JP2005050137A - 自動メッシュ生成装置、自動メッシュ生成方法及びプログラム - Google Patents
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Abstract
【課題】 PCBやIP基板などにおける微小な配線などの物性値を考慮しつつ、メッシュ数を削減して計算時間の短縮を図る。
【解決手段】 3次元構造体モデルデータは、メッシュ生成部12によって微小エリアに分割され、物性値特定部13により、その微小エリアの物性値が特定される。また、メッシュ数削減部14において、隣接する複数の微小エリアの物性を参照して、その複数の微小エリアの物性値が同じである場合に、同じであった複数の微小エリアをまとめて1つの微小エリアとする。これによって、計算用メッシュの数を削減する。
【選択図】 図1
【解決手段】 3次元構造体モデルデータは、メッシュ生成部12によって微小エリアに分割され、物性値特定部13により、その微小エリアの物性値が特定される。また、メッシュ数削減部14において、隣接する複数の微小エリアの物性を参照して、その複数の微小エリアの物性値が同じである場合に、同じであった複数の微小エリアをまとめて1つの微小エリアとする。これによって、計算用メッシュの数を削減する。
【選択図】 図1
Description
本発明は自動メッシュ生成装置、自動メッシュ生成方法及びプログラムに関し、特に、有限要素法または有限体積法の計算用メッシュを生成する自動メッシュ生成装置、自動メッシュ生成方法及びプログラムに関する。
昨今の実装技術において、電気製品の軽薄短小化に伴って、電子部品(例えば半導体パッケージなど)の薄型化が進んでいる。
この薄型化によって、使用時や、はんだによる実装基板(Print Circuit Board:以下PCBという)とインターポーザ基板(Inter Poser基板:以下IP基板という)などの接合時(リフロー時)に発生する熱の影響で基板や電子部品の歪みが顕著に発生するようになっており、その接合部自体も小型化しつつあるため、歪みに対する許容度が狭くなってきている。そのため、歪み量の適切な事前予測とその防止策が求められている。
特に、歪み量の事前予測に有限要素法や有限体積法などの数値シミュレーションを利用するニーズが高まってきている。このような数値シミュレーションでは、解析対象物の3次元構造体モデルデータを微小エリア(以下メッシュという)に分割した上で、メッシュごとの数値計算を繰り返し行い、最終的に解析対象物全体の解析結果を得る。数値シミュレーションの精度及び安定性の観点からすると、生成するメッシュは、分割の多い、より小さいものであることが望ましいが、計算に時間がかかるという問題がある。
従来、このようなメッシュを自動的に生成し、生成されたメッシュの辺長や形状から間引きする対象のメッシュを選択して、間引き処理することによって、解析精度の向上や計算時間の短縮を可能にするものがあった(例えば、特許文献1参照)。
しかし、電子部品の歪み量の事前予測を行う場合、PCBやIP基板などにおける微小な配線の影響を、数値シミュレーションモデルに組み込むことが予測精度の向上には不可欠である。すなわち、単に、メッシュを間引くのではなく、このような配線の影響を考慮しつつ、計算量を減らすことが可能なメッシュを生成する必要があった。
一方、配線パターンの計算モデル作成時間を短縮させる目的で、残銅率という考えかたで配線パターンの作図を省略する方法も提案されている。
残銅率は、3次元構造体モデルデータを複数のエリアで区切って、そのエリアにおける銅(配線材料)の割合をもとに、数値シミュレーションを行う方法である。
特開2003−30255号公報(段落番号〔0025〕〜〔0056〕、図2、図3)
現行のPCBやIP基板の配線幅は、数十ミクロンと細く、かつ多層構造で多数配線されている。このような複雑かつ大量の配線パターンをメッシュに反映させると、すぐに何十万メッシュという膨大なメッシュを作成しなければならない。このような膨大なメッシュは、計算マトリクスが大きくなってしまう。それによって、大規模HDD(Hard Disk Drive)・高速CPU(Central Processing Unit)を備えた高額のコンピュータを使って解かざるを得ず、さらにモデル作り・計算処理にも時間がかかるため、単価の高い、実用性の乏しい計算になりがちであるという問題があった。
また、残銅率を用いた場合、例えば、配線に銅を使った場合、銅と基板の線膨張率が異なるため、温度が変化した際、互いに引っ張り・圧縮の力を発生し、それが、つりあうように、歪みを発生するのであるが、その引っ張り・圧縮の方法が反映されないという問題がある。
図16は、配線方向が横方向の場合の加熱時の配線基板の反り方向を説明する図であり、(A)が平面図であり、(B)が断面図である。
また、図17は、配線方向が縦方向の場合の加熱時の残銅率が図16と同一の配線基板の反り方向を説明する図であり、(A)が平面図であり、(B)が断面図である。
なお、図17(B)では、はんだのあふれを防止するためのレジスト112を図示しているが、他では図示を省略している。
図16、図17のように、PCB110と、銅配線111の線膨張率が異なるため、加熱時には、図16(A)、図17(A)の矢印のようにPCB110には圧縮応力が発生し、銅配線111には引っ張り応力が発生し、それがつりあうように、歪みが発生する。
歪みによって生じる反り形状は、図16(B)の断面から見た方向と、配線方向の異なる図17(B)の断面から見た方向では同じ残銅率でも異なる。
このように、残銅率を用いた場合正しい反り量・反り形状を予測することができないという問題があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、PCBやIP基板などにおける微小な配線などの物性値を考慮しつつ、メッシュ数を削減して計算時間の短縮が可能な自動メッシュ生成装置、自動メッシュ生成方法及びプログラムを提供することを目的とする。
本発明では上記問題を解決するために、有限要素法または有限体積法の計算用メッシュを生成する自動メッシュ生成装置において、3次元構造体モデルデータを微小エリアに分割する微小エリア生成部と、前記微小エリアの物性値を特定する物性値特定部と、隣接する複数の前記微小エリアの前記物性値を参照して、前記複数の微小エリアの前記物性値が同じである場合に、前記複数の微小エリアをまとめて1つの微小エリアとする微小エリア数削減部と、を有することを特徴とする自動メッシュ生成装置が提供される。
上記の構成によれば、3次元構造体モデルデータは、微小エリア生成部によって微小エリアに分割され、物性値特定部により、その微小エリアの物性値が特定される。また、微小エリア数削減部において、隣接する複数の微小エリアの物性を参照して、その複数の微小エリアの物性値が同じである場合に、同じであった複数の微小エリアをまとめて1つの微小エリアとする。これによって、計算用メッシュの数を削減する。
また、有限要素法または有限体積法の計算用メッシュを生成する自動メッシュ生成方法において、3次元構造体モデルデータを微小エリアに分割し、前記微小エリアの物性値を特定し、隣接する複数の前記微小エリアの前記物性値を参照して、前記複数の微小エリアの前記物性値が同じである場合に、前記複数の微小エリアをまとめて1つの微小エリアとする、ことを特徴とする自動メッシュ生成方法が提供される。
上記の方法によれば、3次元構造体モデルデータを微小エリアに分割し、その微小エリアの物性値を特定し、隣接する複数の微小エリアの物性を参照して、その複数の微小エリアの物性値が同じである場合に、同じであった複数の微小エリアをまとめて1つの微小エリアとする。これによって、計算用メッシュの数を削減する。
本発明に拠れば、同一の物性値を有する複数の微小エリアをまとめて、1つの微小エリアとして定義するので、微細な構造による影響を考慮しつつ、有限要素法や有限体積法の計算用メッシュの数を減少させることができ、計算量を削減することができる。
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下では、電気CAD(Computer-Aided Design)(以下ECADと呼ぶ)から配線パターンを読み込み、そのパターン形状をPCBの反り計算を行うための有限要素法における計算用のメッシュに反映させる場合について説明する。
図1は、本発明の実施の形態の自動メッシュ生成装置の構成図である。
本発明の実施の形態の自動メッシュ生成装置1は、メッシュの自動生成処理を行うメッシュ生成処理部10と、入出力データ処理部20と、後述する不連続メッシュ部の結合演算を行う不連続メッシュ部結合演算部30と、記憶部40とからなる。
また、メッシュ生成処理部10は、ECADデータを読み込み、解析対象物のモデル形状(以下3次元構造体モデルデータ、または、略して単にモデルと呼ぶ)を作成するモデル形状作成部11と、モデルに対して第1次メッシュを生成するメッシュ生成部12と、第1次メッシュの物性値を特定する物性値特定部13と、隣接する複数のメッシュの物性値を参照して、複数の微小エリアの物性値が同じである場合に、複数のメッシュをまとめて1つのメッシュとするメッシュ数削減部14と、を有する。
メッシュ数削減部14は、第2次のメッシュ生成部14−2、第3次のメッシュ生成部14−3、…、第n次のメッシュ生成部14−nとからなる。
なお、各部の具体的なハードウェア構成については後述する。
以下、図1の自動メッシュ生成装置1の動作を説明する。
例えば、ユーザの入力などにより基板の外形や、1メッシュのサイズ(正方形)が決定されると、その情報は入出力データ処理部20を介してメッシュ生成処理部10に入力される。モデル形状作成部11では、ECADデータを読み込むと、ECADデータをもとに解析対象物の配線パターンなどの3次元構造体モデルデータを作成する。第1次のメッシュ生成部12はこのモデルに対して第1次メッシュを生成する。この過程において、物性値特定部13は、ECADデータをもとに、各メッシュの物性値を特定する。
物性値特定部13は、例えば、各メッシュの中心座標(x,y)を順次入力し、多層構造の基板の層ごとに出力された物性値(ここでは、材質情報)をメッシュのID番号とともに、材料テーブルに記述して記憶部40に格納する。このような材質情報を抽出する関数を以下、ECADTOFEM(X,Y,LAYER)と定義する。
この関数ECADTOFEM(X,Y,LAYER)は、CAD上で定められた座標軸に基づくX,Y座標と基板の何層目かを示す引数LAYERを入力するとECADデータを参照し、そのX,Y座標位置において、その層の材質が基板であれば"1"、銅の配線部であれば"2"、何もなければ"0"をリプライする関数である。
図2は、第1次メッシュの例である。
図3は、図2のメッシュに対して、作成した材料テーブルの例である。
図2のように、第1次メッシュごとにIDが振られており、関数ECADTOFEM(X,Y,LAYER)は、図2のIDの"1"の1次のメッシュ41から順にスキャンして、物性値を出力する。このとき、例えば、ID"1"の1次のメッシュ41の層が、上から順に、銅、基板、銅、基板、銅、基板…、からなる場合、図3のように、ID"1"に対して、層の定義として、"2 1 2 1 2 1…"となり、ID"2"の1次のメッシュ42の層が、上から順に、基板、基板、銅、基板、銅、基板…、からなる場合、"1 1 2 1 2 1…"となり、材料テーブルで管理される。
有限要素法の構造計算においては、平板構造物の曲げ状態を計算するメッシュとして、シェルモデルを使う場合が多々あり、このシェルモデルでは、厚み方向の状態を形状で表さず、数値で示す手法が用いられる。また、多層構造で層ごとに材質が違う構造物でも、各層の断面2次モーメントで曲げ剛性の平均値を算出し、シェルモデルで弾性計算を行うことが可能である。この材料定義技法をコンポジットと言い、本発明の実施の形態における材料テーブルの層材質構成情報は、コンポジットで行うものとする。
さて、1次のメッシュ生成部12で生成した第1次メッシュで基板の反りを計算しようとした場合、例えば、配線幅50μmを表現するために、その半分の幅25μmの格子メッシュを使うとする。この場合、基板サイズ80×80mm2のものを計算する場合、メッシュの数は、(80/0.025)×(80/0.025)=1024万メッシュとなり膨大で、そのままでは安価なPCで計算することができない。そのため、次に、メッシュ数削減部14にてメッシュ数削減処理を行う。
図4は、銅配線を有するモデルに第1次メッシュを適用した例である。
図のように、斜めに銅配線50があるパターンを想定して、メッシュ数削減処理を説明する。図4において、メッシュ51は、銅配線50にかかわる部分であり、層材質構成情報が同一である。
図4のような第1次メッシュに対して、まず、メッシュ数削減部14の2次のメッシュ生成部14−2において、以下のような処理を行う。
図5、6、7、8は、2次メッシュ作成の際の処理を説明する図である。
図5のように、基板コーナーから第1次メッシュを4メッシュずつ、図3で示したような材料テーブルを参照して層材質構成情報をチェックする。ここで、層材質構成情報が同じ場合は、2次メッシュとしてまとめられることを示すフラグ0を立て、4メッシュのうち1つでも層材質構成情報が異なる場合は、フラグ1を立て、メッシュをまとめることはできないことを示す。図6では、例えば、メッシュ52にフラグ1、メッシュ53に、フラグ0が立つ。また、最下部のメッシュのように、4メッシュとれないところもフラグ1を立てる。
このようにして、フラグ1となったメッシュ52は、第1次メッシュの大きさで決定し、チェックした4メッシュずつで、フラグ0となったメッシュ53の4つ分を1つのメッシュ(第2次メッシュ)とする。
さらに、図7のように、基板コーナーから第2次メッシュを4メッシュずつ、図3で示したような材料テーブルを参照して同様に層材質構成情報をチェックする。ここで、層材質構成情報が異なるか、フラグ1の立ち方が異なる場合、同様にフラグ2を立てる。図8では、メッシュ54にフラグ2が立つ。このようにして、フラグ2となったメッシュ54は、第2次メッシュの大きさで決定する。
次に、第3次メッシュを生成する前に補正処理を行う。
図9は、補正処理を説明する図である。
フラグ0のままの2次メッシュに対して、そのバウンダリーの結合状態をチェックし、一辺に未結合ノードが2個以上ある2次メッシュ部(2次メッシュ4つ分)は、フラグ0をフラグ2に変更し、2次メッシュの大きさで決定する。図9では、例えば、チェックを行う4つのフラグ0の2次のメッシュ55において、この4つ分を3次メッシュとすると、一辺に未結合ノード(図9の×印)が2個以上存在してしまい、計算が困難になるので、このメッシュ55をフラグ2に変更し、2次メッシュの大きさで決定する。
以上の作業を3次のメッシュ生成部14−3、…、n次のメッシュ生成部14−nにおいて繰り返す。
図10は、3次メッシュ作成の際の処理を説明する図である。
図のように2次メッシュ4つ分からなる3次メッシュにおいて、さらに3次メッシュ4つ分で、層材質構成情報をチェックし、層構成情報が異なるかフラグ2の立ち方が異なる場合には、その3次メッシュに対しフラグ3を立てる。これによって、図10のようにフラグ3の3次メッシュ56が確定する。
上記のように、フラグ1が立っているメッシュ52に関しては第1次メッシュでモデル用のメッシュサイズを固定し、フラグ2が立っているメッシュ54、55に関しては第2次メッシュでモデル用のメッシュサイズを固定し、フラグ3が立っているメッシュ56に関しては3次メッシュでモデル用のメッシュサイズを固定する。
本発明の実施の形態の説明では、3次メッシュ生成までで説明を終えるが、4次、5次、…、n次と続けてもよい。終了条件としては、例えば、計算機で計算可能なメッシュ数(例えば、10万メッシュ)以下になった場合にメッシュ数削減部14での処理を終了する。
なお、構造解析用のメッシュの場合、隣接するメッシュ同士は、ノードを共有している必要があるが、本発明の実施の形態において、例えば、フラグ1が立っている1次メッシュとフラグ2が立っている第2次メッシュでは、メッシュサイズが異なるために、共有できないノードが存在してしまう。
そのため、不連続メッシュ部結合演算部30において、多点拘束法(MPC)を用いた処理を行う。
図11は、多点拘束法を説明する図である。
図のように、未共有のノードAの状態変数は、近傍の隣接するノードB(XB,YB,ZB)、ノードC(XC,YC,ZC)を用いて、((XB+XC)/2,(YB+YC)/2,(ZB+ZC)/2)という拘束条件で示すことができる。このようにすることで、未結合状態が無いように連続性を持たせることができる。
このように、不連続メッシュ部分は隣接するノードの情報を平均して定義するが、定義は2〜8値の平均となるため、定義の仕方が容易であり、自動化しやすい。
図12は、3次メッシュとして長方形メッシュを用いた例である。
本発明の実施の形態では、4メッシュが全て同一の層材質構成情報を有する場合に、1つのメッシュとするとしたが、さらに急峻にメッシュを粗くして計算量を減少させるために、縦か横の2個のメッシュの層材質構成情報を有する場合に、図12のように、長方形の同一のメッシュ57としてまとめるようにしてもよい。
以上説明してきたように、同じ層材質構成情報を有する4メッシュを1つのメッシュとしてまとめるようにしてメッシュ数を削減するようにしたので、最小メッシュ幅を急激に粗くすることが可能である。このため、モデルの形状の最大長を1とした場合、その1/1000以下の微細形状を有限要素法のメッシュに盛り込むことが可能となる。
また、メッシュを4辺形のシェル(4辺形シェル要素)としたので、メッシュのアスペクト比が、モデルの形状に左右されにくいので、安定解が得やすい。また、収束性のよい計算が可能となる。
また、メッシュの並び方が整然としているので、変換したモデルのデータを一定間隔でスキャンし、その物性値をデータで吐き出すなど、定義を自動化しやすい。つまり、自動変換のアルゴリズムの作成が容易である。
なお、本発明の実施の形態においては、ECADデータからの配線パターンを有限要素法の計算用メッシュに変換する手法で説明を行ったが、CADデータはECADである必要はなく、機械系の2次元CAD/3次元CAD、一般的構造データ、物理データからの取得でも可能である(但しその場合、そのようなデータを抽出するための関数を用意する必要がある)。
また、本発明の実施の形態においては、材料テーブルで、その層の材質が基板であれば"1"、銅の配線部であれば"2"、何もなければ"0"という具合に明確な構造ごとにフラグを立てたが、アナログ的なパラメータであってもよい。例えば、気象データ(気圧・温度など)を、温度でいえば、10〜12℃、12〜14℃、14〜16℃と2℃刻みに入る情報を例えば、±1℃の幅で、11℃、13℃、15℃とし、各データでフラグを11、13、15と立てる方法も有効である。
また、流体による圧力や温度に起因する構造物の熱伝導や変形などの解析手法として用いられる有限体積法におけるメッシュ作成時にも、本発明の実施の形態の処理を適用することができる。つまり、同じ物性値を示すメッシュを前述の処理によりチェックして、まとめることで、メッシュ数の削減を図ることができる。
また、本発明の実施の形態においては、第1次メッシュから第2次メッシュへ粗くするプロセスを、シェル要素を使った例で説明し、4メッシュごとのチェックとしたが、6面体ソリッド要素でも応用可能であり、厚み方向にも粗くするプロセスを適用する場合、奥行き2層で8メッシュごとのチェックが最適である。
図13は、ソリッドモデルによって作成されたメッシュの例である。
図のように、8メッシュごと(X,Y,Z方向ともに2メッシュずつ)の層材質構成情報のチェックによって、配線60に対して、1次メッシュ61と、メッシュ数削減部14によって、2次メッシュ62、前述した補正によってフラグ2となった2次メッシュ63、直方体の3次メッシュ63が生成され、計算メッシュを粗くでき、計算量を削減することができる。
また、シェル要素、6面体ソリッド要素の他にも、有限要素法における要素として、軸対称要素、平面歪み要素、平面応力要素などを用いてもよい。
次に、図1で示した自動メッシュ生成装置1の具体的なハードウェア構成例を示す。
図14は、自動メッシュ生成装置のハードウェア構成例である。
自動メッシュ生成装置100は、例えばPC(パーソナルコンピュータ)であり、CPU101、ROM(Read Only Memory)102、RAM(Random Access Memory)103、HDD104、グラフィック処理部105、入力I/F(Interface)106などによって構成され、これらはバス107を介して相互に接続されている。
ここで、CPU101は、HDD104に格納されているプログラムに応じて各部を制御する。また、上述してきた各種の計算を行う。
ROM102は、CPU101が実行する基本的なプログラムやデータを格納している。
RAM103は、CPU101が実行途中のプログラムや、演算途中のデータを一時的に格納する。また、前述した材料テーブルを一時格納するようにしてもよい。
HDD104は、CPU101が実行するOSや、前述してきたような自動メッシュ生成処理を行うアプリケーションプログラム、ECADデータなどが格納される。
グラフィック処理部105には、ディスプレイなどの表示装置105aが接続されており、CPU101からの描画命令に従って、表示装置105aの画面上に画像を表示させる。
入力I/F106には、マウス106aやキーボード106bが接続されており、ユーザにより入力された情報を受信し、バス107を介してCPU101に送信する。
ここで、図1におけるメッシュ生成処理部10及び不連続メッシュ部結合演算部30は、CPU101の制御のもと、HDD104に格納されたメッシュ生成処理プログラムを実行することによって実現される。また、入出力データ処理部20は、入力I/F106及びグラフィック処理部105に相当し、また、記憶部40はROM102、RAM103またはHDD104に相当する。
また、図示は省略したが、通信インターフェースを有し、ネットワークに接続してデータベースサーバなどからECADデータなどを入力するようにしてもよい。
上記のような、ハードウェア構成により本発明の実施の形態の処理が実現される。
以下、本発明の実施の形態における、自動メッシュ生成処理について、フローチャートでまとめる。
図15は、本発明の実施の形態の自動メッシュ生成方法の処理の流れを説明するフローチャートである。
自動メッシュ生成処理が開始すると、まず、ECADデータを読み込み、CPU101の制御のもと、ECADデータをもとに作成したモデルに対して第1次メッシュを生成する(ステップS1)。さらに、この過程において、ECADデータをもとに各メッシュの物性値を特定する(ステップS2)。その後、n=1として(ステップS3)、n=n+1とし(ステップS4)、2次メッシュの生成を行う(ステップS5)。最後に、自動メッシュ生成処理を終了するか否かを判断する。ここでは、例えば、総メッシュ数が、シミュレーションを行う計算機で計算可能な数(例えば10万メッシュ以下)であれば、自動メッシュ生成処理を終了すると判断して処理を終了し、計算可能な数に達していない場合には、ステップS4の処理に戻り、3次、4次、…と計算可能な数になるまでステップS5の処理を繰り返す(ステップS6)。
以上で、自動メッシュ生成処理方法の説明を終える。
なお、上記の処理機能は、コンピュータによって実現することができる。その場合、自動メッシュ生成装置100が有すべき機能の処理内容を記述したプログラムが提供される。そのプログラムをコンピュータで実行することにより、上記処理機能がコンピュータ上で実現される。処理内容を記述したプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録しておくことができる。コンピュータで読み取り可能な記録媒体としては、磁気記録装置、光ディスク、光磁気記録媒体、半導体メモリなどがある。磁気記録装置には、HDD、フレキシブルディスク(FD)、磁気テープなどがある。光ディスクには、DVD(Digital Versatile Disc)、DVD−RAM(Random Access Memory)、CD−ROM(Compact Disc Read Only Memory)、CD−R(Recordable)/RW(ReWritable)などがある。光磁気記録媒体には、MO(Magneto-Optical disc)などがある。
プログラムを流通させる場合には、例えば、そのプログラムが記録されたDVD、CD−ROMなどの可搬型記録媒体が販売される。また、プログラムをサーバコンピュータの記憶装置に格納しておき、ネットワークを介して、サーバコンピュータから他のコンピュータにそのプログラムを転送することもできる。
プログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記録媒体に記録されたプログラムもしくはサーバコンピュータから転送されたプログラムを、自己の記憶装置に格納する。そして、コンピュータは、自己の記憶装置からプログラムを読み取り、プログラムに従った処理を実行する。なお、コンピュータは、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することもできる。また、コンピュータは、サーバコンピュータからプログラムが転送されるごとに、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することもできる。
本発明の活用例として、PCBやIP基板などの使用時やリフロー時などにおいて、熱の影響で発生する歪みの歪み量の事前予測に適用できる。
1……自動メッシュ生成装置、10……メッシュ生成処理部、11……モデル形状作成部、12……メッシュ生成部(第1次)、13……メッシュ数削減部、14−2……メッシュ生成部(第2次)、14−3……メッシュ生成部(第3次)、14−n……メッシュ生成部(第n次)、20……入出力データ処理部、30……不連続メッシュ部結合演算部、40……記憶部
Claims (9)
- 有限要素法または有限体積法の計算用メッシュを生成する自動メッシュ生成装置において、
3次元構造体モデルデータを微小エリアに分割する微小エリア生成部と、
前記微小エリアの物性値を特定する物性値特定部と、
隣接する複数の前記微小エリアの前記物性値を参照して、前記複数の微小エリアの前記物性値が同じである場合に、前記複数の微小エリアをまとめて1つの微小エリアとする微小エリア数削減部と、
を有することを特徴とする自動メッシュ生成装置。 - 前記微小エリア数削減部は、4つの前記微小エリアの前記物性値を参照して、前記4つの微小エリアの前記物性値が同じである場合、前記4つの微小エリアをまとめて1つの微小エリアとする処理を繰り返すことを特徴とする請求項1記載の自動メッシュ生成装置。
- 前記微小エリアは、4辺形シェル要素であることを特徴とする請求項1記載の自動メッシュ生成装置。
- 前記微小エリアは、軸対称要素、平面歪み要素または平面応力要素であることを特徴とする請求項1記載の自動メッシュ生成装置。
- 未結合の前記微小エリアのノードの状態変数を近傍のノードで数学的に平均し、大きさの異なる前記微小エリア間での連続性を持たせる処理を行う、不連続部結合演算部をさらに有することを特徴とする請求項1記載の自動メッシュ生成装置。
- 前記微小エリアは、6面体ソリッド要素であることを特徴とする請求項1記載の自動メッシュ生成装置。
- 前記微小エリア数削減部は、8つの前記微小エリアの前記物性値を参照して、前記8つの微小エリアの前記物性値が同じである場合、前記8つの微小エリアをまとめて1つの微小エリアとする処理を繰り返すことを特徴とする請求項6記載の自動メッシュ生成装置。
- 有限要素法または有限体積法の計算用メッシュを生成する自動メッシュ生成方法において、
3次元構造体モデルデータを微小エリアに分割し、
前記微小エリアの物性値を特定し、
隣接する複数の前記微小エリアの前記物性値を参照して、前記複数の微小エリアの前記物性値が同じである場合に、前記複数の微小エリアをまとめて1つの微小エリアとする、
ことを特徴とする自動メッシュ生成方法。 - 有限要素法または有限体積法の計算用メッシュを生成する処理をコンピュータに機能させるプログラムにおいて、
コンピュータを、
3次元構造体モデルデータを微小エリアに分割する微小エリア生成手段、
前記微小エリアの物性値を特定する物性値特定手段、
隣接する複数の前記微小エリアの前記物性値を参照して、前記複数の微小エリアの前記物性値が同じである場合に、前記複数の微小エリアをまとめて1つの微小エリアとする微小エリア数削減手段、
として機能させるプログラム。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7260806B2 (en) * | 2005-03-17 | 2007-08-21 | Fujitsu Limited | Printed wiring board design aiding apparatus, printed wiring board design aiding method, and printed wiring board design aiding program |
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JP2013076593A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Nippon Steel & Sumitomo Metal | 金属板の温度分布の予測方法及び金属板の製造方法 |
JP7314341B1 (ja) | 2022-03-02 | 2023-07-25 | アルム株式会社 | 形状解析装置、形状解析方法および形状解析プログラム |
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2003
- 2003-07-29 JP JP2003281702A patent/JP2005050137A/ja active Pending
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