CN203503909U

CN203503909U - 高频线缆连接器结构

Info

Publication number: CN203503909U
Application number: CN201320623857.XU
Authority: CN
Inventors: 张玲源
Original assignee: Energy Full Electronics Co Ltd
Current assignee: Energy Full Electronics Co Ltd
Priority date: 2013-08-14
Filing date: 2013-10-10
Publication date: 2014-03-26
Anticipated expiration: 2023-10-10
Also published as: TWM468066U

Abstract

一种高频线缆连接器，具有外壳、数个端子、端盖、线架与数个线缆。外壳包含数个第一孔洞。端盖包含数个焊垫与数个对应至第一孔洞的第二孔洞，端子的两端分别插入对应的第一、二孔洞并连接至对应焊垫。线架包含数个卡线槽。线缆焊接端的二导体插入对应卡线槽并焊接至对应焊垫。部分焊垫的中心距离大于容置导体的卡线槽的中心距离。

Description

高频线缆连接器结构

技术领域

本实用新型涉及一种高频线缆连接器(High Frequency CableConnector)结构，尤指一种具有低高频阻抗的高频线缆连接器结构。

背景技术

随着科技的进步，人类对信息通讯产品愈来愈依赖，信息电子产品的指令周期以及信息传输量也大幅提升。是以，电子零组件高频特性的重要性益发被凸显出来，相对地，现有的规格也日益复杂，才能真实反映出零组件的高频表现。例如过去被视为单纯用来桥接的连接器，应用于高频时，就必需达到特征阻抗(CharacteristicImpedance)的规格，才能满足在应用环境下的高频特性要求。

请参考图1与图2，图1为现有技术的高频线缆连接器结构未组装线缆时的正面透视图，图2为现有技术的高频线缆连接器结构未组装线缆时的背面透视图。现有技术的高频线缆连接器结构1于未组装线缆（未显示于图中）之前，其包含有一外殻11、数个端子（未显示于图中）、一端盖13、以及一线架14。端盖13上设置有数个焊垫131，线架14上具有数个卡线槽141，当组装线缆（未显示于图中）时，将各线缆（未显示于图中）分别插入线架14上对应的卡线槽141，然后将已插入各卡线槽141的各线缆（未显示于图中），焊接到各相应的焊垫131上，以完成线缆（未显示于图中）与高频线缆连接器结构1其余部份的连接。可以理解的是，卡线槽141限制住线缆（未显示于图中）的位置，因此在组装焊接时，各线缆（未显示于图中）可以轻易对准至相应的焊垫131。

然而如此便利的设计，却也造成了明显的限制。请参考图3A与图3B，图3A为现有技术的高频线缆连接器结构组装线缆后的上视图，图3B为图3A的高频线缆连接器结构沿剖线3-3′的剖面图。于图3A中，线缆15只象征性地绘示出一部份，并且图3B为达到清楚显示的目的，并未绘示出线缆15。如第3Ａ图所示，由于剖线3-3′是沿着线架14垂直向下切，因此图3B清楚地显示出卡线槽141的中心距离a，且a为2mm。请再参考图4A与图4B，图4A为现有技术的高频线缆连接器结构组装线缆后的上视图，图4B为图4A的高频线缆连接器结构沿剖线4-4′的剖面图。于图4A中，线缆15只象征性的绘示出一部份，并且图4B为达到清楚显示的目的，并未绘示出线缆15。如第4Ａ图所示，由于剖线4-4′是沿着端盖13上的焊垫131垂直向下切，因此图4B清楚地显示出焊垫131的中心距离b，且b为2mm。也就是说，现有技术的高频线缆连接器结构1中，相邻卡线槽141的中心距离与相邻焊垫131的中心距离是相等的。

如前所述，这样的设计虽然非常方便于组装焊接时的对准，但是当焊垫131的中心距离大于原信号线导体的中心距离时，在线材焊接加工时，必需要将信号线焊接端导体的中心距离加大，才能与上述的结构配合。如此一来，当电流流过时，会使得焊接端导体彼此之间的电容耦合降低，进而造成线材加工段的特征阻抗(Characteristic Impedance)变高，而当阻抗增高时，必定会影响信号的传输的质量。

因此，如何设计出新的高频线缆连接器结构，以降低线缆焊接加工时对高频阻抗的影响，便成为十分重要的课题。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的是提供一种高频线缆连接器结构，利用线架的设计调整信号线焊接端导体的中心距离，以解决高频线缆焊接加工时对特征阻抗影响的问题。

本实用新型提供一种高频线缆连接器结构，其依序包含有一外壳、数个端子、一端盖、一线架以及数个线缆。该外壳包含有数个第一孔洞。该端盖包含有数个焊垫以及数个分别对应至各该第一孔洞的第二孔洞，各该端子的两端分别插入对应的各该第一孔洞以及各该第二孔洞并连接至各该对应的焊垫。该线架包含有数个卡线槽。各该线缆任一的焊接端的二导体分别插入该线架上对应的各该卡线槽并焊接至各该对应的焊垫。部分焊垫的中心距离大于用以容置各该导体的各该卡线槽的中心距离。

依据本实用新型的实施例，该端盖另包含有至少一卡扣件，该线架另包含有至少一对应的卡槽，该端盖经由该卡扣件被卡扣至该卡槽。

依据本实用新型的实施例，各该线缆包含有至少一第一信号线以及至少一第二信号线。

依据本实用新型的实施例，该第一信号线为一USB3.0信号线，该第二信号线为一USB2.0信号线。

依据本实用新型的实施例，用以容置该第一信号线的该焊接端的各该导体的各该卡线槽的该中心距离小于该各该焊垫的该中心距离。

依据本实用新型的实施例，该第一信号线的非焊接端的相邻二线材的中心距离小于用以容置该第一信号线的该焊接端的各该导体的各该卡线槽的该中心距离。

依据本实用新型的实施例，用以容置该第二信号线的该焊接端的各该导体的各该卡线槽的该中心距离小于该各该焊垫的该中心距离。

依据本实用新型的实施例，该第二信号线的非焊接端的相邻二线材的中心距离小于用以容置该第二信号线的该焊接端的各该导体的各该卡线槽的该中心距离。

本实用新型另提供一种高频线缆连接器结构，其依序包含有一外壳、数个端子、一端盖、一线架、至少一第一信号线以及至少一第二信号线。该外壳包含有数个第一孔洞。该端盖包含有数个焊垫以及数个分别对应至各该第一孔洞的第二孔洞，各该端子的两端分别插入对应的各该第一孔洞以及各该第二孔洞并连接至各该对应的焊垫。该线架包含有数个卡线槽。该第一信号线的焊接端的二第一导体插入该线架上对应的各该卡线槽并焊接至各该对应的焊垫。该第二信号线的该焊接端的二第二导体插入该线架上对应的各该卡线槽并焊接至各该对应的焊垫。部分焊垫的中心距离大于用以容置各该第一导体的各该卡线槽的中心距离以及用以容置各该第二导体的各该卡线槽的中心距离。

依据本实用新型的实施例，该第一信号线的非焊接端的相邻二线材的中心距离小于用以容置各该第一导体的各该卡线槽的该中心距离。

依据本实用新型的实施例，该第二信号线的非焊接端的相邻二线材的中心距离小于用以容置该第二导体的各该卡线槽的该中心距离。

相较于现有技术，本实用新型的高频线缆连接器结构，藉由调整线架上相邻卡线槽的中心距离，使其小于相邻焊垫的中心距离，但是不论是在USB2.0信号线或是USB3.0信号线的情况下，其仍然大于相应的USB3.0信号线相邻线材的中心距离或是USB2.0信号线相邻线材的中心距离，因此，USB3.0信号线焊接端的导体以及USB2.0信号线焊接端的导体，仍然可以被对准焊接到相应的焊垫上，完成必要的电连接。不必如现有技术一般，为了必需配合焊垫的中心距离，将信号线焊接端导体的中心距离加大。如此一来，当电流流过时，由于相邻USB3.0信号线焊接端导体的中心距离以及相邻USB2.0信号线焊接端导体的中心距离，并没有被加大，因此焊接端相邻导体彼此之间的耦合电容并不会降低，线材加工段的特征阻抗也不会变高，进而降低线缆焊接加工对高频阻抗的影响，改善高速信号的传输质量。

附图说明

图1为现有技术的高频线缆连接器结构未组装线缆时的正面透视图；

图2为现有技术的高频线缆连接器结构未组装线缆时的背面透视图；

图3A为现有技术的高频线缆连接器结构组装线缆后的上视图；

图3B为图3A的高频线缆连接器结构沿剖线3-3′的剖面图；

图4A为现有技术的高频线缆连接器结构组装线缆后的上视图；

图4B为图4A的高频线缆连接器结构沿剖线4-4′的剖面图；

图5A为本实用新型一实施例的高频线缆连接器结构的正面组合图；

图5B为图5A的高频线缆连接器结构的正面分解图；

图6A为本实用新型实施例的高频线缆连接器结构的背面组合图；

图6B为本实用新型实施例的高频线缆连接器结构的背面分解图；

图7为图5A的高频线缆连接器结构的放大图；

图8A为本实用新型实施例的高频线缆连接器结构组装线缆后的上视图；

图8B为图8A的高频线缆连接器结构沿剖线8-8′的剖面图；

图9A为本实用新型实施例的高频线缆连接器结构组装线缆后的上视图；

图9B为图9A的高频线缆连接器结构沿剖线9-9′的剖面图；

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“水平”、“垂直”等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

请参考第5A、5B图与第6A、6B图，图5A为本实用新型一实施例的高频线缆连接器结构的正面组合图，图5B为图5A的高频线缆连接器结构的正面分解图，图6A为本实用新型实施例的高频线缆连接器结构的背面组合图，图6B为本实用新型实施例的高频线缆连接器结构的背面分解图。如图5B所示，本实用新型的高频线缆连接器100包含有一外殻101、数个端子102、一端盖103、一线架104以及数个线缆105。端盖103是绝缘材料，是用来支撑端子102前端的焊接部1021，也可以避免线材加工成型时，胶体充填到端子102后端的接触部1022。于组装时，将各端子102的后端分别插入外壳101上对应的孔洞1011，然后再将各端子102的前端分别插入端盖103上对应的孔洞1032（请参考第6图），直到各端子102前端的焊接部1021分别接触到端盖103上对应的各焊垫1031并与其连接。可以理解的是，外壳101上的孔洞1011以及端盖103上的孔洞1032，从端子102的两端限制端子102并固定住端子102的位置，不但使组装方便快速，也使端子102与焊垫1031轻易接触对准。而在另一方面，各线缆105分别插入线架104上对应的卡线槽1041，然后将已插入各卡线槽1041的各线缆105的焊接端1051，焊接到各对应的焊垫1031上，并经由端盖103上的卡扣件1033，将端盖103卡扣至线架104上的卡槽1042（请参考第6图），以完成组装。同样可以理解的是，卡线槽1041限制住线缆105的位置，因此在组装时，可以将各线缆105轻易对准至相应的焊垫1031。另外卡扣件1033与卡槽1042的数量，并不限于如图所示的二个。

请一并参考第5A、5B图与图7，图7为图5A的高频线缆连接器结构的放大图。如图5A与图7所示，高频线缆连接器结构101为一混合线缆连接器结构，而所谓的混合线缆连接器结构，即是在线缆105中包含有USB3.0信号线1051以及USB2.0信号线1052，因此，在应用上因为与USB3.0以及USB2.0的规格都兼容，将具有更大的弹性。同时，请参考图5B，USB3.0信号线1051除了焊接端包含有两个导体10511之外，其余部份则是被绝缘层包覆。USB2.0信号线1052除了焊接端包含有两个导体10521之外，其余部份则是被绝缘层包覆。当线缆105分别插入线架104上对应的卡线槽1041时，线架104上的卡线槽1041接触并夹持USB3.0信号线1051和USB2.0信号线1052的绝缘层。此外，线缆105只有接地线(没有绝缘层)是靠导体放入卡线槽1041定位。

请参考图8A与图8B，图8A为本实用新型实施例的高频线缆连接器结构组装线缆后的上视图，图8B为图8A的高频线缆连接器结构沿剖线8-8′的剖面图。于图8B中，为达到清楚显示的目地，并未绘示出线缆105。如图8A所示，由于剖线8-8′是沿着端盖103上的焊垫1031垂直向下切，因此图8B可以清楚地显示出焊垫1031的中心距离b’，且b’为2mm。请一并参考图7，因为USB3.0信号线1051以及USB2.0信号线1052均是被容置于相应的卡线槽1041，且其焊接端的导体10511或导体10521的中心对准于卡线槽1041的中心，因此，借着测量导体10511或导体10521的中心距离，便可以反映出卡线槽1041的中心距离。如图8B所示，依据实际的情况，容置USB3.0信号线1051的卡线槽1041的中心距离为a’，且a’为1.27mm，而容置USB2.0信号线1052的卡线槽1041的中心距离为a”，且a”为1.62mm。

请再参考图9A与图9B，图9A为本实用新型实施例的高频线缆连接器结构组装线缆后的上视图，图9B为图9A的高频线缆连接器结构沿剖线9-9′的剖面图。如第9Ａ图所示，由于剖线9-9′是沿着线缆105非焊接端（亦即USB3.0信号线1051与USB2.0信号线1052的非焊接端）的部分垂直向下切，因此图9B清楚地显示出USB3.0信号线1051的相邻二线材10512的中心距离c’，以及USB2.0信号线1052的相邻二线材10522的中心距离c”，且c’为0.7mm，c”为0.9mm。也就是说，本实用新型的高频线缆连接器结构100中，相邻卡线槽1041的中心距离小于相邻焊垫1031的中心距离，并且相邻USB3.0信号线1051线材10512的中心距离以及相邻USB2.0信号线1052线材10522的中心距离均小于相邻卡线槽1041的中心距离，但是USB3.0信号线1051焊接端的导体10511以及USB2.0信号线1052焊接端的导体10521，仍然可以被对准焊接到相应的焊垫1031上，完成必要的电连接，而不必如现有技术一般，必需将信号线15焊接端导体的中心距离加大，以配合焊垫131的中心距离。

如此一来，当电流流过时，由于相邻USB3.0信号线1051焊接端导体10511的中心距离以及相邻USB2.0信号线1052焊接端导体10521的中心距离，并没有被加大，因此焊接端相邻导体10511或是相邻导体10521彼此之间的耦合电容并未降低，不会造成线材加工段的特征阻抗变高，而因为阻抗没有增高，信号传输的质量将不会不受影响。

此外，本实用新型可应用于遮蔽式双绞线或是无遮蔽式双绞线。前者是在绞线和外皮间夹有一层铝箔或金属层的遮蔽，因此抗电磁干扰的能力更好，后者即为绞线对绞状态，但是没有前述的遮蔽保护层，因此不具有防止干扰的作用。除此之外，外壳与端盖可以设计成为一体的结构，并利用一体成形的方式来制造，并不限于本实用新型实施例中制做成两个分开组件的方式。

综上所述，本实用新型的高频线缆连接器结构，藉由调整线架上相邻卡线槽的中心距离，使其小于相邻焊垫的中心距离，但是不论是在USB2.0信号线或是USB3.0信号线的情况下，其仍然大于相应的USB3.0信号线相邻线材的中心距离或是USB2.0信号线相邻线材的中心距离，因此，USB3.0信号线焊接端的导体以及USB2.0信号线焊接端的导体，仍然可以被对准焊接到相应的焊垫上，完成必要的电连接。不必如现有技术一般，为了必需配合焊垫的中心距离，将信号线焊接端导体的中心距离加大。如此一来，当电流流过时，由于相邻USB3.0信号线焊接端导体的中心距离以及相邻USB2.0信号线焊接端导体的中心距离，并没有被加大，因此焊接端相邻导体彼此之间的耦合电容并不会降低，线材加工段的特征阻抗也不会变高，进而降低线缆焊接加工对高频阻抗的影响，改善高速信号的传输质量。

综上所述，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，但该较佳实施例并非用以限制本实用新型，本实用新型所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims

1.一种高频线缆连接器结构，其依序包含有:

一外壳，该外壳包含有数个第一孔洞；

数个端子；

一端盖，该端盖包含有数个焊垫以及数个分别对应至各该第一孔洞的第二孔洞，各该端子的两端分别插入对应的各该第一孔洞以及各该第二孔洞并连接至各该对应的焊垫；

一线架，该线架包含有数个卡线槽；以及

数个线缆，各该线缆任一焊接端的二导体分别插入该线架上对应的各该卡线槽并焊接至各该对应的焊垫；

其特征在于:部份焊垫的中心距离大于用以容置各该导体的各该卡线槽的中心距离。

2.如权利要求1所述的高频线缆连接器结构，其特征在于，该端盖另包含有至少一卡扣件，该线架另包含有至少一对应的卡槽，该端盖经由该卡扣件被卡扣至该卡槽。

3.如权利请求1所述的高频线缆连接器结构，其特征在于，各该线缆包含有至少一第一信号线以及至少一第二信号线。

4.如权利要求3所述的高频线缆连接器结构，其特征在于，该第一信号线为一USB3.0信号线，该第二信号线为一USB2.0信号线。

5.如权利要求3所述的高频线缆连接器结构，其特征在于，用以容置该第一信号线的该焊接端的各该导体的各该卡线槽的该中心距离小于该各该焊垫的该中心距离。

6.如权利要求5所述的高频线缆连接器结构，其特征在于，该第一信号线非焊接端的相邻二线材的中心距离小于用以容置该第一信号线的该焊接端的各该导体的各该卡线槽的该中心距离。

7.如权利要求3所述的高频线缆连接器结构，其特征在于，用以容置该第二信号线的该焊接端的各该导体的各该卡线槽的该中心距离小于该各该焊垫的该中心距离。

8.如权利要求7所述的高频线缆连接器结构，其特征在于，该第二信号线的非焊接端的相邻二线材的中心距离小于用以容置该第二信号线的该焊接端的各该导体的各该卡线槽的该中心距离。

9.一种高频线缆连接器结构，其依序包含有:

一外壳，该外壳包含有数个第一孔洞；

数个端子；

一线架，该线架包含有数个卡线槽；

至少一第一信号线，该第一信号线的焊接端的二第一导体插入该线架上对应的各该卡线槽并焊接至各该对应的焊垫；以及

至少一第二信号线，该第二信号线的该焊接端的二第二导体插入该线架上对应的各该卡线槽并焊接至各该对应的焊垫；

其特征在于:部份焊垫的中心距离大于用以容置各该第一导体的各该卡线槽的中心距离以及用以容置各该第二导体的各该卡线槽的中心距离。

10.如权利要求9所述的高频线缆连接器结构，其特征在于，该端盖另包含有至少一卡扣件，该线架另包含有至少一对应的卡槽，该端盖经由该卡扣件被卡扣至该卡槽。

11.如权利要求9所述的高频线缆连接器结构，其特征在于，该第一信号线为一USB3.0信号线，该第二信号线为一USB2.0信号线。

12.如权利要求9所述的高频线缆连接器结构，其特征在于，该第一信号线的非焊接端的相邻二线材的中心距离小于用以容置各该第一导体的各该卡线槽的该中心距离。

13.如权利要求9所述的高频线缆连接器结构，其特征在于，该第二信号线的非焊接端的相邻二线材的中心距离小于用以容置该第二导体的各该卡线槽的该中心距离。