JP4588502B2 - プリント配線基板設計支援装置、プリント配線基板設計支援方法、及びプリント配線基板設計支援プログラム - Google Patents
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Description
なお、上述した特許文献1においても、このような複雑なプリント配線基板の温度による変位を容易に予測し得るものではない。
図2は、解析用モデル作成部2における解析用モデル作成動作を示すフローチャートである。まず、CADデータファイル記憶部1から得られるプリント配線基板データにおいて、該基板を構成する各層ごとにその層を構成する主要材料について所定のルールで体積を算出する(ステップS1,S2)。例えば図3に示すように、プリント配線基板が最下層より配線層(d4)、絶縁層(d3)、配線層(d2)、絶縁層(d1)とある場合、各配線層の体積を算出し(ステップS1)、次に各絶縁層の体積を算出する(ステップS2)。
a)図6に示す原点(x1、y1)におけるメッシュを始点メッシュ(1番目のメッシュ)としてx軸方向にスタートし、1番目のメッシュの変位(反り)を用いて、その曲率で分割境界まで曲線を描く。
a)図6に示す原点(x1、y1)におけるメッシュを始点メッシュ(1番目のメッシュ)としてy軸方向にスタートし、1番目のメッシュの変位(反り)を用いて、その曲率で分割境界まで曲線を描く。
(付記1) プリント配線基板に生じる変位を算出するプリント配線基板設計支援装置であって、
データとして取得されたプリント配線基板の解析用モデルをメッシュ状に分割するメッシュ分割部と、
前記メッシュ分割部により分割されたプリント配線基板の各メッシュ毎に変位を算出するメッシュ変位算出部と、
前記メッシュ変位算出部により算出された変位を各メッシュの縁部の傾きが連続するように接続するメッシュ変位接続部と、
前記メッシュ変位接続部により得られたプリント配線基板の全体変位より変位を算出する変位算出部と
を備えてなるプリント配線基板設計支援装置。
(付記2) 付記1に記載のプリント配線基板設計支援装置において、
前記変位算出部は、前記プリント配線基板の二つのコーナの変位が零となるように回転補正を行う回転補正演算部を備え、該回転補正演算部により回転補正が行われた前記全体変位に対して、変位を算出することを特徴とするプリント配線基板設計支援装置。
(付記3) 付記1に記載のプリント配線基板設計支援装置において、
前記メッシュ分割部は、プリント配線基板を直行座標系におけるx、y軸に沿って分割し、前記メッシュ変位接続部はx軸の所定の始点側のメッシュ(x1、ym(m=1〜N2))よりx軸方向に終点側のメッシュ(xN1、ym)にかけて、各メッシュ縁部の(x、z)平面におけるx軸に対する傾きが連続するように接続すると共に、(xn(n=0〜N1)、y1)よりy軸方向に終点側のメッシュ(xn、yN2)にかけて、各メッシュの縁部の(y、z)平面におけるy軸に対する傾きが連続するように接続することを特徴とするプリント配線基板設計支援装置。
(付記4) 付記3に記載のプリント配線基板設計支援装置において、
前記変位算出部は、x、yの両軸に対してそれぞれ算出されたz軸に対する変位を二乗平均して変位とする平均変位算出部を備えていることを特徴とするプリント配線基板設計支援装置。
(付記5) 付記4に記載のプリント配線基板設計支援装置において、
前記変位算出部は、前記平均変位算出部において算出されたプリント配線基板の二つのコーナのz座標値を合わせるように回転補正をかける回転補正演算部を備え、
前記回転補正演算部により回転補正された各メッシュのz座標値において変位を算出することを特徴とするプリント配線基板設計支援装置。
(付記6) 付記1に記載のプリント配線基板設計支援装置において、
前記プリント配線基板を構成する各層ごとにその層を構成する主要材料について、所定のルールで基板面積に対する平均厚さを求める層厚演算部と、
前記層厚演算部で演算された層厚の層を積層して単純積層モデルを作成し、前記プリント配線基板の解析用モデルとする積層モデル作成部と
を備えてなるプリント配線基板設計支援装置。
(付記7) 付記6に記載のプリント配線基板設計支援装置において、
前記所定のルールとして、前記層厚演算部は、第1の層に隣合う第2の層において第1の層の主要材料と同じ材料が含まれる場合は、該第2の層における第1の層の主要材料と同じ材料についての体積を前記第1の層の主要材料についての体積に含めて第1の層の平均厚さを求めることを特徴とする基板設計支援装置。
(付記8) 付記7に記載のプリント配線基板設計支援装置において、
前記所定のルールとして、前記層厚演算部は、第3の層に隣合う第4の層において第3の層の主要材料と同じ材料が含まれる場合は、該第4の層における前記主要材料と同じ材料についての体積を前記第3の層の主要材料についての体積に含めることなく第3の層の平均厚さを求めることを特徴とする基板設計支援装置。
(付記9) プリント配線基板に生じる変位をコンピュータに算出させるプリント配線基板設計支援プログラムであって、
データとして取得されたプリント配線基板の解析用モデルをメッシュ状に分割するメッシュ分割ステップと、
前記メッシュ分割ステップにより分割されたプリント配線基板の各メッシュ毎に変位を算出するメッシュ変位算出ステップと、
前記メッシュ変位算出ステップにより算出された変位を各メッシュの縁部の傾きが連続するように接続するメッシュ変位接続ステップと、
前記メッシュ変位接続ステップにより得られたプリント配線基板の全体変位より変位を算出する変位算出ステップを備えてコンピュータに実行させることを特徴とするプリント配線基板設計支援プログラム。
(付記10) 付記9に記載のプリント配線基板設計支援プログラムにおいて、
前記変位算出ステップは、前記プリント配線基板の二つのコーナの変位が零となるように回転補正を行う回転補正演算ステップを備え、該回転補正演算ステップにより回転補正が行われた前記全体変位に対して、変位を算出することを特徴とするプリント配線基板設計支援プログラム。
(付記11) 付記9に記載のプリント配線基板設計支援プログラムにおいて、
前記メッシュ分割ステップでは、プリント配線基板を直行座標系におけるx、y軸に沿って分割し、前記メッシュ変位接続部はx軸の所定の始点側のメッシュ(x1、ym(m=1〜N2))よりx軸方向に終点側のメッシュ(xN1、ym)にかけて、各メッシュ縁部の(x、z)平面におけるx軸に対する傾きが連続するように接続すると共に、(xn(n=0〜N1)、y1)よりy軸方向に終点側のメッシュ(xn、yN2)にかけて、各メッシュの縁部の(y、z)平面におけるy軸に対する傾きが連続するように接続することを特徴とするプリント配線基板設計支援プログラム。
(付記12) 付記11に記載のプリント配線基板設計支援プログラムにおいて、
前記変位算出ステップは、x、yの両軸に対してそれぞれ算出されたz軸に対する変位を二乗平均して変位とする平均変位算出ステップを備えていることを特徴とするプリント配線基板設計支援プログラム。
(付記13) 付記11に記載のプリント配線基板設計支援プログラムにおいて、
前記変位算出ステップは、前記平均変位算出ステップにおいて算出されたプリント配線基板の二つのコーナのz座標値を合わせるように回転補正をかける回転補正演算ステップを備え、
前記回転補正演算ステップにより回転補正された各メッシュのz座標値において変位を算出することを特徴とするプリント配線基板設計支援プログラム。
(付記14) 付記9に記載のプリント配線基板設計支援プログラムにおいて、
前記メッシュ分割ステップ前に備えられ、変位算出を行うための前記プリント配線基板の簡素化モデルをデータとして取得するプリント配線基板取得ステップであって、
プリント配線基板を構成する各層ごとにその層を構成する主要材料について、所定のルールで基板面積に対する平均厚さを求める層厚演算ステップと、
前記層厚演算ステップで演算された層厚の層を積層して単純積層モデルを作成し、前記変位が算出される前記プリント配線基板を得る積層モデル作成ステップと
を備えてなるプリント配線基板設計支援プログラム。
(付記15) プリント配線基板に生じる変位を算出するプリント配線基板設計支援方法であって、
データとして取得されたプリント配線基板の解析用モデルをメッシュ状に分割するメッシュ分割ステップと、
前記メッシュ分割ステップにより分割されたプリント配線基板の各メッシュ毎に変位を算出するメッシュ変位算出ステップと、
前記メッシュ変位算出ステップにより算出された変位を各メッシュの縁部の傾きが連続するように接続するメッシュ変位接続ステップと、
前記メッシュ変位接続ステップにより得られたプリント配線基板の全体変位より変位を算出する変位算出ステップを備えてなるプリント配線基板設計支援方法。
(付記16) 付記15に記載のプリント配線基板設計支援方法において、
前記変位算出ステップは、前記プリント配線基板の二つのコーナの変位が零となるように回転補正を行う回転補正演算ステップを備え、該回転補正演算ステップにより回転補正が行われた前記全体変位に対して、変位を算出することを特徴とするプリント配線基板設計支援方法。
(付記17) 付記15に記載のプリント配線基板設計支援方法において、
前記メッシュ分割ステップでは、プリント配線基板を直行座標系におけるx、y軸に沿って分割し、前記メッシュ変位接続部はx軸の所定の始点側のメッシュ(x1、ym(m=1〜N2))よりx軸方向に終点側のメッシュ(xN1、ym)にかけて、各メッシュ縁部の(x、z)平面におけるx軸に対する傾きが連続するように接続すると共に、(xn(n=0〜N1)、y1)よりy軸方向に終点側のメッシュ(xn、yN2)にかけて、各メッシュの縁部の(y、z)平面におけるy軸に対する傾きが連続するように接続することを特徴とするプリント配線基板設計支援方法。
Claims (5)
- プリント配線基板に生じる変位を算出するプリント配線基板設計支援装置であって、
データとして取得されたプリント配線基板の解析用モデルをメッシュ状に分割するメッシュ分割部と、
前記メッシュ分割部により分割されたプリント配線基板の各メッシュ毎に曲率を求め、該曲率に基づいて分割境界まで曲線を描くメッシュ変位算出部と、
前記メッシュ変位算出部により描かれた各メッシュの縁部の曲線の傾きが連続するように各メッシュを接続するメッシュ変位接続部と、
前記メッシュ変位接続部により接続された複数のメッシュの曲線に基づいてプリント配線基板に生じる変位を算出する全体変位算出部と
を備えるプリント配線基板設計支援装置。 - 請求項1に記載のプリント配線基板設計支援装置において、
前記全体変位算出部は、x−y平面を有する前記プリント配線基板の二つのコーナのz方向における変位が零となるように回転補正を行う回転補正演算部を備え、該回転補正演算部により回転補正が行われた前記複数のメッシュの曲線に対して、変位を算出することを特徴とするプリント配線基板設計支援装置。 - 請求項1に記載のプリント配線基板設計支援装置において、
前記メッシュ分割部は、プリント配線基板を直行座標系におけるx、y軸に沿って分割し、前記メッシュ変位接続部はx軸の所定の始点側のメッシュ(x1、ym(m=1〜N2))よりx軸方向に終点側のメッシュ(xN1、ym)にかけて、各メッシュ縁部の(x、z)平面におけるx軸に対する傾きが連続するように接続すると共に、(xn(n=0〜N1)、y1)よりy軸方向に終点側のメッシュ(xn、yN2)にかけて、各メッシュの縁部の(y、z)平面におけるy軸に対する傾きが連続するように接続することを特徴とするプリント配線基板設計支援装置。 - プリント配線基板に生じる変位をコンピュータに算出させるプリント配線基板設計支援プログラムであって、
データとして取得されたプリント配線基板の解析用モデルをメッシュ状に分割するメッシュ分割ステップと、
前記メッシュ分割ステップにより分割されたプリント配線基板の各メッシュ毎に曲率を求め、該曲率に基づいて分割境界まで曲線を描くメッシュ変位算出ステップと、
前記メッシュ変位算出ステップにより描かれた各メッシュの縁部の曲線の傾きが連続するように各メッシュを接続するメッシュ変位接続ステップと、
前記メッシュ変位接続ステップにより接続された複数のメッシュの曲線に基づいてプリント配線基板に生じる変位を算出する全体変位算出ステップを備えてコンピュータに実行させることを特徴とするプリント配線基板設計支援プログラム。 - プリント配線基板に生じる変位をコンピュータによって算出するプリント配線基板設計支援方法であって、
データとして取得されたプリント配線基板の解析用モデルをメッシュ状に分割するメッシュ分割ステップと、
前記メッシュ分割ステップにより分割されたプリント配線基板の各メッシュ毎に曲率を求め、該曲率に基づいて分割境界まで曲線を描くメッシュ変位算出ステップと、
前記メッシュ変位算出ステップにより描かれた各メッシュの縁部の曲線の傾きが連続するように各メッシュを接続するメッシュ変位接続ステップと、
前記メッシュ変位接続ステップにより接続された複数のメッシュの曲線に基づいてプリント配線基板に生じる変位を算出する全体変位算出ステップを備えるプリント配線基板設計支援方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005076719A JP4588502B2 (ja) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | プリント配線基板設計支援装置、プリント配線基板設計支援方法、及びプリント配線基板設計支援プログラム |
US11/167,264 US7260806B2 (en) | 2005-03-17 | 2005-06-28 | Printed wiring board design aiding apparatus, printed wiring board design aiding method, and printed wiring board design aiding program |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005076719A JP4588502B2 (ja) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | プリント配線基板設計支援装置、プリント配線基板設計支援方法、及びプリント配線基板設計支援プログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006261381A JP2006261381A (ja) | 2006-09-28 |
JP4588502B2 true JP4588502B2 (ja) | 2010-12-01 |
Family
ID=37011430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005076719A Expired - Fee Related JP4588502B2 (ja) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | プリント配線基板設計支援装置、プリント配線基板設計支援方法、及びプリント配線基板設計支援プログラム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7260806B2 (ja) |
JP (1) | JP4588502B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101142881B1 (ko) | 2007-03-07 | 2012-05-10 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 해석 장치, 해석 방법 및 해석 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독가능한 기록 매체 |
US20090265028A1 (en) * | 2008-04-21 | 2009-10-22 | International Business Machines Corporation | Organic Substrate with Asymmetric Thickness for Warp Mitigation |
JP2010073137A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Nec Electronics Corp | 半導体集積回路設計方法及び設計プログラム |
WO2010067415A1 (ja) * | 2008-12-09 | 2010-06-17 | 富士通株式会社 | 解析装置、解析方法及び解析プログラム |
US20110076472A1 (en) * | 2009-09-29 | 2011-03-31 | Jin Ho Kim | Package substrate |
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JP5939969B2 (ja) * | 2012-11-29 | 2016-06-29 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation | 多層基板またはパッケージにおける反りの低減 |
US9384314B2 (en) | 2014-02-28 | 2016-07-05 | International Business Machines Corporation | Reduction of warpage of multilayered substrate or package |
US10108753B2 (en) | 2016-06-07 | 2018-10-23 | International Business Machines Corporation | Laminate substrate thermal warpage prediction for designing a laminate substrate |
CN114245576A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-03-25 | 南京晟通信息技术有限公司 | 一种基于Mark点对PCB分板程序的轨迹校正方法 |
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Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06349917A (ja) | 1993-06-04 | 1994-12-22 | Hitachi Ltd | 応力評価方法および応力評価用試料 |
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JP3927076B2 (ja) | 2002-06-05 | 2007-06-06 | 株式会社東芝 | 基板の反り解析方法及びそのシステム、基板の反り解析プログラム |
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JP4579617B2 (ja) * | 2004-08-11 | 2010-11-10 | 富士通株式会社 | 基板変形予測装置、基板変形予測方法および基板変形予測プログラム |
-
2005
- 2005-03-17 JP JP2005076719A patent/JP4588502B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006053706A (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Fujitsu Ltd | 基板設計支援装置、基板設計支援方法、及び基板設計支援プログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060212155A1 (en) | 2006-09-21 |
JP2006261381A (ja) | 2006-09-28 |
US7260806B2 (en) | 2007-08-21 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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