JP6097088B2 - プリント配線板およびプリント配線板用導体シート - Google Patents
プリント配線板およびプリント配線板用導体シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP6097088B2 JP6097088B2 JP2013020319A JP2013020319A JP6097088B2 JP 6097088 B2 JP6097088 B2 JP 6097088B2 JP 2013020319 A JP2013020319 A JP 2013020319A JP 2013020319 A JP2013020319 A JP 2013020319A JP 6097088 B2 JP6097088 B2 JP 6097088B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- line
- wiring board
- printed wiring
- virtual line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 273
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 203
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 53
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 18
- 238000013461 design Methods 0.000 description 29
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 18
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 11
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002847 impedance measurement Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F23—COMBUSTION APPARATUS; COMBUSTION PROCESSES
- F23G—CREMATION FURNACES; CONSUMING WASTE PRODUCTS BY COMBUSTION
- F23G5/00—Incineration of waste; Incinerator constructions; Details, accessories or control therefor
- F23G5/02—Incineration of waste; Incinerator constructions; Details, accessories or control therefor with pretreatment
-
- G—PHYSICS
- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21F—PROTECTION AGAINST X-RADIATION, GAMMA RADIATION, CORPUSCULAR RADIATION OR PARTICLE BOMBARDMENT; TREATING RADIOACTIVELY CONTAMINATED MATERIAL; DECONTAMINATION ARRANGEMENTS THEREFOR
- G21F9/00—Treating radioactively contaminated material; Decontamination arrangements therefor
- G21F9/04—Treating liquids
- G21F9/06—Processing
- G21F9/14—Processing by incineration; by calcination, e.g. desiccation
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F23—COMBUSTION APPARATUS; COMBUSTION PROCESSES
- F23G—CREMATION FURNACES; CONSUMING WASTE PRODUCTS BY COMBUSTION
- F23G2209/00—Specific waste
- F23G2209/18—Radioactive materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
Description
(数1)
Z0=√(L/C) ・・・(1)
ここで、Z0は特性インピーダンス、Lはインダクタンス、Cはキャパシタンスである。
上記特性インピーダンスZ0は、プリント配線板の絶縁層を介して対面するグランド層などの導体層間および信号線の距離、信号線の断面積といった物理的形状に作用される。
上記課題に対し、信号線の線幅寸法を変更せず、インピーダンス整合を充分にするために、導体層に複数の孔を設け、導体部の面積を減少させることにより、信号線とのキャパシタンスを小さくする技術が提案されている(例えば下記特許文献1)。
特許文献1は、設置層あるいは電源層である導体層を構成する導体層に多数の孔を設け、当該導体層および絶縁層を介して当該導体層と対向する信号線の間のキャパシタンスの減少を試みている。即ち、信号線の線幅を変更せず絶縁層を薄膜化することによってプリント基板の薄膜化を図り、且つ、絶縁層の薄膜化によって増大するキャパシタンスの増加をキャンセルし、インピーダンス整合を図ることが試みられている。例えば特許文献1の図1および図4には、複数の特定形状の孔が整然と配列されてなるメッシュパターンの導体層が開示されており、これらの孔を設けることによって導体部の面積を減少させた例が示されている。
また他の同様の技術の例としては下記特許文献2がある。
ここで図9、図10に示すプリント配線板500を例に上記課題を説明する。図9は、プリント配線板500を上面から見た透視図であり、図10Aは、図9における領域Aの拡大説明図であり、図10Bは、図10AにおけるA−A概略断面図およびB−B概略断面図である。プリント配線板500は、基材510、複数のパターン開口部520と導体部530とを備える導体層540および信号線550、560を備える。導体部530および信号線550、信号線560は、絶縁性の基材510を介して対向している(図10B参照)。パターン開口部520は正方形の孔であり、整然配列されメッシュパターンを構成している。
信号線560は、メッシュパターンの交差部の上を通過し、図面左右方向に直線的に伸長する。一方、信号線550は、隣りあうメッシュパターンの交差部の間において、信号線560と平行して伸長する。このような配置において、上面視上、信号線550および導体部530の重複領域570の面積の総和は有意に大きく、したがって特性インピーダンスが小さくなることが理解される。一方、信号線560および導体部530の重複領域580の面積の総和は有意に小さく、したがって特性インピーダンスが大きくなることが理解される。上述する信号線550および信号線560と導体部530との重複領域の多少の傾向は、図10Bに示すA−A概略断面図における重複領域570およびB−B概略断面図における重複領域580の割合からも理解容易である。
さらにプリント配線板500において、面内45°方向に信号線を設けようとした場合、上述と同様の理由から、パターン開口部520の略中央を通る信号線I(図示省略)は、導体部530との重複面積が他の任意の信号線より顕著に小さく、インピーダンスが顕著に大きくなる。また同様に、信号線Iを平行移動し、隣り合うパターン開口部520の間にとおる信号線II(図示省略)は、導体部との重複面積が他の任意の信号線よりも顕著に大きく、したがって特性インピーダンスが小さくなる。
しかし、信号線650であって下方に屈曲した屈曲部650aは、顕著に導体部630との重複面積が大きく、かつ信号線660であって屈曲部650aと平行に屈曲した屈曲部660aは、顕著に導体部630との重複面積が小さい。また同様に、Y軸方向に対し135°の角度であり同方向に伸長する導体部630の上に沿って伸長する信号線680は、顕著に導体部630との重複面積が大きく、かつY軸方向に対し135°の角度でありパターン開口部620の中央位置を通過しながら伸長する信号線670は、顕著に導体部630との重複面積が小さい。以上より、プリント配線板600も位置依存性の課題を有していることが理解される。換言すると、プリント配線板600において、良好なインピーダンス整合を良好に図ろうとすると、信号線のデザインが非常に限定的にならざるを得ない。
図12に、パターン開口部520および導体部530を備える導体層540と、図示省略する絶縁性の基材を介して対向する信号線710、信号線720、信号線730、信号線740、信号線750を備える従来技術であるプリント配線板700の一部を上面から透視する透視図を示す。信号線710、信号線720、信号線730、信号線740、信号線750は、任意のパターン開口部520の中心を回転中心とし、0°、15°、45°、90°、135°に回転させた位置に設けられている。かかる態様では、信号線710、信号線720、信号線730、信号線740、信号線750と導体部530とが重複する面積は互いに有意に相違する。特に、信号線730は、ほぼ導体部530とのみ重なっており、著しくインピーダンスが小さくなることが理解され、一方、信号線750は、導体部530との重なりが著しく小さく、インピーダンスが大きくなることが理解される。即ち、導体層540に対向して配置される信号線の選択され得る多くの角度に依存して信号線間のインピーダンスが異なるという課題があった(以下、「角度依存性の課題」ともいう)。
当該構成によれば、本発明は、局所的には導体部との重複面積の偏りが顕著に多い信号線または顕著に少ない信号線を有していても、その信号線の少なくとも一方が、複数のパターン開口部の並び方向とは非平行に構成することができる。換言すると、局所的に観察される信号線と導体部との重複面積の顕著な偏りは、プリント配線板の面内における広域領域では連続しない。この結果、上記位置依存性の課題および角度依存性の課題を充分に改善する。
つまり本発明は、プリント配線板において選択され得る多くの信号線のデザインにおいて、顕著にインピーダンスが高くなる信号線または顕著にインピーダンスが低くなる信号線の少なくともいずれか一方を排除するものである。その結果、本発明のプリント配線板は、インピーダンス整合が図りやすく、また多様な信号線のデザインを許容する。
ここで上記導体層とは、プリント配線板において設けられるグランド層、シールド層、電源層などの導電可能な層を包含する。上記絶縁層は、信号線を形成するための絶縁性の基材、信号線の上を覆い、層間の絶縁性を図ることを目的に設けられた絶縁層、絶縁性の部材で構成される保護層など、プリント配線板に含まれる絶縁性の層のいずれであってもよい。また、本発明のプリント配線板は、信号線に対しグランド層などの導体層が一層のみ配置された伝送線路構造だけではなく、信号線に対し上下に導体層が配置された伝送線路構造を包含する。
図1Aは、本発明のプリント配線板11aの層構成を示す概略断面図である。プリント配線板11aは、基本構成部Aにおける絶縁性の基材12を介して信号線13と対向するよう導体層16が設けられて構成されている。また基材12にはさらにグランドライン19が設けられている。ここで、かかる基材12、信号線13および絶縁層14を基本構成部Aと呼称する。尚、図1において信号線13は1本のみを示したが、本発明において設けられる信号線は、1本でもよく、また2本以上であってもよい。
図1Bは、本発明のプリント配線板11bの層構成を示す概略断面図である。プリント配線板11bは、絶縁性の基材12の一方側の面に信号線13およびグランドライン19が設けられ、信号線13を覆って絶縁層14が設けられている。さらに絶縁層14を介して信号線13と対向するよう導体層15が設けられて構成されている。導体層15の基材12とは反対面側には、保護層20が設けられている。
図1Cは、本発明のプリント配線板11cの層構成を示す概略断面図である。プリント配線板11cは、基本構成部Aにおける絶縁層14を介して信号線13と対向するよう導体層15が設けられており、また絶縁性の基材12を介して信号線13と対向するよう導体層16が設けられて構成されている。また基材12にはさらにグランドライン19が設けられている。導体層15および導体層16の基材12とは反対面側には、保護層20が設けられている。
図1Dは、本発明のプリント配線板11dの層構成を示す概略断面図である。プリント配線板11dは、基本構成部Aにおける絶縁性の基材12を介して信号線13と対向するよう導体層18が設けられている。導体層18は、接着層17により基材12に貼り付けられている。導体層18の基材12とは反対面側には、保護層20が設けられている。基材12には、スルーホール21が設けられており、図示されない基材12の上に形成されたグランドラインと、導体層18とが導通可能となっている。このように本発明における導体層は、プリント配線板に直接に作りこまれた層であってもよいし、後付で貼り付けられた層であってもよい。また、図1では信号線13は基材12の上に直接に設けられた態様で示したが、接着層17を介して基材12の上に信号線13が設けられてもよい。
尚、本発明のプリント配線板11aからプリント配線板11dを説明するために示した基本構成部Aは何ら本発明を制限するものではない。たとえば、基材12の代わりにプリント配線板における他の絶縁層の少なくとも一方側の面に信号線が設けられていてもよい。
すなわち、後述する事項も含め、本発明の各種の構成要素は、個々に独立した存在である必要はなく、一つの構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等を許容する。
尚、本発明における絶縁層は、絶縁性の基材も包含する。
保護層20は、カバーフィルム、フォトカバー、あるいはレジストなどによって形成することができ、絶縁性の層であることが一般的である。
ただし、図1(D)のような構成において、導体層18および接着層17を含む別体のプリント配線板用導体シートを基材12に貼り付けるような場合には、接着層17を構成する接着剤として導電性接着剤を用いることが望ましい。たとえば導電性接着剤が好ましく用いられる例としては、基材12にスルーホール21を設け、基材12を介して導体層18と、これに対面する任意のグランドライン等とを電気的に接続させる場合などが該当する。
尚、本実施の形態では図面上、前後左右上下の方向を規定して説明する場合がある。しかし、これは構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定するものであり、本発明を実施する製品の製造時や使用時の方向を限定するものではない。また図面に示す各構成要素の数量や寸法について特段の記載のない場合には、本発明の所期の課題を解決可能な範囲において適宜、変更しうる。
まず本発明の第一実施形態として、第一仮想線または第二仮想線のいずれか一方が、複数のパターン開口部の中心位置の並び方向と非平行となる態様について説明する。
図2Aは本発明の第一実施形態にかかるプリント配線板11aの上面視における透視図であり、図2Bは第一実施形態にかかるパターン開口部のパターン説明図である。図3、図4、図5Aは、第一実施形態にかかるプリント配線板の部分拡大説明図である。図5Bは、本発明におけるパターン開口部の異なる態様を説明する説明図である。
図3に示す局所領域25において、プリント配線板11aに設けられた信号線13aおよび信号線13bと同じ線幅である帯状の仮想線として第一仮想線26を示す。第一仮想線26は、局所領域25における導体部23と重複する比率が最少となるよう位置取りされている。また図3に、複数のパターン開口部22の中心位置の並び方向を示す線として、方向線28を示す。図3の目視からも明らかなように、第一仮想線26の伸長方向と、方向線28(図3参照)とは非平行である。
また本発明における直線性の信号線には、プリント配線板の面内を緩やかに湾曲する信号線を含む。本発明は、複数のパターン開口部を導体層の面内に有し、かつそのパターン開口部のスケールは信号線の伸長長さよりも充分に小さい。そのため、プリント配線板の面内において信号線が緩やかに湾曲する場合であっても、数個から10数個程度の連続するパターン開口部と重複する信号線とを観察した場合には、当該信号線は、充分に直線に近似されうる。したがって、局所領域において仮想線とパターン開口部の中心位置の配列方向とが非平行であるとき、実際に設けられる信号線が緩やかに湾曲するデザインであっても、導体部との局所的な重複面積の大小の顕著な偏りは、面内において充分にバランスされる。
上述に説明するとおり、導体層にパターン開口部を設けることによって、信号線と導体層との間のキャパシタンスを減少させることができる。したがってデバイスの設計において充分な程度に細い信号線の線幅の範囲において、信号線の線幅を大きくすることができる。これにより信号線の形成工程における線幅のばらつき度合を低減することができプリント配線板の特性インピーダンスの安定に貢献するとともに、信号線の形成工程の管理条件を緩やかに設定することが可能である。また、導体層にパターン開口部を設けることによって導体層にフレキシブル性が付与されるため、この観点で、本発明は、フレキシブルプリント配線基板への適用に有利である。
ただし、パターン開口部の開口率を大きくしすぎると導体層の本来の機能(例えばシールド性、電流のリターンパスなど)が損なわれる虞がある。この観点では、パターン開口部の開口面の総面積は適度に小さいことが好ましい。具体的なパターン開口部の開口率の総面積は、信号線の線幅や絶縁層の厚みなどを考慮して決定してよいが、たとえば上述するように、50%以下とすることによって、導体層の本来の機能が充分に維持されるため好ましい。
図4に、パターン開口部22および導体部23を備える導体層16の任意の点(図4では任意に選択されたパターン開口部22の中心位置)を中心とし、角度の異なる複数の信号線を示した。すなわち、図示省略される基材12を介して対向する信号線31aを0°とし、15°、45°、90°、105°、135°に回転させた信号線31b、信号線31c、信号線31d、信号線31e、信号線31fを示した。ここで導体層16は、上述のとおり第一仮想線26において、導体部23との重複面積の局所的な偏りが連続しないことが確認されている。したがって、信号線31aから信号線31fのように伸長方向の角度の異なる複数の信号線が設けられた場合であっても、導体部23との重複面積の局所的な偏りが連続しない。すなわち、プリント配線板11aにおいて、信号線を所望の角度でデザインすることができ、かつ、インピーダンス整合が良好に図られる。
パターン開口部22は、4つの円弧ライン状開口部分33を有し、これらが同方向の端部で結合するとともに互いに略均等な角度で配置されている(図5B参照)。以上のとおり、パターン開口部22は、部分的に円弧形状が採用されていること、およびその円弧形状が円弧の一方端を中心として同形状の図形を回転方向に等間隔で配置されていること、という要素を含む。当該要素を含むことにより、パターン開口部22は以下の優れた性質を備える。
第一には、パターン開口部22とこれに対向する信号線に関し、位置依存性および角度依存性の改善されうる信号線を設計しやすいという点が挙げられる。もちろん図3により確認されるとおり、パターン開口部22であっても、局所的には、導体部23との重複面積が顕著に小さい信号線のデザインが存在する。しかし、第一仮想線26を外れた、その他の多くの信号線のデザインにおいて、インピーダンスの大小が顕著に偏らない。即ち、パターン開口部22は、これに対向する信号線のデザインの自由度を著しく増大させることが可能である。
第二には、パターン開口部22は、その外縁において規則的に凸部および凹部を備えるという点が挙げられる。これによりパターン開口部22は、隣り合うパターン開口部22同士が互いに接触しない程度に、一方の凹部に他方の凸部を入り込ませるパターニングが可能である。この結果、導体層16において、導通可能に連続する導体部23を確保した上で、密にパターン開口部22を設けることが可能となり、上記第一の優れた性質と相俟って信号線のデザインの自由度を高いものにすることに貢献する。
パターン開口部22により示される上記優れた性質は、図5Bに示す3つ以上の円弧ライン状開口部分33を備えるその他のパターンでも同様に示される。
ただし本発明におけるパターン開口部の形状は図5に示されるものに限定されない。その他の形状の例は、後述する第二実施形態に示す。
円弧ライン開口部は、円弧ラインに沿って湾曲状に形成された開口部である。以下、円弧ライン開口部の幅を開口幅と呼ぶ。
尚、本実施形態においては、上記最短距離が、全信号線の平均信号線幅以下であってもよい。全信号線の平均信号線幅は、たとえば全信号線の面積を全信号線の合計長さで割って求めることができる。さらに上記最短距離が、全信号線の最も小さい線幅以下であってもよい。これによって全信号線の全長さ領域に関して上記効果を得ることができる。
ところで図2Bの中央領域には、ちょうど4つのパターン開口部22が寄り集まった寄り集まりパターンの配置が示されている。上記寄り集まりパターンの中心部において、一のパターン開口部22の円弧状のラインの端部面が隣りあう他のパターン開口部22に面しており、両者は開口幅の寸法と略同等の距離を残して近接している。そして、中心部に位置する4つの円弧状のラインの端部のぞれぞれの頂点を結んだ時、上記寄り集まりパターンの中心には、略正方形のスペースが形成される。これはちょうど非帯状の導体部23の交差部に相当する。
パターン開口部22を構成する円弧状のラインは、開口幅が略均一である帯状に開口したラインであってよい。
尚、本実施形態ではパターン開口部22が、円弧ラインに沿って湾曲状に形成された開口部である例を示した。しかし本発明におけるパターン開口部は他の開口形状を包含する。たとえば、円弧状のライン以外のライン形状である4つの開口部の端部同士が結合して全体としていわゆる卍状を示すパターン開口部であってもよい。また、卍状のパターン開口部の応用として、円弧状のライン以外のライン形状の開口部が3つまたは5つ以上であって、端部同士が結合してなるパターン開口部であってもよい。円弧状のライン以外のライン形状としては、任意の曲率で湾曲した帯状のライン形状、あるいは任意の角度で屈曲した帯状のライン形状であってよい。ここで帯状のライン形状とは、ラインの開口幅が略均一なライン形状を意味する。帯状のライン形状の代わりに、ラインの開口幅が不均一なライン形状であってもよい。
次に本発明の第二実施形態について図6を用いて説明する。第二実施形態は、第一仮想線および第二仮想線のいずれもが、複数のパターン開口部の中心位置の並び方向と非平行となる実施形態の一例である。
図6は、第二実施形態にかかるプリント配線板41の上面視における透視図である。プリント配線板41は、導体層16の代わりに導体層42が設けられたこと以外は、プリント配線板11aと同様に構成される。またプリント配線板41には第一仮想線43および第二仮想線44を併せて示す。尚、第一仮想線43および第二仮想線44は、後述する局所領域49内において仮想される線であるが、図6では便宜的に局所領域49を超えてy軸方向に伸長する直線として示す。
第一円弧群パターン47は、導体層42の長軸長さよりも弦の長さの大きい円弧48が開口方向を同じくして複数配列されて構成されている。一方、第一円弧群パターン47を90°の角度で回転してなる第二円弧群パターン53は、円弧48と同形の円弧52が開口方向を同じくして配列されて構成されている。これらの交点が、パターン開口部45の配列方向を示す。
プリント配線板41には信号線の図示を省略しているが、後述にて説明する第一仮想線43および第二仮想線44と同様の線幅であって、任意のデザインで信号線を設けることができる。もちろん異なる態様において、信号線の幅を図示する第一仮想線43および第二仮想線44の線幅とは異ならしめてよく、このときは仮定される第一仮想線および第二仮想線の線幅を信号線の線幅に合わせて変更すればよい。
次に図8Aを用いて、本発明の第三実施形態にかかるプリント配線板用導体シートについて説明する。図8Aは、第三実施形態にかかるプリント配線板用導体シート61の概略断面図である。
プリント配線板用導体シート61は、剥離基材63と、剥離基材63の上に、接着層62を介して設けられた導体層16と、を備える。導体層16は、仮定される仮想線の線幅が任意であること以外は、第一実施形態および第二実施形態において説明したものと同様である。プリント配線板用導体シート61における仮想線の線幅は、特に限定されず、導体部23と想定される信号線との重複面積のバランスを図ることができる範囲で適宜決定してよい。たとえば、多くの信号線が採りうる線幅の範囲である50μm以上200μm以下の範囲から適宜、仮想線の線幅を決定することができる。あるいは、プリント配線板用導体シート61における導体層16において、隣り合うパターン開口部22の間の最短距離の1倍以上2倍以下の寸法、特には2倍の寸法を仮想線の線幅として決定してもよい。
プリント配線板用導体シート61における導体層16のその他の構成については、第一実施形態および第二実施形態において説明したものと同様であるため、ここでは説明を割愛する。
接着層62は、上述する接着層17と同様の部材で構成することができるため、ここでは説明を割愛する。
図8Bに本発明の第四実施形態にかかるプリント配線板用導体シートを示す。図8Bは、第四実施形態にかかるプリント配線板用導体シート71の概略断面図である。
プリント配線板用導体シート71は、接着層62と導体層16との間に絶縁層72が設けられたこと以外はプリント配線板用導体シート61と同様に構成される。
特に、一方側の面に信号線が積層された絶縁性の層の他方側の面に、プリント配線板用導体シート61を貼りつけることができる。
また、一方側の面に信号線が露出するプリント配線板構成部材の面に、プリント配線板用導体シート71は、貼りつけることができる。
このとき、プリント配線板用導体シート61、71における導体層16は、上記絶縁性の層あるいは絶縁層72を介してこれに対向する上記信号線との間で発生するキャパスタンスを充分に小さくすることができる。しかも上述で述べるとおり導体層16は、局所領域において、導体部との重複面積の偏りが顕著な信号線の伸長方向と、複数のパターン開口部の中心位置の並び方向とが異なるよう構成されている。したがって、導体層16の広域にて、貼り付け側に存在する任意のデザインの信号線と導体部23との重複面積が、顕著に大きくなること、あるいは顕著に小さくなることを回避することができる。
即ち、プリント配線板用導体シート61、71は、これを用いて構成されるプリント配線板において、第一実施形態に関し述べた有利な効果と同様の効果を発揮することができる。
プリント配線板用導体シート61、71は、プリント配線板に設けられる信号線のデザイン毎に、導体層におけるパターン開口部のデザインを変更する必要がないため、汎用な使用が可能である。
厚さ50μmのポリイミドの基材の一方側の面に厚さ12μmの銅箔を積層させ、フォトリソグラフィ手法により、線幅200μmの信号線Aおよび信号線Bを形成した。信号線A、Bは、それぞれ、図2Aに示す信号線13a、13bと同様のパターンで形成した。尚、信号線A、Bのピッチは100μmとした。
次いで、上記基材の他方側の面に、厚さ12μmの銅箔を積層させ、フォトリソグラフィ手法により、パターン開口部と導電部とを備える導体層を形成して実施例1であるプリント配線板を得た。実施例1のパターン開口部のパターンは、図2Bに示すパターンに倣った。隣り合うパターン開口部の間の最短距離を100μmに設定し、導体部における導電性を確保し導体層として必要な電気容量を損なうことがないよう設計した。
尚、実施例1における信号線Aを特性インピーダンスの狙い値50Ωとして設計し、実施例1の信号線Bおよび後述の実施例2における信号線Cは、線幅を変更せずに配置位置だけを変更した。
信号線A、Bの代わりに信号線Cを設けたこと以外は、実施例1と同様にプリント配線板を形成し、実施例2とした。図7は実施例2であるプリント配線板81の上面視における透視図である。プリント配線板81は、ポリイミド基材である基材12の一方側の面において、厚さ12μm、幅200μmの信号線が、基材12の中心を通り、かつ基材12の長軸方向に対し平面内45°の傾きとなるようパターニングされている。基材12の他方側の面には、実施例1と同様に導体層を形成した。
実施例1におけるパターン開口部のパターンを変更した以外は、実施例1と同様にプリント基板を作成し、これを比較例1とした。尚、実施例1における信号線A、Bに相当する信号線を、比較例1では信号線D、Eと呼ぶ。
図10は、比較例1の上面視における透視図に相当する。図10における信号線560が信号線Dに、信号線550が信号線Eに相当する。比較例1のパターン開口部のパターンは、1つのパターン開口部を400μm×400μmの正方形とし、隣り合うパターン開口部のピッチを160μmとした。
尚、比較例1における信号線Dを特性インピーダンスの狙い値50Ωとして設計し、比較例1の信号線Eおよび後述の比較例2における信号線Fは、線幅を変更せずに配置位置だけを変更した。
比較例2における信号線D、Eの代わりに信号線Fを設けたこと以外は、比較例1と同様にプリント配線板を作成し、これを比較例2とした。信号線Fは、実施例2における信号線Cと同様の部材および同様のパターンで形成した。図11は、比較例2の上面視における透視図に相当する。
実施例1、2および比較例1、2に設けられた信号線Aから信号線Fについて、それぞれ特性インピーダンスを測定し、結果を表1に示した。表1に示すとおり、実施例における信号線Aから信号線Cは、特性インピーダンスの最大最少差分が2Ωと非常に小さいことが確認された。これにより、本発明では1つのプリント配線板において信号線の位置あるいは角度を変更しても、信号線間のインピーダンスが近似し、良好にインピーダンス整合が図られることが理解された。
一方、比較例における信号線Dから信号線Fは、特性インピーダンスの最大最少差分が17Ωと大きかった。これにより、比較例では、1つのプリント配線板において信号線の位置あるいは角度を変更した場合に、信号線間のインピーダンスが有意に相違し、インピーダンス整合を充分に図ることができないことが理解された。
次に、実施例1、2および比較例1、2に設けられた信号線Aから信号線Fについて、それぞれ3GHzでの伝送損失を測定し、結果を表2に示した。表2に示すとおり、実施例における信号線Aから信号線Cは、伝送損失の最大値と最小値の比率が1.1倍と小さいことが確認された。一方、比較例における信号線Dから信号線Fは、伝送損失の最大値と最小値の比率が3.8倍と大きく、実用レベルではなかった。
以上の結果から、実施例1および実施例2はいずれも、導体層にパターン開口部を有しているにもかかわらず、信号線の位置や角度によらずに伝送損失が安定していることが確認された。
(1)導体部と、複数の独立したパターン開口部と、を備える導体層、および
絶縁層を介して前記導体部の上方に形成された信号線を備え、
一つの前記パターン開口部、および前記一つのパターン開口部の外縁から前記一つのパターン開口部に最近接する他のパターン開口部の外縁であって前記一つのパターン開口部と隣接する側の外縁までの導体部を含む局所領域において、前記信号線と同じ線幅であり前記局所領域を通過する帯状の仮想線として、前記仮想線の面内における前記導体部の比率が最大となるよう位置取りされた第一仮想線または前記仮想線の面内における前記導体部の比率が最小となるよう位置取りされた第二仮想線を仮定したとき、
前記第一仮想線の伸長方向または前記第二仮想線の伸長方向と前記複数のパターン開口部の中心位置の並び方向とが非平行になるよう前記パターン開口部が設けられていることを特徴とするプリント配線板。
(2)前記第一仮想線の伸長方向および前記第二仮想線の伸長方向と、前記複数のパターン開口部の中心位置の並び方向と、が異なる上記(1)に記載のプリント配線板。
(3)前記パターン開口部を内包する最少の円を仮想内包円としたとき、
隣り合う前記パターン開口部の前記仮想内包円が重なり合っている上記(1)または(2)に記載のプリント配線板。
(4)前記パターン開口部は、中心位置が直線方向に並ぶように配列されている上記(1)から(3)のいずれか一項に記載のプリント配線板。
(5)前記導体層の長軸長さよりも弦の長さの大きい円弧が開口方向を同じくして複数配列されてなる第一円弧群パターンと、前記第一円弧群パターンを任意の角度で回転してなる第二円弧群パターンとが交差してなる網目の交差部の上に、前記パターン開口部が設けられている上記(1)から(3)のいずれか一項に記載のプリント配線板。
(6)前記第二円弧群パターンの回転角度が、前記第一円弧群パターンに対し90°である上記(5)に記載のプリント配線板。
(7)前記パターン開口部が、3つ以上の円弧ライン状開口部分を有し、これらが同方向の端部で結合するとともに互いに略均等な角度で配置されてなる上記(1)から(6)のいずれか一項に記載のプリント配線板。
(8)前記円弧ライン状開口部分の開口幅が、前記信号線の線幅に対し、0.5倍以上である上記(7)に記載のプリント配線板。
(9)前記円弧ライン状開口部分の外側面の両端部を結んでなる弦の長さが、前記信号線の線幅以上である上記(7)または(8)に記載のプリント配線板。
(10)隣り合う前記パターン開口部の最短距離が、前記信号線の線幅以下である上記(1)から(9)のいずれか一項に記載のプリント配線板。
(11)剥離基材と、
前記剥離基材の上に、接着層を介して設けられた導体層と、を備え、
前記導体層は、導体部と複数の独立したパターン開口部とを備えており、
一つの前記パターン開口部、および前記一つのパターン開口部の外縁から前記一つのパターン開口部に最近接する他のパターン開口部の外縁であって前記一つのパターン開口部と隣接する側の外縁までの導体部を含む局所領域において、前記局所領域を通過する帯状の仮想線として、前記仮想線の面内における前記導体部の比率が最大となるよう位置取りされた第一仮想線または前記仮想線の面内における前記導体部の比率が最小となるよう位置取りされた第二仮想線を仮定したとき、
前記第一仮想線または前記第二仮想線の伸長方向と前記複数のパターン開口部の中心位置の並び方向とが非平行となるよう前記パターン開口部が設けられていることを特徴とするプリント配線板用導体シート。
(12)前記接着層と前記導体層との間に絶縁層が設けられた(11)に記載のプリント配線板用導体シート。
Claims (10)
- 導体部と、複数の独立したパターン開口部と、を備える導体層、および
絶縁層を介して前記導体部の上方に形成された信号線を備え、
一つの前記パターン開口部、および前記一つのパターン開口部の外縁から前記一つのパターン開口部に最近接する他のパターン開口部の外縁であって前記一つのパターン開口部と隣接する側の外縁までの導体部を含む局所領域において、前記信号線と同じ線幅であり前記局所領域を通過する帯状の仮想線として、前記仮想線の面内における前記導体部の比率が最大となるよう位置取りされた第一仮想線または前記仮想線の面内における前記導体部の比率が最小となるよう位置取りされた第二仮想線を仮定したとき、
前記第一仮想線の伸長方向または前記第二仮想線の伸長方向と前記複数のパターン開口部の中心位置の並び方向とが非平行になるよう前記パターン開口部が設けられており、
前記パターン開口部が、3つ以上のライン形状の開口部が端部同士で結合された形状であることを特徴とするプリント配線板。 - 導体部と、複数の独立したパターン開口部と、を備える導体層、および
絶縁層を介して前記導体部の上方に形成された信号線を備え、
一つの前記パターン開口部、および前記一つのパターン開口部の外縁から前記一つのパターン開口部に最近接する他のパターン開口部の外縁であって前記一つのパターン開口部と隣接する側の外縁までの導体部を含む局所領域において、前記信号線と同じ線幅であり前記局所領域を通過する帯状の仮想線として、前記仮想線の面内における前記導体部の比率が最大となるよう位置取りされた第一仮想線または前記仮想線の面内における前記導体部の比率が最小となるよう位置取りされた第二仮想線を仮定したとき、
前記第一仮想線の伸長方向または前記第二仮想線の伸長方向と前記複数のパターン開口部の中心位置の並び方向とが非平行になるよう前記パターン開口部が設けられており、
前記導体層の長軸長さよりも弦の長さの大きい円弧が開口方向を同じくして複数配列されてなる第一円弧群パターンと、前記第一円弧群パターンを任意の角度で回転してなる第二円弧群パターンとが交差してなる網目の交差部の上に、前記パターン開口部が設けられていることを特徴とするプリント配線板。 - 前記第二円弧群パターンの回転角度が、前記第一円弧群パターンに対し90°である請求項2に記載のプリント配線板。
- 前記パターン開口部が、3つ以上の円弧ライン状開口部分を有し、これらが同方向の端部で結合するとともに互いに略均等な角度で配置されてなる請求項1から3のいずれか一項に記載のプリント配線板。
- 前記円弧ライン状開口部分の開口幅が、前記信号線の線幅に対し、0.5倍以上である請求項4に記載のプリント配線板。
- 前記円弧ライン状開口部分の外側面の両端部を結んでなる弦の長さが、前記信号線の線幅以上である請求項4または5に記載のプリント配線板。
- 導体部と、複数の独立したパターン開口部と、を備える導体層、および
絶縁層を介して前記導体部の上方に形成された信号線を備え、
一つの前記パターン開口部、および前記一つのパターン開口部の外縁から前記一つのパターン開口部に最近接する他のパターン開口部の外縁であって前記一つのパターン開口部と隣接する側の外縁までの導体部を含む局所領域において、前記信号線と同じ線幅であり前記局所領域を通過する帯状の仮想線として、前記仮想線の面内における前記導体部の比率が最大となるよう位置取りされた第一仮想線または前記仮想線の面内における前記導体部の比率が最小となるよう位置取りされた第二仮想線を仮定したとき、
前記第一仮想線の伸長方向または前記第二仮想線の伸長方向と前記複数のパターン開口部の中心位置の並び方向とが非平行になるよう前記パターン開口部が設けられており、
隣り合う前記パターン開口部の最短距離が、前記信号線の線幅以下であることを特徴とするプリント配線板。 - 剥離基材と、
前記剥離基材の上に、接着層を介して設けられた導体層と、を備え、
前記導体層は、導体部と複数の独立したパターン開口部とを備えており、
一つの前記パターン開口部、および前記一つのパターン開口部の外縁から前記一つのパターン開口部に最近接する他のパターン開口部の外縁であって前記一つのパターン開口部と隣接する側の外縁までの導体部を含む局所領域において、前記局所領域を通過する帯状の仮想線として、前記仮想線の面内における前記導体部の比率が最大となるよう位置取りされた第一仮想線または前記仮想線の面内における前記導体部の比率が最小となるよう位置取りされた第二仮想線を仮定したとき、
前記第一仮想線の伸長方向または前記第二仮想線の伸長方向と前記複数のパターン開口部の中心位置の並び方向とが非平行となるよう前記パターン開口部が設けられており、
前記パターン開口部が、3つ以上のライン形状の開口部が端部同士で結合された形状であることを特徴とするプリント配線板用導体シート。 - 剥離基材と、
前記剥離基材の上に、接着層を介して設けられた導体層と、を備え、
前記導体層は、導体部と複数の独立したパターン開口部とを備えており、
一つの前記パターン開口部、および前記一つのパターン開口部の外縁から前記一つのパターン開口部に最近接する他のパターン開口部の外縁であって前記一つのパターン開口部と隣接する側の外縁までの導体部を含む局所領域において、前記局所領域を通過する帯状の仮想線として、前記仮想線の面内における前記導体部の比率が最大となるよう位置取りされた第一仮想線または前記仮想線の面内における前記導体部の比率が最小となるよう位置取りされた第二仮想線を仮定したとき、
前記第一仮想線の伸長方向または前記第二仮想線の伸長方向と前記複数のパターン開口部の中心位置の並び方向とが非平行となるよう前記パターン開口部が設けられており、
前記導体層の長軸長さよりも弦の長さの大きい円弧が開口方向を同じくして複数配列されてなる第一円弧群パターンと、前記第一円弧群パターンを任意の角度で回転してなる第二円弧群パターンとが交差してなる網目の交差部の上に、前記パターン開口部が設けられていることを特徴とするプリント配線板用導体シート。 - 前記接着層と前記導体層との間に絶縁層が設けられた請求項8または9に記載のプリント配線板用導体シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013020319A JP6097088B2 (ja) | 2013-02-05 | 2013-02-05 | プリント配線板およびプリント配線板用導体シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013020319A JP6097088B2 (ja) | 2013-02-05 | 2013-02-05 | プリント配線板およびプリント配線板用導体シート |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014154580A JP2014154580A (ja) | 2014-08-25 |
JP2014154580A5 JP2014154580A5 (ja) | 2016-01-07 |
JP6097088B2 true JP6097088B2 (ja) | 2017-03-15 |
Family
ID=51576191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013020319A Active JP6097088B2 (ja) | 2013-02-05 | 2013-02-05 | プリント配線板およびプリント配線板用導体シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6097088B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019181548A1 (ja) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 回路基板、半導体装置、および、電子機器 |
JP6987700B2 (ja) * | 2018-05-29 | 2022-01-05 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板 |
CN113411946B (zh) * | 2020-03-16 | 2022-07-26 | 浙江宇视科技有限公司 | 一种印刷电路板以及制作方法 |
CN111450961B (zh) * | 2020-04-23 | 2021-11-05 | 中电浩普(江苏)科技有限公司 | 一种垃圾破碎发电一体化系统 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0119414Y2 (ja) * | 1980-07-02 | 1989-06-05 | ||
CN101207968B (zh) * | 2006-12-22 | 2011-11-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电路板 |
JP2010135692A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Lintec Corp | 転写用配線回路板及び配線回路部材 |
JP2010226026A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Sony Corp | 多層配線基板 |
JP2012094646A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Daisho Denshi Co Ltd | 特性インピーダンスコントロール対応プリント配線基板 |
-
2013
- 2013-02-05 JP JP2013020319A patent/JP6097088B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014154580A (ja) | 2014-08-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5174745B2 (ja) | タッチスイッチ | |
JP6097088B2 (ja) | プリント配線板およびプリント配線板用導体シート | |
JP6190345B2 (ja) | プリント配線板 | |
US7473854B2 (en) | Printed circuit board | |
JP6732723B2 (ja) | 高周波伝送用プリント配線板 | |
TWI492673B (zh) | Circuit board | |
JP4757079B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
US8648668B2 (en) | Electrical impedance precision control of signal transmission line for circuit board | |
JP2010212439A (ja) | 回路基板 | |
TWI706713B (zh) | 近場電磁波吸收薄膜 | |
US8071885B2 (en) | Printed circuit board | |
JP4798483B2 (ja) | 回路基板 | |
CN106255310A (zh) | 一种cof柔性电路板、显示装置 | |
JP4683381B2 (ja) | 回路基板 | |
JP5445011B2 (ja) | 回路基板 | |
JP4697591B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2007141990A (ja) | 回路基板 | |
JP2006173310A (ja) | 回路基板 | |
WO2007099596A1 (ja) | 配線基板、配線パターンの配置方法 | |
CN113543468A (zh) | 电子装置 | |
JP2006147837A (ja) | 配線基板、配線パターンの配置方法 | |
JP2008021676A (ja) | 配線回路基板 | |
US10757800B1 (en) | Stripline transmission lines with cross-hatched pattern return plane, where the striplines do not overlap any intersections in the cross-hatched pattern | |
US20240201815A1 (en) | Conductive sheet, touch sensor, and method for manufacturing touch sensor | |
EP2112871B1 (en) | Circuit board with improved ground layer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151112 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151112 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160913 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160920 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170214 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6097088 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |