CN104348001B - 线缆连接器组件 - Google Patents

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Abstract

一种线缆连接器组件，其包括连接器及与连接器一端连接的线缆，所述连接器设有与线缆焊接的印刷电路板，所述印刷电路板设有若干导电片，所述线缆设有与导电片焊接的若干芯线，所述导电片包括一对用以传输差分信号的差分信号导电片，所述线缆连接器组件还包括包覆印刷电路板与芯线焊接处的绝缘包覆体，所述绝缘包覆体在该对差分信号导电片之间设有上下贯穿的开槽。本发明提升了芯线与印刷电路板焊接区域的阻抗，提高了线缆连接器组件的高频性能。

Description

线缆连接器组件
【技术领域】
本发明涉及一种线缆连接器组件，尤其涉及一种用于高速传输的线缆连接器组件。
【背景技术】
与本发明相关的现有技术请参照2011年2月9日公告的公告号为CN201741940的中国专利，其揭示了一种线缆连接器组件，该线缆连接器组件包括连接器及与连接器一端连接的线缆，所述连接器设有一印刷电路板，所述线缆设有与印刷电路板电性连接的若干芯线，该线缆连接器组件还包括包覆于芯线与印刷电路板的绝缘包覆体。在制造产品时，由于连接器与线缆焊接区域因焊锡会造成特性阻抗明显降低，且包覆于芯线与印刷电路板上的绝缘包覆体的介电常数较高，这些因素必然会大大的影响焊点区域的阻抗，从而影响产品的高频性能。
因此，实有必要对现有技术进行改良以解决前述缺陷。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题在于提供一种高频性能良好的线缆连接器组件。
为解决上述问题，本发明提供一种线缆连接器组件，其包括连接器及与连接器一端连接的线缆，所述连接器设有与线缆焊接的印刷电路板，所述印刷电路板设有若干导电片，所述线缆设有与导电片焊接的若干芯线，所述导电片包括一对用以传输差分信号的差分信号导电片，所述线缆连接器组件还包括包覆印刷电路板与芯线焊接处的绝缘包覆体，所述绝缘包覆体在该对差分信号导电片之间设有上下贯穿的开槽。
相较于现有技术，本发明所揭示的线缆连接器组件设有的绝缘包覆体可以加强线缆与印刷电路板焊接区域的保持力进一步的起到保护焊点的作用，所述导电片包括至少一对用以传输差分信号的差分信号导电片，所述绝缘包覆体在该对差分信号导电片之间设有上下贯穿的开槽，可以提升芯线与印刷电路板焊接区域的阻抗，提高线缆连接器组件的高频性能。
具体实施结构如下：
所述绝缘包覆体包括主体部及自主体部向前延伸的延伸块，所述开槽形成于延伸块上。
所述导电片以及与导电片焊接部分的芯线包覆于绝缘包覆体内。
所述绝缘包覆体与印刷电路板及线缆低压注塑成型。
所述线缆连接器组件还包括组装于芯线的前端用以将芯线彼此之间分开的理线块。
所述连接器还包括设有收容空间的本体，所述印刷电路板收容于所述收容空间内。
【附图说明】
图1是符合本发明的线缆连接器组件的立体图。
图2是图1所示的线缆连接器组件的线缆焊接至印刷电路板上的立体图。
图3是图1所示的线缆连接器组件的线缆、印刷电路板与绝缘包覆体成型后的立体图。
图4是符合本发明线缆连接器组件的绝缘包覆体设有开槽后进行的阻抗值仿真测试图。
【具体实施方式】
如图1至图3所示，为符合本发明的线缆连接器组件100，其包括可沿一对接方向与一对接连接器(未图示)锁扣配合的连接器1及与连接器1一端连接的具有若干芯线21的线缆2。
所述连接器1包括本体10、收容于本体10内的印刷电路板3及安装于本体10上的锁扣机构4。在本实施方式中，所述连接器1设有一对印刷电路板3，该对印刷电路板3平行间隔设置于所述本体10内。
所述本体10由金属材料铸造而成，其设有一收容空间103，该收容空间103自前向后贯穿本体10。前述一对印刷电路板3收容于上述收容空间103内。该本体10还包括位于其后端的基部101及位于前端并用于与对接连接器(未图示)对接的对接部102，其中对接部102的尺寸小于基部101的尺寸。本体的基部101具有一上表面1011，本体10的对接部102也具有一上表面(未图示)，基部101的上表面1011位于对接部102的上表面的上方。本体10的前端为一矩形框口104，即为本体10的对接口。
所述印刷电路板3具有相对的正、反两面31、32及设于正、反两面31、32上的若干导电片33。该等导电片33包括若干位于印刷电路板3前端的第一导电片331，及若干位于印刷电路板3后端且用于跟芯线21接触的第二导电片332，所述第一、第二导电片331、332均横向排列。所述印刷电路板3两相对的正、反面31、32上均分布有上述第一、第二导电片331、332，其中第一导电片331的宽度比第二导电片332的宽度宽。
所述线缆连接器组件100还包括包覆印刷电路板3与芯线21焊接处的绝缘包覆体5。前述第二导电片332包括一对用以传输差分信号的差分信号导电片3321，所述绝缘包覆体5在该对差分信号导电片3321之间设有上下贯穿的开槽51。所述开槽51自绝缘包覆体5的前端向后凹陷且沿着上下方向延伸。所述绝缘包覆体5包括主体部52及自主体部52向前延伸的延伸块53，所述开槽51形成于延伸块53上。前述导电片33以及与导电片33焊接部分的芯线21包覆于绝缘包覆体5内。在本实施方式中，所述绝缘包覆体5为一种熔点较低的绝缘材料，所以在本发明中所述绝缘包覆体5与印刷电路板3及线缆2采用低压注塑成型。当然，在其他实施方式中，所述绝缘包覆体5与印刷电路板3及线缆2的连接也可以通过人工或者机器灌胶的方式。
在本实施方式中，所述线缆2设有两根，所述两根线缆2分别与一对印刷电路板3后端焊接并向后延伸出本体10。所述线缆2的顶端处设有将线缆2的其他部分翻折收纳的金属环23及位于芯线21的前端将芯线21彼此之间分开的理线块24。上述若干芯线21设有若干组差分对，每组差分对均包括相邻设置的第一信号导体211与第二信号导体212。所述第一、第二信号导体211、212分别与前述相应的差分信号导电片3321焊接。所述线缆2还包括位于第一信号导体211与第二信号导体212之间的接地导体22，以减少差分对之间的信号串扰。
为了保护线缆2与印刷点电路板3焊接的焊点，现有技术中通常通过在印刷电路板3与线缆2外侧包覆一绝缘包覆体5，来覆盖焊接区域。然而连接器1与线缆2焊接区域因焊锡会造成特性阻抗明显降低，上述绝缘包覆体5由绝缘材料制成，其介电常数较高，也会造成连接器1与线缆2的焊接区域的特性阻抗明显降低，这务必会影响产品的高频效果。本设计采用在绝缘包覆体5上设有上下贯穿的开槽51，且所述开槽51设置在一对差分信号导电片3321之间。如此设计可以提高焊接区域的特性阻抗，弥补焊锡造成的特性阻抗降低，更好的改善焊接区域的阻抗，提高线缆连接器组件100高频性能。
如图4所示，为符合线缆连接器组件100上的绝缘包覆体5在一对差分信号导电片3321之间设有开槽51后进行的阻抗值仿真测试图。在该图中，其横坐标代表时间(单位：ps)，纵坐标代表阻抗值(单位：欧姆)，最小阻抗值为标示的A点。A点的横坐标为66.6667ps，其对应的最小阻抗值为96.9354欧姆。而本设计的发明人在对现有技术中，即绝缘包覆体5未设有开槽51的情况进行了阻抗值测试，测试出的结果是：当横坐标为73.3333ps时，最小阻抗值为93.0579欧姆。很明显相较于现有技术，本设计通过将绝缘包覆体5设有开槽51，且开槽51设置在一对差分信号导电片3321之间，达到了提升焊接区域最小阻抗值的效果，弥补了焊锡造成的特性阻抗降低，更好的改善焊接区域的阻抗，提高线缆连接器组件100高频性能。
本实施例中的连接器为External HD Mini Sas插头连接器，但是熟悉本领域的技术人员应该很容易想到，此设计不仅仅应用于External HD Mini Sas插头连接器，而应该被理解为可应用于线缆2与印刷电路板3电性连接的具有高频性能的连接器中。
以上所述仅为本发明的优等实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (6)

1.一种线缆连接器组件，其包括连接器及与连接器一端连接的线缆，所述连接器设有与线缆焊接的印刷电路板，所述印刷电路板设有若干导电片，所述线缆设有与导电片焊接的若干芯线，所述导电片包括一对用以传输差分信号的差分信号导电片，其特征在于：所述线缆连接器组件还包括包覆印刷电路板与芯线焊接处的绝缘包覆体，所述绝缘包覆体在该对差分信号导电片之间设有上下贯穿的开槽。
2.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述绝缘包覆体包括主体部及自主体部向前延伸的延伸块，所述开槽形成于延伸块上。
3.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述导电片以及与导电片焊接部分的芯线包覆于绝缘包覆体内。
4.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述绝缘包覆体与印刷电路板及线缆低压注塑成型。
5.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述线缆连接器组件还包括组装于芯线的前端用以将芯线彼此之间分开的理线块。
6.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述连接器还包括设有收容空间的本体，所述印刷电路板收容于所述收容空间内。
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