JP4481761B2 - 基板設計支援装置、基板設計支援方法、及び基板設計支援プログラム - Google Patents
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Description
実施の形態1.
図1は本実施の形態1における基板設計支援装置を示すブロック図である。この基板設計支援装置は、プリント配線基板を設計したCADデータを記憶するCADデータファイル記憶部1と、CADデータファイル記憶部1に記憶されたCADデータファイルを用いて形状変換を行って解析用モデルを作成する解析用モデル作成部2と、解析用モデル作成部2で作成された解析用モデルを一時的に記憶する解析用データファイル記憶部3と、解析用データファイル記憶部3に記憶された解析用データファイルを用いて温度プロセスにより生じる変位量を演算する解析部(変位量演算部)4と、変位量演算部4により演算された変位量に基づいて、基板表面の変位量を演算する基板表面変位演算部5と、解析に用いられる必要なデータを供給するためのデータベース部6と、基板表面変位演算部5において用いられる凹凸情報をCADデータファイル記憶部1から取得する凹凸情報取得部7とを備える。
実施の形態2.
実施の形態1は設計値データのみに基づいてプリント配線基板表面の凹凸を求めた。しかし、製造プロセスを経ることにより、プリント配線基板に関する設計値に対し、設計値と異なる結果が傾向的に生じる場合がある。そこで、実施の形態2は、この傾向を、配線層の厚さにおいて生じる傾向に例をとって説明する。
実施の形態3.
図13は実施の形態3の構成を示すブロック図である。実施の形態3は、実施の形態1の構成に評価部8を備えると共に、最適化データ登録部9を備える。実施の形態3では、解析用モデル作成と変位量演算を、初期パターン(初期設計値(初期データ))を変更しつつ繰り返し行い、それらの評価を行い、プリント配線基板設計の最適化を行う場合について説明する。
(付記1)プリント配線基板の変位量を予測するために、設計されたプリント配線基板を簡素化する基板設計支援装置であって、
プリント配線基板を構成する各層ごとにその層を構成する主要材料について、基板面積に対する平均厚さを求める層厚演算部と、
前記層厚演算部で演算された層厚の層を積層して単純積層モデルを作成する積層モデル作成部と
を備えてなる基板設計支援装置。
(付記2)付記1に記載の基板設計支援装置において、
前記層厚演算部は、第1の層に隣合う第2の層において第1の層の主要材料と同じ材料が含まれる場合は、該第2の層における第1の層の主要材料と同じ材料についての体積を前記第1の層の主要材料についての体積に含めて第1の層の平均厚さを求めることを特徴とする基板設計支援装置。
(付記3)付記1に記載の基板設計支援装置において、
前記層厚演算部は、第3の層に隣合う第4の層において第3の層の主要材料と同じ材料が含まれる場合は、該第4の層における前記主要材料と同じ材料についての体積を前記第3の層の主要材料についての体積に含めることなく第3の層の平均厚さを求めることを特徴とする基板設計支援装置。
(付記4)付記1乃至付記3のいずれかに記載の基板設計支援装置において、
前記積層モデル作成部により作成された積層モデルについて、各層を構成する物性情報に基づいてプロセス温度変化に伴って生じる変位量を演算する変位量演算部を備えることを特徴とする基板設計支援装置。
(付記5)付記1乃至付記4のいずれかに記載の基板設計支援装置において、
前記積層モデル作成部は、前記変位量演算部の演算結果に基づいて単純積層モデルを変更することを特徴とする基板設計支援装置。
(付記6)付記1乃至付記5のいずれかに記載の基板設計支援装置において、
前記凹凸情報取得部は、プリント配線基板に関する設計値に対し、プリント配線基板の製造過程によって前記設計値と異なる結果が生じる傾向を定量化してなる製造ライン傾向値を用いて、前記プリント配線基板の凹凸情報を取得することを特徴とする基板設計支援装置。
(付記7)プリント配線基板の変位量を予測するために、設計されたプリント配線基板を簡素化する基板設計支援方法であって、
プリント配線基板を構成する各層ごとにその層を構成する主要材料について、基板面積に対する平均厚さを求める層厚演算ステップと、
前記層厚演算ステップで演算された層厚の層を積層して単純積層モデルを作成する積層モデル作成ステップと
を備えてなる基板設計支援方法。
(付記8)付記7に記載の基板設計支援方法において、
前記層厚演算ステップは、第1の層に隣合う第2の層において第1の層の主要材料と同じ材料が含まれる場合は、該第2の層における第1の層の主要材料と同じ材料についての体積を前記第1の層の主要材料についての体積に含めて第1の層の平均厚さを求めることを特徴とする基板設計支援方法。
(付記9)付記7又は付記8に記載の基板設計支援方法において、
前記積層モデル作成ステップにより作成された積層モデルについて、各層を構成する物性情報に基づいてプロセス温度変化に伴って生じる変位量を演算する変位量演算ステップを備えることを特徴とする基板設計支援方法。
(付記10)付記7乃至付記9のいずれかに記載の基板設計支援方法において、
前記変位量演ステップの演算結果に基づいて単純積層モデルのデータを変更する単純積層モデル変更ステップを含むことを特徴とする基板設計支援方法。
(付記11)付記7乃至付記10のいずれかに記載の基板設計支援方法において 、
前記凹凸情報取得ステップは、プリント配線基板に関する設計値に対し、プリント配線基板の製造過程によって前記設計値と異なる結果が生じる傾向を定量化してなる製造ライン傾向値を用いて、前記プリント配線基板の凹凸情報を取得することを特徴とする基板設計支援方法。
(付記12)プリント配線基板の変位量を予測するために、設計されたプリント配線基板を簡素化する基板設計支援プログラムであって、
プリント配線基板を構成する各層ごとにその層を構成する主要材料について、基板面積に対する平均厚さを求める層厚演算ステップと、
前記層厚演算ステップで演算された層厚の層を積層して単純積層モデルを作成する積層モデル作成ステップと
をコンピュータに実行させる基板設計支援プログラム。
(付記13)付記12に記載の基板設計支援プログラムにおいて、
前記層厚演算ステップは、第1の層に隣合う第2の層において第1の層の主要材料と同じ材料が含まれる場合は、該第2の層における第1の層の主要材料と同じ材料についての体積を前記第1の層の主要材料についての体積に含めて第1の層の平均厚さを求めることをコンピュータに実行させる基板設計支援プログラム。
(付記14)付記12又は付記13に記載の基板設計支援プログラムにおいて、
前記積層モデル作成ステップにより作成された積層モデルについて、各層を構成する物性情報に基づいてプロセス温度変化に伴って生じる変位量を演算する変位量演算ステップを備えてコンピュータに実行させる基板設計支援プログラム。
(付記15)付記12乃至付記14のいずれかに記載の基板設計支援プログラム において、
前記凹凸情報取得ステップは、プリント配線基板に関する設計値に対し、プリント配線基板の製造過程によって前記設計値と異なる結果が生じる傾向を定量化してなる製造ライン傾向値を用いて、前記プリント配線基板の凹凸情報を取得することをコンピュータに実行させる基板設計支援プログラム。
Claims (4)
- プリント配線基板の変位量を予測するために、設計されたプリント配線基板を簡素化する基板設計支援装置であって、
プリント配線基板を構成する各層ごとにその層を構成する主要材料について、第1の層の主要材料と同じ材料が前記第1の層に隣合う第2の層に含まれる場合は、前記第2の層における前記第1の層の主要材料と同じ材料についての体積を前記第1の層の主要材料についての体積に含めて前記第1の層の基板面積に対する平均厚さを求める層厚演算部と、
前記層厚演算部で演算された層厚の層を積層して単純積層モデルを作成する積層モデル作成部と
を備えてなる基板設計支援装置。 - 請求項1に記載の基板設計支援装置において、
前記積層モデル作成部により作成された積層モデルについて、各層を構成する物性情報に基づいてプロセス温度変化に伴って生じる変位量を演算する変位量演算部を備えることを特徴とする基板設計支援装置。 - プリント配線基板の変位量を予測するために、設計されたプリント配線基板を簡素化する基板設計支援方法であって、
プリント配線基板を構成する各層ごとにその層を構成する主要材料について、第1の層の主要材料と同じ材料が前記第1の層に隣合う第2の層に含まれる場合は、前記第2の層における前記第1の層の主要材料と同じ材料についての体積を前記第1の層の主要材料についての体積に含めて前記第1の層の基板面積に対する平均厚さを求める層厚演算ステップと、
前記層厚演算ステップで演算された層厚の層を積層して単純積層モデルを作成する積層モデル作成ステップと
をコンピュータに実行させる基板設計支援方法。 - プリント配線基板の変位量を予測するために、設計されたプリント配線基板を簡素化する基板設計支援プログラムであって、
プリント配線基板を構成する各層ごとにその層を構成する主要材料について、第1の層の主要材料と同じ材料が前記第1の層に隣合う第2の層に含まれる場合は、前記第2の層における前記第1の層の主要材料と同じ材料についての体積を前記第1の層の主要材料についての体積に含めて前記第1の層の基板面積に対する平均厚さを求める層厚演算ステップと、
前記層厚演算ステップで演算された層厚の層を積層して単純積層モデルを作成する積層モデル作成ステップと
をコンピュータに実行させる基板設計支援プログラム。
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