JP4597691B2 - 有限要素法を用いた構造解析方法 - Google Patents
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Description
物性の異なる複数の材料から形成される解析対象物の構造解析を行う構造解析装置において実行される構造解析方法であって、
前記構造解析装置が、前記解析対象物を複数の有限要素に分割するとき、前記有限要素毎に、前記有限要素の位置を特定する位置情報と、前記有限要素の材料を特定する材料情報とが対応付けられる要素分割データを生成する工程と、
前記構造解析装置が、前記有限要素より大きな単位で前記解析対象物を分割するメッシュを位置情報により複数定義し、各メッシュにおいて、前記要素分割データに基づき、前記メッシュに含まれる前記有限要素に占める、前記複数の材料のうち一の材料の割合を算出する工程と、
前記構造解析装置が、前記算出された一の材料の割合が所定の閾値を超えるメッシュを特定し、前記要素分割データの材料情報において、前記特定されたメッシュに含まれる前記有限要素の材料が、前記一の材料以外のものを、前記一の材料を特定する材料情報に書き換えたメッシュデータを生成する工程と、
前記構造解析装置が、前記生成されたメッシュデータに基づき、前記解析対象物に生じる物理量を算出する工程とを有することを特徴とする構造解析方法。
付記1において、更に、
前記構造解析装置が、前記要素分割データに基づき算出される前記解析対象物に占める前記一の材料の第1の割合と、前記生成されたメッシュデータに基づき算出される前記解析対象物に占める前記一の材料の第2の割合とを算出する工程と、
前記構造解析装置が、前記第1の割合と前記第2の割合とが所定の誤差範囲に収まらない場合、前記所定の閾値を変更して前記メッシュデータを再生成する工程とを有することを特徴とする構造解析方法。
付記1又は2において、
前記解析対象物には、前記有限要素への分割によって複数の層が形成され、更に、
前記構造解析装置が、前記解析対象物の表面の所定領域に対応する位置を前記層毎に抽出する工程を有し、
前記メッシュは、前記抽出された位置に対して定義されることを特徴とする構造解析方法。
付記1又は2において、
前記解析対象物には、前記有限要素への分割によって複数の層が形成され、更に、
前記構造解析装置が、前記生成されたメッシュデータに基づき前記解析対象物に占める前記一の材料の割合を前記層毎に算出する工程と、
前記構造解析装置が、前記算出された一の材料の割合が高密基準値を超える前記層において、前記メッシュデータに含まれる所定の有限要素の材料情報を、前記解析対象物を形成する複数の材料のうち、前記一の材料以外のものに変更して、前記層毎に算出される前記一の材料の割合が、所定の値範囲に納まるように調整する工程とを有することを特徴とする構造解析方法。
付記1又は2において、更に、
前記構造解析装置が、前記解析対象物の表面の所定領域に追加される部材を新たな解析対象物として、新たなメッシュデータを生成する工程を有し、
前記追加される部材におけるメッシュ位置と、該追加される部材を受ける前記解析対象物の表面の所定領域のメッシュ位置とが一致することを特徴とする構造解析方法。
付記1又は2において、
前記メッシュの位置情報は、前記解析対象物の表面に形成される2次元座標と前記表面に直交する厚み方向の位置とを組み合わせた3次元座標により特定され、更に、
前記構造解析装置が、前記2次元座標が同一となる前記メッシュの前記厚み方向に、同一の前記材料が連続する区間を特定することにより、前記連続する材料の前記材料情報と該連続する材料の厚みとを前記メッシュの位置情報に対応付けた積層シェルデータを、前記メッシュデータに基づき生成する工程を有し、
前記解析対象物に生じる物理量は、前記積層シェルデータに基づき算出されることを特徴とする構造解析方法。
付記1又は2において、
前記解析対象物には、前記有限要素への分割によって複数の層が形成され、
前記構造解析装置は、予め、前記解析対象物の表面の位置と前記多層構造の解析対象物における層方向の厚さとが対応付けられる厚みデータが格納される記憶部を有し、更に、
前記構造解析装置が、前記厚みデータに基づき、前記メッシュデータを更新する工程を有することを特徴とする構造解析方法。
物性の異なる複数の材料から形成される解析対象物の構造解析を行うコンピュータに、
前記解析対象物を複数の有限要素に分割するとき、前記有限要素毎に、前記有限要素の位置を特定する位置情報と、前記有限要素の材料を特定する材料情報とが対応付けられる要素分割データを生成する手順と、
前記有限要素より大きな単位で前記解析対象物を分割するメッシュを位置情報により複数定義し、各メッシュにおいて、前記要素分割データに基づき、前記メッシュに含まれる前記有限要素に占める、前記複数の材料のうち一の材料の割合を算出する手順と、
前記算出された一の材料の割合が所定の閾値を超えるメッシュを特定し、前記要素分割データの材料情報において、前記特定されたメッシュに含まれる前記有限要素の材料が、前記一の材料以外のものを、前記一の材料を特定する材料情報に書き換えたメッシュデータを生成する手順と、
前記生成されたメッシュデータに基づき、前記解析対象物に生じる物理量を算出する手順とを実行させるためのプログラム。
付記8において、前記コンピュータに、更に、
前記要素分割データに基づき算出される前記解析対象物に占める前記一の材料の第1の割合と、前記生成されたメッシュデータに基づき算出される前記解析対象物に占める前記一の材料の第2の割合とを算出する手順と、
前記第1の割合と前記第2の割合とが所定の誤差範囲に収まらない場合、前記所定の閾値を変更して前記メッシュデータを再生成する手順とを実行させることを特徴とするプログラム。
付記8又は9において、
前記解析対象物には、前記有限要素への分割によって複数の層が形成され、
前記コンピュータに、更に、前記解析対象物の表面の所定領域に対応する位置を前記層毎に抽出する手順を実行させ、
前記メッシュは、前記抽出された領域に対して定義されることを特徴とするプログラム。
付記8又は9において、
前記解析対象物には、前記有限要素への分割によって複数の層が形成され、
前記コンピュータに、更に、
前記生成されたメッシュデータに基づき前記解析対象物に占める前記一の材料の割合を前記層毎に算出する手順と、
前記算出された一の材料の割合が高密基準値を超える前記層において、前記メッシュデータに含まれる所定の有限要素の材料情報を、前記解析対象物を形成する複数の材料のうち、前記一の材料以外のものに変更して、前記層毎に算出される前記一の材料の割合が、所定の値範囲に納まるように調整する手順とを実行させることを特徴とするプログラム。
付記8又は9において、
前記コンピュータに、更に、前記解析対象物の表面の所定領域に追加される部材を新たな解析対象物として、新たなメッシュデータを生成する手順を実行させ、
前記追加される部材におけるメッシュ位置と、該追加される部材を受ける前記解析対象物の表面の所定領域のメッシュ位置とが一致することを特徴とするプログラム。
付記8又は9において、
前記メッシュの位置情報は、前記解析対象物の表面に形成される2次元座標と前記表面に直交する厚み方向の位置とを組み合わせた3次元座標により特定され、更に、
前記コンピュータに、更に、前記2次元座標が同一となる前記メッシュの前記厚み方向に、同一の前記材料が連続する区間を特定することにより、前記連続する材料の前記材料情報と該連続する材料の厚みとを前記メッシュの位置情報に対応付けた積層シェルデータを、前記メッシュデータに基づき生成する手順を実行させ、
前記解析対象物に生じる物理量は、前記積層シェルデータに基づき算出されることを特徴とするプログラム。
付記8又は9において、
前記解析対象物には、前記有限要素への分割によって複数の層が形成され、
前記コンピュータは、予め、前記解析対象物の表面の位置と前記多層構造の解析対象物における層方向の厚さとが対応付けられる厚みデータが格納される記憶部を有し、更に、
前記コンピュータに、前記厚みデータに基づき、前記メッシュデータを更新する手順を実行させることを特徴とするプログラム。
物性の異なる複数の材料から形成される解析対象物の構造解析を行う構造解析装置であって、制御プログラムを含む記憶部と、前記制御プログラムを読み出して実行する制御部とを有し、
前記制御部は、
前記解析対象物を複数の有限要素に分割するとき、前記有限要素毎に、前記有限要素の位置を特定する位置情報と、前記有限要素の材料を特定する材料情報とが対応付けられる要素分割データを生成する第1生成部と、
前記有限要素より大きな単位で前記解析対象物を分割するメッシュを位置情報により複数定義し、各メッシュにおいて、前記要素分割データに基づき、前記メッシュに含まれる前記有限要素に占める、前記複数の材料のうち一の材料の割合を算出する第1算出部と、
前記算出された一の材料の割合が所定の閾値を超えるメッシュを特定し、前記要素分割データの材料情報において、前記特定されたメッシュに含まれる前記有限要素の材料が、前記一の材料以外のものを、前記一の材料を特定する材料情報に書き換えたメッシュデータを生成する第2生成部と、
前記生成されたメッシュデータに基づき、前記解析対象物に生じる物理量を算出する第2算出部とを前記制御プログラムを実行して実現することを特徴とする構造解析装置。
付記15において、
前記第1算出部は、更に、前記要素分割データに基づき算出される前記解析対象物に占める前記一の材料の第1の割合と、前記生成されたメッシュデータに基づき算出される前記解析対象物に占める前記一の材料の第2の割合とを算出し、
前記第2生成部は、前記第1の割合と前記第2の割合とが所定の誤差範囲に収まらない場合、前記所定の閾値を変更して前記メッシュデータを再生成することを特徴とする構造解析装置。
付記15又は16において、
前記解析対象物には、前記有限要素への分割によって複数の層が形成され、
前記第1生成部は、前記解析対象物の表面の所定領域に対応する位置を前記層毎に抽出して前記要素分割データを生成し、
前記第1算出部は、前記抽出された領域に対して前記メッシュを定義することを特徴とする構造解析装置。
付記15又は16において、
前記解析対象物には、前記有限要素への分割によって複数の層が形成され、更に、
前記生成されたメッシュデータに基づき前記解析対象物に占める前記一の材料の割合を前記層毎に算出し、前記算出された一の材料の割合が高密基準値を超える前記層において、前記メッシュデータに含まれる所定の有限要素の材料情報を、前記解析対象物を形成する複数の材料のうち、前記一の材料以外のものに変更して、前記層毎に算出される前記一の材料の割合が、所定の値範囲に納まるように調整する調整部を有することを特徴とする構造解析装置。
付記15又は16において、
前記第1算出部は、更に、前記解析対象物の表面の所定領域に追加される部材を新たな解析対象物として、新たなメッシュデータを生成し、
前記追加される部材におけるメッシュ位置と、該追加される部材を受ける前記解析対象物の表面の所定領域のメッシュ位置とが一致することを特徴とする構造解析装置。
付記15又は16において、
前記メッシュの位置情報は、前記解析対象物の表面に形成される2次元座標と前記表面に直交する厚み方向の位置とを組み合わせた3次元座標により特定され、更に、
前記2次元座標が同一となる前記メッシュの前記厚み方向に、同一の前記材料が連続する区間を特定することにより、前記連続する材料の前記材料情報と該連続する材料の厚みとを前記メッシュの位置情報に対応付けた積層シェルデータを、前記メッシュデータに基づき生成する第3生成部を有し、
前記第2算出部は、前記積層シェルデータに基づき、前記解析対象物に生じる物理量を算出することを特徴とする構造解析装置。
付記15又は16において、
前記解析対象物には、前記有限要素への分割によって複数の層が形成され、
前記記憶部には、予め、前記解析対象物の表面の位置と前記多層構造の解析対象物における層方向の厚さとが対応付けられる厚みデータが格納されており、
前記第2生成部は、前記厚みデータに基づき、前記メッシュデータを更新することを特徴とする構造解析装置。
Claims (13)
- 物性の異なる複数の材料から形成される解析対象物の構造解析を行う構造解析装置において実行される構造解析方法であって、
前記構造解析装置の制御部が、前記解析対象物を複数の有限要素に分割するとき、前記有限要素毎に、前記有限要素の位置を特定する位置情報と、前記有限要素の材料を特定する材料情報とが対応付けられる要素分割データを生成する工程と、
前記構造解析装置の前記制御部が、前記有限要素より大きな単位で前記解析対象物を分割するメッシュを位置情報により複数定義し、各メッシュにおいて、前記要素分割データに基づき、前記メッシュに含まれる前記有限要素に占める、前記複数の材料のうち一の材料の割合を算出する工程と、
前記構造解析装置の前記制御部が、前記算出された一の材料の割合が所定の閾値を超える前記メッシュを特定し、前記要素分割データの材料情報において、前記特定されたメッシュに含まれる前記有限要素の材料が、前記一の材料以外のものを、前記一の材料を特定する材料情報に書き換えたメッシュデータを生成する工程と、
前記構造解析装置の前記制御部が、前記生成されたメッシュデータに基づき、前記解析対象物に生じる物理量を算出する工程とを有し、
前記解析対象物には、前記有限要素への分割によって複数の層が形成され、更に、
前記構造解析装置の制御部が、前記生成されたメッシュデータに基づき前記解析対象物に占める前記一の材料の割合を前記層毎に算出する工程と、
前記構造解析装置の制御部が、前記算出された一の材料の割合が高密基準値を超える前記層において、前記メッシュデータに含まれる所定の有限要素の材料情報を、前記解析対象物を形成する複数の材料のうち、前記一の材料以外のものに変更して、前記層毎に算出される前記一の材料の割合が、所定の値範囲に納まるように調整する工程とを有することを特徴とする構造解析方法。 - 請求項1において、更に、
前記構造解析装置の前記制御部が、前記要素分割データに基づき算出される前記解析対象物に占める前記一の材料の第1の割合と、前記生成されたメッシュデータに基づき算出される前記解析対象物に占める前記一の材料の第2の割合とを算出する工程と、
前記構造解析装置の前記制御部が、前記第1の割合と前記第2の割合とが所定の誤差範囲に収まらない場合、前記所定の閾値を変更して前記メッシュデータを再生成する工程とを有することを特徴とする構造解析方法。 - 請求項1又は2において、
前記解析対象物には、前記有限要素への分割によって複数の層が形成され、更に、
前記構造解析装置の前記制御部が、前記解析対象物の表面の所定領域に対応する位置を前記層毎に抽出する工程を有し、
前記メッシュは、前記抽出された位置に対して定義されることを特徴とする構造解析方法。 - 請求項1又は2において、
前記構造解析装置の制御部が、前記解析対象物の表面の所定領域に追加される部材を新たな解析対象物として、新たなメッシュデータを生成する工程を有し、
前記追加される部材におけるメッシュ位置と、該追加される部材を受ける前記解析対象物の表面の所定領域のメッシュ位置とが一致することを特徴とする構造解析方法。 - 物性の異なる複数の材料から形成される解析対象物の構造解析を行うコンピュータに、
前記解析対象物を複数の有限要素に分割するとき、前記有限要素毎に、前記有限要素の位置を特定する位置情報と、前記有限要素の材料を特定する材料情報とが対応付けられる要素分割データを生成する手順と、
前記有限要素より大きな単位で前記解析対象物を分割するメッシュを位置情報により複数定義し、各メッシュにおいて、前記要素分割データに基づき、前記メッシュに含まれる前記有限要素に占める、前記複数の材料のうち一の材料の割合を算出する手順と、
前記算出された一の材料の割合が所定の閾値を超えるメッシュを特定し、前記要素分割データの材料情報において、前記特定されたメッシュに含まれる前記有限要素の材料が、前記一の材料以外のものを、前記一の材料を特定する材料情報に書き換えたメッシュデータを生成する手順と、
前記生成されたメッシュデータに基づき、前記解析対象物に生じる物理量を算出する手順とを有し、
前記解析対象物には、前記有限要素への分割によって複数の層が形成され、更に、
前記生成されたメッシュデータに基づき前記解析対象物に占める前記一の材料の割合を前記層毎に算出する手順と、
前記算出された一の材料の割合が高密基準値を超える前記層において、前記メッシュデータに含まれる所定の有限要素の材料情報を、前記解析対象物を形成する複数の材料のうち、前記一の材料以外のものに変更して、前記層毎に算出される前記一の材料の割合が、所定の値範囲に納まるように調整する手順とを実行させるためのプログラム。 - 請求項5において、前記コンピュータに、更に、
前記要素分割データに基づき算出される前記解析対象物に占める前記一の材料の第1の割合と、前記生成されたメッシュデータに基づき算出される前記解析対象物に占める前記一の材料の第2の割合とを算出する手順と、
前記第1の割合と前記第2の割合とが所定の誤差範囲に収まらない場合、前記所定の閾値を変更して前記メッシュデータを再生成する手順とを実行させることを特徴とするプログラム。 - 物性の異なる複数の材料から形成される解析対象物の構造解析を行う構造解析装置であって、制御プログラムを含む記憶部と、前記制御プログラムを読み出して実行する制御部とを有し、
前記制御部は、
前記解析対象物を複数の有限要素に分割するとき、前記有限要素毎に、前記有限要素の位置を特定する位置情報と、前記有限要素の材料を特定する材料情報とが対応付けられる要素分割データを生成する第1生成部と、
前記有限要素より大きな単位で前記解析対象物を分割するメッシュを位置情報により複数定義し、各メッシュにおいて、前記要素分割データに基づき、前記メッシュに含まれる前記有限要素に占める、前記複数の材料のうち一の材料の割合を算出する第1算出部と、
前記算出された一の材料の割合が所定の閾値を超えるメッシュを特定し、前記要素分割データの材料情報において、前記特定されたメッシュに含まれる前記有限要素の材料が、前記一の材料以外のものを、前記一の材料を特定する材料情報に書き換えたメッシュデータを生成する第2生成部と、
前記生成されたメッシュデータに基づき、前記解析対象物に生じる物理量を算出する第2算出部とを前記制御プログラムを実行して実現し、
前記解析対象物には、前記有限要素への分割によって複数の層が形成され、更に、
前記第2生成部が、前記生成されたメッシュデータに基づき前記解析対象物に占める前記一の材料の割合を前記層毎に算出し、前記算出された一の材料の割合が高密基準値を超える前記層において、前記メッシュデータに含まれる所定の有限要素の材料情報を、前記解析対象物を形成する複数の材料のうち、前記一の材料以外のものに変更して、前記層毎に算出される前記一の材料の割合が、所定の値範囲に納まるように調整することを前記制御プログラムを実行することで実現することを特徴とする構造解析装置。 - 物性の異なる複数の材料から形成される解析対象物の構造解析を行う構造解析装置において実行される構造解析方法であって、
前記構造解析装置の制御部が、前記解析対象物を複数の有限要素に分割するとき、前記有限要素毎に、前記有限要素の位置を特定する位置情報と、前記有限要素の材料を特定する材料情報とが対応付けられる要素分割データを生成する工程と、
前記構造解析装置の前記制御部が、前記有限要素より大きな単位で前記解析対象物を分割するメッシュを位置情報により複数定義し、各メッシュにおいて、前記要素分割データに基づき、前記メッシュに含まれる前記有限要素に占める、前記複数の材料のうち一の材料の割合を算出する工程と、
前記構造解析装置の前記制御部が、前記算出された一の材料の割合が所定の閾値を超える前記メッシュを特定し、前記要素分割データの材料情報において、前記特定されたメッシュに含まれる前記有限要素の材料が、前記一の材料以外のものを、前記一の材料を特定する材料情報に書き換えたメッシュデータを生成する工程と、
前記構造解析装置の前記制御部が、前記生成されたメッシュデータに基づき、前記解析対象物に生じる物理量を算出する工程とを有し、
前記メッシュの位置情報は、前記解析対象物の表面に形成される2次元座標と前記表面に直交する厚み方向の位置とを組み合わせた3次元座標により特定され、更に、
前記構造解析装置の制御部が、前記2次元座標が同一となる前記メッシュの前記厚み方向に、同一の前記材料が連続する区間を特定することにより、前記連続する材料の前記材料情報と該連続する材料の厚みとを前記メッシュの位置情報に対応付けた積層シェルデータを、前記メッシュデータに基づき生成する工程を有し、
前記解析対象物に生じる物理量は、前記積層シェルデータに基づき算出されることを特徴とする構造解析方法。 - 物性の異なる複数の材料から形成される解析対象物の構造解析を行うコンピュータに、
前記解析対象物を複数の有限要素に分割するとき、前記有限要素毎に、前記有限要素の位置を特定する位置情報と、前記有限要素の材料を特定する材料情報とが対応付けられる要素分割データを生成する手順と、
前記有限要素より大きな単位で前記解析対象物を分割するメッシュを位置情報により複数定義し、各メッシュにおいて、前記要素分割データに基づき、前記メッシュに含まれる前記有限要素に占める、前記複数の材料のうち一の材料の割合を算出する手順と、
前記算出された一の材料の割合が所定の閾値を超えるメッシュを特定し、前記要素分割データの材料情報において、前記特定されたメッシュに含まれる前記有限要素の材料が、前記一の材料以外のものを、前記一の材料を特定する材料情報に書き換えたメッシュデータを生成する手順と、
前記生成されたメッシュデータに基づき、前記解析対象物に生じる物理量を算出する手順とを実行させ、
前記メッシュの位置情報は、前記解析対象物の表面に形成される2次元座標と前記表面に直交する厚み方向の位置とを組み合わせた3次元座標により特定され、更に、
前記2次元座標が同一となる前記メッシュの前記厚み方向に、同一の前記材料が連続する区間を特定することにより、前記連続する材料の前記材料情報と該連続する材料の厚みとを前記メッシュの位置情報に対応付けた積層シェルデータを、前記メッシュデータに基づき生成する手順を実行させ、
前記解析対象物に生じる物理量は、前記積層シェルデータに基づき算出されることを特徴とするプログラム。 - 物性の異なる複数の材料から形成される解析対象物の構造解析を行う構造解析装置であって、制御プログラムを含む記憶部と、前記制御プログラムを読み出して実行する制御部とを有し、
前記制御部は、
前記解析対象物を複数の有限要素に分割するとき、前記有限要素毎に、前記有限要素の位置を特定する位置情報と、前記有限要素の材料を特定する材料情報とが対応付けられる要素分割データを生成する第1生成部と、
前記有限要素より大きな単位で前記解析対象物を分割するメッシュを位置情報により複数定義し、各メッシュにおいて、前記要素分割データに基づき、前記メッシュに含まれる前記有限要素に占める、前記複数の材料のうち一の材料の割合を算出する第1算出部と、
前記算出された一の材料の割合が所定の閾値を超えるメッシュを特定し、前記要素分割データの材料情報において、前記特定されたメッシュに含まれる前記有限要素の材料が、前記一の材料以外のものを、前記一の材料を特定する材料情報に書き換えたメッシュデータを生成する第2生成部と、
前記生成されたメッシュデータに基づき、前記解析対象物に生じる物理量を算出する第2算出部とを前記制御プログラムを実行して実現し、
前記メッシュの位置情報は、前記解析対象物の表面に形成される2次元座標と前記表面に直交する厚み方向の位置とを組み合わせた3次元座標により特定され、更に、
前記2次元座標が同一となる前記メッシュの前記厚み方向に、同一の前記材料が連続する区間を特定することにより、前記連続する材料の前記材料情報と該連続する材料の厚みとを前記メッシュの位置情報に対応付けた積層シェルデータを、前記メッシュデータに基づき生成する第3生成部を前記制御プログラムを実行して実現し、
前記解析対象物に生じる物理量は、前記積層シェルデータに基づき算出されることを特徴とする構造解析装置。 - 物性の異なる複数の材料から形成される解析対象物の構造解析を行う構造解析装置において実行される構造解析方法であって、
前記構造解析装置の制御部が、前記解析対象物を複数の有限要素に分割するとき、前記有限要素毎に、前記有限要素の位置を特定する位置情報と、前記有限要素の材料を特定する材料情報とが対応付けられる要素分割データを生成する工程と、
前記構造解析装置の前記制御部が、前記有限要素より大きな単位で前記解析対象物を分割するメッシュを位置情報により複数定義し、各メッシュにおいて、前記要素分割データに基づき、前記メッシュに含まれる前記有限要素に占める、前記複数の材料のうち一の材料の割合を算出する工程と、
前記構造解析装置の前記制御部が、前記算出された一の材料の割合が所定の閾値を超える前記メッシュを特定し、前記要素分割データの材料情報において、前記特定されたメッシュに含まれる前記有限要素の材料が、前記一の材料以外のものを、前記一の材料を特定する材料情報に書き換えたメッシュデータを生成する工程と、
前記構造解析装置の前記制御部が、前記生成されたメッシュデータに基づき、前記解析対象物に生じる物理量を算出する工程とを有し、
前記解析対象物には、前記有限要素への分割によって複数の層が形成され、
前記構造解析装置は、予め、前記解析対象物の表面の位置と前記多層構造の解析対象物における層方向の厚さとが対応付けられる厚みデータが格納される記憶部を有し、更に、
前記構造解析装置の制御部が、前記厚みデータに基づき、前記メッシュデータを更新する工程を有することを特徴とする構造解析方法。 - 物性の異なる複数の材料から形成される解析対象物の構造解析を行うコンピュータに、
前記解析対象物を複数の有限要素に分割するとき、前記有限要素毎に、前記有限要素の位置を特定する位置情報と、前記有限要素の材料を特定する材料情報とが対応付けられる要素分割データを生成する手順と、
前記有限要素より大きな単位で前記解析対象物を分割するメッシュを位置情報により複数定義し、各メッシュにおいて、前記要素分割データに基づき、前記メッシュに含まれる前記有限要素に占める、前記複数の材料のうち一の材料の割合を算出する手順と、
前記算出された一の材料の割合が所定の閾値を超えるメッシュを特定し、前記要素分割データの材料情報において、前記特定されたメッシュに含まれる前記有限要素の材料が、前記一の材料以外のものを、前記一の材料を特定する材料情報に書き換えたメッシュデータを生成する手順と、
前記生成されたメッシュデータに基づき、前記解析対象物に生じる物理量を算出する手順とを実行させ、
前記解析対象物には、前記有限要素への分割によって複数の層が形成され、
予め、前記解析対象物の表面の位置と前記多層構造の解析対象物における層方向の厚さとが対応付けられる厚みデータが記憶部に格納され、更に、
前記厚みデータに基づき、前記メッシュデータを更新する手順を実行させるためのプログラム。 - 物性の異なる複数の材料から形成される解析対象物の構造解析を行う構造解析装置であって、制御プログラムを含む記憶部と、前記制御プログラムを読み出して実行する制御部とを有し、
前記制御部は、
前記解析対象物を複数の有限要素に分割するとき、前記有限要素毎に、前記有限要素の位置を特定する位置情報と、前記有限要素の材料を特定する材料情報とが対応付けられる要素分割データを生成する第1生成部と、
前記有限要素より大きな単位で前記解析対象物を分割するメッシュを位置情報により複数定義し、各メッシュにおいて、前記要素分割データに基づき、前記メッシュに含まれる前記有限要素に占める、前記複数の材料のうち一の材料の割合を算出する第1算出部と、
前記算出された一の材料の割合が所定の閾値を超えるメッシュを特定し、前記要素分割データの材料情報において、前記特定されたメッシュに含まれる前記有限要素の材料が、前記一の材料以外のものを、前記一の材料を特定する材料情報に書き換えたメッシュデータを生成する第2生成部と、
前記生成されたメッシュデータに基づき、前記解析対象物に生じる物理量を算出する第2算出部とを前記制御プログラムを実行して実現し、
前記解析対象物には、前記有限要素への分割によって複数の層が形成され、
予め、前記解析対象物の表面の位置と前記多層構造の解析対象物における層方向の厚さとが対応付けられる厚みデータが前記記憶部に格納され、
前記第2生成部は、前記厚みデータに基づき、前記メッシュデータを更新することを特徴とする構造解析装置。
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