CN111328206A - 低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法，步骤包括电镀铜、介质层压合、拆板和后序加工。本发明通过先将铜电镀在金属导电板的表面，然后铜面粗糙化处理或键合剂后贴到介质层上，不仅保证了结合力，而且降低了成本及提高制程能力。

Description

低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法。
背景技术
一直以来，多层印刷线路板会利用介质层迭铜箔的覆铜层压板来制造。这种覆铜层压板是通过在基板半固化(B-stage)树脂材料(绝缘薄膜)表面上进行热压铜箔加工而获得的。
一般为达成微细线路而使用3um薄铜箔热压的成本相对较高，而且外购的铜箔形状一般为卷带状，需要剪裁后使用，会有较大的浪费。
因此有必要开发一种新的印刷电路板制造方法来解决以上问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法，能够减少铜箔的成本及提高制程能力，而且能够保证结合力。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种低成本印刷电路板制造方法，其步骤包括：
①电镀铜：在金属导电板的表面电镀1～10um厚度的铜层；
②介质层压合：在铜面上进行粗糙化处理或涂键合剂后，让铜面与介质层热压结合；
③拆板：拆离金属导电板，让铜层留在介质层的表面；
④后序加工：对铜层进行盲孔、钻孔、去胶、盲孔AOI、去胶化铜、图形线路、图形电镀、线路蚀刻工艺，而形成新的线路层。
具体的，所述步骤②的粗糙化处理包括棕化、黑化、超粗化、中粗化或微蚀。
进一步的，所述铜面的粗糙度控制：Ra值0.1～0.4um、Rz值1.0～5.0um。
具体的，涂抹键合剂的温度控制在25～90℃，厚度1～100nm。
具体的，所述介质层是PP、PI、环氧树脂、LCP、陶瓷基板的半固化树脂胶片及固化树脂胶片。
采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：
本发明通过先将铜电镀在金属导电板的表面，然后铜面粗糙化或键合剂后贴到介质层上，不仅保证了结合力，而且降低了成本及提高制程能力。
附图说明
图1为金属导电板电镀铜后的截面示意图；
图2(a)为实施例1铜面涂上键合剂后的截面示意图；
图2(b)为实施例1介质层压合过后的截面示意图；
图2(c)为实施例1金属导电板拆板后线路板的截面图；
图3(a)为实施例2铜面粗糙化后的截面示意图；
图3(b)为实施例2介质层压合过后的截面示意图；
图3(c)为实施例2金属导电板拆板后线路板的截面图；
图4(a)为实施例3铜面粗糙化后的截面示意图；
图4(b)为实施例3铜面涂上键合剂后的截面示意图；
图4(c)为实施例3介质层压合过后的截面示意图；
图4(d)为实施例3金属导电板拆板后线路板的截面图。
图中数字表示：
1-金属导电板，2-铜层，3-键合剂，4-介质层。
具体实施方式
下面结合具体实施例，对本发明作进一步详细说明。
实施例1：
按照如下步骤制造印刷电路板：
①在金属导电板1的表面电镀1～10um厚度的铜层2。如图1所示，因为铜层2会附着于金属导电板1的表面上，所以金属导电板1的结构可以根据线路板的结构设计，在电镀过后生成的铜层2结构就可以跟介质层4的结构匹配。
②对铜层2表面涂上键合剂3(偶联剂)，如图2(a)所示，然后将3的铜面与介质层4热压结合，如图2(b)所示。低成本的金属表面处理，而得到可靠的结合力。
③拆离金属导电板1，让铜层2留在介质层4的表面。如图2(c)所示，压合过后的金属导电板1属于多余部分，可以从线路板上分离回收处理，然后再进行新一轮的电镀制程。
④对铜层2进行盲孔、钻孔、去胶、盲孔AOI、去胶化铜、图形线路、图形电镀、线路蚀刻等工艺，而形成新的线路层。已经附有铜层2的线路板按照常规的线路工艺进行线路的加工。
以上介质层4的材料可包括但不仅限于PP(环氧树脂加玻璃纤维布或环氧树脂的半固化树脂胶片，俗称Pre-pregnant)、PI(聚酰亚胺薄膜，polyimide film)、环氧树脂、LCP(液晶聚合物，Liquid Crystal Polymer)、陶瓷基板的半固化(B-stage)树脂胶片及固化(C-stage)树脂胶片。
实施例2：
按照如下步骤制造印刷电路板：
①金属导电板1的表面电镀1～10um厚度的铜层2，如图1所示。
②对铜层2表面进行棕化、粗化反应，形成粗糙的表面，铜面与介质层4热压结合。粗糙度控制：Ra值0.1～0.4um、Rz值1.0～5.0um。这样铜面的粗糙度能达到要求，又不至于让铜面变得过于不均匀，影响线路的质量。如图3(a)所示，棕化令电镀后生成的铜层2表面呈现细小的凹凸结构，这样在热压的时候就能提高与介质层4的结合力，如图3(b)所示。
③拆离金属导电板1，让铜层2留在介质层4的表面，如图3(c)所示。
④对铜层2进行盲孔、钻孔、去胶、盲孔AOI、去胶化铜、图形线路、图形电镀、线路蚀刻等工艺，而形成新的线路层。
步骤②的目的在于获得具有一定粗糙度的铜面，所以也可以用黑化、超粗化、中粗化或微蚀等方式取代。
实施例3：
按照如下步骤制造印刷电路板：
①在金属导电板1的表面电镀1～10um厚度的铜层2，如图1所示。
②对铜层2表面进行棕化反应，形成粗糙的表面，粗糙度控制：Ra值0.1～0.4um、Rz值1.0～5.0um。如图4(a)所示，棕化令电镀后生成的铜层2表面呈现细小的凹凸结构，这样有助于提高键合剂3与铜面之间结合面积，保证压合后的结合力。
③在棕化表面涂上键合剂3，如图4(b)所示，然后将3的铜面与介质层4结合，如图4(c)所示。
④拆离金属导电板1，让铜层2留在介质层4的表面，如图4(d)所示。
⑤对铜层2进行盲孔、钻孔、去胶、盲孔AOI、去胶化铜、图形线路、图形电镀、线路蚀刻等工艺，而形成新的线路层。
本方法免去了在介质层4上热压铜箔的过程，而是将所需要的铜层2先电镀到金属导电板1上，然后铜面棕化或涂键合剂3后，再转移到介质层4上。这样增加铜层2的成本只相当于热压3um薄铜箔的1/5～1/4，显著降低了投入。铜层2与介质层4的结合力能通过铜面的粗糙化处理或键合剂来保证，低成本地实现了铜层2在介质层4上的附着。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法，其特征在于步骤包括：
①电镀铜：在金属导电板的表面电镀1～10um厚度的铜层；
②介质层压合：在铜面上进行粗糙化处理或涂键合剂后，让铜面与介质层热压结合；
③拆板：拆离金属导电板，让铜层留在介质层的表面；
④后序加工：对铜层进行盲孔、钻孔、去胶、盲孔AOI、去胶化铜、图形线路、图形电镀、线路蚀刻工艺，而形成新的线路层。
2.根据权利要求1所述的低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法，其特征在于：所述粗糙化处理包括棕化、黑化、超粗化、中粗化或微蚀。
3.根据权利要求2所述的低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法，其特征在于：所述铜面的粗糙度控制：Ra值0.1～0.4um、Rz值1.0～5.0um。
4.根据权利要求1所述的低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法，其特征在于：涂抹键合剂的温度控制在25～90℃，厚度1～100nm。
5.根据权利要求1所述的低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法，其特征在于：所述介质层是PP、PI、环氧树脂、LCP、陶瓷基板的半固化树脂胶片及固化树脂胶片。
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