JP2007079833A - 配線パターン設計装置及び方法並びにプログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基材10の一方面11及び他方面12に任意の配線パターンを設計する設計部30と、設計部30により任意の配線パターンが設計されている基材10の一方面11及び他方面12を任意のサイズで複数のエリアに分割する分割部31と、分割部31により分割されたエリア内に含まれている配線パターンの面積率をエリアごとに算出する面積率算出部32と、面積率算出部32により算出された基材10の一方面11のエリアごとの面積率と、基材10の他方面12のエリアごとの面積率とに基づき、基材表面のエリアごとの反り量(反り方向、反り形状、反り度合い等)を算出する反り量算出部33とを備える。
【選択図】 図5
Description
S=ZA1×lA1 3×tA1+ZA2×lA2 3×tA2+・・・−(ZB1×lB1 3×tB1+ZB2×lB2 3×tB2)・・・(1)
また、基材10が複数層積層されているプリント配線基板1の両最表面にレジスト層が形成される場合には、中心位置Xから一方向に形成されるレジスト層の残レジスト率をRAとし、中心位置Xから他方面に形成されるレジスト層の残レジスト率をRBとすると、評価指数Sは、(2)式で表すことができる。
S=RA×lA1 3+ZA1×lA1 3×tA1+ZA2×lA2 3×tA2+・・・−(RB×lB1 3+ZB1×lB1 3×tB1+ZB2×lB2 3×tB2)・・・(2)
また、積層される層間樹脂によって剛性や線膨張率、及び硬化収縮率等が異なる材料を採用する場合には、プリント配線基板1の製造工程中のプレス工程で残留歪みが発生する。
JA1=(1−ZA1)・・・(3)
S=JA1×MA1×lA1 3+JA2×MA2×lA2 3+・・・−(JB1×MB1×lB1 3+JB2×MB2×lB2 3+・・・)・・・(4)
また、調整値設定部37は、材料による反りの寄与度の他に、さらにプリント配線基板1の製造工程における成形工程による寄与度を加算する場合もある。
S=JA1×MA1×PA1×lA1 3+JA2×MA2×PA2×lA2 3+・・・−(JB1×MB1×PB1×lB1 3+JB2×MB2×PB2×lB2 3+・・・)・・・(5)
また、視覚化部34は、評価指数Sの値がプラス(一方面が凸)の場合とマイナス(他方面が凸)の場合で、反り方向が変わるので、例えば、プラスを赤にし、マイナスを青緑にするなど色調差が互いに補色の関係であることが望ましい。
Claims (9)
- 基材の一方面及び他方面に任意の配線パターンを設計する設計手段と、
上記設計手段により任意の配線パターンが設計されている上記基材の一方面及び他方面を任意のサイズで複数のエリアに分割する分割手段と、
上記分割手段により分割されたエリア内に含まれている配線パターンの面積率をエリアごとに算出する面積率算出手段と、
上記面積率算出手段により算出された上記基材の一方面のエリアごとの面積率と、上記面積率算出手段により算出された上記基材の他方面のエリアごとの面積率とに基づき、上記基材表面のエリアごとの反り量を算出する反り量算出手段を備えることを特徴とする配線パターン設計装置。 - 上記反り量算出手段により算出された上記基材表面のエリアごとの反り量に基づいて、上記基材表面の反り量を濃淡又は色調差によって視覚化する視覚化手段を備えることを特徴とする請求項1記載の配線パターン設計装置。
- 上記面積率算出手段は、上記分割手段により分割された各エリア内の任意の位置に配線パターンが有るかどうかを判定し、当該判定結果に応じて配線パターンの面積率をエリアごとに算出することを特徴とする請求項1記載の配線パターン設計装置。
- 上記分割手段により上記基材の一方面及び他方面を複数のエリアに分割する際に、当該エリアのサイズを設定する設定手段を備えることを特徴とする請求項1記載の配線パターン設計装置。
- 上記設計手段により一方面及び他方面に任意の配線パターンが設計されている上記基材を複数層積層させる積層手段と、
上記積層手段により上記基材を複数層積層することにより生ずる影響を調整するための調整値を設定する調整値設定手段とを備え、
上記反り量算出手段は、上記面積率算出手段により算出された上記各基材の一方面のエリアごとの面積率と、上記面積率算出手段により算出された上記各基材の他方面のエリアごとの面積率と、上記調整値設定手段により設定された調整値とに基づき、上記複数層積層された基材の最表面の反り量をエリアごとに算出することを特徴とする請求項1記載の配線パターン設計装置。 - 上記設計手段により上記基材の一方面及び他方面に任意の配線パターンを設計した後、上記基材の一方面の最表面及び他方面の最表面の任意の場所にレジスト層を積層するレジスト層積層手段を備え、
上記分割手段は、上記レジスト層積層手段により任意の場所にレジスト層が積層されている上記基材の一方面の最表面及び他方面の最表面を複数のエリアに分割し、
上記面積率算出手段は、上記分割手段により分割されたエリア内に含まれているレジスト層の面積率をエリアごとに算出し、
上記反り量算出手段は、上記面積率算出手段により算出された上記基材の一方面の配線パターンの面積率と、上記面積率算出手段により算出された上記基材の他方面の配線パターンの面積率と、上記面積率算出手段により算出された上記基材の一方面のレジスト層の面積率と、上記面積率算出手段により算出された上記基材の他方面のレジスト層の面積率とに基づき、上記基材表面のエリアごとの反り量を算出することを特徴とする請求項1記載の配線パターン設計装置。 - 上記面積率算出手段は、上記分割手段により分割された各エリア内の任意の位置にレジスト層が有るかどうかを判定し、当該判定結果に応じてレジスト層の面積率をエリアごとに算出することを特徴とする請求項6記載の配線パターン設計装置。
- 基材の一方面及び他方面に任意の配線パターンを設計する設計工程と、
上記設計工程により任意の配線パターンが設計されている上記基材の一方面及び他方面を任意のサイズで複数のエリアに分割する分割工程と、
上記分割工程により分割されたエリア内に含まれている配線パターンの面積率をエリアごとに算出する面積率算出工程と、
上記面積率算出工程により算出された上記基材の一方面のエリアごとの面積率と、上記面積率算出工程により算出された上記基材の他方面のエリアごとの面積率とに基づき、上記基材表面のエリアごとの反り量を算出する反り量算出工程を備えることを特徴とする配線パターン設計方法。 - 基材の一方面及び他方面に任意の配線パターンを設計する設計工程と、
上記設計工程により任意の配線パターンが設計されている上記基材の一方面及び他方面を任意のサイズで複数のエリアに分割する分割工程と、
上記分割工程により分割されたエリア内に含まれている配線パターンの面積率をエリアごとに算出する面積率算出工程と、
上記面積率算出工程により算出された上記基材の一方面のエリアごとの面積率と、上記面積率算出工程により算出された上記基材の他方面のエリアごとの面積率とに基づき、上記基材表面のエリアごとの反り量を算出する反り量算出工程をコンピュータに実行させるためのプログラム。
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