JP4798483B2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4798483B2 JP4798483B2 JP2005307942A JP2005307942A JP4798483B2 JP 4798483 B2 JP4798483 B2 JP 4798483B2 JP 2005307942 A JP2005307942 A JP 2005307942A JP 2005307942 A JP2005307942 A JP 2005307942A JP 4798483 B2 JP4798483 B2 JP 4798483B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal wiring
- layer
- circuit board
- ground layer
- insulator layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
- H05K1/0253—Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09681—Mesh conductors, e.g. as a ground plane
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
前記した信号伝送路の特性インピーダンスを整合させるためには、適切なパターン幅の信号伝送路(ストリップライン)に適切な厚さの絶縁層を挟んでグランド層を対峙させるストリップ構造またはマイクロストリップ構造が採用されている。
一方、前記した回路基板における特性インピーダンスは、信号伝送路の単位長さあたりのリアクタンスLと、前記信号伝送路とグランド層との間における単位面積あたりの容量Cの比(リアクタンスL/容量C)の平方根で近似される値となる。
したがって、前記した薄い多層構造の回路基板において、所望の前記Z0を得ようとするには、従来の層間が厚い回路基板に比べて前記信号伝送路(以下、信号配線とも言う。)の幅を狭く(細く)形成することで、前記容量Cの上昇を抑える手段を採用せざるを得ない。
このために、前記Z0の変化が大きな信号配線部分において、信号の反射や波形歪みを発生させるという問題を招来させる。さらに、信号配線の配線抵抗値が高くなるために、これに供給される信号周波数が高いほど、伝送特性の悪化の要因になる等の問題を抱えることになる。
それ故、前記信号配線が回路基板の途中で、その進行方向が変わるパターンになされたり、複数本の信号配線が互いに非平行状態に配列されるようなパターンを採用せざるを得ない場合が発生し、このような場合においては、特許文献1に示された技術的な効果を享受することは不可能となる。
換言すれば、前記したように対向面積の差に応じて特性インピーダンスも変化することになり、結局のところグランド層に方形状のメッシュ開口を施した構成によると、基板上に配列される信号配線の配置角度の如何によっては、当該信号配線上における特性インピーダンスの変化が大きく発生するという問題を解消することはできない。
したがって、信号配線が回路基板の途中でその進行方向が変わるパターンになされた場合であっても、信号配線上における特性インピーダンスの変動幅を小さく抑えることが可能となる。
これによると、ストリップ構成もしくはマイクロストリップ構成になされる場合において、グランド層と信号配線部との積層のずれの許容量を十分に確保しつつ、信号配線上における特性インピーダンスの変動幅を小さく抑える前記した効果を保証することができる。これを換言すれば、前記信号配線部から離れた位置のグランド層をベタ電極の領域として形成することができ、グランド層として低い値の直流抵抗値を確保することが可能となる。
図1に示す回路基板1は、グランド層とこのグランド層に対して絶縁体層を介して信号配線部を配設したマイクロストリップ構造を構成するものであり、この実施の形態においては前記絶縁体層として、フィルム状のベース基材2が採用されている。
一方、前記ベース基材2の他方の面(図1における下側)にはグランド層6が形成され、このグランド層6のさらに下面には第3の絶縁体層として機能する絶縁層4bが、さらにその下面には第2の被覆層5bが形成されている。
これらの中でもポリイミド樹脂または液晶ポリマーが好ましい。例えばポリイミド樹脂の場合は、耐熱性や機械特性に優れ、かつ入手するのが容易である。また、液晶ポリマーの場合は、その比誘電率の低さにより高速信号伝送用途に好適であり、かつ吸湿性の低さにより寸法安定性等にも優れる。
そして、各信号配線の端部もしくは適宜の中間部において、図示しない半導体ディバイス等の実装パッドに接合され、回路基板1として機能する。
一方、前記液晶ポリマーを採用した場合においては、比誘電率が低く高速信号伝送特性に優れた特質を生かすことができる。
前記被覆層5aの厚さは、特に限定されないが、5〜50μmであることが好ましく、特に10〜30μmが好ましい。被覆層5aの厚さを前記下限値以上にすることで、樹脂層の強度を実用範囲に維持することが容易となり、前記上限値以下にすることで摺動性や屈曲性を最大限に発揮させることが容易となる。
この場合、第1の被覆層5aは、樹脂層と、接着剤層とで構成されることになる。この場合、前記樹脂層を構成する樹脂材料は、前述した第1の被覆層5aを構成する樹脂材料と同様に、例えばポリエステル系樹脂、ポリイミド、液晶ポリマー等が使用される。これらの中でもポリイミドを使用することが好ましい。これにより、耐熱性と屈曲性を向上させることができる。
なお、前記した第2の絶縁体層を構成する絶縁層4aと第3の絶縁体層を構成する絶縁層4bを構成する材料は、同じであっても異なっていてもよい。
また、第2の絶縁体層を構成する絶縁層4aの厚さと、第3の絶縁体層を構成する絶縁層4bの厚さとは、同じであっても異なっていても良い。
また、第1の被覆層5aを構成する樹脂材料と、第2の被覆層5bとを構成する樹脂材料とは、同じであっても異なっていても良い。
この場合、前記樹脂層を構成する材料としては、前述した第2の被覆層5bを構成する樹脂材料と同様に、例えばポリエステル系樹脂、ポリイミド、液晶ポリマー等を挙げることができる。これらの中でもポリイミドが好ましく、これを採用することで、耐熱性と屈曲性を向上させることができる。
図2に示すように、この実施の形態においては、前記信号配線3a,3bは回路基板上における進行方向が、途中で屈曲されたパターンになされている。
グランド層6は前記したとおり銅素材による導電体により構成され、この導電体における前記した信号配線3a,3bに対峙する位置には多数の同一径による円形状の抜き孔が形成されている。
後で説明するとおり、この抜き孔間のピッチpは小さいほど、各信号配線3a,3bの配列方向に対するグランド層6を構成する導電部との重なり面積の変動幅を小さくさせることができる。したがって、信号配線上における特性インピーダンスの変動幅をより小さく抑えることが可能となる。
この場合、前記各幅Qは好ましくは、Q≧L/2となるように設定される。すなわち抜き孔bの形成領域は、導電部3a,3bの幅Lを含み、少なくともその2倍の幅に設定される。なお、図2に示す実施の形態においては、Q=L/2の関係になるように設定されており、図に示す破線に囲まれた領域6dは抜き孔bの形成領域を示している。
因みに一例としてp=Lの場合を想定し、グランド層6の抜き孔bの形成領域6dにおける抜き孔bを除いた残存率(面積率)を、すでに説明した図5に示す例と同様に45%とした場合、信号配線3a,3bの配線方向が変わることによるグランド層6との対向面積の変化幅は100%〜120%の範囲に収まる。
すなわち、例えば前記したようにグランド層が方形状に直交するメッシュ形状の場合は、信号線の配線方向が±90度変わる場合には、信号線との対向面積率は変化しないが、それ以外の角度では徐々に変化が大きくなり、最悪では200%程度まで変化し得るのに対し、図2の下半部Aに示すように互いに平行状態に配列された信号配線3a,3bが図2の上半部Bに示すように下半部Aから±60度配線方向が変わった場合、または±120度配線方向が変わった場合には、そのグランド層との対向面積の変化はなく、これら角度の間で変化する最悪の条件でも120%程度に収まる。
この図3に示す構成においては、前記信号配線部3はフィルム状のベース基材2上に構成されると共に、前記ベース基材2上の信号配線部3を覆う絶縁体層として機能する第2絶縁層4aを介して、その上面にグランド層6が積層されており、これによりマイクロストリップ構造を構成している。
この構成における前記各グランド層6a,6bにおいて、図2に示したグランド層の構成を採用することで、同一の作用効果を得ることができる。
この場合、前記基材としては、例えばガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、あるいはガラス以外の無機化合物を成分とする繊布又は不繊布等の無機繊維基材、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維基材等が挙げられる。これら基材の中でも強度、吸水率の点でガラス繊布に代表されるガラス繊維基材が好ましい。
また、前記樹脂としては、例えばエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系などの熱硬化性樹脂が好ましく、これらの中でも、耐熱性の面からエポキシ樹脂系が好ましい。
2 ベース基材(絶縁体層)
3 信号配線部
3a,3b 信号配線
4a,4b 絶縁層
5a,5b 被覆層
6,6a,6b グランド層
6d 抜き孔の形成領域
6e ベタ電極の形成領域
b 抜き孔
Claims (5)
- グランド層と前記グランド層に対して絶縁体層を介して信号配線部が配設され、前記信号配線部の回路基板上における進行方向が、途中で屈曲されたパターンになされた回路基板であって、
前記グランド層を形成する導電部には、前記信号配線部に対峙する位置に多数の同一径による円形状の抜き孔が形成されると共に、前記各抜き孔は互いに隣接する3つの円形状の抜き孔の各中心点を結ぶ各線がそれぞれ60度で交差する正三角形の配置関係にされた最密充填配置にされ、
前記各抜き孔間のピッチが前記信号配線部の幅Lよりも小さくなされ、且つ前記抜き孔の形成領域が、前記信号配線部に対峙する位置を含み、当該信号配線部の前記幅Lを超える両外側の各幅Qを含む範囲になされ、前記両外側の各幅Qが、Q≧L/2の範囲に設定されていることを特徴とする回路基板。 - 前記絶縁体層は、一方の面に前記信号配線部を積層すると共に、他方の面に前記グランド層を配置したことを特徴とする請求項1に記載された回路基板。
- 前記信号配線部は前記絶縁体層上に構成され、前記絶縁体層上の信号配線部を覆う第2絶縁体層を介してグランド層が積層されていることを特徴とする請求項1に記載された回路基板。
- 前記絶縁体層は、一方の面に前記信号配線部を積層すると共に、他方の面に前記グランド層を配置し、かつ前記絶縁体層上の信号配線部を覆う第2絶縁体層を介して第2グランド層が積層されていることを特徴とする請求項1に記載された回路基板。
- 前記絶縁体層は、フィルム状ベース基材により構成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載された回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005307942A JP4798483B2 (ja) | 2005-10-24 | 2005-10-24 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005307942A JP4798483B2 (ja) | 2005-10-24 | 2005-10-24 | 回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007116010A JP2007116010A (ja) | 2007-05-10 |
JP4798483B2 true JP4798483B2 (ja) | 2011-10-19 |
Family
ID=38097909
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005307942A Active JP4798483B2 (ja) | 2005-10-24 | 2005-10-24 | 回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4798483B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009054876A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリント配線板 |
JP2010212438A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板 |
WO2010103722A1 (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-16 | 住友ベークライト株式会社 | 回路基板 |
JP2012009573A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板 |
JP2012064877A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Panasonic Corp | プリント基板 |
WO2012074101A1 (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-07 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路及び電子機器 |
CN105611718B (zh) * | 2016-01-29 | 2018-11-16 | 武汉天马微电子有限公司 | 柔性电路板 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH085579Y2 (ja) * | 1990-02-08 | 1996-02-14 | 新光電気工業株式会社 | 薄膜配線基板 |
JPH07302979A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-14 | Toshiba Corp | 多層配線基板 |
JPH09260795A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Tokin Corp | 電子部品実装用基板 |
JP3307597B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2002-07-24 | 株式会社 アドテック | 印刷配線装置 |
JP3864093B2 (ja) * | 2002-01-10 | 2006-12-27 | シャープ株式会社 | プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置 |
-
2005
- 2005-10-24 JP JP2005307942A patent/JP4798483B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007116010A (ja) | 2007-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2010103721A1 (ja) | 回路基板 | |
JP4798483B2 (ja) | 回路基板 | |
JP4697591B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2010212439A (ja) | 回路基板 | |
JP4683381B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2008171834A (ja) | ガラスクロス配線基板 | |
JP4916300B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP2007141990A (ja) | 回路基板 | |
WO2010103722A1 (ja) | 回路基板 | |
JP5445011B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2007250818A (ja) | 回路基板 | |
JP2011061126A (ja) | 回路基板 | |
JP2011023547A (ja) | 回路基板 | |
CN103338590A (zh) | 软性电路板及其制造方法 | |
JP2006086293A (ja) | プリント配線基板及び該配線基板のグランドパターン設計方法 | |
JP6097088B2 (ja) | プリント配線板およびプリント配線板用導体シート | |
JP2012009573A (ja) | 回路基板 | |
JP2006173310A (ja) | 回路基板 | |
JP3950681B2 (ja) | 伝送線路基板 | |
JP5955124B2 (ja) | 配線基板 | |
JP6583560B2 (ja) | 電子機器 | |
JP7449743B2 (ja) | 配線基板 | |
US9560743B2 (en) | Multilayer circuit substrate having core layer with through-hole | |
JP6521673B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP7379140B2 (ja) | 配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080728 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101006 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101008 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101206 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110117 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110418 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110510 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110513 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110708 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110721 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140812 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4798483 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140812 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140812 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |