JPH0581939A - 配線板用同軸ワイヤ - Google Patents
配線板用同軸ワイヤInfo
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- JPH0581939A JPH0581939A JP24010391A JP24010391A JPH0581939A JP H0581939 A JPH0581939 A JP H0581939A JP 24010391 A JP24010391 A JP 24010391A JP 24010391 A JP24010391 A JP 24010391A JP H0581939 A JPH0581939 A JP H0581939A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- layer
- shield layer
- coaxial wire
- resin
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】大幅な生産効率の低下を避け、同軸ワイヤ径の
増大を抑制し、かつ横巻状シールド層の問題である電気
特性的な課題を解決すること 【構成】ワイヤ芯線１の外側にワイヤ絶縁層２を備え、
その外側に金属細線を横巻状にしたシールド層３１を備
え、そのシールド層３１の表面に金属めっきによって形
成したシールド層３２を備えたこと
増大を抑制し、かつ横巻状シールド層の問題である電気
特性的な課題を解決すること 【構成】ワイヤ芯線１の外側にワイヤ絶縁層２を備え、
その外側に金属細線を横巻状にしたシールド層３１を備
え、そのシールド層３１の表面に金属めっきによって形
成したシールド層３２を備えたこと
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線板用同軸ワイヤに
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の発達に伴い、配線板の配線密
度も非常に高いものが要求されるようになってきてい
る。
度も非常に高いものが要求されるようになってきてい
る。
【０００３】このような配線密度の高い配線板として、
必要な配線パターンにワイヤを使用した配線板（以下マ
ルチワイヤ配線板と呼ぶ）や多層印刷配線板がある。
必要な配線パターンにワイヤを使用した配線板（以下マ
ルチワイヤ配線板と呼ぶ）や多層印刷配線板がある。
【０００４】マルチワイヤ配線板は、特公昭４５−２１
４３４号公報によって開示されているように、電源層、
グランド層などの回路を形成した内層基板上に接着性を
有する樹脂層（接着性絶縁層）を形成した後、数値制御
布線機によりポリイミド樹脂などで被覆されたワイヤを
布線（ワイヤを接着剤にはわせてゆくと同時に超音波接
着する）し、プレス等によりワイヤを固定し、上記ワイ
ヤを横切るスルーホールをあけ、その内部に無電解金属
層を形成して製造されている。
４３４号公報によって開示されているように、電源層、
グランド層などの回路を形成した内層基板上に接着性を
有する樹脂層（接着性絶縁層）を形成した後、数値制御
布線機によりポリイミド樹脂などで被覆されたワイヤを
布線（ワイヤを接着剤にはわせてゆくと同時に超音波接
着する）し、プレス等によりワイヤを固定し、上記ワイ
ヤを横切るスルーホールをあけ、その内部に無電解金属
層を形成して製造されている。
【０００５】また、多層印刷配線板は、複数の内層回路
を有する内層回路板の最外層を銅箔の不要部分をエッチ
ング除去して形成する方法と、必要な部分に銅をめっき
して形成する方法があり、複数の回路板を積層接着する
方法としては、該複数の回路板と熱加圧して積層するピ
ンラミネーション法と、回路板の上に銅張絶縁板を重
ね、積層一体化して該銅箔の不要部分をエッチング除去
し、これを繰り返したビルドアップ法とがある。
を有する内層回路板の最外層を銅箔の不要部分をエッチ
ング除去して形成する方法と、必要な部分に銅をめっき
して形成する方法があり、複数の回路板を積層接着する
方法としては、該複数の回路板と熱加圧して積層するピ
ンラミネーション法と、回路板の上に銅張絶縁板を重
ね、積層一体化して該銅箔の不要部分をエッチング除去
し、これを繰り返したビルドアップ法とがある。
【０００６】ところで最近、ＯＡ、ＦＡ等の自動化が進
む一方、ロボット、制御装置等の不要幅射電波障害によ
る事故が増えており、その障害が社会的問題となりつつ
ある。
む一方、ロボット、制御装置等の不要幅射電波障害によ
る事故が増えており、その障害が社会的問題となりつつ
ある。
【０００７】この不要幅射電波障害を低下するには、電
波を発射する配線板をシールド化することが一般化され
つつあるが、高密度化した配線板においては、さらに、
同一配線板上における導体間の影響、すなわち、クロス
トークノイズが同一配線板上の高速回路に影響を無視で
きなくなってきた。
波を発射する配線板をシールド化することが一般化され
つつあるが、高密度化した配線板においては、さらに、
同一配線板上における導体間の影響、すなわち、クロス
トークノイズが同一配線板上の高速回路に影響を無視で
きなくなってきた。
【０００８】マルチワイヤ配線板や多層印刷配線板にお
いても同様で、高密度化の要求に対応するため、ワイヤ
芯径または信号ライン幅が０．１mmのものを使用して、
２．５４mm間に３本の配線、あるいは１．２７mm間に２
本の配線を行っているが、この場合、ワイヤや信号線の
ピッチは０．３mm以下となり、やはり隣接するワイヤ間
でのクロストークが問題になる。この対策として、同軸
ワイヤを用いたマルチワイヤ配線板が提案されている。
いても同様で、高密度化の要求に対応するため、ワイヤ
芯径または信号ライン幅が０．１mmのものを使用して、
２．５４mm間に３本の配線、あるいは１．２７mm間に２
本の配線を行っているが、この場合、ワイヤや信号線の
ピッチは０．３mm以下となり、やはり隣接するワイヤ間
でのクロストークが問題になる。この対策として、同軸
ワイヤを用いたマルチワイヤ配線板が提案されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】同軸ワイヤを用いたマ
ルチワイヤ配線板においては、その同軸ワイヤの生産
性、経済性、さらには電気的特性が問題となる。
ルチワイヤ配線板においては、その同軸ワイヤの生産
性、経済性、さらには電気的特性が問題となる。
【００１０】従来、シールド層には金属めっきによるも
の、または、金属細線を網状や横巻状にしたものなどが
一般的に用いられている。しかし、金属めっきシールド
層についてはワイヤ絶縁層の表面処理、触媒付与、下地
めっき、厚付めっきなど多工程にわたりさらに十分な厚
みを得るためには製造に要する時間も長くなり、生産効
率が悪い。また、網状シールド問題がある。層はシール
ド層の厚みが金属細線径の２倍となり、結果として同軸
ワイヤの径が大きくなってしまう問題がある。
の、または、金属細線を網状や横巻状にしたものなどが
一般的に用いられている。しかし、金属めっきシールド
層についてはワイヤ絶縁層の表面処理、触媒付与、下地
めっき、厚付めっきなど多工程にわたりさらに十分な厚
みを得るためには製造に要する時間も長くなり、生産効
率が悪い。また、網状シールド問題がある。層はシール
ド層の厚みが金属細線径の２倍となり、結果として同軸
ワイヤの径が大きくなってしまう問題がある。
【００１１】これらのシールド層と比較して、横巻状シ
ールド層は、その生産手段、同軸ワイヤ径の抑制に対し
て有効であるが、インダクタンスが大きいなど、電気特
性的な問題がある。
ールド層は、その生産手段、同軸ワイヤ径の抑制に対し
て有効であるが、インダクタンスが大きいなど、電気特
性的な問題がある。
【００１２】本発明は、大幅な生産効率の低下を避け、
同軸ワイヤ径の増大を抑制し、かつ横巻状シールド層の
問題である電気特性的な課題を解決することを目的とす
るものである。
同軸ワイヤ径の増大を抑制し、かつ横巻状シールド層の
問題である電気特性的な課題を解決することを目的とす
るものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、シールド層に
電気特性的な問題がなく、かつ生産効率の良い配線板用
同軸ワイヤを提供する。
電気特性的な問題がなく、かつ生産効率の良い配線板用
同軸ワイヤを提供する。
【００１４】本発明の同軸ワイヤを図１及び図２を用い
て説明する。図１（ａ）はワイヤ芯線１の外側にワイヤ
絶縁層２を備え、その外側に金属細線を横巻状にしたシ
ールド層３１を備え、そのシールド層３１の表面に金属
めっきによって形成したシールド層３２を備えたことを
特徴とする同軸ワイヤである。
て説明する。図１（ａ）はワイヤ芯線１の外側にワイヤ
絶縁層２を備え、その外側に金属細線を横巻状にしたシ
ールド層３１を備え、そのシールド層３１の表面に金属
めっきによって形成したシールド層３２を備えたことを
特徴とする同軸ワイヤである。
【００１５】この同軸ワイヤは、横巻状に巻かれてある
金属細線の間が金属めっきで接続されるので、シールド
層のインダクタンスは横巻状シールド層のそれに比較し
て低く、電気特性的な問題は発生しない。また、シール
ド層を金属めっきのみで形成する場合に比べ、生産効率
は大幅に向上できる。
金属細線の間が金属めっきで接続されるので、シールド
層のインダクタンスは横巻状シールド層のそれに比較し
て低く、電気特性的な問題は発生しない。また、シール
ド層を金属めっきのみで形成する場合に比べ、生産効率
は大幅に向上できる。
【００１６】また、図２は、図１に示した同軸ワイヤの
シールド層３２の外側に保護樹脂層４を備えたことを特
徴とする同軸ワイヤである。保護樹脂層４はシールド層
３の破損を抑制し、さらに同軸ワイヤ自体の強度を高め
る働きもする。
シールド層３２の外側に保護樹脂層４を備えたことを特
徴とする同軸ワイヤである。保護樹脂層４はシールド層
３の破損を抑制し、さらに同軸ワイヤ自体の強度を高め
る働きもする。
【００１７】同軸ワイヤの芯線は単線である必要はな
く、撚線でもよい。さらに芯線の材質は、直径が３０〜
８０μｍ程度の銅、銅合金、アルミニウム合金やピアノ
線に銅をクラッドしたものや、これらの線材表面に金め
っき、銀めっき、スズめっきを行ったものを用いること
ができる。
く、撚線でもよい。さらに芯線の材質は、直径が３０〜
８０μｍ程度の銅、銅合金、アルミニウム合金やピアノ
線に銅をクラッドしたものや、これらの線材表面に金め
っき、銀めっき、スズめっきを行ったものを用いること
ができる。
【００１８】また、ワイヤ絶縁層２に用いる絶縁樹脂と
しては、ＦＥＯ（フルオロネーディド・エチレンプロピ
レン）、ＥＴＦＥ（エチレン−テトラフルオロエチレ
ン）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）などの
フッ素系樹脂、または、ポリイミド、ポリアミドイミド
系樹脂などが使用可能である。
しては、ＦＥＯ（フルオロネーディド・エチレンプロピ
レン）、ＥＴＦＥ（エチレン−テトラフルオロエチレ
ン）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）などの
フッ素系樹脂、または、ポリイミド、ポリアミドイミド
系樹脂などが使用可能である。
【００１９】また、シールド層３１としては、１５〜３
０μｍ程度の銅、銅合金、アルミニウム合金やピアノ線
に銅をクラッドしたものや、これらの線材表面に金めっ
き、銀めっき、スズめっきを行ったものを用いることが
できる。
０μｍ程度の銅、銅合金、アルミニウム合金やピアノ線
に銅をクラッドしたものや、これらの線材表面に金めっ
き、銀めっき、スズめっきを行ったものを用いることが
できる。
【００２０】また、シールド層３２としては、無電解金
属めっきあるいは電気金属めっき、いずれを用いてもよ
い。
属めっきあるいは電気金属めっき、いずれを用いてもよ
い。
【００２１】また、保護樹脂層４としては、ポリイミド
やポリアミドイミド系熱硬化型樹脂、エポキシやアクリ
ル系のＵＶ硬化型樹脂が使用可能である。さらに、接着
性を伴わせる場合の樹脂としては、ポリビニルブチラー
ル／エポキシやナイロン／フェノールなどが使用可能で
ある。また、前記熱硬化型樹脂、ＵＶ硬化型樹脂の外側
に接着性樹脂をコーティングし、二重構造としてもよ
い。
やポリアミドイミド系熱硬化型樹脂、エポキシやアクリ
ル系のＵＶ硬化型樹脂が使用可能である。さらに、接着
性を伴わせる場合の樹脂としては、ポリビニルブチラー
ル／エポキシやナイロン／フェノールなどが使用可能で
ある。また、前記熱硬化型樹脂、ＵＶ硬化型樹脂の外側
に接着性樹脂をコーティングし、二重構造としてもよ
い。
【００２２】
【作用】本発明による配線板用同軸ワイヤは、そのシー
ルド層の横巻状シールド層に金属めっきを施すことによ
り、横巻状シールド層の問題である電気特性的な問題を
解決することができる。
ルド層の横巻状シールド層に金属めっきを施すことによ
り、横巻状シールド層の問題である電気特性的な問題を
解決することができる。
【００２３】また、シールド層すべてを金属めっきで形
成する場合よりも生産効率が良い。
成する場合よりも生産効率が良い。
【００２４】
【実施例】以下に、各実施例に用いた樹脂組成物の組成
を示す。
を示す。
【００２５】〔組成物Ｉの組成〕以下の組成の樹脂３０
０ｇに、塩化パラジウム１ｇをＮ−メチル−２−ピロリ
ドン５０ｇに溶解した溶液を混合する。 ・エチレングリコールモノエチルカーテルアセテート ：６００ｇ／ｌ ・エポキシ樹脂 ：１０９ｇ／ｌ ・アクリロニトリルブタジエン共重合体ゴム ： ２０ｇ／ｌ ・フェノール樹脂 ： ６０ｇ／ｌ ・アクリロニトリルブタジエン ：１４４ｇ／ｌ ・シリコンジオキシド ： ５０ｇ／ｌ
０ｇに、塩化パラジウム１ｇをＮ−メチル−２−ピロリ
ドン５０ｇに溶解した溶液を混合する。 ・エチレングリコールモノエチルカーテルアセテート ：６００ｇ／ｌ ・エポキシ樹脂 ：１０９ｇ／ｌ ・アクリロニトリルブタジエン共重合体ゴム ： ２０ｇ／ｌ ・フェノール樹脂 ： ６０ｇ／ｌ ・アクリロニトリルブタジエン ：１４４ｇ／ｌ ・シリコンジオキシド ： ５０ｇ／ｌ
【００２６】 〔組成物IIの組成〕 ・フェノキシ樹脂フェノトート、ＹＰ−５０ （東都化成株式会社、商品名） ：１００重量部 ・メチル化メラミン、メラン５２３ （日立化成工業株式会社、商品名） ： １５重量部 ・ガラス短繊維、ＡＧＰ−０１ＢＺ （旭シェーベル株式会社、商品名） ： ３５重量部 ・メタブロム安息香酸 ：０．３重量部 ・無電解めっき触媒Ｃａｔ＃１１ （日立化成工業株式会社、商品名） ：２．５重量部
【００２７】実施例１ 両面粗化銅箔張ガラス・ポリイミド積層ＭＣＬ−Ｉ−６
７（日立化成工業株式会社、商品名）の表面に所望のエ
ッチングレジストを形成し、導通孔１１、１２となる部
分の不要の銅箔をエッチング除去して、グランド層を形
成した回路板を作製した。前記組成物Ｉを厚さ１００μ
ｍのドライフィルムにし、１５０℃・１０kg/cm2・１０
分間のプレス条件で回路板の表面にラミネートし、同軸
ワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本／２．
５４mm、ワイヤピッチ０．４５mmの配線ルールで所望の
パターンに布線した。
７（日立化成工業株式会社、商品名）の表面に所望のエ
ッチングレジストを形成し、導通孔１１、１２となる部
分の不要の銅箔をエッチング除去して、グランド層を形
成した回路板を作製した。前記組成物Ｉを厚さ１００μ
ｍのドライフィルムにし、１５０℃・１０kg/cm2・１０
分間のプレス条件で回路板の表面にラミネートし、同軸
ワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本／２．
５４mm、ワイヤピッチ０．４５mmの配線ルールで所望の
パターンに布線した。
【００２８】この同軸ワイヤは図２のような構造をして
おり、７５μｍのワイヤ芯線１のまわりにワイヤ絶縁層
２として、ＦＥＰ樹脂ネオフロン（ダイキン工業株式会
社、商品名）が、厚さ７０μｍ被覆され、その外側にシ
ールド層３１として２５μｍの銅細線が複数本横巻状に
被覆され、その細線銅表面および間隙に無電解銅めっき
による金属銅が３μｍ被覆され、その外側に接着性保護
樹脂層４としてポリビニル／エポキシを１０μｍ被覆さ
れたものである。
おり、７５μｍのワイヤ芯線１のまわりにワイヤ絶縁層
２として、ＦＥＰ樹脂ネオフロン（ダイキン工業株式会
社、商品名）が、厚さ７０μｍ被覆され、その外側にシ
ールド層３１として２５μｍの銅細線が複数本横巻状に
被覆され、その細線銅表面および間隙に無電解銅めっき
による金属銅が３μｍ被覆され、その外側に接着性保護
樹脂層４としてポリビニル／エポキシを１０μｍ被覆さ
れたものである。
【００２９】この基板表面に、前記組成物IIを厚さ１８
０μｍのドライフィルムにしたものを１５０℃・１０kg
/cm2・１０分間のプレス条件でラミネートした後、さら
に、１７０℃・３０kg/cm2の条件で９０分間加圧加熱し
て積層一体化した。
０μｍのドライフィルムにしたものを１５０℃・１０kg
/cm2・１０分間のプレス条件でラミネートした後、さら
に、１７０℃・３０kg/cm2の条件で９０分間加圧加熱し
て積層一体化した。
【００３０】この基板の導通孔１１を形成する部分にス
ポット径を２００μｍに絞った炭酸ガスレーザを出力５
Ｗ、パルス巾２０ms、パルス回数３回の条件で照射し、
さらに、導通孔１２を形成する部分にスポット径１．７
mmにした炭酸ガスレーザを照射した。
ポット径を２００μｍに絞った炭酸ガスレーザを出力５
Ｗ、パルス巾２０ms、パルス回数３回の条件で照射し、
さらに、導通孔１２を形成する部分にスポット径１．７
mmにした炭酸ガスレーザを照射した。
【００３１】この基板を洗浄、触媒付与、密度促進後、
無電解銅めっき液Ｈｉｄ−４１０（日立化成工業株式会
社、商品名）に１０時間浸漬して、厚さ２５μｍの銅め
っき層を形成した。次に導通孔１１の形成部のみにエッ
チングレジストを形成し、不要な銅めっき層をエッチン
グ除去した。
無電解銅めっき液Ｈｉｄ−４１０（日立化成工業株式会
社、商品名）に１０時間浸漬して、厚さ２５μｍの銅め
っき層を形成した。次に導通孔１１の形成部のみにエッ
チングレジストを形成し、不要な銅めっき層をエッチン
グ除去した。
【００３２】この基板とエッチドフォイル法で作製した
内層板とガラス・ポリイミド製プリプレグＧＩＡ−６７
Ｎ（日立化成工業株式会社、商品名）と銅箔を重ね、１
８０℃、３０kg/cm2の条件で９０分加圧加熱し、積層一
体化した後、基板の所望の箇所に０．８mmのドリル穴あ
けをし、洗浄、触媒付与、密着促進後、無電解銅めっき
を行い、孔内壁と銅箔表面に約３５μｍの無電解銅めっ
き層を形成し、パッドや部品実装端子などの必要な箇所
にエッチングレジストを形成し、不要な銅をエッチング
除去した。
内層板とガラス・ポリイミド製プリプレグＧＩＡ−６７
Ｎ（日立化成工業株式会社、商品名）と銅箔を重ね、１
８０℃、３０kg/cm2の条件で９０分加圧加熱し、積層一
体化した後、基板の所望の箇所に０．８mmのドリル穴あ
けをし、洗浄、触媒付与、密着促進後、無電解銅めっき
を行い、孔内壁と銅箔表面に約３５μｍの無電解銅めっ
き層を形成し、パッドや部品実装端子などの必要な箇所
にエッチングレジストを形成し、不要な銅をエッチング
除去した。
【００３３】実施例２ 図２のような構造をしており、７５μｍのワイヤ芯線１
のまわりにワイヤ絶縁層２として、ＰＴＦＥ樹脂テフロ
ン−ＴＦＥ（三井フロロケミカル株式会社、商品名）が
厚さ６０μｍ被覆され、その外側にシールド層３１とし
て芯径２５μｍの銅細線が横巻状に被覆され、さらにそ
の細線銅表面及び間隙にシールド層３２として電気銅め
っきによる金属銅が５μｍ被覆され、その外側に接着性
樹脂層４としてポリビニル／エポキシが１０μｍ被覆さ
れた同軸ワイヤを用い、実施例１と同様に配線板を作製
した。
のまわりにワイヤ絶縁層２として、ＰＴＦＥ樹脂テフロ
ン−ＴＦＥ（三井フロロケミカル株式会社、商品名）が
厚さ６０μｍ被覆され、その外側にシールド層３１とし
て芯径２５μｍの銅細線が横巻状に被覆され、さらにそ
の細線銅表面及び間隙にシールド層３２として電気銅め
っきによる金属銅が５μｍ被覆され、その外側に接着性
樹脂層４としてポリビニル／エポキシが１０μｍ被覆さ
れた同軸ワイヤを用い、実施例１と同様に配線板を作製
した。
【００３４】このようにして製法した配線板は、特性の
インピ−ダンスの変動が±２％と著しく小さく、また、
クロストークノイズは観察されなかった。さらに、イン
ダクタンスは通常の横巻同軸ワイヤと比べ、１５％低減
できた。また、信号速度は低誘電率材料を用いているた
めに従来の配線板に比べ、約２０％程度速い。
インピ−ダンスの変動が±２％と著しく小さく、また、
クロストークノイズは観察されなかった。さらに、イン
ダクタンスは通常の横巻同軸ワイヤと比べ、１５％低減
できた。また、信号速度は低誘電率材料を用いているた
めに従来の配線板に比べ、約２０％程度速い。
【図１】本発明による同軸ワイヤの断面図である。
【図２】本発明による同軸ワイヤの断面図である。
【図３】本発明の一実施例の配線板の断面斜視図であ
る。
る。
１ ワイヤ芯線 ７ 接着性絶
縁層 ２ ワイヤ絶縁層 ８ 同軸ワイ
ヤ ３１ 横巻状シールド層 ９ 電源層 ３２ 金属めっきシールド層 １０ 導通孔 ４ 保護樹脂層 １１ 導通孔 ５ グランド層 １２，１２′ 絶
縁層 ６ 回路板
縁層 ２ ワイヤ絶縁層 ８ 同軸ワイ
ヤ ３１ 横巻状シールド層 ９ 電源層 ３２ 金属めっきシールド層 １０ 導通孔 ４ 保護樹脂層 １１ 導通孔 ５ グランド層 １２，１２′ 絶
縁層 ６ 回路板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡村 寿郎 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 上山 宏治 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社電子部品事業部内 (72)発明者 生井 栄作 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社電子部品事業部内
Claims (2)
- 【請求項１】 複数本の金属細線が横巻状に被覆される
ことによって形成されたシールド層（３１）を有する同
軸ワイヤの外側に金属めっきシールド層（３２）を備え
たことを特徴とする配線板用同軸ワイヤ。 - 【請求項２】 金属めっきシールド層（３２）の外側に
保護樹脂層（４）を備えたことを特徴とする請求項１に
記載の配線板用同軸ワイヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24010391A JPH0581939A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 配線板用同軸ワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24010391A JPH0581939A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 配線板用同軸ワイヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0581939A true JPH0581939A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17054538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24010391A Pending JPH0581939A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 配線板用同軸ワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0581939A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009032509A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Fujikura Ltd | 漏洩同軸ケーブルの製造方法及び漏洩同軸ケーブル |
| KR20200044932A (ko) | 2017-10-16 | 2020-04-29 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 멀티와이어 배선판 |
| JP6901034B1 (ja) * | 2020-09-10 | 2021-07-14 | 日立金属株式会社 | 同軸ケーブル及びケーブルアセンブリ |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP24010391A patent/JPH0581939A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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