CN114530678B - 带状线合路器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种带状线合路器，包括合路器腔体以及设置在所述合路器腔体内的介质基板，所述介质基板上印刷有射频电路；其中，所述射频电路包括主馈线路，所述主馈线路分别设置在所述介质基板的顶部和所述介质基板的底部，所述介质基板上设置有多个金属过孔，所述介质基板顶部和所述介质基板的底部上的所述主馈线路通过所述金属过孔相连接；所述介质基板的顶部和所述介质基板的底部中的其中一个上设置有滤波枝节，且所述滤波枝节与所述主馈线路电连接。本发明的带状线合路器其结构紧凑、功率容限高且易于加工。通过不同厚度的导带设计能够实现更宽范围的阻抗特性，有利于提高射频电路的设计的灵活性，以及实现射频电路的小型化。

Description

带状线合路器

技术领域

本发明涉及合路器领域，尤其涉及带状线合路器。

背景技术

在移动通信系统中，700M频段因为传播损耗小，覆盖能力强的优势被誉为“黄金频段”，仅需45-50万基站便可实现全国覆盖，因此开发可覆盖700M频段的基站天线是现在天线厂家的研发重点。而合路器作为一种能将两路或多路射频信号合并到同一输出路的射频器件，成为基站天线中的重要组成部件。

现有技术中，基站天线所使用合路器有带状线合路器和微带合路器两种类型。其中，微带合路器的体积较小，但是稳定性差，插入损耗大，使天线的增益下降，不利于天线信号的覆盖。

然而，带状线合路器又分为悬置带状线合路器和常规带状线合路器两种，其中，悬置带状线合路器的导带厚度小，低阻抗时线宽较大，整体电路设计不灵活，局限性大，不利于合路器的小型化发展；常规带状线合路器的导带厚度大，阻抗升高时线宽变窄明显，受实际加工限制，难以获得阻抗较高的滤波枝节。

发明内容

本发明的目的是提供一种带状线合路器，其结构紧凑、容易加工且阻抗高，以使合路器同时具备小型化和高阻抗的特性。

本发明提供一种带状线合路器，用于移动通信天线，该带状线合路器包括合路器腔体以及设置在所述合路器腔体内的介质基板，所述介质基板上印刷有射频电路；其中，所述射频电路包括主馈线路，所述主馈线路分别设置在所述介质基板的顶部和所述介质基板的底部，所述介质基板上设置有多个金属过孔，所述介质基板顶部和所述介质基板的底部上的所述主馈线路通过所述金属过孔相连接；所述介质基板的顶部和所述介质基板的底部中的其中一个上设置有滤波枝节，且所述滤波枝节与所述主馈线路电连接。

本申请实施例提供的带状线合路器，通过将射频电路中的主馈线路和滤波枝节分开设计，并且将滤波枝节设置在介质基板的一侧，这样可以解决现有技术中不能同时满足合路器小型化和滤波枝节高阻抗性的缺陷，实现了合路器小型化的基础上更容易加工、结构紧凑、可承受功率容限更高的目的。因为将主馈线路设计在介质基板的顶部和底部，即将主馈线路设计在介质基板的两侧，这样可以减小主馈线路所占的体积，从而可以减小带状合路器的体积。又因为将滤波枝节设置在介质基板的顶部或底部，也就是说，滤波枝节位于介质基板的一侧，这样在计算滤波枝节的阻抗时，滤波枝节的厚度为其自身结构的厚度，相对于现有技术中将滤波枝节设置在介质基板两侧，需要将介质基板的厚度计算在滤波枝节的厚度之内的技术方案，本申请实施例中的滤波枝节的厚度要小得多，而降低滤波枝节的厚度可以大大提高滤波枝节所能获得的阻抗值，因此这样可以提高合路器滚降性能，降低插入损耗。

可选的，所述主馈线路包括第一导电层和第二导电层；其中，

所述第一导电层印刷在所述介质基板的顶部；

所述第二导电层印刷在所述介质基板的底部；

所述滤波枝节设置在所述介质基板的顶部或所述介质基板的底部，且所述滤波枝节与所述第一导电层或所述第二导电层电连接。

本申请实施例提供的带状线合路器，通过将主馈线路设计成包括第一导电层和第二导电层的结构，可以将射频电路的设置在介质基板的两侧，相对于将射频电路仅设置在介质基板的一侧来说，设计在介质基板的两侧会大大缩小介质基板的体积，进而缩小带状线合路器的体积，从而有利于带状线合路器的小型化发展。

可选的，所述第一导电层和所述第二导电层的形状相同，且所述第一导电层和所述第二导电层在所述介质基板的顶部或底部上的正投影相互重合。

本申请实施例提供的带状线合路器，通过将第一导电层和第二导电层的形状相同，第一导电层和第二导电层在介质基板的顶部或底部上的正投影设计的相互重合，这样的设计可以利用完全对称的双面导电层来等效实心金属导体，以获得厚度更厚的导带(即合路器腔体内的导体带，主馈线路和滤波枝节都是导带，在本申请实施例中，导带与带状线代表的意义相同)。这是因为要实现相同阻抗，导带越厚，则需要的导带的线宽越窄，更窄的线宽有利于将整个射频电路集成在更小的面积内，因此，在合路器的主馈线路设计中，使用厚度较大的导带更有利于整个射频电路的小型化，因此本发明中的主馈线路部分利用双面印刷导电层(即第一导电层和第二导电层)的介质基板可以等效厚度为0.832mm实心金属导带，大大增加了射频电路导带的厚度，从而更有利于射频电路的小型化。

可选的，所述主馈线路包括高频分路、低频分路和高低频合路；其中，

所述高频分路和所述低频分路均包括多段宽度不同的带状线曲折走线。

通过将高频分路和低频分路设计成均包括多段宽度不同的带状线曲折走线的结构，可以进一步缩小带状线合路器的体积。

可选的，所述滤波枝节包括高通滤波枝节和低通滤波枝节；其中，

所述高通滤波枝节在所述低频分路的频率范围内产生低频传输零点；

所述低通滤波枝节在所述高频分路的频率范围内产生高频传输零点。

可选的，所述高频分路的频率范围为885MHz-960MHz；

所述低频分路的频率范围为698MHz-803MHz。

可选的，多个所述高通滤波枝节间隔设置在所述高频分路上，每个所述高通滤波枝节对应一个所述低频传输零点；

多个所述低通滤波枝节间隔设置在所述低频分路上，每个所述低通滤波枝节对应一个所述高频传输零点。

可选的，不同所述高通滤波枝节为长度不同的带状线曲折走线。

可选的，不同所述高通滤波枝节的宽度不同。

可选的，不同所述低通滤波枝节为长度不同的带状线曲折走线。

可选的，不同所述低通滤波枝节的宽度不同。

可选的，所述高通滤波枝节和所述低通滤波枝节均为带状线曲折走线，且所述高通滤波枝节和所述低通滤波枝节的厚度均为0.035mm。

可选的，不同所述高通滤波枝节对应的所述低频传输零点的频率不同；其中，所述高通滤波枝节的长度为该所述高通滤波枝节对应的所述低频传输零点所对应波长的四分之一。

可选的，不同所述低通滤波枝节对应的所述高频传输零点的频率不同；其中，所述低通滤波枝节的长度为该所述低通滤波枝节对应的所述高频传输零点所对应波长的四分之一。

通过将高通滤波枝节和低通滤波枝节的长度设计的与低频传输零点和高频传输零点的波长相关，而高通滤波枝节和低通滤波枝节的宽度与阻抗存在联系，所以这样就可以根据低频传输零点和高频传输零点的频率和波长，来控制高通滤波枝节和低通滤波枝节的长度和宽度，进而实现低频传输零点和高频传输零点的灵活调控，从而提高该带状合路器的设计灵活性；或者还可以根据低频传输零点和高频传输零点的频率和波长来灵活调节高通滤波枝节和低通滤波枝节的长度和宽度，从而得出能够进一步缩小该带状合路器体积的方案。

可选的，所述高通滤波枝节为五个。

可选的，所述低通滤波枝节为五个。

可选的，所述高频分路的一端与所述高低频合路的第一端连接，另一端设置有高频信号输入端口；

所述低频分路的一端与所述高低频合路的第一端连接，另一端设置有低频信号输入端口；

所述高低频合路的第二端设置有信号合路端口。

可选的，还包括同轴线，其中，所述高频信号输入端口、所述低频信号输入端口以及所述信号合路端口均与所述同轴线电连接。

本申请实施例提供的带状线合路器，通过设置同轴线，以使该带状合路器可以与其它设备连接。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的带状线合路器的结构示意图；

图2是本申请一实施例提供的带状线合路器的介质基板和射频电路的爆炸结构示意图；

图3是带状线的线宽、阻抗和厚度的关系示意图；

图4是本申请一实施例提供的带状线合路器的介质基板的顶部的结构示意图；

图5是不同厚度的导带的传输电路立体示意图；

图6是图5中电路的反射参数和传输参数仿真结果示意图；

图7是本申请一实施例提供的带状线合路器的低通道反射参数和传输参数的仿真结果示意图；

图8是本申请一实施例提供的带状线合路器的高通道反射参数和传输参数的参数仿真结果示意图；

图9是本申请一实施例提供的带状线合路器的端口隔离度参数仿真结果示意图。

附图标记说明：

100：带状线合路器；

110：合路器腔体；

120：介质基板；

121：介质基板的顶部；

122：介质基板的底部；

123：金属过孔；

130：射频电路；

131：主馈线路；

1311：第一导电层；

1312：第二导电层；

1313：高频分路；

1313a：高频信号输入端口；

1314：低频分路；

1314a：低频信号输入端口；

1315：高低频合路；

1315a：高低频合路的第一端；

1315b：高低频合路的第二端；

1315c：信号合路端口；

132：滤波枝节；

1321：高通滤波枝节；

1322：低通滤波枝节；

140：同轴线；

200：模拟电路；210：电路板；220：第一带状线；230：第二带状线。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

此外，本申请中，“前”、“后”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

以下，对本发明实施例示例性的应用场景进行介绍。

图1是本申请一实施例提供的带状线合路器的结构示意图。如图1所示，本发明提供一种带状线合路器100，可以用于移动通信天线，该带状线合路器100包括：合路器腔体110、介质基板120、射频电路130和同轴线140，其中，射频电路130印刷在介质基板120上，介质基板120设置在路器腔体内，射频电路130和同轴线140电连接，且本实施例中同轴线140设置有三个，当然在一些实施例中同轴线140的数量还可以为四个、五个等，其数量是不限制的。

图2是本申请一实施例提供的带状线合路器的介质基板和射频电路的爆炸结构示意图。如图2所示，射频电路130包括主馈线路131，主馈线路131分别设置在介质基板的顶部121和介质基板的底部122，介质基板120上设置有多个金属过孔123，介质基板120顶部和介质基板的底部122上的主馈线路131通过金属过孔123相连接；介质基板的顶部121和介质基板的底部122中的其中一个上设置有滤波枝节132，且滤波枝节132与主馈线路131电连接。

在本实施例中，主馈线路131包括第一导电层1311和第二导电层1312，其中，第一导电层1311和滤波枝节132均印刷在介质基板的顶部121，且第一导电层1311和滤波枝节132电连接；第二导电层1312印刷在介质基板的底部122。当然在一些实施例中，也可以将第一导电层1311印刷在介质基板的顶部121；第二导电层1312和滤波枝节132均印刷在介质基板的底部122，且第二导电层1312和滤波枝节132电连接。也就是说，滤波枝节132可以和第一导电层1311设置在介质基板120同一侧，也可以和第二导电层1312设置在介质基板120的同一侧，只要是滤波枝节132只设置在介质基板120的一侧即可，并且该滤波枝节132和与其位于同侧的主馈线路131电连接。

通过将主馈线路131设计成包括第一导电层1311和第二导电层1312的结构，可以将射频电路130的设置在介质基板120的两侧，相对于将射频电路130仅设置在介质基板120的一侧来说，设计在介质基板120的两侧会大大缩小介质基板120的体积，进而缩小带状线合路器100的体积，从而有利于带状线合路器100的小型化发展。

在本实施例中，第一导电层1311和第二导电层1312的形状相同，且第一导电层1311和第二导电层1312在介质基板的顶部121或底部122上的正投影相互重合。

需要说明的是，通过将第一导电层1311和第二导电层1312的形状相同，第一导电层1311和第二导电层1312在介质基板的顶部121或底部122上的正投影设计的相互重合，这样的设计可以利用完全对称的双面导电层来等效实心金属导体，以获得厚度更厚的导带。

作为解释说明，导带即为合路器腔体内的导体带，主馈线路和滤波枝节都是导带。本申请实施例中，导带与带状线代表的意义相同。因此，上述的实心金属导体相当于射频电路中的导带，实心金属导体的厚度即为导带的厚度。

图3是带状线的线宽、阻抗和厚度的关系示意图；需要说明的是，主馈线路131和滤波枝节132均是由导电的金属带状线连接而成的。如图3所示，要实现相同阻抗，导带越厚，则需要的导带的线宽越窄，更窄的线宽有利于将整个射频电路集成在更小的面积内，因此，在合路器的主馈线路131设计中，使用厚度较大的导带更有利于整个射频电路130的小型化，因此本发明中的主馈线路131部分利用双面印刷导电层(即第一导电层1311和第二导电层1312)的介质基板120可以等效厚度为0.832mm实心金属导带，大大增加了射频电路130导带的厚度，从而更有利于射频电路130的小型化。

又因为将滤波枝节132设置在介质基板的顶部121或底部122，也就是说，滤波枝节132位于介质基板120的一侧，这样在计算滤波枝节132的阻抗时，滤波枝节132的厚度为其自身结构的厚度，相对于现有技术中将滤波枝节132设置在介质基板120两侧，需要将介质基板120的厚度计算在滤波枝节132的厚度之内的技术方案，本申请实施例中的滤波枝节132的厚度要小得多，如图3所示，当带状线的线宽确定时，带状线的厚度越薄，对应的阻抗越高，而为了获得良好的滚降性能，并降低插入损耗，滤波枝节132通常对应的阻抗较高。因此本实施例中，将滤波枝节132设置在介质基板120的一侧，可以大大降低滤波枝节132的厚度，从而大大提高带状线合路器100的阻抗，进而获得良好的滚降性能，并降低插入损耗。

并且，在实际应用中，带状线的宽度一般控制在0.7-0.8mm以上能避免较大加工误差，因此为了满足滤波枝节132所需的高阻抗，滤波电路单面印刷在介质基板的顶部121或者底部，在本实施例中，滤波枝节132可以采用厚度为0.035mm的带状线。当然，在另外一些实施例中，滤波枝节132的厚度还可以为其它值，本申请实施例对于滤波枝节132的厚度是不限定的。

综上所述，本申请实施例提供的带状线合路器100，通过将射频电路130中的主馈线路131和滤波枝节132分开设计，并且将滤波枝节132设置在介质基板120的一侧，这样可以解决现有技术中不能同时满足合路器小型化和滤波枝节高阻抗性的缺陷，实现了合路器小型化的基础上更容易加工、结构紧凑、可承受功率容限更高的目的。

图4是本申请一实施例提供的带状线合路器的介质基板的顶部的结构示意图。如图4所示，在本实施例中，主馈线路131可以包括高频分路1313、低频分路1314和高低频合路1315；其中，高频分路1313的一端与高低频合路的第一端1315a连接，另一端设置有高频信号输入端口1313a；低频分路1314的一端与高低频合路的第一端1315a连接，另一端设置有低频信号输入端口1314a；高低频合路的第二端1315b设置有信号合路端口1315c。高频信号输入端口1313a、低频信号输入端口1314a以及信号合路端口1315c均与同轴线140电连接。通过设置同轴线140，以使该带状合路器可以与其它设备连接。

进一步的，高频分路1313和低频分路1314均包括多段宽度不同的带状线曲折走线。通过将高频分路1313和低频分路1314设计成均包括多段宽度不同的带状线曲折走线的结构，有助于调节提高该带状线合路器100的阻抗匹配效果，降低回波损耗的同时有效地缩小射频电路130的横向尺寸，从而缩小介质基板120的尺寸，进而缩小带状线合路器100的体积。

在本实施例中，高频分路1313的频率范围为885MHz-960MHz；低频分路1314的频率范围为698MHz-803MHz。作为解释说明，700MHz频段因为传播损耗小，覆盖能力强的优势被誉为“黄金频段”，仅需45-50万基站便可实现全国覆盖，因此开发可覆盖700MHz频段的基站天线是现在天线厂家的研发重点。而本申请实施例中的带状线合路器100可以实现690MHz-960MHz的低频辐射单元的复用，恰好覆盖700MHz频段。

继续参见图2和图4所示，滤波枝节132可以包括高通滤波枝节1321和低通滤波枝节1322；其中，高通滤波枝节1321在低频分路1314的频率范围内产生低频传输零点；低通滤波枝节1322在高频分路1313的频率范围内产生高频传输零点。即，在本实施例中，高通滤波枝节1321在698MHz-803MHz的频率范围内产生低频传输零点；低通滤波枝节1322在885MHz-960MHz的频率范围内产生高频传输零点。

需要说明的是，传输零点指的是网络函数的一个零点，其物理意义是在这个频率的输出为零。

也就是说，通过在高频分路1313设置高通滤波枝节1321，可以抑制高频分路1313中低频信号的输出；通过在低频分路1314设置低通滤波枝节1322，可以抑制低频分路1314中高频信号的输出。这样在每个分路中得到一个特定所需频率的信号，同时也降低了不同信号之间的干扰，并最终将高频信号和低频信号合成一路信号输出。

在一种可能的实现方式中，多个高通滤波枝节1321间隔设置在高频分路1313上，其中，不同高通滤波枝节1321可以为长度不同的带状线曲折走线，且不同高通滤波枝节1321的宽度可以不同，且不同高通滤波枝节1321的对应的低频传输零点的频率也可以不同。具体的，高通滤波枝节1321的长度可以为该高通滤波枝节1321对应的低频传输零点所对应波长的四分之一。这样通过低频传输零点的频率就可以确定该高通滤波枝节1321的长度。当然也可以根据该高通滤波枝节1321的长度，计算出低频传输零点的频率，这样就可以根据高通滤波枝节1321的长度来确定低频传输零点的频率，从而提高设计灵活性。应当理解的是，高通滤波枝节1321的宽度可以根据图3中所示的带状线的线宽、阻抗和厚度的关系选择合适的数值，至于不同的高通滤波枝节1321的宽度的选择当然可以相同，也可以不同，在本实施例中，对此不作具体限定。

同理，多个低通滤波枝节1322间隔设置在低频分路1314上，不同低通滤波枝节1322可以为长度不同的带状线曲折走线，不同低通滤波枝节1322的宽度可以不同，且不同低通滤波枝节1322的对应的高频传输零点的频率也可以不同。具体的，低通滤波枝节1322的长度为该低通滤波枝节1322对应的高频传输零点的频率所对应波长的四分之一。这样通过高频传输零点的频率就可以确定该低通滤波枝节1322的长度。当然也可以根据该低通滤波枝节1322的长度，计算出高频传输零点的频率，这样就可以根据低通滤波枝节1322的长度来确定高频传输零点的频率，从而提高设计灵活性。应当理解的是，低通滤波枝节1322的宽度可以根据图3中所示的带状线的线宽、阻抗和厚度的关系选择合适的数值，至于不同的低通滤波枝节1322的宽度的选择当然可以相同，也可以不同，在本实施例中，对此不作具体限定。

进一步的，在本实施例中，高通滤波枝节1321和低通滤波枝节1322均为带状线曲折走线。为了提高该带状线合路器100的阻抗值，可以将高通滤波枝节1321和低通滤波枝节1322的厚度均设置为0.035mm。当然，在另外一些实施例中，高通滤波枝节1321和低通滤波枝节1322的厚度还可以为其它值，具体可以根据具体需求设定。

在本实施例中，通过将高通滤波枝节1321和低通滤波枝节1322的长度设计的与低频传输零点和高频传输零点的波长相关，而高通滤波枝节1321和低通滤波枝节1322的宽度、厚度和阻抗存在联系，所以这样就可以根据低频传输零点和高频传输零点的频率和波长，来控制高通滤波枝节1321和低通滤波枝节1322的长度和宽度，进而实现低频传输零点和高频传输零点的灵活调控，从而提高该带状合路器的设计灵活性；或者还可以根据低频传输零点和高频传输零点的频率和波长来灵活调节高通滤波枝节1321和低通滤波枝节1322的长度和宽度，从而得出能够进一步缩小该带状合路器体积的方案。

需要说明的是，本申请实施例中的高频信号和低频信号均通过光信号传输，其中，光信号的速度等于频率和波长的乘积，光速是一个定值，所以知道频率或者波长中的其中一个值就可以计算出另一值。

如图4所示，在本实施例中，高通滤波枝节1321为五个，低通滤波枝节1322也为五个。当然，在一些实施例中，高通滤波枝节1321的数量还可以为三个、四个、六个等，低通滤波枝节1322的数量还可以为三个、四个、六个等，因此，对于高通滤波枝节1321和低通滤波枝节1322的数量，在本实施例中是不限制的。另外，高通滤波枝节1321的数量可以和低通滤波枝节1322的数量相同，当然也可以不同，对此在本实施例中不作具体限定。

图5是不同厚度的导带的传输模拟电路的立体示意图。图6是图5中电路的反射参数和传输参数仿真结果示意图。如图5所示，该模拟电路200设置在一个电路板210上，并且该电路中设置有两个相互连接但是厚度不同的第一带状线220和第二带状线230，其中，第一带状线220和第二带状线230电连接，并且，第一带状线220只设置在了电路板210的一侧，第二带状线230设置在了电路板210的两侧，所以第一带状线220的厚度小于第二带状线230的厚度。

需要说明的是，在图6、图7和图8中，S11为反射参数曲线，代表回波损耗；S12为传输参数曲线，代表传输损耗。图9中，L为隔离度参数曲线，代表隔离度。

如图6所示，在500MHz-1500MHz频段，图5中的电路回波损耗小于-30dB，传输损耗-0.01以内，此结果表明不同厚度的带状线可以实现良好的传输。而在本申请实施例中，射频电路130的主馈线路131的导带的厚度和滤波枝节132的导带(带状线)的厚度不同，相当于不同厚度的带状线，也就是说，本申请实施例中的射频电路130可以实现良好的传输，并且可以实现合路器的小型化发展，并且可以保证合路器的高阻抗性。

图7是本申请一实施例提供的带状线合路器的低通道反射参数和传输参数的仿真结果示意图。图8是本申请一实施例提供的带状线合路器的高通道反射参数和传输参数的仿真结果示意图。图9是本申请一实施例提供的带状线合路器的端口隔离度的仿真结果示意图。

如图7和图8所示，本申请实施例中的合路器在703MHz-803MHz、885MHz-960MHz的两个工作频段内的回波损耗均小于-20dB，带内插损在-0.49dB以内。如图9所示，合路器在703MHz-803MHz、885MHz-960MHz的两个工作频段的隔离度在-28dB以下，由此可见，本申请实施例提供的带状性合路器整体电气性能优越，且结构简单，体积较小，成本较低。

应当理解的是，对于本申请实施例中的射频电路130的主馈线路131设置在介质基板120的两侧已增加主馈线路131的厚度，进而缩小射频电路130的体积；然后将滤波枝节132设置在介质基板120的一侧进而减小滤波枝节132的厚度来提高其阻抗的方法不局限于合路器的设计，也可以适用于其他带状线相关的设计，例如：移相器、耦合器等也可利用本方案实现小型化和高阻抗性。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (16)

1.一种带状线合路器，其特征在于，包括合路器腔体以及设置在所述合路器腔体内的介质基板，所述介质基板上印刷有射频电路；其中，

所述射频电路包括主馈线路，所述主馈线路分别设置在所述介质基板的顶部和所述介质基板的底部，所述介质基板上设置有多个金属过孔，所述介质基板顶部和所述介质基板的底部上的所述主馈线路通过所述金属过孔相连接；

所述介质基板的顶部和所述介质基板的底部中的其中一个上设置有滤波枝节，且所述滤波枝节与所述主馈线路电连接；

所述主馈线路包括第一导电层和第二导电层；其中，

所述第一导电层印刷在所述介质基板的顶部；

所述第二导电层印刷在所述介质基板的底部；

所述滤波枝节设置在所述介质基板的顶部或所述介质基板的底部，且所述滤波枝节与所述第一导电层或所述第二导电层电连接。

2.根据权利要求1所述的带状线合路器，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层的形状相同，且所述第一导电层和所述第二导电层在所述介质基板的顶部或底部上的正投影相互重合。

3.根据权利要求2所述的带状线合路器，其特征在于，所述主馈线路包括高频分路、低频分路和高低频合路；其中，

所述高频分路和所述低频分路均包括多段宽度不同的带状线曲折走线。

4.根据权利要求3所述的带状线合路器，其特征在于，所述滤波枝节包括高通滤波枝节和低通滤波枝节；其中，

所述高通滤波枝节在所述低频分路的频率范围内产生低频传输零点；

所述低通滤波枝节在所述高频分路的频率范围内产生高频传输零点。

5.根据权利要求4所述的带状线合路器，其特征在于，所述高频分路的频率范围为885MHz-960MHz；

所述低频分路的频率范围为698MHz-803MHz。

6.根据权利要求5所述的带状线合路器，其特征在于，多个所述高通滤波枝节间隔设置在所述高频分路上，每个所述高通滤波枝节对应一个所述低频传输零点；

多个所述低通滤波枝节间隔设置在所述低频分路上，每个所述低通滤波枝节对应一个所述高频传输零点。

7.根据权利要求6所述的带状线合路器，其特征在于，不同所述高通滤波枝节为长度不同带状线曲折走线。

8.根据权利要求7所述的带状线合路器，其特征在于，不同所述高通滤波枝节的宽度不同。

9.根据权利要求8所述的带状线合路器，其特征在于，不同所述低通滤波枝节为长度不同的带状线曲折走线。

10.根据权利要求9所述的带状线合路器，其特征在于，不同所述低通滤波枝节的宽度不同。

11.根据权利要求5-10任一所述的带状线合路器，其特征在于，所述高通滤波枝节和所述低通滤波枝节均为带状线曲折走线，且所述高通滤波枝节和所述低通滤波枝节的厚度均为0.035mm。

12.根据权利要求11所述的带状线合路器，其特征在于，不同所述高通滤波枝节对应的所述低频传输零点的频率不同；其中，

所述高通滤波枝节的长度为该所述高通滤波枝节对应的所述低频传输零点所对应波长的四分之一。

13.根据权利要求12所述的带状线合路器，其特征在于，不同所述低通滤波枝节对应的所述高频传输零点的频率不同；其中，

所述低通滤波枝节的长度为该所述低通滤波枝节对应的所述高频传输零点所对应波长的四分之一。

14.根据权利要求13所述的带状线合路器，其特征在于，所述高通滤波枝节和所述低通滤波枝节的数量均为五个。

15.根据权利要求12-14任一所述的带状线合路器，其特征在于，所述高频分路的一端与所述高低频合路的第一端连接，另一端设置有高频信号输入端口；

所述低频分路的一端与所述高低频合路的第一端连接，另一端设置有低频信号输入端口；

所述高低频合路的第二端设置有信号合路端口。

16.根据权利要求15所述的带状线合路器，其特征在于，还包括同轴线，其中，所述高频信号输入端口、所述低频信号输入端口以及所述信号合路端口均与所述同轴线电连接。