KR200456383Y1 - 주파수 결합기 및 결합 장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 주파수 결합기 및 결합 장치에 대하여 개시한다. 본 고안의 일면에 따른 주파수 결합기는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 형성되며, 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역을 결합하는 스트립라인 필터; 및 상기 인쇄회로기판에 형성되며, 상기 결합시에, 상기 제1 주파수 대역과 상기 제2 주파수 대역을 제외한 주파수 대역의 간섭을 상쇄하는 적어도 하나의 공진기를 포함하는 것을 특징으로 한다.
주파수 결합기, 마이크로스트립라인, 캐비티 필터, 주파수 분배기, 유전체 기판
Description
본 고안은 주파수 결합기에 관한 것으로서, 구체적으로는 인쇄회로기판에 스트립라인 형태로 구현되어 광대역 적용에 유리하며, 소형화 및 생산성에 유리한 주파수 결합기 및 결합 장치에 관한 것이다.
근래 들어, 유무선 통신에 있어 하나 이상의 주파수 대역을 사용하는 경우가 늘어남에 따라 중계기 및 기지국에 주파수 결합기가 적용되고 있다.
종래의 주파수 결합기는 각 주파수 대역에 대한 캐비티 필터(Cavity Filter)를 각각 구현하고, 각각 구현된 캐비티 필터를 결합시키는 방식을 사용하였다. 그런데, 이러한 방식은 중심주파수의 20%이내의 협대역 서비스에 적용하기에는 무리가 없으나, 여러 대역을 한꺼번에 결합해야하는 광대역 서비스에 적용하기는 어려운 문제가 있다. 더욱이, 이 방식은 저주파 대역의 경우 내부 공진기의 크기가 커져 전체 주파수 결합기의 크기가 커지며, 이에 따라 원자재 소모도 커지게 되는 문제가 있다.
종래의 또 다른 주파수 결합기로서, 에어 스트립라인(Air Strip Line) 대역 결합기가 있으나, 에어 스크립라인 대역 결합기는 한번 제작된 내부 스트립라인의 특성을 조정하는데 어려움이 있으며, 주파수 대역에 따라 각각 새로운 형태를 가지므로 실제로 적용하는 것도 까다롭다. 즉, 고정방식에 따라 내부의 스트립라인이 외부 충격에 민감하게 반응할 수 있으며, 조립방법에 따라 특성이 달라질 수 있는 등의 문제들이 발생할 소지가 많다.
전술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 고안의 목적은 인쇄회로기판에 마이크로스트립라인을 형성하여 구현될 수 있는 주파수 결합기 및 결합 장치를 제공함에 있다.
본 고안의 다른 목적은 인쇄회로기판에 구성되어 고정에 유리하며, 비교적 작은 크기로 광대역을 커버할 수 있는 주파수 결합기 및 결합 장치를 제공함에 있다.
본 고안의 일면에 따른 주파수 결합기는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 형성되며, 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역을 결합하는 스트립라인 필터; 및 상기 인쇄회로기판에 형성되며, 상기 결합시에, 상기 제1 주파수 대역과 상기 제2 주파수 대역을 제외한 주파수 대역의 간섭을 상쇄하는 적어도 하나의 공진기를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 고안의 다른 면에 따른 주파수 결합기는, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성된 제1 마이크로스트립라인; 상기 인쇄회로기판의 하면에 형성된 제2 마이크로스크립라인; 및 상기 제1 마이크로스트립라인 및 상기 제2 마이크로스트립라인을 상호 연결하는 제1 비아를 포함하되, 상기 제1 마이크로스트립라인 및 상기 제2 마이크로스트립라인은 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역을 결합하는 것을 특징으로 한다.
본 고안의 또 다른 면에 따른 주파수 결합 장치는, 인쇄회로기판에 형성된 소정형상의 마이크로스트립라인을 통해 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역을 결합하는 결합기; 상기 인쇄회로기판을 고정하는 외부 기구; 및 상기 제1 및 제2 주파수 대역의 신호와 상기 결합된 주파수 대역의 신호를 상기 외부 기구의 외부와 연결하는 적어도 하나의 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 고안에 따르면, 인쇄회로기판에 구현될 수 있어 Air Strip Line에 비하여 각 고정 방식 및 조립 방식에 대해 안정적인 특성을 제공할 수 있으며, 제품생산 공정을 단순화할 수 있어 소요시간 및 소요비용이 단축되고, 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
더욱이, 본 고안은 마이크로스트립라인을 이용하여 주파수 결합기와 공진기를 구현함으로써, 설계 변경이 용이화할 수 있는 효과가 있다.
이하, 도 1a를 참조하여 본 고안의 일실시예에 따른 주파수 결합기에 대하여 설명한다.
도 1a 및 도 1b는 본 고안의 일실시예에 따른 주파수 결합기를 도시한 구조도이다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 본 고안의 일실시예에 따른 주파수 결합기(10)는 인쇄회로기판(110), 스트립라인 필터(131~134, 141~146) 및 공진기(121~126)를 포함한다. 여기서, 스트립라인 필터(131~134, 141~146)의 특성에 따라 공진 기(121~126)는 생략될 수 있다.
인쇄회로기판(110)은 테프론 기판 및 듀로이드 기판을 포함하는 재질로 구성되는 유전체 기판이다. 이때, 인쇄회로기판(110)은 재질, 레이어(Layer)의 개수, 유전율 및 높이 등을 변화시켜 다양하게 설계될 수 있다.
스트립라인 필터(131~134, 141~146)는 인쇄회로기판(110)의 상하면 레이어에 형성되며, 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역을 결합하는 필터이다. 여기서, 제1 주파수 대역은 HF(High Frequency), 제2 주파수 대역은 LF(Low Frequency)일 수 있다.
예컨대, 주파수 결합기(10)가 SK 텔레콤의 서비스 주파수 대역과 KTF의 서비스 주파수 대역을 결합시킨다면, 제1 주파수 대역은 1.8GHz 대역일 수 있으며, 제2 주파수 대역은 800MHz 대역일 수 있다.
스트립라인 필터(131~134, 141~146)는 인쇄회로기판(110)의 상하면에 각각 소정형상으로 구성된 마이크로스트립라인(Micro-Strip Line)인 메인 패턴(131~133), 상하면의 각 메인 패턴(131~133)을 상호 연결하는 하나 이상의 제1 비아(134)를 포함한다. 이때, 메인 패턴(131~133)은 제1 주파수 대역에 대해 임피던스 매칭되어 제1 주파수 대역의 신호가 통과하기에 적합하도록 설계된 제1 경로(131), 제2 주파수 대역에 대해 임피던스 매칭되어 제2 주파수 대역의 신호가 통과하기에 적합하도록 설계된 제2 경로(132) 및 제1 경로(131)와 제2 경로(132)가 결합되어 형성되고, 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역이 결합된 주파수 대역에 대하여 임피던스 매칭되어 결합된 주파수 대역의 신호가 통과하기에 적합하도록 설 계된 제3 경로(133)를 포함한다. 여기서, 제1 경로(131), 제2 경로(132) 및 제3 경로(133)는 인쇄회로기판(110)의 상하면에 각각 존재하며, 각각 하나 이상의 제1 비아(134)를 통하여 연결된다.
또한, 도 1a에 도시된 바와 같이, 상면의 메인 패턴(131~133)과 하면의 메인 패턴은 서로 대칭되도록 동일한 형상으로 형성될 수 있고, 상면의 공진기와 하면의 공진기(121~126)는 서로 대칭되도록 동일하게 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 다르게 형성될 수도 있다.
적어도 하나의 공진기(121~126)는 스트립라인 필터(131~134, 141~146)에 의해 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역이 결합될 때, 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역을 제외한 주파수 대역에 의한 간섭을 상쇄한다. 즉, 각 공진기(121~126)는 주파수 대역 결합시에 다른 주파수 대역과의 격리도를 확보하는데, 예컨대, 공진기(121~126)는 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역에 가까운 근접 주파수 대역을 상쇄할 수 있으며 또는, 주파수 결합기(10)가 설치되는 주변의 통신 시스템에서 사용하는 주파수 대역을 상쇄할 수 있다.
공진기(121~126)는 원형, 삼각형, 사각형 등 다양한 소정형상의 패드(PAD)로 구성될 수 있으며, 그 형상과 크기 및 구조(예컨대, 마이크로스트립라인으로 설계할지 여부)는 시뮬레이션을 통하여 결정될 수 있다.
다만, 본 명세서는 사각형 형상으로 공진기(121~126)를 설계하고, 제1 주파수 대역의 공진기(121~123)를 제2 주파수 대역의 공진기(124~126)보다 크게 설계한 경우를 예로 들어 설명하였다. 여기서, 제1 경로(131)에 연결되는 공진기(141~143) 는 제1 주파수 대역을 제외한 주파수 대역의 신호(특히, 제2 주파수 대역의 신호)에 의한 간섭을 제거하고, 제2 경로(132)에 연결되는 공진기(144~146)는 제2 주파수 대역을 제외한 주파수 대역의 신호(특히, 제1 주파수 대역의 신호)에 의한 간섭을 제거하도록 설계되었다.
여기서, 각 공진기(121~126)는 인쇄회로기판(110)의 상하면에 각각 구비될 수 있으며, 인쇄회로기판(110)의 상하면에 구비된 각 공진기(121~126)는 적어도 하나의 제2 비아(127)를 통하여 연결될 수 있다.
전술한 바와 같이, 공진기(121~126)는 주파수 결합기(10))의 성능에 따라 생략될 수 있으나, 주파수 결합기(10)가 공진기(121~126)를 포함하는 경우, 스트립라인 필터(131~134, 141~146)는 메인 패턴(131~133)과 공진기(121~126)를 연결하는 서브 패턴(121~126)을 더 포함한다.
한편, 인쇄회로기판(110)의 메인 패턴(131~133) 및 서브 패턴(121~126) 중 적어도 하나는 금, 은, 구리 등의 전도성 물질으로 도금될 수 있으며, 적어도 인쇄회로기판(110)의 스킨 깊이(Skin Depth)이상의 높이로 도금되어 그를 통과하는 신호의 전송손실을 낮출 수 있다.
도 1b에서 도시된 바와 같이, 주파수 결합기(10)는 외부와 신호를 입출력하기 위하여 예컨대 동축 커넥터와 같은 연결부(151~153)를 포함한다. 상세하게는, 메인 패턴(131~133)의 각 경로는 각 연결부(151~153)와 연결되어 각 연결부(151~153)와 연결되는 케이블을 통하여 외부와 신호를 입출력한다. 상세하게는, 제1 경로(131)와 제2 경로(132)의 일단은 각각 제1 연결부(151)와 제2 연결부(152) 와 연결되어 그에 연결되는 케이블을 통하여 외부와 신호를 입출력할 수 있으며, 제1 경로(131)와 제2 경로(132)의 타단은 제3 경로(133)의 타단과 연결되어 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역이 결합된 주파수 대역의 신호를 전달하며, 제3 경로의 일단은 제3 연결부(153)와 연결되어 그와 연결되는 케이블을 통하여 외부와 신호를 입출력할 수 있다.
이같이, 본 고안에 따른 주파수 결합기(10)는 인쇄회로기판(110)에 마이크로스트립라인을 형성함으로써 구현될 수 있어 소형화 및 경량화에 유리하고, 조립 및 제조 과정을 단순화할 수 있으며, 실제품에 적용시에 특성 편차를 줄일 수 있다.
이하, 도 2를 참조하여 본 고안의 다른 실시예에 따른 주파수 결합기(20)에 대하여 설명한다. 도 2는 본 고안의 다른 실시예에 따른 주파수 결합기(20)를 도시한 구조도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 주파수 결합기(20)는 인쇄회로기판(230), 제1 마이크로스트립라인(211), 제2 마이크로스트립라인(212) 및 제1 비아(213)를 포함한다.
인쇄회로기판(230)은 적어도 두 개의 레이어(상면, 하면)로 구성되며, 상면에는 제1 마이크로스트립라인(211)을 구비하고, 하면에는 제2 마이크로스트립라인(212)을 구비한다. 여기서, 인쇄회로기판(312)는 테프론 기판 및 듀로이드 기판을 포함하는 재질로 구성되는 유전체 기판일 수 있다.
제1 마이크로스트립라인(211)은 인쇄회로기판(230)의 상면에 형성되며, 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역을 결합한다.
제2 마이크로스트립라인(212)은 인쇄회로기판(230)의 하면에 형성되며, 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역을 결합한다.
여기서, 제1 마이크로스트립라인(211) 및 제2 마이크로스트립라인(212)은 입력되는 신호의 주파수 대역을 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역으로 분배할 수도 있다
제1 마이크로스트립라인(211) 및 제2 마이스크로스트립라인(212)은 적어도 3개의 입출력부를 갖는데, 각 입출력부는 각각 제1 주파수 대역의 신호, 제2 주파수 대역의 신호, 제1 및 제2 주파수 대역을 결합한 주파수 대역의 신호를 각각 입력하거나 출력한다.
제1 마이크로스트립라인(211) 및 제2 마이크로스트립라인(212)은 시뮬레이션 등을 통하여 설계될 수 있으며, 그 형상은 상호 동일한 형상일 수 있으며, 각기 다른 형상일 수도 있다.
제1 비아(213)는 하나 이상 구비되어 인쇄회로기판(230)의 상면에 형성된 제1 마이크로스트립라인(211)과 인쇄회로기판(230)의 하면에 형성된 제2 마이크로스트립라인(212)을 상호 연결한다.
한편, 주파수 결합기(20)는 인쇄회로기판(230)의 상면에 형성되어 제1 및 제2 주파수 대역을 제외한 주파수 대역의 간섭을 상쇄하는 제1 공진 패드(221) 및 인쇄회로기판(230)의 하면에 형성되어 제1 및 제2 주파수 대역을 제외한 주파수 대역의 간섭을 상쇄하는 제2 공진 패드(222)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 주파수 결합기(20)는 제1 공진 패드(221)와 제2 공진 패드(222)를 상호 연결하는 적어도 하 나의 제2 비아(223)를 더 포함할 수 있다.
이같이, 본 고안에 따른 주파수 결합기(20)는 인쇄회로기판(230)의 상하면에 형성되고, 비아를 통하여 연결됨으로써, 안정적인 특성을 제공할 수 있다.
이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 고안의 실시예에 따른 주파수 결합 장치에 대하여 설명한다. 도 3은 본 고안의 실시예에 따른 주파수 결합 장치(30)를 도시한 구조도이며, 도 4는 본 고안의 실시예에 따른 주파수 결합 장치(30)의 구성요소인 결합기(310)를 도시한 구조도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 고안의 실시예에 따른 주파수 결합 장치(30)는 결합기(310), 커넥터(321~323) 및 외부 기구(330)를 포함한다.
결합기(310)는 인쇄회로기판(312)에 형성된 소정형상의 마이크로스트립라인을 통해 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역을 결합하거나, 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역을 분배한다. 즉, 결합기(310)은 스트립라인을 통해 제1 및 제2 주파수 대역의 신호를 각각 입력받아 이를 결합한 주파수 대역인 하나의 신호를 출력하거나, 제1 및 제2 주파수 대역이 결합된 주파수 대역의 신호를 입력받아 제1 주파수 대역 또는 제2 주파수 대역의 신호로 분배된 제1 신호 및 제2 신호를 각각 출력할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 결합기(310)는 인쇄회로기판(312), 메인 패턴(311) 및 제1 비아(313)를 포함한다.
인쇄회로기판(312)은 테프론 기판 및 듀로이드 기판을 포함하는 재질로 구성되는 유전체 기판일 수 있다.
메인 패턴(311)은 인쇄회로기판(312)의 상하면에 각각 소정형상으로 형성된 마이크로스트립라인이며, 상하면의 각 메인 패턴(311)은 제1 비아(313)를 통하여 연결된다. 여기서, 메인 패턴(312)은 제1 주파수 대역에 대하여 매칭되어 설계된 제1 경로(311a), 제2 주파수 대역에 대하여 매칭되어 설계된 제2 경로(311b) 및 제1 경로 및 제2 경로가 결합되어 형성되고, 결합된 주파수 대역에 대하여 매칭되어 설계된 제3 경로(311c)를 포함한다.
여기서, 메인 패턴(311)은 전도성 물질로 도금되어 그 통과 신호의 손실을 줄이도록 설계될 수 있다.
한편, 결합기(310)는 인쇄회로기판(311)의 상하면에 형성되어 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역을 제외한 주파수 대역의 간섭을 상쇄하는 공진기(314) 및 공진기(314)와 메인 패턴(311)을 연결하는 서브 패턴(315)을 더 포함할 수 있는데, 이 경우, 상하면의 각 공진기(314)는 적어도 하나의 제2 비아(316)로 연결될 수 있다.
적어도 하나의 커넥터(321~323)는 케이블을 통하여 연결된 외부 장치와, 제1 주파수 대역의 신호, 제2 주파수 대역의 신호 및 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역을 결합한 주파수 대역의 신호를 입출력한다.
이때, 외부 기구(330)는 인쇄회로기판(312) 및 각 커넥터(321~323)를 고정할 수 있는 형태로 구성되며, 내부에 포함되는 결합기(310) 등의 구성요소를 보호하도록 구성된다.
외부 기구(330)는 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역을 제외한 주파수 대 역을 차폐할 수 있는 형태 및 재질로 구성될 수 있다.
즉, 외부 기구(330)는 알루미늄 소재로 구성될 수 있으며, 메인 패턴(311)을 도금하는 재질과 동일한 재질로 구성될 수 있다. 또는, 외부 기구(330)는 소정 소재로 구성된 다음 전도성 물질로 도금되어 구성될 수도 있다.
이같이, 본 고안의 주파수 결합 장치(30)는 인쇄회로기판(312)의 상하면에 고정되어 있는 형태이므로 조립 및 고정에 유리하고, 여러가지 형태로 조립 및 고정방식을 변화시켜도 비교적 안정적인 특성을 얻을 수 있어 그 적용범위를 넓힐 수 있으며, 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상, 본 고안의 구성에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 고안이 속하는 기술분야에 통상의 지식을 가진자라면 본 고안의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형과 변경이 가능함은 물론이다. 따라서 본 고안의 보호 범위는 전술한 실시예에 국한되어서는 아니되며 이하의 실용신안등록청구범위의 기재에 의하여 정하여져야 할 것이다.
도 1a 및 도 1b는 본 고안의 일실시예에 따른 주파수 결합기를 도시한 구조도.
도 2는 본 고안의 다른 실시예에 따른 주파수 결합기를 도시한 구조도.
도 3은 본 고안의 실시예에 따른 주파수 결합 장치를 도시한 구조도.
도 4는 본 고안의 실시예에 따른 주파수 결합 장치의 구성요소인 결합기를 도시한 구조도.
Claims (23)
- 인쇄회로기판;상기 인쇄회로기판에 형성되며, 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역을 결합하는 스트립라인 필터; 및상기 인쇄회로기판에 형성되어 상기 스트립라인 필터와 연결되며, 상기 스트립라인 필터가 상기 제1 주파수 대역 및 상기 제2 주파수 대역을 결합할 때, 상기 제1 주파수 대역과 상기 제2 주파수 대역을 제외한 주파수 대역의 간섭을 상쇄하는 적어도 하나의 공진기를 포함하되,상기 스트립라인 필터는, 상기 제1 주파수 대역에 대하여 매칭되어 설계된 제1 경로; 상기 제2 주파수 대역에 대하여 매칭되어 설계된 제2 경로; 및 상기 제1 경로 및 상기 제2 경로가 결합되어 형성되고, 상기 제1 및 제2 주파수 대역의 결합에 따른 주파수 대역에 대하여 매칭되어 설계된 제3 경로를 포함하는 것인 주파수 결합기.
- 제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,테프론(Teflon) 및 듀로이드(Duroid) 중 적어도 하나의 재질로 구성되는 유전체 기판인 유전체 기판인 주파수 결합기.
- 제1항에 있어서, 상기 스트립라인 필터는,상기 인쇄회로기판의 상하면에 각각 소정형상으로 형성된 마이크로스트립라인이며, 상기 제1 경로, 상기 제2 경로 및 상기 제3 경로를 포함하는 메인 패턴; 및상기 상하면의 각 메인 패턴을 상호 연결하는 제1 비아를 포함하는 것인 주파수 결합기.
- 제3항에 있어서, 상기 스트립라인 필터는,상기 각 공진기와 상기 메인 패턴을 상호 연결하는 서브 패턴을 더 포함하는 것인 주파수 결합기.
- 제4항에 있어서, 상기 공진기는,상기 인쇄회로기판의 상하면에 형성된 소정형상의 패드인 것인 주파수 결합기.
- 제5항에 있어서,상기 상하면의 패드를 상호 연결하는 제2 비아를 더 포함하는 것인 주파수 결합기.
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 스트립라인 필터는,상기 제1 경로의 일단에 연결되는 제1 연결부;상기 제2 경로의 일단에 연결되는 제2 연결부; 및상기 제3 경로의 일단에 연결되는 제3 연결부를 통하여 외부와 연결되는 것인 주파수 결합기.
- 제4항에 있어서, 상기 메인 패턴 및 상기 서브 패턴 중 적어도 하나는,전도성 물질로 도금되는 것인 주파수 결합기.
- 인쇄회로기판;상기 인쇄회로기판의 상면에 형성된 제1 마이크로스트립라인;상기 인쇄회로기판의 하면에 형성된 제2 마이크로스크립라인; 및상기 제1 마이크로스트립라인 및 상기 제2 마이크로스트립라인을 상호 연결하는 제1 비아를 포함하되,상기 제1 마이크로스트립라인 및 상기 제2 마이크로스트립라인 각각은 제1 주파수 대역에 대하여 매칭되어 설계된 제1 경로; 제2 주파수 대역에 대하여 매칭되어 설계된 제2 경로; 및 상기 제1 경로 및 상기 제2 경로가 결합되어 형성되고, 상기 결합된 주파수 대역에 대하여 매칭되어 설계된 제3 경로를 포함하고, 상기 제3 경로에 의해 상기 제1 주파수 대역 및 상기 제2 주파수 대역을 결합하는 것인 주파수 결합기.
- 제10항에 있어서,상기 인쇄회로기판의 상면에 형성되어 상기 제1 마이크로스트립라인과 연결되며, 상기 제1 및 제2 주파수 대역을 제외한 주파수 대역의 간섭을 상쇄하는 제1 공진 패드; 및상기 인쇄회로기판의 하면에 형성되어 상기 제2 마이크로스트립라인과 연결되며, 상기 제1 및 제2 주파수 대역을 제외한 주파수 대역의 간섭을 상쇄하는 제2 공진 패드를 더 포함하는 주파수 결합기.
- 제11항에 있어서,상기 제1 공진 패드와 상기 제2 공진 패드를 상호 연결하는 제2 비아를 더 포함하는 주파수 결합기.
- 인쇄회로기판에 형성된 소정형상의 마이크로스트립라인을 통해 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역을 결합하는 결합기;상기 인쇄회로기판을 고정하는 외부 기구; 및상기 제1 및 제2 주파수 대역의 신호와 상기 결합된 주파수 대역의 신호를 상기 외부 기구의 외부와 연결하는 적어도 하나의 커넥터를 포함하며,상기 마이크로스트립라인은, 상기 제1 주파수 대역에 대하여 매칭되어 설계된 제1 경로; 상기 제2 주파수 대역에 대하여 매칭되어 설계된 제2 경로; 및 상기 제1 경로 및 상기 제2 경로가 결합되어 형성되고, 상기 결합된 신호의 주파수 대역에 대하여 매칭되어 설계된 제3 경로를 포함하는 것인 주파수 결합 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,테프론(Teflon) 및 듀로이드(Duroid) 중 적어도 하나의 재질로 구성되는 유전체 기판인 주파수 결합 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 결합기는,상기 결합된 주파수 대역의 신호를 입력받아 상기 제1 주파수 대역의 신호와 상기 제2 주파수 대역의 신호로 분배하여 출력하는 것인 주파수 결합 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 결합기는,상기 인쇄회로기판의 상하면에 각각 소정형상으로 형성된 상기 마이크로스트립라인이며, 상기 제1 경로, 상기 제2 경로 및 상기 제3 경로를 포함하는 메인 패턴; 및상기 상하면의 메인 패턴을 상호 연결하는 적어도 하나의 제1 비아을 포함하는 것인 주파수 결합 장치.
- 삭제
- 제16항에 있어서, 상기 결합기는,상기 인쇄회로기판의 상하면에 형성되어 상기 제1 주파수 대역과 상기 제2 주파수 대역을 제외한 주파수 대역의 간섭을 상쇄하는 공진기; 및상기 인쇄회로기판의 상하면에 각각 형성되며, 동일 면에 형성된 상기 공진기와 상기 메인 패턴을 상호 연결하는 서브 패턴을 더 포함하는 주파수 결합 장치.
- 제18항에 있어서,상기 상하면의 공진기를 상호 연결하는 제2 비아를 더 포함하는 주파수 결합 장치.
- 삭제
- 제16항에 있어서, 상기 마이크로스트립라인은,전도성 물질로 도금되는 것인 주파수 결합 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 외부 기구는,상기 제1 주파수 대역 및 상기 제2 주파수 대역을 제외한 주파수 대역을 차폐하는 형태 및 재질로 구성되는 것인 주파수 결합 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 외부 기구는,전도성 물질로 도금되는 것인 주파수 결합 장치.
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100295411B1 (ko) | 1998-04-01 | 2001-07-12 | 정순길 | 평판형 듀플렉스 필터 |
KR100339688B1 (ko) | 1999-11-04 | 2002-06-05 | 남상임 | 마이크로스트립 유전체 듀플렉서 |
KR100397730B1 (ko) | 2000-05-11 | 2003-09-13 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 마이크로스트립 선로 필터, 듀플렉서, 통신 장치 및마이크로스트립 선로형 공진기의 전기적 특성 조정 방법 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100295411B1 (ko) | 1998-04-01 | 2001-07-12 | 정순길 | 평판형 듀플렉스 필터 |
KR100339688B1 (ko) | 1999-11-04 | 2002-06-05 | 남상임 | 마이크로스트립 유전체 듀플렉서 |
KR100397730B1 (ko) | 2000-05-11 | 2003-09-13 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 마이크로스트립 선로 필터, 듀플렉서, 통신 장치 및마이크로스트립 선로형 공진기의 전기적 특성 조정 방법 |
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