JP2007079833A - 配線パターン設計装置及び方法並びにプログラム - Google Patents

配線パターン設計装置及び方法並びにプログラム Download PDF

Info

Publication number
JP2007079833A
JP2007079833A JP2005265741A JP2005265741A JP2007079833A JP 2007079833 A JP2007079833 A JP 2007079833A JP 2005265741 A JP2005265741 A JP 2005265741A JP 2005265741 A JP2005265741 A JP 2005265741A JP 2007079833 A JP2007079833 A JP 2007079833A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
area
area ratio
wiring pattern
base material
arbitrary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005265741A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4618065B2 (ja
Inventor
Satoshi Iwazu
聡 岩津
Hajime Yagi
肇 矢木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2005265741A priority Critical patent/JP4618065B2/ja
Publication of JP2007079833A publication Critical patent/JP2007079833A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4618065B2 publication Critical patent/JP4618065B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

【課題】 プリント配線基板の反り量を予測する。
【解決手段】 基材10の一方面11及び他方面12に任意の配線パターンを設計する設計部30と、設計部30により任意の配線パターンが設計されている基材10の一方面11及び他方面12を任意のサイズで複数のエリアに分割する分割部31と、分割部31により分割されたエリア内に含まれている配線パターンの面積率をエリアごとに算出する面積率算出部32と、面積率算出部32により算出された基材10の一方面11のエリアごとの面積率と、基材10の他方面12のエリアごとの面積率とに基づき、基材表面のエリアごとの反り量(反り方向、反り形状、反り度合い等)を算出する反り量算出部33とを備える。
【選択図】 図5

Description

本発明は、電気回路の配線パターンを設計するアプリケーション・プログラムによって、基材に任意の配線パターンを設計する配線パターン設計装置及び方法並びにプログラムに関する。
現在、プリント基板の製作作業においては、実際にプリント基板の製作を行う前に、CAD(computer-aided design)システムを使用して、LSI等の集積回路におけるレイアウトパターンや、電子回路の設計が行われている(例えば、特許文献1参照)。
ところで、CADシステムによって設計された配線パターンにしたがって、はんだ付けによるディップ工程や、フロー工程(はんだ槽にプリント基板をくぐらせる工程)や、リフロー工程(はんだを溶融させるための加熱炉を通過させる工程)等により、プリント基板上に電子部品を固定する。
これらの工程では、プリント配線基板を加熱するため、積層形成されている絶縁材料や、導電材料による等価的な線膨張率の差から、基板が反ってしまい、変形が生じてしまう。
また、近年では、高密度実装により、プリント配線板の多層化が進んでおり、各層の銅配線パターンが複雑に影響し合って、銅配線と基材の線膨張差による反り方向などが複雑になる。
特開平4−340172号公報
このような状況下において、これまでは、プリント配線基板が反るか否かはサンプルを試作し、実験してみなければ分からなかった。したがって、プリント配線基板の反りに起因する、はんだ接合不良(テンプラ)等を修正する為には、莫大な手間がかかる場合があり、設計製造コストの増大につながってしまう。
そこで、本発明では、電子部品の固定(接合)を行う工程で発生するプリント配線基板の反り(変形)をプリント配線基板のサンプルを試作することなく予測する配線パターン設計装置及び方法並びにプログラムを提供する。
本発明に係る配線パターン設計装置は、上述の課題を解決するために、基材の一方面及び他方面に任意の配線パターンを設計する設計手段と、設計手段により任意の配線パターンが設計されている基材の一方面及び他方面を任意のサイズで複数のエリアに分割する分割手段と、分割手段により分割されたエリア内に含まれている配線パターンの面積率をエリアごとに算出する面積率算出手段と、面積率算出手段により算出された基材の一方面のエリアごとの面積率と、面積率算出手段により算出された基材の他方面のエリアごとの面積率とに基づき、基材表面のエリアごとの反り量を算出する反り量算出手段を備える。
また、本発明に係る配線パターン設計方法は、上述の課題を解決するために、基材の一方面及び他方面に任意の配線パターンを設計する設計工程と、設計工程により任意の配線パターンが設計されている基材の一方面及び他方面を任意のサイズで複数のエリアに分割する分割工程と、分割工程により分割されたエリア内に含まれている配線パターンの面積率をエリアごとに算出する面積率算出工程と、面積率算出工程により算出された基材の一方面のエリアごとの面積率と、面積率算出工程により算出された基材の他方面のエリアごとの面積率とに基づき、基材表面のエリアごとの反り量を算出する反り量算出工程を備える。
また、本発明に係るプログラムは、上述の課題を解決するために、基材の一方面及び他方面に任意の配線パターンを設計する設計工程と、設計工程により任意の配線パターンが設計されている基材の一方面及び他方面を任意のサイズで複数のエリアに分割する分割工程と、分割工程により分割されたエリア内に含まれている配線パターンの面積率をエリアごとに算出する面積率算出工程と、面積率算出工程により算出された基材の一方面のエリアごとの面積率と、面積率算出工程により算出された基材の他方面のエリアごとの面積率とに基づき、基材表面のエリアごとの反り量を算出する反り量算出工程をコンピュータに実行させるためのものである。
本発明では、電子部品の固定(接合)を行う工程で発生するプリント配線基板の反り(変形)をプリント配線基板のサンプルを試作することなく予測するので、完成したプリント配線基板が反らないような配線パターン形状や、電子部品配置等の設計を迅速に行うことができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して詳細に説明をする。
まず、所定の製造工程によって製造されたプリント配線基板の構造を図1に示す。プリント配線基板1の製造工程では、電気CAD(computer-aided design)等により予め配線等のレイアウトパターンの設計が行われ、当該設計に基づいて、絶縁材料である基材10の両面(一方面11と他方面12)に任意の銅パターンを形成し、その後、電子部品のはんだ付けがディップ工程、又はリフロー工程等により行われる。
銅パターンの形成工程において、プリント配線基板1は、一方面11に形成された銅パターンの面積に起因する線膨張率及び剛性と、他方面12に形成された銅パターンの面積に起因する線膨張率及び剛性とに差が生じると、はんだ付け工程の際の加熱により、プリント配線基板1に反りが生じ、変形してしまう。
ここで、プリント配線基板1の反りと銅パターンの面積(残銅率)の関係について図2を用いて説明する。プリント配線基板1の一方面11に形成されている銅パターンの面積(残銅率)をAとし、他方面12に形成されている銅パターンの残銅率をBとする。ここで、A/B>1のとき、すなわちA>Bのときには、プリント配線基板1は一方面11が凸となるように変形し、また、A/B<1のとき、すなわちA<Bのときには、プリント配線基板1は他方面12が凸となるように変形する。
また、プリント配線基板1は、一方面11又は他方面12に凸となるように変形する場合において、反りの度合い(レベル)も問題となる(図3)。例えば、図3(a)、(b)に示すように、第1の基材10Aの一方面11の残銅率をA1とし、第1の基材10Aの他方面12の残銅率をB1とし、第2の基材10Bの一方面11の残銅率をA2とし、第2の基材10Bの他方面12の残銅率をB2とし、A1/B1<1、A2/B2<1のとき、A1/B1>A2/B2であった場合、反り量εは、ε1<ε2となる。
本願発明では、プリント配線基板1の反り(変形)を電気CADによる設計の段階で予測し、当該予測に基づいて、プリント配線基板1の一方面11及び他方面12に形成する銅パターンの形状の変更や、部品配置の変更、追加、削除、さらには層構成や、材料の見直しを行い、設計及び製造コストの低減を目的とするものである。
本発明に係る配線パターンの設計及びプリント配線基板の反り予測は、例えば、図4に示すように、所定の演算を行うCPU20と、画像を表示する表示部21と、ユーザの操作に応じて操作信号を生成するポインティングデバイス22と、所定のアプリケーション・プログラムが格納されている記憶部23と、CPU20が各種演算を行う際に利用するワーキングメモリ24を備えるPC(パーソナルコンピュータ)2により行われる。
ポインティングデバイス22は、ユーザの操作に応じて所定の操作信号を生成し、生成した操作信号をCPU20に供給する。
CPU20は、ポインティングデバイス22から供給された操作信号に応じて、記憶部23から配線パターンを設計するためのアプリケーション・プログラムAを読み出し、読み出したプログラムAをワーキングメモリ24に展開し、GUI(graphical user interface)を表示部21に表示させる。
ここで、PC2により本発明に係る配線パターンの設計及び基板の反り予測を行うための構成を図5に示す機能ブロック図を用いて説明する。なお、以下では、配線パターンの設計及び基板の反り予測を行う装置を配線パターン設計装置と呼ぶ。
配線パターン設計装置3は、基材10の一方面11及び他方面12に任意の配線パターンを設計する設計部30と、設計部30により任意の配線パターンが設計されている基材10の一方面11及び他方面12を任意のサイズで複数のエリアに分割する分割部31と、分割部31により分割されたエリア内に含まれている配線パターンの面積率(残銅率)をエリアごとに算出する面積率算出部32と、面積率算出部32により算出された基材10の一方面11のエリアごとの面積率と、基材10の他方面12のエリアごとの面積率とに基づき、基材表面のエリアごとの反り量(反り方向、反り形状、反り度合い等)を算出する反り量算出部33とを備える。また、面積率算出部32は、分割部31により分割された各エリア内の任意の位置に配線パターンが有るかどうかを判定し、当該判定結果に応じて配線パターンの面積率をエリアごとに算出する。
また、配線パターン設計装置3は、反り量算出部33により算出された基材表面のエリアごとの反り量に基づいて、基材表面の反り量を濃淡又は色調差によって視覚化する視覚化部34と、分割部31により基材10の一方面11及び他方面12を複数のエリアに分割する際に、当該エリアのサイズを設定する分割サイズ設定部35とを備える。視覚化部34は、表示部21に基材表面の反り量を視覚的に表示する。
ここで、配線パターン設計装置3によりプリント配線基板1の反りを予測する方法について図6に示すフローチャートにしたがって説明する。
ステップS1において、設計部30は、基材10の一方面11及び他方面12に任意の配線パターンの設計を行う。
ステップS2において、分割部31は、基材10の一方面11及び他方面12を任意のサイズで複数のエリアに分割する。このとき、分割サイズ設定部35により分割サイズを指定しても良い。分割サイズ指定部25は、一辺が約0.5mm〜5mmの間で分割サイズを指定する。なお、本実施例では、分割サイズの形は、正方形としているが、これに限られない。また、分割サイズ指定部25は、例えば、基材10全体を分割対象にする場合には、一辺が5mmとなるように分割サイズを指定し、また、基材10の一部を拡大し、当該一部を分割対象にする場合には、一辺が0.5mmとなるように分割サイズを指定する。
ステップS3において、面積率算出部32は、エリアごとに配線パターンの面積率を算出する。
ステップS4において、面積率算出部32は、ステップS3の工程によって算出した面積率からエリアごとの残銅率を計算する。
ステップS5において、反り量算出部33は、一方面11の各エリアの残銅率と、他方面12の各エリアの残銅率に基づき、基材表面の反り量をエリアごとに算出する。
ステップS6において、視覚化部34は、ステップS5によって算出された基材表面のエリアごとの反り量を濃淡又は色調差によって視覚化する。ここで、色調差によって視覚化した基材表面の反りの分布を図7に示す。図7は、一方面側から観た平面図を示しており、エリアOには一方面側に反るエリアが多く分布し、エリアPには他方面側に反るエリアが多く分布していることを示している。
また、配線パターン設計装置3によりプリント配線基板1の反りを予測する他の方法について図8に示すフローチャートにしたがって説明する。
ステップS10において、設計部30は、基材10の一方面11及び他方面12に任意の配線パターンの設計を行う。
ステップS11において、分割部31は、基材10の一方面11及び他方面12を任意のサイズで複数のエリアに分割する。なお、分割サイズの指定に関しては、上述したステップS2の工程に記載した通りである。
ステップS12において、面積率算出部32は、ステップS11の工程により分割部31で分割された各エリア内の任意の位置、例えば、エリアの中央に配線パターンが有るかどうかを判定し、エリアごとに配線パターンの面積率を算出する。ここで、面積率算出部32による判定動作について説明する。
分割部31は、任意の配線パターンが設計されたプリント配線基板1を任意のサイズに分割する(図9(a)、(b)、(c))。図9(a)は、プリント配線基板1上の銅パターンの一例を示す図であり、図9(b)は、分割部31で生成されるプリント配線基板1を分割する各エリアを示す模式図であり、図9(c)は、プリント配線基板1上にエリアを配置した場合の模式図である。
面積率算出部32は、各エリアの中心部分に配線パターンがあるかどうかの判定を行い、中心部分に配線パターンがある場合には、エリア全体を面積率100パーセントとし、一方、中心部分に配線パターンがない場合には、エリア全体を面積率0パーセントとする(図9(d))。なお、図9(d)は、各エリアの中央に配線パターンがあるかどうかを判定している様子を示す図である。
この状態を視覚化部34によって視覚化した場合、一目で基材10上に設計された配線パターンの分布の様子を把握することができる(図9(e))。なお、図9(e)は、判定後の各エリアの様子を示す図である。
また、ステップS13において、面積率算出部32は、ステップS12の工程によって算出された面積率に基づき、基材10の一方面11と他方面12におけるエリアごとの配線パターンの有無の組み合わせを判定する。面積率算出部32は、例えば、一方面11の一のエリアには配線パターンが有るが、当該エリアに対応する裏面(他方面12)のエリアには配線パターンが無いときには、「判定1」とし、一方面11の一のエリアには配線パターンが無いが、当該エリアに対応する裏面(他方面12)のエリアには配線パターンが有るときには、「判定2」とし、一方面11の一のエリア及び当該エリアに対応する裏面(他方面12)のエリアともに配線パターンが有るときには、「判定3」とし、一方面11の一のエリア及び当該エリアに対応する裏面(他方面12)のエリアともに配線パターンが無いときには、「判定4」とする。
ステップS14において、面積率算出部32は、ステップS13の判定結果に応じて、エリアごとの残銅率を計算する。
ステップS15において、反り量算出部33は、ステップS14の工程により算出した一方面11の各エリアの残銅率と、他方面12の各エリアの残銅率に基づき、基材表面の反り量をエリアごとに算出する。
ステップS16において、視覚化部34は、ステップS15によって算出された基材表面のエリアごとの反り量を濃淡又は色調差によって視覚化する。
また、配線パターン設計装置3は、設計部30により一方面11及び他方面12に任意の配線パターンが設計されている基材10を複数層積層させる積層部36と、積層部36により基材10を複数層積層することにより生ずる影響を調整するための調整値を設定する調整値設定部37とを備える。このような構成の場合、反り量算出部33は、面積率算出部32により算出された各基材の一方面11のエリアごとの面積率と、各基材の他方面12のエリアごとの面積率と、調整値設定部37により設定された調整値とに基づき、複数層積層された基材10の最表面の反り量をエリアごとに算出する。
積層部36により一方面11と他方面12に任意の配線パターンが設計されている基材10が複数層積層される場合には、反りは、中心層から離れた位置に形成されている層ほど残銅率差の影響が大きくなる。そこで、調整値設定部37により設定された調整値によって、中心層からの層距離による重み付けを残銅率差の計算へ反映させる。
また、配線パターン設計装置3は、設計部30により基材10の一方面11及び他方面12に任意の配線パターンを設計した後、基材10の一方面11の最表面及び他方面12の最表面の任意の場所にレジスト層を積層するレジスト層積層部38を備える。このような構成の場合には、分割部22は、レジスト層積層部38により任意の場所にレジスト層が積層されている基材10の一方面11の最表面及び他方面12の最表面を複数のエリアに分割する。また、面積率算出部32は、分割部31により分割されたエリア内に含まれているレジスト層の面積率をエリアごとに算出する。また、反り量算出部33は、面積率算出22により算出された基材10の一方面11の配線パターンの面積率と、基材10の他方面12の配線パターンの面積率と、基材10の一方面11のレジスト層の面積率と、基材10の他方面12のレジスト層の面積率とに基づき、基材表面のエリアごとの反り量を算出する。また、面積率算出部32は、分割部31により分割された各エリア内の任意の位置にレジスト層が有るかどうかを判定し、当該判定結果に応じてレジスト層の面積率をエリアごとに算出するような構成であっても良い。
ここで、一方面11及び他方面12に任意の配線パターンが設計されている基材10が複数層形成され、かつ、両最表面にレジスト層が形成されているプリント配線基板1の断面構造と、調整値設定部37による重み付けについて図10を用いて説明する。なお、以下では、調整値設定部37によって設定される重み付け(調整値)を評価指数Sとして表現する。
図9に示すような基材10が複数層積層される場合、それぞれの基材10の一方面及び他方面をそれぞれA1、A2・・・、B1、B2・・・とし、曲げ中心位置Xからの各面(層)の距離をそれぞれlA1、lA2・・・、lB1、lB2・・・とし、各基材10の残銅率をそれぞれZA1、ZA2・・・、ZB1、ZB2・・・とし、各基材10の一方面及び他方面に設計される配線(銅)パターンの厚さをそれぞれtA1、tA2・・・、tB1、tB2・・・とすると、評価指数Sは、(1)式で表すことができる。
S=ZA1×lA1 ×tA1+ZA2×lA2 ×tA2+・・・−(ZB1×lB1 ×tB1+ZB2×lB2 ×tB2)・・・(1)
また、基材10が複数層積層されているプリント配線基板1の両最表面にレジスト層が形成される場合には、中心位置Xから一方向に形成されるレジスト層の残レジスト率をRとし、中心位置Xから他方面に形成されるレジスト層の残レジスト率をRとすると、評価指数Sは、(2)式で表すことができる。
S=R×lA1 +ZA1×lA1 ×tA1+ZA2×lA2 ×tA2+・・・−(R×lB1 +ZB1×lB1 ×tB1+ZB2×lB2 ×tB2)・・・(2)
また、積層される層間樹脂によって剛性や線膨張率、及び硬化収縮率等が異なる材料を採用する場合には、プリント配線基板1の製造工程中のプレス工程で残留歪みが発生する。
このような場合には、残銅率ではなく(3)式で表される残樹脂率とし、それぞれJA1、JA2・・・、JB1、JB2・・・とすると、各層の材質の違いから生ずる反りに対する寄与度をそれぞれ、MA1、MA2・・・、MB1、MB2・・・とすると、評価指数Sは、(4)式で表すことができる。
A1=(1−ZA1)・・・(3)
S=JA1×MA1×lA1 +JA2×MA2×lA2 +・・・−(JB1×MB1×lB1 +JB2×MB2×lB2 +・・・)・・・(4)
また、調整値設定部37は、材料による反りの寄与度の他に、さらにプリント配線基板1の製造工程における成形工程による寄与度を加算する場合もある。
例えば、ビルトアップ基板のようにプレス回数が層ごとに異なる場合、プレス工程で与えられた残留歪みが、リフロー工程で開放される場合の反りに対する影響度をそれぞれ、PA1、PA2・・・PB1、PB2・・・とすると、評価指数Sは、(5)式で表すことができる。
S=JA1×MA1×PA1×lA1 +JA2×MA2×PA2×lA2 +・・・−(JB1×MB1×PB1×lB1 +JB2×MB2×PB2×lB2 +・・・)・・・(5)
また、視覚化部34は、評価指数Sの値がプラス(一方面が凸)の場合とマイナス(他方面が凸)の場合で、反り方向が変わるので、例えば、プラスを赤にし、マイナスを青緑にするなど色調差が互いに補色の関係であることが望ましい。
このようにして本発明に係る配線パターン設計装置3は、基材10の一方面11及び他方面12に任意の配線パターンを設計部30により設計し、設計部30により任意の配線パターンが設計されている基材10の一方面11及び他方面12を任意のサイズで複数のエリアに分割部31により分割し、分割部31により分割されたエリア内に含まれている配線パターンの面積率(残銅率)をエリアごとに面積率算出部32により算出し、面積率算出部32により算出された基材10の一方面11のエリアごとの面積率と、基材10の他方面12のエリアごとの面積率とに基づき、基材表面のエリアごとの反り量(反り方向、反り形状、反り度合い等)を反り量算出部33により算出するので、電子部品の固定(接合)を行う工程(ディップ工程又はリフロー工程等)で発生するプリント配線基板1の反り(変形)をプリント配線基板のサンプルを試作することなく予測することができ、また、プリント配線基板1上の同一層におけるパターン分布を考慮した、反り形状の予測ができるので、プリント配線基板の形状や、銅箔パターンの形状や、電子部品の配置等について最適な設計を迅速に行うことが可能となり、設計、製造コストを低減することが可能となる。
また、本発明によれば、各層の残銅率を簡易的な方法により算出が可能となり、計算時間を短縮することが可能となる。
また、本発明によれば、プリント配線基板1上の同一層におけるパターン分布を考慮した簡易的な反り形状の予測が可能となり、設計、製造コストを低減することが可能となる。
また、本発明によれば、プリント配線基板1が複数層で構成される場合、各層の残銅率の影響を考慮した詳細な反り形状の予測が可能となり、設計、製造コストを低減することが可能となる。
さらに、本発明によれば、複数層の中心層距離や、層間樹脂の特性や、残留歪み等の重み付けが任意に設定することができ、詳細な反り形状の予測が可能となり、設計、製造コストを低減することが可能となる。
また、本発明では、上述で説明した配線パターン設計装置3による一連の処理は、ソフトウェアにより行うこともできる。一連の処理をソフトウェアによって行う場合には、そのソフトウェアを構成するプログラムが、汎用のコンピュータ等にインストールされる。また、当該プログラムは、CD−ROMのようなリムーバブルメディアに記録されてユーザに配布されても良いし、ネットワークを介してユーザのコンピュータにダウンロードされることにより配布されても良い。
プリント配線基板の断面図である。 プリント配線基板の反りと銅パターンの面積(残銅率)の関係についての説明に供する図である。 プリント配線基板の反り方向についての説明に供する図である。 本発明に係る配線パターンの設計及びプリント配線基板の反り予測を行う装置の構成を示すブロック図である。 本発明に係る配線パターンの設計及びプリント配線基板の反り予測を行う配線パターン設計装置の構成を示すブロック図である。 図5に示す配線パターン設計装置によりプリント配線基板の反りを予測する方法についての説明に供するフローチャートである。 色調差によって視覚化した基材表面の反りの分布を示す図である。 図5に示す配線パターン設計装置によりプリント配線基板の反りを予測する他の方法についての説明に供するフローチャートである。 面積率算出部による判定動作についての説明に供する図である。 調整値設定部による重み付けについての説明に供する図である。
符号の説明
1 プリント配線基板、2 PC(パーソナルコンピュータ)、3 配線パターン設計装置、10 基材、11 一方面、12 他方面、20 CPU、21 表示部、22 ポインティングデバイス、23 記憶部、24 ワーキングメモリ、30 設計部、31 分割部、32 面積率算出部、33 反り量算出部、34 視覚化部、35 分割サイズ設定部、36 積層部、37 調整値設定部、38 レジスト層積層部

Claims (9)

  1. 基材の一方面及び他方面に任意の配線パターンを設計する設計手段と、
    上記設計手段により任意の配線パターンが設計されている上記基材の一方面及び他方面を任意のサイズで複数のエリアに分割する分割手段と、
    上記分割手段により分割されたエリア内に含まれている配線パターンの面積率をエリアごとに算出する面積率算出手段と、
    上記面積率算出手段により算出された上記基材の一方面のエリアごとの面積率と、上記面積率算出手段により算出された上記基材の他方面のエリアごとの面積率とに基づき、上記基材表面のエリアごとの反り量を算出する反り量算出手段を備えることを特徴とする配線パターン設計装置。
  2. 上記反り量算出手段により算出された上記基材表面のエリアごとの反り量に基づいて、上記基材表面の反り量を濃淡又は色調差によって視覚化する視覚化手段を備えることを特徴とする請求項1記載の配線パターン設計装置。
  3. 上記面積率算出手段は、上記分割手段により分割された各エリア内の任意の位置に配線パターンが有るかどうかを判定し、当該判定結果に応じて配線パターンの面積率をエリアごとに算出することを特徴とする請求項1記載の配線パターン設計装置。
  4. 上記分割手段により上記基材の一方面及び他方面を複数のエリアに分割する際に、当該エリアのサイズを設定する設定手段を備えることを特徴とする請求項1記載の配線パターン設計装置。
  5. 上記設計手段により一方面及び他方面に任意の配線パターンが設計されている上記基材を複数層積層させる積層手段と、
    上記積層手段により上記基材を複数層積層することにより生ずる影響を調整するための調整値を設定する調整値設定手段とを備え、
    上記反り量算出手段は、上記面積率算出手段により算出された上記各基材の一方面のエリアごとの面積率と、上記面積率算出手段により算出された上記各基材の他方面のエリアごとの面積率と、上記調整値設定手段により設定された調整値とに基づき、上記複数層積層された基材の最表面の反り量をエリアごとに算出することを特徴とする請求項1記載の配線パターン設計装置。
  6. 上記設計手段により上記基材の一方面及び他方面に任意の配線パターンを設計した後、上記基材の一方面の最表面及び他方面の最表面の任意の場所にレジスト層を積層するレジスト層積層手段を備え、
    上記分割手段は、上記レジスト層積層手段により任意の場所にレジスト層が積層されている上記基材の一方面の最表面及び他方面の最表面を複数のエリアに分割し、
    上記面積率算出手段は、上記分割手段により分割されたエリア内に含まれているレジスト層の面積率をエリアごとに算出し、
    上記反り量算出手段は、上記面積率算出手段により算出された上記基材の一方面の配線パターンの面積率と、上記面積率算出手段により算出された上記基材の他方面の配線パターンの面積率と、上記面積率算出手段により算出された上記基材の一方面のレジスト層の面積率と、上記面積率算出手段により算出された上記基材の他方面のレジスト層の面積率とに基づき、上記基材表面のエリアごとの反り量を算出することを特徴とする請求項1記載の配線パターン設計装置。
  7. 上記面積率算出手段は、上記分割手段により分割された各エリア内の任意の位置にレジスト層が有るかどうかを判定し、当該判定結果に応じてレジスト層の面積率をエリアごとに算出することを特徴とする請求項6記載の配線パターン設計装置。
  8. 基材の一方面及び他方面に任意の配線パターンを設計する設計工程と、
    上記設計工程により任意の配線パターンが設計されている上記基材の一方面及び他方面を任意のサイズで複数のエリアに分割する分割工程と、
    上記分割工程により分割されたエリア内に含まれている配線パターンの面積率をエリアごとに算出する面積率算出工程と、
    上記面積率算出工程により算出された上記基材の一方面のエリアごとの面積率と、上記面積率算出工程により算出された上記基材の他方面のエリアごとの面積率とに基づき、上記基材表面のエリアごとの反り量を算出する反り量算出工程を備えることを特徴とする配線パターン設計方法。
  9. 基材の一方面及び他方面に任意の配線パターンを設計する設計工程と、
    上記設計工程により任意の配線パターンが設計されている上記基材の一方面及び他方面を任意のサイズで複数のエリアに分割する分割工程と、
    上記分割工程により分割されたエリア内に含まれている配線パターンの面積率をエリアごとに算出する面積率算出工程と、
    上記面積率算出工程により算出された上記基材の一方面のエリアごとの面積率と、上記面積率算出工程により算出された上記基材の他方面のエリアごとの面積率とに基づき、上記基材表面のエリアごとの反り量を算出する反り量算出工程をコンピュータに実行させるためのプログラム。
JP2005265741A 2005-09-13 2005-09-13 配線パターン設計装置及び方法並びにプログラム Expired - Fee Related JP4618065B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005265741A JP4618065B2 (ja) 2005-09-13 2005-09-13 配線パターン設計装置及び方法並びにプログラム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005265741A JP4618065B2 (ja) 2005-09-13 2005-09-13 配線パターン設計装置及び方法並びにプログラム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007079833A true JP2007079833A (ja) 2007-03-29
JP4618065B2 JP4618065B2 (ja) 2011-01-26

Family

ID=37940087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005265741A Expired - Fee Related JP4618065B2 (ja) 2005-09-13 2005-09-13 配線パターン設計装置及び方法並びにプログラム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4618065B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009145928A (ja) * 2007-12-11 2009-07-02 Omron Corp プリント配線パターン生成方法
JP2010129027A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Nec Corp 組立設計装置、組立設計方法、および組立設計処理プログラム
JP2014206869A (ja) * 2013-04-12 2014-10-30 富士通株式会社 基板設計支援装置、基板設計支援方法、及び基板設計支援プログラム
US9563732B1 (en) 2016-01-26 2017-02-07 International Business Machines Corporation In-plane copper imbalance for warpage prediction

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102639895B1 (ko) 2019-01-21 2024-02-23 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판이 시뮬레이션을 위한 컴퓨터-구현 방법, 프로세서-구현 시스템, 그리고 명령들을 저장하는 비임시의 컴퓨터로 독출 가능한 저장 매체

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10190229A (ja) * 1996-12-27 1998-07-21 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
JP2002261402A (ja) * 2001-03-01 2002-09-13 Alps Electric Co Ltd 電子回路ユニットの回路基板
JP2003204128A (ja) * 2002-01-10 2003-07-18 Sharp Corp プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置
JP2004013437A (ja) * 2002-06-05 2004-01-15 Toshiba Corp 基板の反り解析方法及びそのシステム、基板の反り解析プログラム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10190229A (ja) * 1996-12-27 1998-07-21 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
JP2002261402A (ja) * 2001-03-01 2002-09-13 Alps Electric Co Ltd 電子回路ユニットの回路基板
JP2003204128A (ja) * 2002-01-10 2003-07-18 Sharp Corp プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置
JP2004013437A (ja) * 2002-06-05 2004-01-15 Toshiba Corp 基板の反り解析方法及びそのシステム、基板の反り解析プログラム

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009145928A (ja) * 2007-12-11 2009-07-02 Omron Corp プリント配線パターン生成方法
JP2010129027A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Nec Corp 組立設計装置、組立設計方法、および組立設計処理プログラム
JP2014206869A (ja) * 2013-04-12 2014-10-30 富士通株式会社 基板設計支援装置、基板設計支援方法、及び基板設計支援プログラム
US9563732B1 (en) 2016-01-26 2017-02-07 International Business Machines Corporation In-plane copper imbalance for warpage prediction

Also Published As

Publication number Publication date
JP4618065B2 (ja) 2011-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100783461B1 (ko) 다층 구조의 프린트 배선 기판 및 프린트 배선 기판의 제조방법
US8249736B2 (en) Registration system and method
JP3927076B2 (ja) 基板の反り解析方法及びそのシステム、基板の反り解析プログラム
JP5062249B2 (ja) 解析装置、解析方法及び解析プログラム
US20020174413A1 (en) Design method for multilayer wiring board
JP4618065B2 (ja) 配線パターン設計装置及び方法並びにプログラム
JP4588502B2 (ja) プリント配線基板設計支援装置、プリント配線基板設計支援方法、及びプリント配線基板設計支援プログラム
McCaslin et al. Methodology for modeling substrate warpage using copper trace pattern implementation
TWI298613B (en) Method for manufacturing via holes used in printed circuit boards
JP2007027152A (ja) プリント基板の設計方法
JP2006053747A (ja) 基板変形予測装置、基板変形予測方法および基板変形予測プログラム
JP5051036B2 (ja) 多層基板解析装置、多層基板解析プログラム及び方法
JP4481761B2 (ja) 基板設計支援装置、基板設計支援方法、及び基板設計支援プログラム
JPWO2009044699A1 (ja) 3次元基板反り解析システム、3次元基板反り解析装置、3次元基板反り解析方法およびプログラム。
JP5040363B2 (ja) 解析装置、解析方法及び解析プログラム
JP2008157746A (ja) 熱解析方法、熱解析プログラムおよびその熱解析プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP3329667B2 (ja) 補強部位置決定方法、多面取りプリント基板の製造方法、及び多面取りプリント基板
US6973635B2 (en) Printed wiring board design aiding system, printed wiring board CAD system, and record medium
CN115422881A (zh) 一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统
JP4204524B2 (ja) 解析処理装置
JP5018893B2 (ja) ビア設計装置、ビア設計プログラム、ビア設計方法
KR101285771B1 (ko) 휨을 방지하는 인쇄회로기판 패턴 설계 방법
JP2006091939A (ja) 部品実装基板用解析方法
JP2006041087A (ja) 両面プリント基板及びそのパターン形成方法
JP3181353B2 (ja) 多層プリント配線板設計cad装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080820

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100428

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100511

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100618

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100928

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101011

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees