JP4204530B2 - 部品実装基板用解析方法 - Google Patents
部品実装基板用解析方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4204530B2 JP4204530B2 JP2004272650A JP2004272650A JP4204530B2 JP 4204530 B2 JP4204530 B2 JP 4204530B2 JP 2004272650 A JP2004272650 A JP 2004272650A JP 2004272650 A JP2004272650 A JP 2004272650A JP 4204530 B2 JP4204530 B2 JP 4204530B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- model
- layer
- board
- multilayer wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
本発明は、計算コストの削減と解析精度の向上を期待できる部品実装基板用解析方法を提供することを目的とする。
(実施の形態1)
図1は部品実装基板用解析方法に基づく応力解析のフローを示している。
この基本状態の電子計算機6のステップS101では、第1ファイルM1に基づいて要素分割処理を実行する。要素分割処理は、第1層,第3層,第5層,・・・の各配線層を複数のセルに要素分割する。第1配線層の具体的例を図3(a)に示す。この図では基材7の上に目的形状の銅箔パターン8が形成されている。この場合、ステップS101では図3(b)に示すように第1配線層の平面内を同一の大きさのセルに区切って要素分割する。
有限要素法を用いるときに必要となる境界条件12には、拘束条件と荷重条件がある。解析対象物の多層配線基板が取り付け支持されている状態を表すのが拘束条件である。荷重条件には、この多層配線基板のどこかに機械的にかかる力による機械荷重と、温度変化がもたらす解析対象物の膨張・収縮から発生する力による温度荷重がある。
・ 基板積層シェルモデル11の再分割
・ 基板積層シェルモデル11と部品積層シェルモデル19の結合
各工程を図7〜図11に基づいて具体的に説明する。
この工程(B)は、ステップS103で実行される。多層配線基板の表面に実装される部品としてCADデータから読み込んだ部品名で第2ファイルM2の表面実装部品データ5bを検索し、これによって特定された該当部品が図7(a)に示すようにQFP(Quad Flat Package)集積回路の場合、面内方向(X−Y平面)の構造が同一である部分を一層分と考え、多層配線基板から離れる向き(Z方向)に構造(材質)が異なる毎に層を定義する。ここでは図7(b)に示すように内蔵されたICチップ20が含まれている層を第2層として、その下側を第1層、上側を第3層としている。第1層には多層配線基板の表面のランドに半田付けされる接合部としての外部接続端子21が図8に示すように周囲に設けられている。第1層と第3層がパッケージ材料だけで構成されているのに対して、第2層はパッケージ材料とパッケージ材料とは機械特性が異なるICチップ20で構成されている。
この工程(C)は、ステップS103で実行される。
基板積層シェルモデル11の再分割は、多層配線基板単独の構造に基づいて分割され第4のファイルM4に現時点で書き込まれている基板積層シェルモデル11が図9(a)に示すように要素分割線24によって基板材料7と銅配線8とに分割されているとする。
この工程(D)はステップS105で実行される。
図10(a)は部品積層シェルモデル19を基板積層シェルモデル11の実装位置に積み重ねた状態を示しており、図10(b)は部品実装位置の部品と多層配線基板の拡大図を示している。基板積層シェルモデル11の基板中立面14(図5(b)を参照)と部品積層シェルモデル19の部品中立面26(図10(c)を参照)のそれぞれの計算は、基板中立面14の計算時には基板積層シェルモデル11の各層の要素分割線24で区切られた各要素の材料物性値を第4ファイルM4の材料物性13から読み出して代入し計算が実行される。部品中立面26の計算時には部品積層シェルモデル19の各層の要素分割線22,23で区切られた各要素の材料物性値を第4ファイルM4の材料物性13から読み出して代入し中立面の計算が実行される。
(実施の形態2)
上記の実施の形態の図3(c)に示した要素材料判定の工程では、基材7と銅箔パターン8とが混在する1つのセルについて、基材7と銅箔パターン8との比率に応じて、「すべてが基材7」または「すべてが銅箔パターン8」と材料物性値を判定して簡易的に処理したが、この(実施の形態2)では、各セルの銅箔パターン8の配線幅に応じて個別に材料物性値を判定して処理する点だけが異なっている。
図12は図13(a)に示した単層モデルにおいて、単層モデルの面内での各セルAの材質を自動処理によって判定する処理ルーチンを示している。
ステップS2では、ステップS1のデフォルト値j=0をインクリメントして第1層について計算することを宣言する。
ステップS5では、ステップS4のデフォルト値i=0をインクリメントして要素番号1番のセルAについて計算することを宣言する。
ステップS7では、ステップS6のデフォルト値k=0をインクリメントして要素番号1番のセルAにおけるx軸方向の各位置における配線幅を計算することを宣言する。
ステップS9では、要素番号1番のセルAのすべてのx軸方向の位置について計算したかをチェックする。ここではk=1であるため、ステップS7に戻ってステップS7,ステップS8のルーチンを繰り返して、要素番号1番のセルAのすべてのx軸方向の位置について計算し終えた時にステップS9でこのルーチンから抜けてステップS10を実行する。
ステップS11では、y軸方向の等価物性値Eyを計算する。
Ey=EB(1− Vfy)+ECU・Vfy
なお、EBは基材7の物性値、ECUは銅箔パターン8の物性値である。
ステップS13では、ステップS12のデフォルト値k=0をインクリメントして要素番号1番のセルAにおけるy軸方向の各位置における配線幅を計算することを宣言する。
ステップS15では、要素番号1番のセルAのすべてのy軸方向の位置について計算したかをチェックする。ここではk=1であるため、ステップS13に戻ってステップS13,ステップS14のルーチンを繰り返して、要素番号1番のセルAのすべてのy軸方向の位置について計算し終えた時にステップS15でこのルーチンから抜けてステップS16を実行する。
Vfx=(Rx1+Rx2+・・・・+RxN)/N
ステップS17では、x軸方向の等価物性値Exを計算する。
ステップS18では、ステップS2とステップS5で宣言した第1層の要素番号1番のセルAに対応付けて、図1に示した第4ファイルM4に、配線幅に応じた材料物性値を書き込む。
上記の各実施の形態では、すべての単層モデルの面内での要素分割のセルの形状と大きさが同一であるとして説明したが、面内変形が発生しないまたは小さい範囲については、単層モデルの面内での要素分割のセルの形状と大きさがその他の範囲とは異ならせてモデル規模を低減させることができる。
ステップS1では、単層モデルを最小限の分割数で等間隔に分割する。ここでは初期分割を(a)に示すように4×4とする。
ステップS3では、ステップS2で抽出したセルS11〜S14のすべてについて、基板CADの配線パターン、具体的には、第1のファイルM1の各層の配線パターンのデータ2から(c)に示すように残銅率を計算する。この例では、セルS11〜S13の何れも残銅率が25%、セルS14の残銅率が50%であった。
ステップS8では、ステップS7で抽出したセルS11〜S41のすべてについて、第1のファイルM1の各層の配線パターンのデータ2から(f)に示すように残銅率を計算する。この例では、セルS11,S21,S31,S41の残銅率が20%,15%,10%,20%であった。
ステップS13では、ステップS5とステップS10の少なくとも一方を実行したかチェックし、一方でも実施した場合には、ステップS2に戻って処理を繰り返す。
このように、配線パターンの配置が複雑であり、反り(変位)を精度よく計算したい領域は細かく、そうでない領域は粗くメッシュ分割することにより、換言すると、面内変形が発生しないまたは小さい範囲については、単層モデルの面内での要素分割のセルの形状と大きさがその他の範囲とは異ならせることによって、配線パターンの配置に応じた適正なセル数によって、少ない計算時間で、精度のよい解析結果を得ることができる。
上記の各実施の形態の部品実装基板用解析方法では、図6に示したように工程(C)において基板積層シェルモデルを部品積層シェルモデルの要素分割線のメッシュで再分割したが、図16に示すように構成することによって基板積層シェルモデルの再分割の工程(C)を無くすことができる。
図17に示した部品実装基板用解析方法は図6の変形例であり、この場合には、前記多層配線基板の外形,各層の配線パターンに基づいて各層内を要素分割線で分割した単層モデルを生成し、前記各層ごとの単層モデルを、前記多層配線基板の各層のそれぞれの厚み情報を用いて前記多層配線基板の形状に積層した基板積層シェルモデルを生成する工程(A)と、前記部品の外形,内部構造,ならびに多層配線基板の表面への前記部品の接合位置を通過する前記接合分割線に基づいて要素分割した部品積層シェルモデルを各部品に対応して記録した部品データライブラリーから前記部品積層シェルモデルを読み出す工程(B−2)と、部品積層シェルモデルの要素分割線で前記基板積層シェルモデルの前記部品の実装位置を再分割する工程(C)と、基板積層シェルモデルから計算した基板中立面と部品積層シェルモデルから計算した前記部品中立面とを、前記部品の実装条件に等価な接合要素で結合して解析モデルを形成する工程(D)と、前記解析モデルに境界条件を与えて変形を計算する工程(E)とを有する。
図19に示した部品実装基板用解析方法は図6の変形例であり、この場合には、前記多層配線基板の外形,各層の配線パターンに基づいて各層内を要素分割線で分割した単層モデルを生成し、前記各層ごとの単層モデルを、前記多層配線基板の各層のそれぞれの厚み情報を用いて前記多層配線基板の形状に積層した基板積層シェルモデルを生成する工程(A)と、部品の外形,内部構造,ならびに多層配線基板の表面への前記部品の接合位置を通過する前記接合分割線に基づいて要素分割線で分割した部品積層シェルモデルから計算した部品中立面を、部品に対応して記録した部品データライブラリーから読み出す工程(B−3)と、部品積層シェルモデルの要素分割線で前記基板積層シェルモデルの前記部品の実装位置を再分割する工程(C)と、前記再分割した基板積層シェルモデルから計算した基板中立面と前記部品中立面とを、前記部品の実装条件に等価な接合要素で結合して解析モデルを形成する工程(D)と、前記解析モデルに境界条件を与えて変形を計算する工程(E)とを有することを特徴とする。工程(B−2)は工程(A−2)の前でもよい。
図18の場合には、図23に示すように、工程(A)では、多層配線基板の外形,各層の配線パターンに基づいて各層内を要素分割線で分割した単層モデルを生成し、前記各層ごとの単層モデルを、前記多層配線基板の各層のそれぞれの厚み情報を用いて前記多層配線基板の形状に積層した基板積層シェルモデルを生成する。工程(B−2)では、前記部品の外形,内部構造,ならびに多層配線基板の表面への前記部品の接合位置を通過する前記接合分割線に基づいて要素分割した部品積層シェルモデルを各部品に対応して記録した部品データライブラリーから前記部品積層シェルモデルを読み出す。工程(F)では、基板積層シェルモデルの表面への前記部品の実装位置に基板積層シェルモデルとは要素分割線の位置が不一致の前記部品積層シェルモデルを接合した場合に、基板積層シェルモデルと部品積層シェルモデルの内の一方のモデルの要素分割線の交点を他方のモデルの最寄りの要素分割線の交点に結合するための、前記他方のモデルの最寄りの要素分割線の交点との距離とその間の剛性に基づいて接合中間ファイルを生成する。工程(D−2)では、基板積層シェルモデルから計算した基板中立面と部品積層シェルモデルから計算した部品中立面とを、前記部品の実装条件に等価な接合要素と前記接合中間ファイルで結合して解析モデルを形成する。工程(E)では前記解析モデルに境界条件を与えて変形を計算する。なお、図23の工程(B−2)は工程(A)の前でもよい。
8 銅箔パターン
11 積層シェルモデル
11A 変形した多層配線基板
14 基板中立面
14A 変形した中立面
d1 基板積層シェルモデル11の上面から距離
d2 基板積層シェルモデル11の下面から基板中立面14までの距離
19 部品積層シェルモデル
21 外部接続端子
26 部品中立面
27 多層配線基板の表面のランド
28 半田付けと等価な円柱形のビーム要素(接合要素)
29 解析モデル
30 樹脂系接合材と等価な四角柱のビーム要素(接合要素)
Claims (11)
- 多層配線基板の外形データ,各層の配線パターンデータならびに前記多層配線基板の表面に取り付けた部品の種類と形状と位置を電子計算機に入力し、前記多層配線基板の表面に前記部品を取り付けた部品実装基板の物理特性を前記電子計算機によって解析するに際し、
前記多層配線基板の外形,各層の配線パターンに基づいて各層内を要素分割線で分割した単層モデルを生成し、前記各層ごとの単層モデルを、前記多層配線基板の各層のそれぞれの厚み情報を用いて前記多層配線基板の形状に積層した基板積層シェルモデルを生成する工程(A)と、
前記部品の多層配線基板の表面への前記部品の接合位置に基づいて要素分割線で分割した部品積層シェルモデルを生成する工程(B)と、
部品積層シェルモデルを生成する際に使用した要素分割線で前記基板積層シェルモデルの前記部品の実装位置を再分割する工程(C)と、
前記再分割した基板積層シェルモデルから計算した基板中立面と部品積層シェルモデルから計算した部品中立面とを、前記部品の実装条件に等価な接合要素で結合して解析モデルを形成する工程(D)と、
前記解析モデルに境界条件を与えて変形を計算する工程(E)と
を有する部品実装基板用解析方法。 - 多層配線基板の外形データ,各層の配線パターンデータならびに前記多層配線基板の表面に取り付けた部品の種類と形状と位置を電子計算機に入力し、前記多層配線基板の表面に前記部品を取り付けた部品実装基板の物理特性を前記電子計算機によって解析するに際し、
前記多層配線基板の外形,各層の配線パターンならびに部品が表面実装されるランドの位置に基づいて各層内を要素分割線で分割した単層モデルを生成し、前記各層ごとの単層モデルを、前記多層配線基板の各層のそれぞれの厚み情報を用いて前記多層配線基板の形状に積層した基板積層シェルモデルを生成する工程(A−2)と、
前記部品の多層配線基板の表面への前記部品の接合位置に基づいて要素分割線で分割した部品積層シェルモデルを生成する工程(B)と、
基板積層シェルモデルから計算した基板中立面と部品積層シェルモデルから計算した部品中立面とを、前記部品の実装条件に等価な接合要素で結合して解析モデルを形成する工程(D)と、
前記解析モデルに境界条件を与えて変形を計算する工程(E)と
を有する部品実装基板用解析方法。 - 基板中立面と部品中立面とを接合要素で結合して解析モデルを形成する工程(D)では、
前記基板積層シェルモデルと前記部品積層シェルモデルの間の前記接合要素で結合された節点を除く樹脂系接合材エリアの節点を前記樹脂系接合材エリアの樹脂系接合材と機械強度が等価な接合要素で結合し解析モデルを計算する
請求項1または請求項2に記載の部品実装基板用解析方法。 - 多層配線基板の外形データ,各層の配線パターンデータならびに前記多層配線基板の表面に取り付けた部品を特定するデータを電子計算機に入力し、前記多層配線基板の表面に前記部品を取り付けた部品実装基板の物理特性を前記電子計算機によって解析するに際し、
前記多層配線基板の外形,各層の配線パターンに基づいて各層内を要素分割線で分割した単層モデルを生成し、前記各層ごとの単層モデルを、前記多層配線基板の各層のそれぞれの厚み情報を用いて前記多層配線基板の形状に積層した基板積層シェルモデルを生成する工程(A)と、
前記部品の外形,内部構造,ならびに多層配線基板の表面への前記部品の接合位置を通過する前記接合分割線に基づいて要素分割した部品積層シェルモデルを各部品に対応して記録した部品データライブラリーから前記部品積層シェルモデルを読み出す工程(B−2)と、
部品積層シェルモデルの要素分割線で前記基板積層シェルモデルの前記部品の実装位置を再分割する工程(C)と、
基板積層シェルモデルから計算した基板中立面と部品積層シェルモデルから計算した前記部品中立面とを、前記部品の実装条件に等価な接合要素で結合して解析モデルを形成する工程(D)と、
前記解析モデルに境界条件を与えて変形を計算する工程(E)と
を有する部品実装基板用解析方法。 - 多層配線基板の外形データ,各層の配線パターンデータならびに前記多層配線基板の表面に取り付けた部品を特定するデータを電子計算機に入力し、前記多層配線基板の表面に前記部品を取り付けた部品実装基板の物理特性を前記電子計算機によって解析するに際し、
前記多層配線基板の外形,各層の配線パターンならびに部品が表面実装されるランドの位置に基づいて各層内を要素分割線で分割した単層モデルを生成し、前記各層ごとの単層モデルを、前記多層配線基板の各層のそれぞれの厚み情報を用いて前記多層配線基板の形状に積層した基板積層シェルモデルを生成する工程(A−2)と、
前記部品の外形,内部構造,ならびに多層配線基板の表面への前記部品の接合位置を通過する前記接合分割線に基づいて要素分割した部品積層シェルモデルを各部品に対応して記録した部品データライブラリーから前記部品積層シェルモデルを読み出す工程(B−2)と、
基板積層シェルモデルから計算した基板中立面と部品積層シェルモデルから計算した部品中立面とを、前記部品の実装条件に等価な接合要素で結合して解析モデルを形成する工程(D)と、
前記解析モデルに境界条件を与えて変形を計算する工程(E)と
を有する部品実装基板用解析方法。 - 多層配線基板の外形データ,各層の配線パターンデータならびに前記多層配線基板の表面に取り付けた部品を特定するデータを電子計算機に入力し、前記多層配線基板の表面に前記部品を取り付けた部品実装基板の物理特性を前記電子計算機によって解析するに際し、
前記多層配線基板の外形,各層の配線パターンに基づいて各層内を要素分割線で分割した単層モデルを生成し、前記各層ごとの単層モデルを、前記多層配線基板の各層のそれぞれの厚み情報を用いて前記多層配線基板の形状に積層した基板積層シェルモデルを生成する工程(A)と、
部品の外形,内部構造,ならびに多層配線基板の表面への前記部品の接合位置を通過する前記接合分割線に基づいて要素分割線で分割した部品積層シェルモデルから計算した部品中立面を、部品に対応して記録した部品データライブラリーから読み出す工程(B−3)と、
部品積層シェルモデルの要素分割線で前記基板積層シェルモデルの前記部品の実装位置を再分割する工程(C)と、
前記再分割した基板積層シェルモデルから計算した基板中立面と前記部品中立面とを、前記部品の実装条件に等価な接合要素で結合して解析モデルを形成する工程(D)と、
前記解析モデルに境界条件を与えて変形を計算する工程(E)と
を有する部品実装基板用解析方法。 - 多層配線基板の外形データ,各層の配線パターンデータならびに前記多層配線基板の表面に取り付けた部品を特定するデータを電子計算機に入力し、前記多層配線基板の表面に前記部品を取り付けた部品実装基板の物理特性を前記電子計算機によって解析するに際し、
前記多層配線基板の外形,各層の配線パターンならびに部品が表面実装されるランドの位置に基づいて各層内を要素分割線で分割した単層モデルを生成し、前記各層ごとの単層モデルを、前記多層配線基板の各層のそれぞれの厚み情報を用いて前記多層配線基板の形状に積層した基板積層シェルモデルを生成する工程(A−2)と、
部品の外形,内部構造,ならびに多層配線基板の表面への前記部品の接合位置を通過する前記接合分割線に基づいて要素分割線で分割した部品積層シェルモデルから計算した部品中立面を、部品に対応して記録した部品データライブラリーから読み出す工程(B−3)と、
基板積層シェルモデルから計算した基板中立面と前記部品中立面とを、前記部品の実装条件に等価な接合要素で結合して解析モデルを形成する工程(D)と、
前記解析モデルに境界条件を与えて変形を計算する工程(E)と
を有する部品実装基板用解析方法。 - 多層配線基板の外形データ,各層の配線パターンデータならびに前記多層配線基板の表面に取り付けた部品の種類と形状と位置を電子計算機に入力し、前記多層配線基板の表面に前記部品を取り付けた部品実装基板の物理特性を前記電子計算機によって解析するに際し、
前記多層配線基板の外形,各層の配線パターンに基づいて各層内を要素分割線で分割した単層モデルを生成し、前記各層ごとの単層モデルを、前記多層配線基板の各層のそれぞれの厚み情報を用いて前記多層配線基板の形状に積層した基板積層シェルモデルを生成する工程(A)と、
前記部品の多層配線基板の表面への前記部品の接合位置に基づいて要素分割線で分割した部品積層シェルモデルを生成する工程(B)と、
基板積層シェルモデルの表面への前記部品の実装位置に基板積層シェルモデルとは要素分割線の位置が不一致の前記部品積層シェルモデルを接合した場合に、基板積層シェルモデルと部品積層シェルモデルの内の一方のモデルの要素分割線の交点(P1)に発生する力を、この交点(P1)と前記他方のモデルの要素分割線との結合点(P1a)と前記他方のモデルの最寄りの要素分割線の節点(P3,P4)との距離(l2,l3)とその間の剛性(k2,k3)に基づいて、前記他方のモデルの最寄りの要素分割線の節点(P3,P4)に分配する接合中間ファイルを生成する工程(F)と、
基板積層シェルモデルから計算した基板中立面と部品積層シェルモデルから計算した部品中立面とを、前記部品の実装条件に等価な接合要素と前記接合中間ファイルを通して結合して解析モデルを形成する工程(D−2)と、
前記解析モデルに境界条件を与えて変形を計算する工程(E)と
を有する部品実装基板用解析方法。 - 多層配線基板の外形データ,各層の配線パターンデータならびに前記多層配線基板の表面に取り付けた部品を特定するデータを電子計算機に入力し、前記多層配線基板の表面に前記部品を取り付けた部品実装基板の物理特性を前記電子計算機によって解析するに際し、
前記多層配線基板の外形,各層の配線パターンに基づいて各層内を要素分割線で分割した単層モデルを生成し、前記各層ごとの単層モデルを、前記多層配線基板の各層のそれぞれの厚み情報を用いて前記多層配線基板の形状に積層した基板積層シェルモデルを生成する工程(A)と、
前記部品の外形,内部構造,ならびに多層配線基板の表面への前記部品の接合位置を通過する前記接合分割線に基づいて要素分割した部品積層シェルモデルを各部品に対応して記録した部品データライブラリーから前記部品積層シェルモデルを読み出す工程(B−2)と、
基板積層シェルモデルの表面への前記部品の実装位置に基板積層シェルモデルとは要素分割線の位置が不一致の前記部品積層シェルモデルを接合した場合に、基板積層シェルモデルと部品積層シェルモデルの内の一方のモデルの要素分割線の交点(P1)に発生する力を、この交点(P1)と前記他方のモデルの要素分割線との結合点(P1a)と前記他方のモデルの最寄りの要素分割線の節点(P3,P4)との距離(l2,l3)とその間の剛性(k2,k3)に基づいて、前記他方のモデルの最寄りの要素分割線の節点(P3,P4)に分配する接合中間ファイルを生成する工程(F)と、
基板積層シェルモデルから計算した基板中立面と部品積層シェルモデルから計算した部品中立面とを、前記部品の実装条件に等価な接合要素と前記接合中間ファイルを通して結合して解析モデルを形成する工程(D−2)と、
前記解析モデルに境界条件を与えて変形を計算する工程(E)と
を有する部品実装基板用解析方法。 - 多層配線基板の外形データ,各層の配線パターンデータならびに前記多層配線基板の表面に取り付けた部品を特定するデータを電子計算機に入力し、前記多層配線基板の表面に前記部品を取り付けた部品実装基板の物理特性を前記電子計算機によって解析するに際し、
前記多層配線基板の外形,各層の配線パターンに基づいて各層内を要素分割線で分割した単層モデルを生成し、前記各層ごとの単層モデルを、前記多層配線基板の各層のそれぞれの厚み情報を用いて前記多層配線基板の形状に積層した基板積層シェルモデルを生成する工程(A)と、
部品の外形,内部構造,ならびに多層配線基板の表面への前記部品の接合位置を通過する前記接合分割線に基づいて要素分割線で分割した部品積層シェルモデルから計算した部品中立面を、部品に対応して記録した部品データライブラリーから読み出す工程(B−3)と、
基板積層シェルモデルの表面への前記部品の実装位置に基板積層シェルモデルとは要素分割線の位置が不一致の前記部品積層シェルモデルを接合した場合に、基板積層シェルモデルと部品積層シェルモデルの内の一方のモデルの要素分割線の交点(P1)に発生する力を、この交点(P1)と前記他方のモデルの要素分割線との結合点(P1a)と前記他方のモデルの最寄りの要素分割線の節点(P3,P4)との距離(l2,l3)とその間の剛性(k2,k3)に基づいて、前記他方のモデルの最寄りの要素分割線の節点(P3,P4)に分配する接合中間ファイルを生成する工程(F)と、
基板積層シェルモデルから計算した基板中立面と部品積層シェルモデルから計算した部品中立面とを、前記部品の実装条件に等価な接合要素と前記接合中間ファイルを通して結合して解析モデルを形成する工程(D−2)と、
前記解析モデルに境界条件を与えて変形を計算する工程(E)と
を有する部品実装基板用解析方法。 - 電子計算機に、請求項1,請求項2,請求項4,請求項5,請求項6,請求項7,請求項8,請求項9,請求項10のいずれかの部品実装基板用解析方法における各工程を実行させるための部品実装基板用解析プログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004272650A JP4204530B2 (ja) | 2004-09-21 | 2004-09-21 | 部品実装基板用解析方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004272650A JP4204530B2 (ja) | 2004-09-21 | 2004-09-21 | 部品実装基板用解析方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006091939A JP2006091939A (ja) | 2006-04-06 |
JP4204530B2 true JP4204530B2 (ja) | 2009-01-07 |
Family
ID=36232896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004272650A Expired - Fee Related JP4204530B2 (ja) | 2004-09-21 | 2004-09-21 | 部品実装基板用解析方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4204530B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9384314B2 (en) | 2014-02-28 | 2016-07-05 | International Business Machines Corporation | Reduction of warpage of multilayered substrate or package |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4957080B2 (ja) * | 2006-05-31 | 2012-06-20 | パナソニック株式会社 | 数値解析用メッシュ作成装置 |
JP4814802B2 (ja) | 2007-01-10 | 2011-11-16 | 富士通株式会社 | 解析モデル作成プログラム、解析モデル作成装置、解析モデル作成方法、および該解析モデル作成方法を含む装置の製造方法 |
JP5056393B2 (ja) | 2007-12-14 | 2012-10-24 | 富士通株式会社 | 解析モデル作成装置及び方法並びにプログラム |
JP5051036B2 (ja) * | 2008-07-22 | 2012-10-17 | 富士通株式会社 | 多層基板解析装置、多層基板解析プログラム及び方法 |
JP5045657B2 (ja) | 2008-12-02 | 2012-10-10 | 富士通株式会社 | プリント基板解析装置、プリント基板解析方法、プリント基板解析プログラム |
-
2004
- 2004-09-21 JP JP2004272650A patent/JP4204530B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9384314B2 (en) | 2014-02-28 | 2016-07-05 | International Business Machines Corporation | Reduction of warpage of multilayered substrate or package |
US9672323B2 (en) | 2014-02-28 | 2017-06-06 | International Business Machines Corporation | Reduction of warpage of multilayered substrate or package |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006091939A (ja) | 2006-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4597691B2 (ja) | 有限要素法を用いた構造解析方法 | |
JP3995926B2 (ja) | 構造解析プログラム、構造解析方法、構造解析装置および半導体集積回路の製造方法 | |
KR101142881B1 (ko) | 해석 장치, 해석 방법 및 해석 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독가능한 기록 매체 | |
US7873932B2 (en) | Method for analyzing component mounting board | |
US8249736B2 (en) | Registration system and method | |
US7548792B2 (en) | Equivalent material constant calculation system, storage medium storing an equivalent material constant calculation program, equivalent material constant calculation method, design system, and structure manufacturing method | |
US8056027B2 (en) | Characterizing thermomechanical properties of an organic substrate using three-dimensional finite element analysis | |
McCaslin et al. | Methodology for modeling substrate warpage using copper trace pattern implementation | |
JP4204530B2 (ja) | 部品実装基板用解析方法 | |
JP4204594B2 (ja) | 部品実装基板用解析方法 | |
JP2006293726A (ja) | 電子部品の設計方法 | |
JP2007027152A (ja) | プリント基板の設計方法 | |
US8260571B2 (en) | Analysis apparatus | |
CN101120346A (zh) | 零部件安装基板用分析方法 | |
JP4204524B2 (ja) | 解析処理装置 | |
JP2008157746A (ja) | 熱解析方法、熱解析プログラムおよびその熱解析プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP4618065B2 (ja) | 配線パターン設計装置及び方法並びにプログラム | |
JP5040363B2 (ja) | 解析装置、解析方法及び解析プログラム | |
JP4260149B2 (ja) | 板状体解析方法 | |
JP2012003460A (ja) | 三次元実装基板用解析方法 | |
CN114189999A (zh) | 一种减小pcb压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统 | |
JP4218725B2 (ja) | 統合電源系解析システム、統合電源系解析方法及び多層プリント回路基板 | |
JP2008111673A (ja) | 等価材料定数算出方法、プログラム、記録媒体および等価材料定数算出装置 | |
JP2007241658A (ja) | 熱伝導率算出方法、装置、およびプログラム | |
Kilic et al. | Post assembly warpage prediction using refined zigzag element |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070122 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080430 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080513 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080711 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080916 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081014 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111024 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111024 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121024 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131024 Year of fee payment: 5 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |