TW591986B - Printed circuit board, radio wave receiving converter, and antenna device - Google Patents

Description

591986 ⑴ 玖、發明說明 (發明說明應敘明：發明所屬之技術4貝域 技術領域 、先前技術'内容、實施方式及圖式簡單說明) 本發明有關於印刷電路片反 裝置。更特別地，本發明有 之熱處理後遭受較少彎曲之 具有該相對應印刷電路版之 種天線裝置。 先前技術 、無線電波接收轉換器及天線 關於一種在用於回流或雷同者 印刷電路版結構以及分別提供 一種無線電波接收轉換器與一 傳統上，一具有一形成於一由一絕緣體所構成之基板上 之接線圖案之印刷電路版係眾所熟知。一這類印刷電路版 例係為一鬲頻電路板。一微帶線及一共平面線常被使用做 為该南頻電路板上所形成之各線。 例如一微帶線（此後稱之為，，微帶基板”）形成於其上之一 基板部分係由一元件表面（其上形成一傳輸線之表面）及一 地面構成。 圖13及14略示該微帶基板。如圖1 3及1 4所示，該微帶具 有一介電材料之一基板2、一形成於基板2之一前表面上之 長條線1及一形成於基板2之一後表面上之地面圖案3。地面 圖案3大體上係由一涵蓋整個該微帶基板之地面之金屬層 所形成。在此，涵蓋該整個表面之這類金屬層也稱之為一 圖案。經比較，一共平面電路大體上具有一環繞於一傳輸 線四周之地面圖案。 例如’當如上述之微帶基板進行用於回流或雷同者之熱 處理時，基板2因該金屬留在基板2之前表面及後表面上之 (2) (2)591986 發明說

區域比值（此後，稱之為”殘鋼比值"）之差異而遭到彎曲。當 基板2之前後表面間之殘銅比值差異增加時’基板2之彎Z 加大。 大體上，因熱處理而產生之這類彎曲係不可能發生於一 硬基板。反之，-由聚四氟乙缔構成之基板及一例如一所 謂彈性基板之軟基板遭遇到可觀的彎曲，此嚴重影響到該 電路板之效率及品質。 因此，傳統上包含在回流前按摩該基板、低溫下執行回 流及提供一校準該彎曲之額外步驟之各種對策已被進行以 阻止該彎曲。 然而，這類對策不能完全阻止該電路板彎曲，以致回流 時引起元件掉落或不準。再者，晶片裂縫將發生於將該電 各板裝人15場中時’有可能引起一有關品質的嚴重問題 。甚至，按摩該基板之額外步驟及其餘會導致一可觀的損 失。 /、 發明内容 根據上述’本發明之-目的係為藉由調整-形成於一基 板上之傳導圖案以在熱處理後減少一印刷電路版之彎曲， 因而阻止—產品之效率下降並限制因—額外步驟所致之損 失0 本發明 < 另一目的係為藉由整合該印刷電路版至其中以 k供向可靠、高效率之無線電波接收轉換器及天線裝置。 根據本發明之一觀點，該印刷電路版包含一由一絕緣體 成之基板一彳疋供於該基板上之第一傳導圖案及一提供 591986 (3) 發明說明續頁 於該基板上與該第一傳導圖案隔開之第二傳導圖安、、… η次。該弟 二·傳導圖案係挺供有一通達该基板之開口。該，，结y 、 、尤％體丨’被 定義以包含一介電材料，而該”基板’’被定義以包含—薄膜 形式或雷同者之彈性材料。 在該第二傳導圖案中以通達該基板之開口之供應可調整 /形成該第二傳導圖案之基板表面上之殘銅比值。據此， 在該基板之前表面及後表面之間之殘銅比值差異可被調整 以減少在熱處理時貢獻至該基板及該傳導圖案中不同的熱 擴展係數之熱應力。因此，用以減少該熱處理後之電路板 .彎曲係為可能的。 曝露該基板表面之開口係用以阻止該熱處理後之電路板 彎曲。此時所曝露的可以是該基板它本身的一基底材料或 覆蓋遠基板表面的一層。 較佳地，該第一傳導圖案係為一傳輸線，而該第二傳導 圖案係為一地面圖案。也就是，在該地面圖案中提供該開 口係為較佳的。藉此，該電路板之彎曲可被減少而不降低 該產品之執行效率。 該第一傳導圖案可以是微帶線之一線圖案。本例中，該 開口最大寬度係設定為不超過之一波導波長。如此，該電 路板之彎曲可被減少並限制一傳輸損失。 該第一傳導圖案可被形成於該基板之前表面上，而該第 二傳導圖案可被形成於其後表面上。本例中，一為一地面 圖案之第三傳導圖案可被提供於該基板之前表面上，而該 開口可被提供於該第三傳導圖案中。又，本例中，在該基 591986 發明說明續頁 此該電路板 。又，本例 波長。如此 一絕緣體之 之絕緣體之 且其間插入 時，藉由所 面間之殘銅 理後之電路 該傳導圖案 同材料之基 應力可被吸 並通達該第 二基板；它 第二基板具 圖案。 度。本例中 (4) 板之前後表面間之殘銅比值差異可被調整，藉 之彎曲可被減少。 該第一傳導圖案可以是共平面線之一線圖案 中，該開口之最大寬度被設定為不超過該波導 ，如該微帶線例之電路板彎曲可被減少。 根據本發明之另一觀點，該印刷電路版包含 一第一基板及一具有不同於該第一基板之材料 第二基板，該第二基板係壓層於該第一基板上 一傳導圖案。一通孔係提供於該傳導圖案中。 當該通孔被提供於上述基板間之中間傳導層 提供之通孔來調整在該相對應基板之前及後表 比值差異也是有可能的，因此，用以減少熱處 板之彎曲係為可能的。此外，該相對應基板及 間之接觸區域可被減少，因此，因可貢獻至不 板之不同熱擴展係數之基板膨脹及收縮所致之 收。這個也有助於該電路板之彎曲減少。 該通孔係用以阻止熱處理後之電路板之彎曲 一及第二基板表面。該通孔可停在該第一及第 不必侵入上述基板。 較佳地，該第一基板具有一第一傳輸線及該 有一第二傳輸線。該傳導圖案最好係為一地面 該通孔可具有一不大於一波導波長之最大寬 ，該電路板之彎曲可被減少並限制該傳輸損失 根據本發明又一觀點，該印刷電路版包含一具有一通孔 591986 (5) 發明說明續頁 之絕緣體之一基板及一提供於環繞該通孔之一基板表面上 之傳導圖案。一開口係提供於該傳導圖案及該通孔之間以 通達該基板。 大體上，一傳導部分係形成於該通孔中。在例如回流之 熱處理時，熱傾向於累積在該傳統部分，熱被傳送至形成 於該基板上之傳導圖案，因而引起該基板之彎曲。因此， 該開口係如上述提供於該傳導圖案及該通孔之間，以減少 一在例如回流之熱處理時累積於該通孔内之傳導部分之熱 被傳送之路徑區域。因此，在該熱處理時從該通孔至該傳 導圖案之熱擴散或熱傳導被限制，致使因該熱擴散或熱傳 導所致之電路板之彎、曲可被限制。 較佳地’該開口被提供以環繞該通孔。本例中，該通孔 變得與該傳導圖案無關，因此，用以有效地限制從該通孔 至該傳導圖案之熱傳導係為可能的。 許多這類開口可被提供以環繞該通孔。該開口可藉由圖 案化該傳導圖案來提供。另外，一或更多傳導圖案可被形 成以橋接提供來環繞該通孔之開口，使得它看起來宛如具 有許多開口環繞著該通孔。 當許多廷類開口被提供以如上述地環繞該通孔時，同樣 地’從該通孔至該傳導圖案之熱傳導之路徑區域可被減少 ，因此，限制自該通孔貢獻至該熱擴散或熱傳導之電路板 之彎曲係為可能的。再在該通孔内之傳導部分可經由 該傳導圖案接地。在該通孔中之傳導部分需要接地之例子 係為有用的。 (6) (6)591986 根據本1明〈無線電波接收轉換器係如上述提供該印刷 板。：者’本發明之天線裝置係提供該相對應無線電波接 收轉益及—用以反射及引導所接收之無線電波至該無線電 波接收轉換器之反射拋物線部分。 本發明之前述及其它目的、特徵、觀點及優點會在結入 该附圖所做之下列本發明詳細說明中變得更顯而易見。 實施方式 此後，本發明具體實施例將會參考圖1 -10做說明。 第一具體實施例 圖1略7F根據該第一具體實施例之印刷電路版之微帶線 邛分。圖2頌7F圖1所示之印刷電路版之後表面。 如圖1及2所示，該印刷電路版包含一介電材料（絕緣體） 之基板（基底材料）2、一做為一形成於基板2之一前表面 上之傳輸線之長條線{第一傳導圖案）丨及一用以涵蓋一基 板2整個後表面所形成之地面金屬層（地面圖案） 基板2係由例如玻璃纖維及聚四氟乙烯所構成。長條線^ 及地面金屬層3係由例中銅構成。該銅表面可塗佈鍍金層、 鍍銀層、有機樹脂或雷同者以防止腐蝕。 許多開口 4係提供於地面金屬層3中。在圖1及2之示例中 ’開口 4係以大約等距方式形成覆蓋在基板2整個後表面上 ’並通達該基板2表面或一形成於該基板2表面上之塗佈層 。因此，該基板2表面或形成於該基板2表面上之塗佈層在 各開口 4底部處係露出的。開口 4可藉由例如蝕刻來形成。 在形成該微帶線中，該傳輸線係形成於該基板一側上， •10· 591986 ⑺ 發明說明續頁 而該地面金屬層係形成於另一側之地面上。如此， 常於彼此間出現相當不同的金屬區比值（殘銅比值、。、二 、 ) 這個 在該介電材料（基板2)及具有不同熱擴展係數之相斜應金 屬層之間產生可觀的應力，因而引起基板2之彎曲。 圖5A及5B顯示在使用相對地軟性聚四氟乙晞做為_基板 2材料例中之基板2彎曲量，銅層12、13係形成於對應基板2 側之整個表面上，而開口係形成於該地面上之銅層丨3中以 降低該地面中的殘銅比值，接著將開口以一不低於2〇〇t ( 例如，在200-230°C層次）之溫度進行熱處理。 自圖5A及5B中發現到，當該地面中之殘銅比值係為1〇〇% 時，基板2遭遇無彎曲現象，且該基板2彎曲量隨該殘銅比 值減少而增加。尤其，該基板2彎曲量在殘銅比值範圍為 0-25%中變得最大。 接著，在應用該第一具體實施例觀念至一具有一微帶線 之實體印刷電路版之一彎曲測試結果係示於圖6A及6B中。 本測試中，係使用一具有由聚四氟乙烯所構成之厚度〇5 mm而大小110 X 110 mm之基板2之印刷電路版。各種接線圖案 及電子元件被安裝至該印刷電路版上。開口 4係提供於該印 刷電路版之地面金屬層3中以調整該地面之殘銅比值。該具 有不同殘銅比值之基板係進行如圖5A及5B中所示之熱處理 ，且該相對應基板之彎曲量被測量。 如圖6A及6B所示，本例中之一選擇點對應至一近75%之殘 鋼比值，而具有該殘銅比值約為70-80%之基板2彎曲量係為 小的。此意謂著，該基板2彎曲量可因提供具有本發明開口 591986 ⑻ 發明說明續頁 4之地面金屬層3而被減少。 一最佳殘銅比值隨某種及/或基板2之一熱擴展係數、一 提供於該基板2表面上之接線圖案、硬度、基板2之厚度及 大小以及其它而變化。因此，在透過實際實驗的各例中需 要個別決定該最佳殘銅比值。

微帶線具有隨該地面狀況而變化之特徵。因此，隨機移 除一銅層可能導致該特徵之大量下降。如此，當本發明係 被施用於一高頻電路板時會需要如下列之特別考量。 該開口 4之外形及大小應根據一操作頻率來選擇。更特別 地，該開口 4之最大寬度被設定不大於一放置有一微帶線之 波導之一波導波長Ag。上述可限制該微帶線特徵之下降。 在圖3具有一環狀開口 4之示例中，備製該開口 4之直徑係不 大於波導波長λ g。另外，該開口 4之直徑可被設定至不超 過入g/4 0

現在說明設計開口 4之方法。在此，該環狀開口 4之設計 方法係透過例子來說明。一開口 4(環狀孔）直徑Rg(圖3中之 D)係以下列表示式（1)來表示：

Rg = Ag/4 ....(1) 其中ε代表基板2之一介電常數以及Ag代表一波導波長。 當基板2中之波長係為；I時，該表示式（1)變成下式（2)。 Rg = (A/4) X (1/V7) ....(2) 根據上列表示式（1)及（2)來設定該開口 4之直徑Rg，藉此該 微帶線之效率下降可被阻止。 現在說明一配置開口 4之方法。 -12- 591986 (9) 發明說明續頁 如圖3所示，開口 4之一直徑係自上列表示式（1)中得到， 且用於某一殘銅比值之開口 4之位置被決定。例如，當該殘 銅比值係為75%時，LI X L2 = 2Rg W。 第二具體實施例。 本發明之第二具體實施例係參考圖4來說明。圖4係一該 第二具體實施例之印刷電路版之部分頂視平面圖。

如圖4所示，一地面圖案6可被提供於一形成一長條線1 之基板2之微帶線表面上，且開口 4可被提供於相對應地面 圖案6中。又，本例中，該殘銅比值可被調整，因而可減少 該電路板之彎曲。該開口 4之外形及設計方法係同於該第一 具體實施例。 第三具體實施例。 本發明之第三具體實施例係參考圖7來說明。圖7係一該 第三具體實施例之印刷電路版之部分剖面圖。在該第三具 體實施例中，本發明係施用至一具有壓層基板之印刷電路 版。

如圖7所示，該印刷電路版具有由不同材料構成之基板7 、9、一形成於基板7及9間之中間層8以及形成於相對應基 板7、9表面上之長條線（傳輸線）1。 基板7係例如由FR-4構成，而基板9係例如由聚四氟乙烯 構成。中間層8係由一例如銅之金屬層所構成。 在該第三具體實施例中，通達相對應基板7、9之通孔5 係形成於中間層8中。這類通孔5之供應限制該熱處理期間 因為不同材料之熱擴展係數差異所致之内應力發生，藉此 -13 - 591986 (ίο) 對該電路板 通孔5之^ 導之一波導 孔5可具有-被設定為不 於波導波長 雖然本具 同之方式來 時所選擇之 兩種頻率在 執行。 第四具體 本發明之 該第四具體 在該第四 之一共平面 如圖8所ΐ 板2之相同^ 。開口 4係^ 中之殘鋼比 減少。 第五具體 該第五具 。圖9係一該

發明說明續頁 之彎 曲減少產生貢# 〇 i大寬度也設定為^ 大於放 置 該 傳 輸 線 之 _ 波 波長 λ g。上述抑制該 傳輸線 特 徵 中 之 下 降 〇 通 -環狀開口外形。本例中，該通孔5 之 開 π 直 徑 大於 波導波長λ g °該 開口直 徑 可 被 設 定 為 不 大 Ag/4 〇 體實 施例之通孔5可 以與該 第 — 具 體 實 施 例 相 設計 ，該通孔5之開口 直徑應 決 定 於 同 樣 的 計 算 基板 7及9之介電常數 ε中較 大 者 0 又 ’ 當 至 少 使用 時，該計算應根 據它們 中 較 大 或 最 大 者 來 實施例 第四具體實施例現將參考圖8來說明。圖8係一 實施例之印刷電路版之部分剖面透視圖。 具體實施例中，本發明係施用至該印刷電路版 線部分。 、，k供该第四具體實施例之印刷電路版在該基 _ ^面上具有一線圖案（信號線）17及一地面圖案18 !·供於地面圖案18。據此，在該基板2之線表面 值可被調整’因而熱處理後之電路板彎曲可被 實施例 體實施例及其一變化例係參考圖9及1 〇來說明 弟五具體貝把例之印刷電路版之部分頂視平面 -14- (11) 發明說明續頁 (11) 圖。在該第五具體實施例中 之印刷電路版。 本發明係施用至一具有 通孔 在一高頻電路，一通孔10大致上被使用以將一傳輪表 與一在該後側上之地面電性連接。通孔10具有覆蓋著—2 鍵膜或雷同者構成之金屬層（傳導部分）16之内表φ，因而通 孔丨〇具有一大於該環繞介電材料之熱導性。這個干擾跨= =整個基板2之熱分佈’且基板2係可能在_通孔職^ 才疋供之區域中彎曲。 因此，一開口 15被提供於通孔1〇及一環繞通孔1〇之地面圖 衣（傳導圖案）6之間。這樣可減少一在例如回流之熱處理時 累積於金屬層16通孔中之熱被傳送至地面圖案6之路徑區 因此’在違熱處理時從該通孔1〇至地面圖案6之熱擴散 或Α傳導可被限制，致使可貢獻至這類熱擴散或熱傳導之 基板2之彎曲可被限制。 匕，、’如圖9所示，用以環繞通孔1〇所提供之開口 15隔離 通孔1〇與地面圖案6。也就是，通孔1〇變成獨立於該基板表 面上'^傳導圖案。如此，從該通孔10至地面圖案6之熱擴散 $尤、傳導可被減少，因此，因熱局部化所致之基板2彎曲可 被減少。 & *要電性連接通孔10與地面圖案6時，一小熱容量之窄 技 gt β衣Π可被提供以如圖1〇所示之連接通孔1〇内之金屬 層16與地面圖案6。經此，一將熱從通孔10傳送至地面圖案6 之路徑合# , 曰权小’因而從通孔丨〇至該基板表面之熱傳導會較 小〇 -15- (12)州986 發明說明續頁 連 在 違連接圖案11可由一例如一 接圖案被提供於圖10所示之 内之任意數量之連接圖案η 銅金屬圖案構成。雖然四個 例子中，但可提供包含一個 在圖10之示例中，連接圖案u被提供以橋接開口 15。因此 ’它看起來宛如提供環繞著通孔10之許多開口。 也T、見到，地面圖案6係藉由蝕刻或雷同者來圖案化以提 供環繞著通孔10之許多開口。又，本例中，從通孔1G至該基 板表面之熱傳導如上述示例般地會較小。

雖然將本發明施用至一高頻電路板例已說明於上面具體 貝施例中’但本發明係可應用至不同的印刷電路版。換言 又，本發明包括一形成於一基板表面上之傳導圖案被選擇 性地移除以阻止熱處理後之電路板彎曲之任何例子。

當本發明係施用至一高頻電路板時，該開口及其它之外 形及大小會具有如上述之大量電性效應。因此，需要根據 上述 < 設計方法來選擇適當的開口及其它之外形及大小。 經比較’當本發明係施用至不同的任意電路板時，沒有如 高頻電路板例中之這類限制。這類狀況之所有需求係選擇 性地移除孩傳導圖案以提供開口、通孔、裂缝或裁剪至一 不降低該電路特徵程度之任意外形。 第六具體實施例 各自整合施用本發明之高頻電路板之一無線電波接收轉 換务或LNB (低雜訊降頻器）及一天線裝置現在將參考圖1 i 及12來說明。 如圖11所示，來自衛星之無線電波（信號）係由一反射拋物 -16- 591986 v ; 發明說明續頁 線部分2丨所反射及集中並導？丨納入至無線電波接收轉換器 20。該反射拋物線部分21及無線電波接收轉換器扣構成該天 線裝置。 來自該衛星之無線電波係包含右旋及左旋極化波之環狀 極化波。無線電波接收轉換器20區分該無線電波成為此二 成分並將它們放大以轉換十多GHz頻帶之無線電波成為一 GHz頻帶信號。該轉換信號係經由一纜線送至室内接收設備 ，例如，經由一衛星接收器22送至一電視設備23。 如圖12所示，提供上述之無線電波接收轉換器2〇具有一含 一輸出端（F型連接器）25、一高頻電路板26及一安裝至基座 24之金屬框采27之金屬基座24。本發明之印刷電路版係使用 當做整合至該無線電波接收轉換器2〇中之高頻電路板26。 具有利用螺絲栓緊至基座24之框架27，該基座24及該框架 27構成一整合本發明高頻電路板26之無線電波接收轉換器 20圍場。 如上述’根據本發明各具體實施例，熱處理後之一印刷 電路版之曾曲可被減少。本發明人發現，當一開口係在熱 處理前實際提供於一高頻電路板之一傳導圖案中，用以在 一基板後側之地面中得到一殘銅比值7〇-80。/〇時，熱處理後 之電路板臂曲被減少至習知的1 /5至1 /10。因該電路板彎曲 可被減少’故因該電路板彎曲所致之元件錯置或掉落可被 抑制’因而改進該電路板之信賴度。又，整合至一圍場中 之產品信賴度也有所改進。此外，本發明之開口及通孔可 輕易地藉由蚀刻或雷同者來形成。因此，比較於需要按摩 -17- 591986 (14) 發明說明續頁 該基板或雷同者之情形，因該額外步驟所致之損失可維持 在低點。 提供本發明無線電波接收轉換器及該天線裝置具有如上 述之印刷電路版，因此，它們變得高度可靠並確保高效率。 雖然已將本發明詳細說明並圖示，但清楚地了解到上述 只是用於說明及舉例並非用於限制，本發明之精神及範圍 係只藉由所附之申請專利範圍來限制。 圖式簡單說明

圖1係一根據本發明之一第一具體實施例之印刷電路版 之微帶線部分之示意剖面圖； 圖2係顯示圖1所示之印刷板之一後表面； 圖3係一圖2所示之開口之部分放大圖； 圖4係一根據本發明之一第二具體實施例之印刷電路版 之部分頂視平面圖；. 圖5A及5B顯示一介於一在該地面中之殘銅比值及該基板 之一彎曲量之間之關係；

圖6A及6B顯示當一圖案係真正形成時一介於該地面中之 殘銅比值及該基板之彎曲量之間之關係； 圖7係一根據本發明之一第三具體實施例之印刷電路版 之部分剖面圖； 圖8係一根據本發明之一第四具體實施例之印刷電路版 之部分透視圖； 圖9係一根據本發明之一第五具體實施例之印刷電路版 之部分頂視平面圖； -18- 591986 (15) 發明說明續頁 圖10係一圖9所示具體實施例之一變化例之部分頂視平 面圖 ； 圖11係一根據本發明顯示一無線電波接收轉換器及一天 線裝置之概念圖； 圖12係一本發明無線電波接收轉換器之分解透視圖； 圖13係一具有一微帶線之傳統印刷電路版之透視圖；及 圖14係一圖13所示之電路板之剖面圖。 圖式代表符號說明

1 長條線 2、7、9 基板 3 地面金屬層 4、15 開口 5 通孔 6 > 18 地面圖案 8 中間層^ 10 通孔 11 連接圖案 12、13 銅層 16 金屬層 17 線圖案 20 無線電波接收轉換器 21 反射拋物線部分 22 衛星接收器 23 電視設備 24 金屬基座 25 輸出端 26 電路板 27 金屬框架 -19-

Claims (1)

1. 591986 拾、申請專利範圍 1. 一種印刷電路版，包括： 一由一絕緣體構成之基板； 一提供於該基板上之第一傳導圖案；及 一提供於該基板上與該第一傳導圖案隔開之第二傳導 圖案；其中 一開口 ，係提供於該第二傳導圖案中以通達該基板。 2. 如申請專利範圍第1項之印刷電路版’其中 該開口係用以阻止熱處理後之基板之彎曲，及 該開口曝露出該基板之一表面。 3 .如申請專利範圍第1項之印刷電路版，其中 該第一傳導圖案係一傳輸線，及 該第二傳導圖案係一地面圖案。 4.如申請專利範圍第3項之印刷電路版’其中 該第一傳導圖案係一微帶線之一線型圖案，及 該開口具有一不大於一波導波長之最大寬度。 5 .如申請專利範圍第3項之印刷電路版，其中 該第一傳導圖案係形成於該基板之一前表面上，而該 第二傳導圖案係形成於該基板之一後表面上，及 一係為一地面圖案之第三傳導圖案，係提供於該基板 之前表面上，以及該開口係提供於該第三傳導圖案中。 6.如申請專利範圍第3項之印刷電路版，其中 該第一傳導圖案係一共平面線之一線型圖案，及 該開口具有一不大於一波導波長之最大寬度。 591986 申請專利範圍續頁 7. —種印刷電路版，包括： 一由一絕緣體構成之第一基板；及 一由一與該第一基板不同之材料之絕緣體構成並壓層 在具有一傳導圖案插入其間之第一基板上之第二基板； 其中 一通孔，係提供於該傳導圖案中。 8 .如申請專利範圍第7項之印刷電路版，其中： 該通孔係用以阻止熱處理後之基板之彎曲，及 該通孔通達該第一及第二基板之表面。 9. 如申請專利範圍第7項之印刷電路版，其中 該第一基板具有一第一傳輸線， 該第二基板具有一第二傳輸線，及 該傳導圖案係一地面圖案。 10. 如申請專利範圍第7項之印刷電路版，其中該通孔具有一 不大於一波導波長之最大寬度。 11. 一種印刷電路版，包括： 一由一絕緣體構成且具有一通孔之基板；及 一提供於環繞該通孔之基板之一表面上之傳導圖案； 其中 一開口係提供於該傳導圖案及該通孔之間以通達該基 板。 12. 如申請專利範圍第11項之印刷電路版，其中該開口係提 供以環繞該通孔。 13. 如申請專利範圍第11項之印刷電路版，其中該複數個開 $91986 中請專利範圍讀頁 口 係 環 繞 著 該 通 孔 來提 供。 14.如 電 中 請 專 利 範 圍 第 1項之印刷電路版， 提供 路 版 之 無 線 波 接收 轉換 器。 15.如 中 請 專 利 範 圍 第 14項 之印 刷電路版 ，提 供 刷 電 路 版 之 天 線 裝 置， 及一 用以反射 及導 線 電 波 至 該 無 線 電 波接 收轉 換器之反 射抛 物 16·如 中 請 專 利 範 圍 第 7項之印刷電路版， 提供 電 路 版 之 無 線 電 波 接收 轉換 器。 17·如 中 請 專 利 範 圍 第 16項 之印 刷電路版 ，提 供 刷 電 路 版 之 天 線 裝 置及 一用 以反射及 導引 所 電 波 至 該 無 線 電 波 接收 轉換 器之反射· 抛物 線 18·如 中 請 專 利 範 圍 第 11項 之印 刷電路版 ，提 供 刷 電 路 版 之 A 線 電 波接 收轉 換器。 19·如 中 請 專 利 範 園 第 18項 之印 刷電路版 ，提 供 刷 電 路 版 之 天 線 裝 置及 一用 以反射及 導引 所 電 波 至 該 無 線 電 波 接收 轉換 器之反射拋物〗 樂， ~具有該印 所接收之無 線部分。 具有該印刷 〜具有該印 接收之無線 部分。 具有該印 〜具有該印 接收之無線