JP4260149B2 - 板状体解析方法 - Google Patents

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本発明は各種の電子機器の電子回路の構築に使用される多層配線基板などの板状体の解析方法に関するものである。
電子機器の小型化を目的として、最近では、電子部品の高密度実装のために、多層配線基板が電子回路の構築に採用されている。多層配線基板の各レイヤーの配線パターンは、CADに回路データを入力することによって、電気性能を満足した多層配線パターンを得ることができる。
しかし、多層配線基板の各レイヤーの材質や配線パターンの幅、言い換えると、配線パターンの銅箔部分の残存率の違いや、内部に組み込まれる電子部品の剛性の違い、ビヤホールの位置や数などによって、完成した多層配線基板の機械的な性能が変動する。具体的には、作用する外力や温度変化によって多層配線基板に限界以上の反りが発生し、多層配線基板に動作不良が発生する可能性が残されている。
そのため、従来では(特許文献1)に見られるように、基板の外形形状であるパターン,厚みのデータより各層毎に3次元モデルを作成し、各層の3次元モデルを積み重ねて基板全体のソリッドモデルを作成し、このソリッドモデルに外力や温度変化を与えた場合のソリッドモデルの形状変化が許容範囲の変形かどうかを判断し、形状変化が許容範囲を越えた変形の場合には、前記CADによる設計段階にフィードバックして、機械的な性能を満足した多層配線基板を設計している。
なお、上記の「ソリッドモデル」自体の考え方は、立体的な各種の工業部品の応力解析の分野で確立されて採用されている理論であって、(非特許文献1)等に詳しい。
特開2004−13437 「有限要素法ハンドブックI基礎編」 鷲津久一郎 宮本 博 著(株)培風館 1989年2月25日初版第5刷発行
しかし、高精度の解析結果を期待するためには、各層の平面内の配線方向を単層モデルに考慮することが必要であって、各層の平面内の配線の方向を単層モデルに反映するには、多大な時間と作業工程を要する。
また、高精度の解析結果を期待するためには、各層の平面内の分割数を多くすることが必要であって、要素数が膨大になって、計算コストがかかる。さらに、外形の縦横サイズ比の許容範囲が狭く、薄型の多層配線基板に使用した場合には、計算コストをかけた割には精度の向上を期待できないのが現状である。
本発明は、計算コストの削減と解析精度の向上を期待できる板状体解析方法を提供することを目的とする。
本発明の請求項1記載の板状体解析方法は、層内の材質が不均一な板状体の物理特性を解析するに際し、解析を受ける前記板状体の外形形状と各層の配線パターンのデータを電子計算機に入力し、前記電子計算機の有する要素分割手段によって前記板状体の各層の配線パターンを複数セルに分割し、前記電子計算機の有する等価物性値導出手段によって各配線層の分割後の各セルごとの等価物性値を決定して材料種類の割り当てを実施し、これをそれぞれの前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしファイルするときには、材料種類の割り当て後の各セルの配線パターンの配線方向をパターン照合計算して登録パターンの有無を判定し、下記の(1)(2)に分類し、
(1) 前記データベースに登録されている配線パターンと一致する配線パターン
(2) 前記データベースに登録されている配線パターンと一致しない配線パターン
前記(1)のデータベースに登録されている配線パターンと一致する配線パターンのセルについては、前記データベースから対応した等価物性値を読み出して、これを前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしてファイルし、
前記(2)のデータベースに登録されている配線パターンと一致しない配線パターンについては、ハフ変換処理して材料種類の割り当て後の各セルの配線パターンの配線方向の角度計算が可能か判定し、下記の(3)(4)に分類し、
(3) 配線方向の角度計算が可能な配線パターン
(4) 配線方向の角度計算が困難な配線パターン
前記(3)の配線方向の角度計算が可能な配線パターンのセルについては、前記データベースから読み出した等価物性値を導出された配線パターン角度に対応するよう複合則式を選択して材料等価物性値を計算してこれを前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしてファイルし、
前記(4)の配線方向の角度計算が困難な配線パターンのセルについては、均質化法計算にて材料等価物性値を計算してこれを前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしてファイルし、
前記セルの位置に対応させてそれぞれ前記(1)(3)(4)でファイルして収集した材料等価物性値データによって生成した単層モデルの物理特性を計算することを特徴とする。
本発明の請求項2記載の板状体解析方法は、層内の材質が不均一な板状体を積層した解析対象物の物理特性を解析するに際し、解析を受ける前記板状体の外形形状と各層の配線パターンのデータを電子計算機に入力し、前記電子計算機の有する要素分割手段によって前記板状体の各層の配線パターンを複数セルに分割し、前記電子計算機の有する等価物性値導出手段によって各配線層の分割後の各セルごとの等価物性値を決定して材料種類の割り当てを実施し、これをそれぞれの前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしファイルするときには、材料種類の割り当て後の各セルの配線パターンの配線方向をパターン照合計算して登録パターンの有無を判定し、下記の(1)(2)に分類し、
(1) 前記データベースに登録されている配線パターンと一致する配線パターン
(2) 前記データベースに登録されている配線パターンと一致しない配線パターン
前記(1)のデータベースに登録されている配線パターンと一致する配線パターンのセルについては、前記データベースから対応した等価物性値を読み出して、これを前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしてファイルし、
前記(2)のデータベースに登録されている配線パターンと一致しない配線パターンについては、ハフ変換処理して材料種類の割り当て後の各セルの配線パターンの配線方向の角度計算が可能か判定し、下記の(3)(4)に分類し、
(3) 配線方向の角度計算が可能な配線パターン
(4) 配線方向の角度計算が困難な配線パターン
前記(3)の配線方向の角度計算が可能な配線パターンのセルについては前記データベースから読み出した等価物性値を導出された配線パターン角度に対応するよう複合則式を選択して材料等価物性値を計算してこれを前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしてファイルし、
前記(4)の配線方向の角度計算が困難な配線パターンのセルについては均質化法計算にて材料等価物性値を計算してこれを前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしてファイルし、
前記セルの位置に対応させてそれぞれ前記(1)(3)(4)でファイルして収集した材料等価物性値データによって生成した前記各層ごとの単層モデルを生成し、前記各層ごとの単層モデルを積層してできた積層モデルの物理特性を計算することを特徴とする。
本発明の請求項3に記載の板状体解析方法は、層内の材質が不均一な板状体を積層した解析対象物の物理特性を解析するに際し、解析を受ける前記板状体の外形形状と各層の配線パターンのデータを電子計算機に入力し、前記電子計算機の有する要素分割手段によって前記板状体の各層の配線パターンを複数セルに分割し、前記電子計算機の有する等価物性値導出手段によって各配線層の分割後の各セルごとの等価物性値を決定して材料種類の割り当てを実施し、これをそれぞれの前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしファイルするときには、材料種類の割り当て後の各セルの配線パターンの配線方向をパターン照合計算して登録パターンの有無を判定し、下記の(1)(2)に分類し、
(1) 前記データベースに登録されている配線パターンと一致する配線パターン
(2) 前記データベースに登録されている配線パターンと一致しない配線パターン
前記(1)のデータベースに登録されている配線パターンと一致する配線パターンのセルについては、前記データベースから対応した等価物性値を読み出して、これを前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしてファイルし、
前記(2)のデータベースに登録されている配線パターンと一致しない配線パターンについては、ハフ変換処理して材料種類の割り当て後の各セルの配線パターンの配線方向の角度計算が可能か判定し、下記の(3)(4)に分類し、
(3) 配線方向の角度計算が可能な配線パターン
(4) 配線方向の角度計算が困難な配線パターン
前記(3)の配線方向の角度計算が可能な配線パターンのセルについては前記データベースから読み出した等価物性値を導出された配線パターン角度に対応するよう複合則式を選択して材料等価物性値を計算してこれを前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしてファイルし、
前記(4)の配線方向の角度計算が困難な配線パターンのセルについては均質化法計算にて材料等価物性値を計算してこれを前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしてファイルし、
前記セルの位置に対応させてそれぞれ前記(1)(3)(4)でファイルして収集した材料等価物性値データによって生成した前記各層ごとの単層モデルを生成し、前記各層ごとの単層モデルを、前記解析対象物の各層のそれぞれの厚み情報を用いて前記解析対象物の形状に積層した積層シェルモデルを生成し、前記積層シェルモデルから中立面を計算し、前記中立面に境界条件を与えて前記中立面の変形を計算し、中立面の変形に前記厚み情報を用いて前記積層シェルモデルの変形を計算することを特徴とする。
本発明の請求項4記載の板状体解析方法は、請求項3において、データベースに登録パターンが無くて計算処理して材料等価物性値データを求めた場合に、求めた材料等価物性値データとそのときの配線パターン形状データとを前記データベースに登録することを特徴とする。
本発明の板状体解析方法によると、各セルの配線パターンの配線方向をパターン照合計算して登録パターンの有無を判定し、登録パターンが有るセルについてはデータベースから材料等価物性値データを読み出してセルデータに当て嵌め、登録パターンが無かったセルについてはハフ変換処理して材料種類の割り当て後の各セルの配線パターンの配線方向の角度計算が可能か判定し、角度計算が可能な配線パターンについては複合則計算にてセルデータを計算して当て嵌め、角度計算が困難な配線パターンについては均質化法計算にてセルデータを計算して当て嵌め、組成に基づいて各層ごとの単層モデルを生成するので、解析の精度を上げるために各層の平面内の分割数を多くした場合であっても、従来よりも計算コストの削減を期待できる。
また、求めた材料等価物性値データとそのときの配線パターン形状データとを前記データベースに登録することによってデータベースを構築して充実させるので、繰り返しの解析の実効によって、更なる計算コストの削減を期待できる。
以下、本発明の板状体解析方法を具体的な実施の形態に基づいて説明する。
図1は板状体解析方法に基づく多層配線基板の応力解析のフローを示している。
処理の開始に際しては、解析を受ける多層配線基板の外形形状1と各層の配線パターンのデータ2を第1ファイルM1として用意し、多層配線基板の中に配線パターンやビアなどの他に、部品が配置されている場合には、部品種類3と形状4と位置5とのデータを第2ファイルM2として用意する。
第1ファイルM1は、具体的には、図2に示すように多層配線基板を第1層〜第n層に分離し、第1層,第3層,第5層,・・・,第n層が配線層、第2層,第4層,・・・,第(n−1)が絶縁層である。
電子計算機6のステップS101では、第1ファイルM1に基づいて要素分割処理を実行する。要素分割処理は、第1層,第3層,第5層,・・・の各配線層を複数のセルに要素分割する。第1配線層の具体的例を図3(a)に示す。この図3では基材7の上に目的形状の銅箔パターン8が形成されている。この場合、ステップS101では図3(b)に示すように第1配線層の平面内を同一の大きさのセルに区切って要素分割する。
ステップS102では、各配線層のセルごとの等価物性値を決定して第3ファイルM3に分割データ9に対応させて要素材料種類データ10としてファイルする。具体的には、ステップS102は図4に示す工程で処理されている。
ステップS102−aでは、ステップS101によって分割された図3(b)に示すセルを図3(c)に示すように更に細かいローカル要素に分割する。各ローカル要素は、材料種類のデータなどに基づいて図3(d)に示すように銅箔50%以上のローカル要素を「全部が銅箔で覆われている」、50%未満のローカル要素を「銅箔が無くて基材だけ」と言うように予め設定した閾値に基づいて二値化して各ローカル要素の材料判定を実施する。ローカルセルでの材料種類の割り当て結果を図3(e)に示す。
基材と銅箔とが混在した第3配線層,第5配線層,・・・の残りの配線層についても、第1配線層と同様に同様の条件にて材料種類の割り当てを実行する。第2層,第4層,・・・,第(n−1)の絶縁層のように平面内の要素材料種類が一定である場合についても、下配線層と上配線層を接続するビアなどの有無によって、同様に分割データの材料種類の割り当てを実施する。
なお、この際、第1層〜第n層のすべての層について、セルの形状と大きさは同一で、かつ各配線層の平面内をセルに分割している各グリッド線GXの交点の座標位置は一致している。
ステップS102−bでは、2値化後の各セルの配線パターンの配線方向をパターン照合計算によって決定して分割データの等価物性値を規定する。配線パターンはローカルセルで形成されている。
パターン照合計算は次のように実施される。
図5に示すように、データベースDBには、ユーザーによって事前登録された蓄積データとして0°(=180°),45°(=275°),90°(=270°),135°(=315°)の代表的な配線パターンに対応させて等価物性値データが事前登録されている。
ステップS102−bでは各セルの配線パターンとデータベースDBに登録されている代表的な配線パターンとをマハラノビス距離(Mahalanobis distance)を用いて一致するか計算する。
ステップS102−cでは、ステップS102−bでの照合結果に基づいて各セルの配線パターンのうちで、データベースDBに登録されている代表的な配線パターンと一致する代表的な配線パターンの有無を判定する。
データベースDBに登録されている代表的な配線パターンと一致する配線パターンが有ったセルについては、ステップS102−dで前記データベースから対応した等価物性値を読み出して、これを第3ファイルM3に分割データ9に対応させて材料等価物性値データ10としてファイルする。なお、第3ファイルM3にファイルされた分割データと材料等価物性値データは、前記データベースDBに追加登録される。
データベースDBに登録されている代表的な配線パターンと一致する配線パターンが無かったセルについては、ステップS102−eでハフ変換処理により、各セルにおける配線パターンの方向を計算する。
ステップS102−fでは、ステップS102−eで配線パターンの方向を計算できたかを判定し、計算できたセルについては、ステップS102−gにおいて、導出された配線パターン角度に対応して、システムが角度に適した複合則式を選択して材料等価物性値が計算され、これを第3ファイルM3に分割データ9に対応させて材料等価物性値データ10としてファイルする。なお、第3ファイルM3にファイルされた分割データとその配線パターン形状データと材料等価物性値データは、前記データベースDBに追加登録される。この追加登録される新規データは、図5に示すようにA群とB群に分類されている。B群とは、セル内の配線を直線と見なせないB1,B2のような配線パターンである。A群は、配線の角度を計算することができて、セル内の配線を直線と見なせるA1,A2,A3のような配線パターンである。
ステップS102−fにおいて配線パターンの方向を計算できなかったセルについては、ステップS102−hにおいて、均質化法によりセルの材料等価物性値を計算し、これを第3ファイルM3に分割データ9に対応させて材料等価物性値データ10としてファイルする。なお、第3ファイルM3にファイルされた分割データとその配線パターン形状データと材料等価物性値データは、前記データベースに追加登録される。
図6は、要素分割処理されたある層の配線パターンXにおける“C23”“C32”“C21”のマハラノビス距離を用いた処理の具体例を示している。
データベースDBに図6に示した各データが登録された時点では、ステップS102−bとステップS102−cにおいては、“C23”“C32”“C21”の全てについてマハラノビス距離判定を実施する。その結果、“C23”についてはデータベースDBに一致するデータが存在しているため、これを読み出して第3ファイルM3にセルデータとしてファイルする。
“C32”“C21”ついてはデータベースDBに一致するデータが存在していないため、これについてはステップS102−eとステップS102−fを実施する。その結果、“C21”についてはデータベースDBに登録されているA群のデータに基づいて複合則計算して第3ファイルM3にファイルする。“C32”についてはデータベースDBに登録されているB群のデータに基づいて均質化法計算して第3ファイルM3にファイルする。
なお、ステップS102−cでは、登録パターンがあると判定された場合には全てステップS102−dを実施したが、ある特定層の配線パターン方向がその大部分を占める場合、その層における1セルに対してはパターン照合より物性値をデータベースから読み出し、他のセルに対してはパターン照合を行うことなく、ユーザーが上記セルより導出した物性値データを手入力によりデータ入力を行うことで、層におけるセルの物性値を導出することなく、層の物性値データを得て第3ファイルM3にファイルすることもできる。
また、ステップS102−eでハフ変換処理した全てについてステップS102−fで角度計算が可能か判定してステップS102−gまたはステップS102−hを実行したが、ステップS102−eでハフ変換処理して、ある特定層の配線パターン方向がその大部分を占める場合には、その層における1セルに対しては複合則より物性値を導出し、他のセルに対しては複合則計算を行うことなく、ユーザーが上記セルより導出した物性値データを手入力によりデータ入力を行うことで、層におけるセルの物性値を導出することなく、層の物性値データを得て第3ファイルM3にファイルすることもできる。
また、ステップS102−cで登録パターンがない場合には、全てについてステップS102−eを実行したが、ある特定層の配線パターン方向がその大部分を占める場合には、配線パターンの方向の角度をユーザーが手入力して複合則計算して物性値を導出し、第3ファイルM3にファイルすることもできる。
このようにして各層ごとの材料種類の割り当てが終わって第3ファイルM3に分割データ9,材料等価物性値データ10としてファイルされた後に、ステップS103では、解析モデル作成処理が実行される。具体的には、ステップS102までの処理で作成された各層の2次元データに第1ファイルM1に基づいた各層の厚みデータと積層順を与えて、図7(a)から図7(b)に示すように3次元の積層シェルモデル11を作成してステップS104で第4のファイルM4に積層シェルモデル11としてファイルする。
多層配線基板の中に配線パターンやビアなどの他に、部品が配置されている場合には、第2ファイルM2の部品種類と形状と位置とに基づいてステップS103で作成した積層シェルモデルの該当位置に組み込んで積層シェルモデルデータ11とする。
第4ファイルM4には、解析を目的とする条件を表す境界条件12と、第1ファイルに基づいて多層配線基板の各材料の材料物性13が予め読み込まれている。
有限要素法を用いるときに必要となる境界条件12には、拘束条件と荷重条件がある。
解析対象物の多層配線基板が取り付け支持されている状態を表すのが拘束条件である。荷重条件には、この多層配線基板のどこかに機械的にかかる力による機械荷重と、温度変化がもたらす解析対象物の膨張・収縮から発生する力による温度荷重がある。
前記材料物性13は、解析対象物の多層配線基板を構成する各材料ごとの固有値で、主に、各材料ごとのヤング率,ポアソン比,線膨張係数,熱伝導率,比熱,密度,輻射率,熱伝達率などが読み込まれている。
ステップS105では、第4ファイルM4の積層シェルモデル11と第4ファイルM4の材料物性13に基づいて、3次元積層シェルモデルの基準面の2次元モデルを計算する。具体的には、図8(a)に示すように、3次元の積層シェルモデル11に存在する仮想的な中立面14を計算する。この中立面14の位置が、積層シェルモデル11の上面から距離d1、積層シェルモデル11の下面から距離d2の位置であったとする。
さらにこのステップS105では、中立面14に前記境界条件12を与えた場合の中立面14の変形を計算し、変形した中立面を図8(b)に示す14Aとすると、この変形した中立面14Aの一方の面と他方の面に、板厚に基づく前記距離d1,d2を付加して多層配線基板の変形11Aを求める。
また、このステップS105では、応力解析の場合、変形11Aと前記厚み情報である各層の板厚とヤング率,ポアソン比,熱膨張係数の物性を用いて第1層〜第n層の各層の応力を計算する。
さらに、このステップS105では併せて熱伝導解析を実施するために、前記積層シェルの上面と下面に温度条件を与えて前記厚み情報である各層の板厚と熱伝導率,比熱,密度の物性を用いて第1層〜第n層の各層の温度を計算して積層シェルモデル11の温度を計算している。
ステップS106では、ステップS105の変形11Aの結果が反り(変位)15と各層の応力16として第5ファイルM5に読み込まれる。積層シェルモデル11の温度も第5ファイルM5に読み込まれる。
ステップS107では、ステップS106の第5ファイルM5を読み込んで、解析結果の変形,温度が条件を満たしているかどうかを判定し、条件を満たしていない場合には解析対象の製造に関するデータが書き込まれている第6ファイルM6のCADデータ17,CAMデータ18のパラメータの一部を変更して、これに基づいて第1ファイルM1や第2ファイルM2を変更して、上記の解析を繰り返す。
このように、ステップS105では、3次元の積層シェルモデルから中立面11への変換し、中立面14に境界条件12を作用させ二次元の変形,温度を計算し、厚み情報を付加して多層配線基板の外形を求めるという計算処理工程によって解析できるため、従来のように3次元の積層シェルモデルに境界条件を作用させ三次元の変形を計算している解析に比べて、数少ない計算ステップによってほぼ同様な精度の解析結果を得ることができる。
上記の各実施の形態において、部品が搭載されている多層配線基板にあっては、部品が多層配線基板の内部に配置されていたが、多層配線基板の上に実装された部品を有しているものについても同様に解析評価することができる。この場合には、実装された部品は、多層基板と同様に板状体の解析モデルとして計算され、実装された部品に最も近い層の単層モデルと表面実装された部品との接合部を、シェル要素または梁要素によってモデル化することによって解析できる。
上記の各実施の形態では、板状体が多層配線基板の場合を例に挙げて説明した。この多層配線基板であっても内部に部品が形成されている形態や表面に部品が実装されている形態を具体的に説明しているように、前記板状体はフリップチップ実装用チップ、マルチチップモジュール、BGA(Ball Grid Array )、CSP(Chips Scale Package)などの各種の形状の半導体集積回路パッケージをこれと見なして、境界条件に対する変形、温度などについて解析して、少ない計算ステップによって短時間に解析結果を得ることができた。
上記の各実施の形態では、板状体が表面がフラットな板の場合を例に挙げて説明したが、曲率を持った板であっても同様に実施できる。
本発明によると、多層配線基板、半導体集積回路などの板状体の応力解析を、少ない計算ステップによって短時間に解析結果を得ることができ、特に生産ラインでのCADデータの変更修正、CAMデータの変更修正に有効である。
なお、上記の実施の形態では積層シェルモデルの解析の場合を例に挙げて説明したが、単層モデルだけで物理特性を計算する場合にも適用できる。
また、上記の各実施の形態では、パターン照合計算して登録パターンがデータベースDBに無かった場合には、データベースDBにデータを追加登録する処理工程を備えていたが、登録データが充実した優秀なデータベースDBを使用できる環境を構築できる場合には、データベースDBにデータを追加登録する処理工程を必要としない。
本発明の板状体解析方法に基づく多層配線基板の応力解析のフロー図 同実施の形態の多層配線基板の分解図 同実施の形態の各層の配線パターンの分割データを2値化処理する工程図 同実施の形態の等価物性値導出処理のフロー図 同実施の形態のデータベースに事前登録される蓄積データと解析の実施によってデータベースに追加される新規データの説明図 等価物性値導出処理の具体例の説明図 同実施の形態の単層モデルを積層した積層シェルモデルの説明図 同実施の形態の積層シェルモデルから計算した中立面の説明図
符号の説明
7 基材
8 銅箔パターン
X 要素分割処理されたある層の配線パターン
S101 要素分割処理
S102 等価物性値導出処理
DB データベース

Claims (4)

  1. 層内の材質が不均一な板状体の物理特性を解析するに際し、
    解析を受ける前記板状体の外形形状と各層の配線パターンのデータを電子計算機に入力し、前記電子計算機の有する要素分割手段によって前記板状体の各層の配線パターンを複数セルに分割し、前記電子計算機の有する等価物性値導出手段によって各配線層の分割後の各セルごとの等価物性値を決定して材料種類の割り当てを実施し、これをそれぞれの前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしファイルするときには、材料種類の割り当て後の各セルの配線パターンの配線方向をパターン照合計算して登録パターンの有無を判定し、下記の(1)(2)に分類し、
    (1) 前記データベースに登録されている配線パターンと一致する配線パターン
    (2) 前記データベースに登録されている配線パターンと一致しない配線パターン
    前記(1)のデータベースに登録されている配線パターンと一致する配線パターンのセルについては、前記データベースから対応した等価物性値を読み出して、これを前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしてファイルし、
    前記(2)のデータベースに登録されている配線パターンと一致しない配線パターンについては、ハフ変換処理して材料種類の割り当て後の各セルの配線パターンの配線方向の角度計算が可能か判定し、下記の(3)(4)に分類し、
    (3) 配線方向の角度計算が可能な配線パターン
    (4) 配線方向の角度計算が困難な配線パターン
    前記(3)の配線方向の角度計算が可能な配線パターンのセルについては、前記データベースから読み出した等価物性値を導出された配線パターン角度に対応するよう複合則式を選択して材料等価物性値を計算してこれを前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしてファイルし、
    前記(4)の配線方向の角度計算が困難な配線パターンのセルについては、均質化法計算にて材料等価物性値を計算してこれを前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしてファイルし、
    前記セルの位置に対応させてそれぞれ前記(1)(3)(4)でファイルして収集した材料等価物性値データによって生成した単層モデルの物理特性を計算する
    板状体解析方法。
  2. 層内の材質が不均一な板状体を積層した解析対象物の物理特性を解析するに際し、
    解析を受ける前記板状体の外形形状と各層の配線パターンのデータを電子計算機に入力し、前記電子計算機の有する要素分割手段によって前記板状体の各層の配線パターンを複数セルに分割し、前記電子計算機の有する等価物性値導出手段によって各配線層の分割後の各セルごとの等価物性値を決定して材料種類の割り当てを実施し、これをそれぞれの前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしファイルするときには、材料種類の割り当て後の各セルの配線パターンの配線方向をパターン照合計算して登録パターンの有無を判定し、下記の(1)(2)に分類し、
    (1) 前記データベースに登録されている配線パターンと一致する配線パターン
    (2) 前記データベースに登録されている配線パターンと一致しない配線パターン
    前記(1)のデータベースに登録されている配線パターンと一致する配線パターンのセルについては、前記データベースから対応した等価物性値を読み出して、これを前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしてファイルし、
    前記(2)のデータベースに登録されている配線パターンと一致しない配線パターンについては、ハフ変換処理して材料種類の割り当て後の各セルの配線パターンの配線方向の角度計算が可能か判定し、下記の(3)(4)に分類し、
    (3) 配線方向の角度計算が可能な配線パターン
    (4) 配線方向の角度計算が困難な配線パターン
    前記(3)の配線方向の角度計算が可能な配線パターンのセルについては前記データベースから読み出した等価物性値を導出された配線パターン角度に対応するよう複合則式を選択して材料等価物性値を計算してこれを前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしてファイルし、
    前記(4)の配線方向の角度計算が困難な配線パターンのセルについては均質化法計算にて材料等価物性値を計算してこれを前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしてファイルし、
    前記セルの位置に対応させてそれぞれ前記(1)(3)(4)でファイルして収集した材料等価物性値データによって生成した前記各層ごとの単層モデルを生成し、
    前記各層ごとの単層モデルを積層してできた積層モデルの物理特性を計算する
    板状体解析方法。
  3. 層内の材質が不均一な板状体を積層した解析対象物の物理特性を解析するに際し、
    解析を受ける前記板状体の外形形状と各層の配線パターンのデータを電子計算機に入力し、前記電子計算機の有する要素分割手段によって前記板状体の各層の配線パターンを複数セルに分割し、前記電子計算機の有する等価物性値導出手段によって各配線層の分割後の各セルごとの等価物性値を決定して材料種類の割り当てを実施し、これをそれぞれの前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしファイルするときには、材料種類の割り当て後の各セルの配線パターンの配線方向をパターン照合計算して登録パターンの有無を判定し、下記の(1)(2)に分類し、
    (1) 前記データベースに登録されている配線パターンと一致する配線パターン
    (2) 前記データベースに登録されている配線パターンと一致しない配線パターン
    前記(1)のデータベースに登録されている配線パターンと一致する配線パターンのセルについては、前記データベースから対応した等価物性値を読み出して、これを前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしてファイルし、
    前記(2)のデータベースに登録されている配線パターンと一致しない配線パターンについては、ハフ変換処理して材料種類の割り当て後の各セルの配線パターンの配線方向の角度計算が可能か判定し、下記の(3)(4)に分類し、
    (3) 配線方向の角度計算が可能な配線パターン
    (4) 配線方向の角度計算が困難な配線パターン
    前記(3)の配線方向の角度計算が可能な配線パターンのセルについては前記データベースから読み出した等価物性値を導出された配線パターン角度に対応するよう複合則式を選択して材料等価物性値を計算してこれを前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしてファイルし、
    前記(4)の配線方向の角度計算が困難な配線パターンのセルについては均質化法計算にて材料等価物性値を計算してこれを前記セルの位置に対応させて材料等価物性値データとしてファイルし、
    前記セルの位置に対応させてそれぞれ前記(1)(3)(4)でファイルして収集した材料等価物性値データによって生成した前記各層ごとの単層モデルを生成し、
    前記各層ごとの単層モデルを、前記解析対象物の各層のそれぞれの厚み情報を用いて前記解析対象物の形状に積層した積層シェルモデルを生成し、
    前記積層シェルモデルから中立面を計算し、
    前記中立面に境界条件を与えて前記中立面の変形を計算し、
    中立面の変形に前記厚み情報を用いて前記積層シェルモデルの変形を計算する
    板状体解析方法。
  4. データベースに登録パターンが無くて計算処理して材料等価物性値データを求めた場合に、求めた材料等価物性値データとそのときの配線パターン形状データとを前記データベースに登録する
    請求項3に記載の板状体解析方法。
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