JP2018157395A - 高周波回路 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、第1の実施形態の高周波回路が収容される高周波処理装置について説明する。図1は、高周波処理装置10の構成について説明するための図である。高周波処理装置10は、例えば、気密容器20と、ベースプレート30と、コールドヘッド(冷却端)40と、連結部40aと、圧縮機50と、複数の高周波回路100−1〜100−n(nは、2以上の自然数)とを備える。以下、何れの高周波回路であるか区別しないときは、「高周波回路100」と総称する。また、コールドヘッド(冷却端)40、連結部40a、および圧縮機50は、冷却機の構成の一部である。高周波処理装置10には、冷却機の他の構成が含まれてもよい。
次に、高周波回路の第2の実施形態の構成について説明する。第2の実施形態の高周波回路100Aは、第1の実施形態の高周波回路100と比較すると、第1の信号線路122と、第2の信号線路124と、結合共振器150とを備える点で相違する。したがって、以下の説明では、第1の信号線路122、第2の信号線路124、および結合共振器150の構成を中心に説明する。また、以下の説明では、第1の実施形態の高周波回路100と同様の機能を備える構成については、同一の名称および符号を用いることとし、具体的な説明は省略する。
次に、高周波回路の第3の実施形態の構成について説明する。第3の実施形態の高周波回路100Bは、第2の実施形態の高周波回路100Aと比較すると、高周波回路100Bに誘電体部材160を備える点で相違する。したがって、以下の説明では、誘電体部材160の構成を中心に説明する。また、以下の説明では、第2の実施形態の高周波回路100Aと同様の機能を備える構成については、同一の名称および符号を用いることとし、具体的な説明は省略する。
次に、高周波回路の第4の実施形態の構成について説明する。第4の実施形態の高周波回路100Cは、第2の実施形態の高周波回路100Aと比較すると、高周波回路100Cに回路素子の一例としての分配回路170を備える点で相違する。したがって、以下の説明では、分配回路170の構成を中心に説明する。また、以下の説明では、第2の実施形態の高周波回路100Aと同様の機能を備える構成については、同一の名称および符号を用いることとし、具体的な説明は省略する。
Claims (6)
- 誘電体基板と、
前記誘電体基板上の片面または両面に形成され、高周波信号を伝送する信号線路と、
前記誘電体基板上の片面または両面に形成された回路素子と、
前記誘電体基板への輻射熱を抑制する抑制部材と、を備え、
前記抑制部材の共振周波数は、前記信号線路を伝送する信号の周波数以上である、
高周波回路。 - 前記抑制部材の電気長は、前記信号線路が伝送する信号の1/2波長以下に設定されている請求項1に記載の高周波回路。
- 前記誘電体基板上に並列に形成された第1の信号線路と第2の信号線路との間に、前記第1の信号線路および前記第2の信号線路を伝送する信号の1/2波長となる共振器を2つ含み電磁結合する結合共振器が配置されている、
請求項1または2に記載の高周波回路。 - 前記結合共振器に生じる高周波信号の物理量は、前記第1の信号線路と前記第2の信号線路との間の電磁結合によって生じる高周波信号の物理量と、前記結合共振器の最低次の共振周波数において等しい、
請求項3に記載の高周波回路。 - 前記結合共振器の電磁結合量または周波数の少なくとも一方を調整する誘電体部材を更に備える、
請求項3または4に記載の高周波回路。 - 前記抑制部材を伝送する信号の波長は、前記信号線路を伝送する信号の波長に対して、1/4倍以下である、
請求項1から5のうち、何れか1項に記載の高周波回路。
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