-09-14 | Kyocera Corporation | High-frequency semiconductor device and mounted structure thereof |
US20050237126A1 (en) * | 2004-04-27 | 2005-10-27 | Babb Samuel M | Printed wiring board |
CN101472388A (zh) * | 2007-12-26 | 2009-07-01 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 线路板的布局结构 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3206561B2 (ja) * | 1998-10-01 | 2001-09-10 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板 |
US20020162685A1 (en) | 2001-05-07 | 2002-11-07 | Jeffrey Gotro | Thermal dissipating printed circuit board and methods |
US6674174B2 (en) * | 2001-11-13 | 2004-01-06 | Skyworks Solutions, Inc. | Controlled impedance transmission lines in a redistribution layer |
TW583897B (en) | 2003-04-01 | 2004-04-11 | Arima Computer Corp | An electrostatic discharge protection apparatus for a circuit board |
TWI273871B (en) * | 2004-10-04 | 2007-02-11 | Via Tech Inc | Signal transmission structure |
US7385459B2 (en) * | 2005-09-08 | 2008-06-10 | Northrop Grumman Corporation | Broadband DC block impedance matching network |
US8138857B2 (en) * | 2008-06-24 | 2012-03-20 | International Business Machines Corporation | Structure, structure and method for providing an on-chip variable delay transmission line with fixed characteristic impedance |
US8248183B2 (en) * | 2009-07-30 | 2012-08-21 | Sierra Wireless, Inc. | Circuit board pad having impedance matched to a transmission line and method for providing same |
-
2010
- 2010-11-05 CN CN2010105331144A patent/CN102469679A/zh active Pending
-
2011
- 2011-11-07 US US13/290,149 patent/US8692128B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5952709A (en) * | 1995-12-28 | 1999-09-14 | Kyocera Corporation | High-frequency semiconductor device and mounted structure thereof |
US20050237126A1 (en) * | 2004-04-27 | 2005-10-27 | Babb Samuel M | Printed wiring board |
CN101472388A (zh) * | 2007-12-26 | 2009-07-01 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 线路板的布局结构 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104125701A (zh) * | 2013-04-26 | 2014-10-29 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 印刷电路板 |
CN104125701B (zh) * | 2013-04-26 | 2017-12-05 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 印刷电路板 |
CN103347366A (zh) * | 2013-07-11 | 2013-10-09 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 线路板压板工艺及其线路板 |
CN106885928A (zh) * | 2015-12-15 | 2017-06-23 | 旺矽科技股份有限公司 | 探针卡及其制造方法 |
CN106885928B (zh) * | 2015-12-15 | 2020-10-30 | 旺矽科技股份有限公司 | 探针卡及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8692128B2 (en) | 2014-04-08 |
US20120111626A1 (en) | 2012-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102469679A (zh) | 印刷电路板 | |
US7443272B2 (en) | Signal transmission structure, circuit board and connector assembly structure | |
JP6048633B1 (ja) | 複合伝送線路および電子機器 | |
CN204205157U (zh) | 电连接器 | |
JP3982511B2 (ja) | フラット型ケーブル製造方法 | |
CN107072032B (zh) | 一种柔性印制电路板构造 | |
CN206301938U (zh) | 天线装置 | |
TWI510143B (zh) | High frequency circuit module | |
US20070165389A1 (en) | Printed circuit board assembly | |
JP5696819B2 (ja) | 伝送線路、および電子機器 | |
CN116209136B (zh) | 一种信号传输结构、电子设备及pcb板 | |
CN108476587B (zh) | 柔性电路板 | |
JPWO2010082593A1 (ja) | コネクタ及びケーブルアセンブリ | |
US20160120026A1 (en) | Circuit board, electronic component housing package, and electronic device | |
JP2016092561A (ja) | 伝送線路およびフラットケーブル | |
KR101577370B1 (ko) | 마이크로웨이브 필터 | |
JP2007123743A (ja) | フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置 | |
US20140285280A1 (en) | Grounding pattern structure for high-frequency connection pad of circuit board | |
KR20170094702A (ko) | 연성회로기판 | |
JP5790481B2 (ja) | 接続装置 | |
WO2021000075A1 (zh) | 一种传输线 | |
JP5921207B2 (ja) | プリント基板およびプリント基板装置 | |
KR102364151B1 (ko) | 연성회로기판 | |
JP5194722B2 (ja) | 配線基板及び半導体装置 | |
CN102509579A (zh) | 可控制emi及特性阻抗软性排线及软性排线连接器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120523 |