JPH06275957A

JPH06275957A - 同軸線を使用した配線板の製造法

Info

Publication number: JPH06275957A
Application number: JP6179993A
Authority: JP
Inventors: Yorio Iwasaki; 順雄岩崎; Yasushi Shimada; 靖島田; Eisaku Ikui; 栄作生井; Hajime Nakayama; 肇中山
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1993-03-22
Filing date: 1993-03-22
Publication date: 1994-09-30

Abstract

(57)【要約】【目的】電波の不要幅射やクロストークの抑制に優れ、
且つ高速信号処理に適した配線板を効率良く製造する方
法を提供すること。【構成】以下の工程を含むこと。Ａ．金属層(1)を有する絶縁基板(2)の表面に設けた感光
性樹脂層(3)に複数の同軸線(4)を所望の形状に固定する
工程。Ｂ．導通孔(6)と(8)と電源用の導通孔が形成される部分
の感光性樹脂層を選択的に除去する工程。Ｃ．金属層(1)と同軸線(4)のシールド層(5)を導通孔(6)
で接続する工程。Ｄ．導通孔(8)が形成される部分の同軸線(4)のシールド
層(5)を除去する工程。Ｅ．上記工程で得られた基板と内層板(12)を絶縁層(11)
で一体化する工程。Ｆ．穴あけ後、金属めっきで導通孔(8)を形成する工
程。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、配線材として同軸線を
用いた配線板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の発達に伴い配線板の配線密度
も非常に高いものが要求されている。このような配線密
度の高い配線板として、必要な配線にワイヤを使用した
配線板（以下マルチワイヤ配線板と呼ぶ。）や多層印刷
配線板がある。

【０００３】マルチワイヤ配線板は、特公昭45-21434号
公報に開示されているように、電源層、グランド層など
の回路を形成した内層基板上に接着性を有する樹脂層
（接着性絶縁層）を形成した後、数値制御布線機により
ポリイミド樹脂などで被覆されたワイヤを布線（ワイヤ
を接着層上にはわせていくと同時に超音波接着）し、プ
レス等によりワイヤを固定し、上記ワイヤを横切るスル
ーホールを明け、その内部に無電解金属めっきを施して
製造される。

【０００４】また、多層印刷配線板は、内層回路を有す
る複数の内層回路板を積層し、最外層銅箔の不要部分を
エッチング除去して形成する方法と、必要な部分に銅め
っきして形成する方法があり、複数の回路板を積層接着
する方法としては、該複数の回路板と絶縁板を位置合わ
せピンを用いて交互に重ね加熱、加圧して積層するピン
ラミネーション法と、回路板の上に銅張り絶縁板を重ね
積層一体化して該銅箔の不要部分をエッチング除去し、
これを繰り返すビルドアップ法とがある。

【０００５】ところで、最近電子機器の高速化が進み配
線板内を流れる電気信号は短時間により多くの情報を伝
達するため、周波数が益々高くなっている。このためＯ
Ａ、ＦＡ機器から不要幅射電波が発生し、これによる電
波傷害事故が増えて社会問題になりつつある。この不要
幅射電波を低減するには、電波を発射する配線板をシー
ルド化することが一般化されつつあるが、高密度化した
配線板に於いては更に同一の配線板内に於ける導体間の
影響、すなわちクロストークノイズとして同一配線板内
での電波障害が無視出来なくなってきた。

【０００６】この電波障害は、マルチワイヤ配線板や多
層配線板においても同様で、高密度化の要求に対応する
ため、ワイヤの芯径または信号ラインの幅が0.1mmのも
のを使用して、2.54mm間に3本の配線あるいは1.27mm間
に2本の配線を行っているが、この場合、ワイヤや信号
線のピッチは0.3mm以下となり、やはり隣接するワイヤ
間でのクロストークノイズが問題となる。この対策とし
て、ワイヤ芯径や信号ラインの幅を0.04mm程度まで細く
して、ワイヤまたは信号ライン間の間隔を大きくするこ
とが知られている。また、配線板をシールド化する方法
として、シールド層（アースパターン層）と信号ライン
層をビルドアップして形成することが、特公昭58-54520
号公報により知られており、また特公昭51-71961号公報
に示されているように、導電性塗膜をシールドに用いる
こと、及びめっきで導電性シールド層を形成するものが
米国特許4,646,436号に開示されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが信号導体を細
くして信号線間距離を大きくする方法では、配線板内部
の電波傷害であるクロストーク低減の効果はあっても、
外部への電波傷害に対しての効果は期待できない。また
信号線が細くなるほどその直流抵抗の増加などの電気特
性の劣化が起こると同時に、その製造に於ける欠陥の発
生率が高くなるという課題がある。

【０００８】また、アースパターンと信号ラインの交互
積層法、導電性シールド層の不可などによる方法では、
外部に対する電波傷害の低減効果はあっても信号ライン
間のクロストークに対してはシールド効果が不完全であ
り、その効果として多くを期待することは出来ない等の
課題があった。

【０００９】ところで、配線板内で不要幅射電波を発生
する高周波信号あるいは高速スイッチング信号が伝達さ
れる信号ラインなどの重要な信号ラインは、信号ライン
の全てではなく、その一部に過ぎない場合が多い。

【００１０】本発明は、電波の不要幅射やクロストーク
の抑制に優れ、且つ高速信号処理に適した配線板を効率
良く製造する方法を提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の配線板の製造方
法は、以下の工程を有することを特徴とする。Ａ．金属層(1)を有する絶縁基板(2)の表面に設けた感光
性樹脂層(3)に複数の同軸線(4)を所望の形状に固定する
工程。Ｂ．紫外線などのエネルギー線の選択的照射と未硬化部
の感光性樹脂の現像除去により、少なくとも導通孔(6)
と(8)と電源用の導通孔が形成される部分の感光性樹脂
層を除去する工程。Ｃ．金属層(1)と同軸線(4)のシールド層(5)を導通孔(6)
で接続する工程。Ｄ．導通孔(8)が形成される部分の同軸線(4)のシールド
層(5)を除去し、導通孔(8)と電源用導通孔が形成される
部分の金属層(1)を除去する工程。Ｅ．上記工程で得られた基板と内層板(12)を絶縁層(11)
で一体化する工程。Ｆ．穴あけ後、金属めっきで導通孔(8)を形成する工
程。

【００１２】本発明の配線板の製造法は、以下の工程に
よっても製造できる。Ａ．グランド層(21)を有する絶縁基板(2)の表面に設け
た感光性樹脂層(3)に複数の同軸線(4)を所望の形状に固
定する工程。Ｂ．紫外線などのエネルギー線の選択的照射と未硬化部
の感光性樹脂の現像除去により、導通孔(8)が形成され
る部分と、前記した絶縁基板(2)のグランド層(1′)の所
望部分の感光性樹脂層を除去する工程。Ｃ．同軸線(4)のシールド層(5)と、絶縁基板(2)のグラ
ンド層(21)を接続する工程。Ｄ．導通孔(8)が形成される部分の同軸線(4)のシールド
層(5)を除去する工程。Ｅ．上記工程で得られた基板と内層板(12)を絶縁層(11)
で一体化する工程。Ｆ．穴あけ後、金属めっきで導通孔(8)を形成する工
程。

【００１３】また、以下の工程によっても製造できる。Ａ．絶縁基板(2)の表面に設けた感光性樹脂層(3)に複数
の同軸線(4)を所望の形状に固定する工程。Ｂ．紫外線などのエネルギー線の選択的照射と未硬化部
の感光性樹脂の現像除去により、導通孔(8)が形成され
る部分の感光性樹脂層を除去する工程。Ｃ．この基板表面に金属めっき層(31)を形成する工程。Ｄ．導通孔(8)が形成される部分の同軸線(4)のシールド
層(5)と金属めっき層(31)及び、電源用導通孔が形成さ
れる部分の金属めっき層(31)を除去する工程。Ｅ．上記工程で得られた基板と内層板(12)を絶縁層(11)
で一体化する工程。Ｆ．穴あけ後、金属めっきで導通孔(8)を形成する工
程。

【００１４】以下に本発明の方法を、図面を用いて、詳
細に説明する工程Ａ図１（ａ）に示すように、金属層１を有する絶縁基板２
の表面に感光性樹脂層３を形成したのち、複数の同軸線
４を所望の形状に固定する。金属層１を有する絶縁基板
としては、配線板用基板として市販されている銅張り積
層板やフレキシブル銅張り積層板を使用することができ
る。感光性樹脂としては、同軸線を種々の手段によって
固定でき、各種現像液によって現像可能で、耐熱性を有
していれば特に制限するものではない。市販品として
は、感光性ソルダレジストフィルムのフォテックSR-300
0、SR-2300（日立化成工業株式会社製、商品名）やCONF
ORMASK200（ダイナケム社製、商品名）などがある。ま
た、感光性ソルダレジストインクのHR-6060（日立化成
工業株式会社製、商品名）やPSR-4000、PSR-5000（太陽
インキ製造株式会社製、商品名）などを使用しても良
い。これらの感光性樹脂を金属層１に形成する方法とし
ては、フィルムタイプの場合、ホットロールラミネータ
や平行平板型の真空プレスやオートクレーブなどを用い
てラミネートすることができる。また、インクタイプの
場合、スクリーン印刷、ロールコート、カーテンコート
などによって塗布しても良い。数値制御の布線機より送
り出され、感光性樹脂層３表面に固定される同軸線４と
しては、市販のものが使用可能であるが、高密度化及び
布線作業性向上のために、シールド層５の表面に接着力
に優れた感光性樹脂層を設けた同軸ワイヤを使用するこ
とが好ましい。このような感光性樹脂としては、前記し
た感光性ソルダレジストインクが使用可能である。同軸
線４の芯線７は単線である必要はなく、撚線でも良い。
更に、芯線の材質は直径が30〜80μｍ程度の銅、銅合
金、アルミニウム、アルミニウム合金や、これらの線材
表面に金めっき、銀めっきなどを行ったものを用いるこ
とができる。また、絶縁層９としては、誘電率の低いポ
リイミド、ポリアミドイミド、フッ素系、メチルペンテ
ン系樹脂などが使用可能である。シールド層５は、銅め
っきなどによる方法や、細い線材を巻き付けた横巻きタ
イプで形成しても良い。

【００１５】工程Ｂ次に、図１（ｂ）に示すように、前記した基板表面にフ
ォトマスクを配して紫外線を照射し、導通孔６と８と電
源用導通孔が形成される部分を除いて露光して感光性樹
脂層３を硬化させる。そして、感光性樹脂の特性に合わ
せて、アルカリ水溶液やトリクロルエタンなどの有機溶
剤に浸漬し、未硬化の樹脂を除去して金属層１を露出さ
せる。

【００１６】工程Ｃ次に、図１（ｃ）に示すように、必要に応じて基板の表
面処理を行ったのち、基板全面に無電解めっきあるいは
無電解めっきと電気めっきの併用によって金属めっき層
を設け、導通孔６によって同軸線４のシールド層５と最
終的にはグランド層となる金属層１を接続する。また、
導通孔６の部分に導電性ペーストを塗布して、シールド
層５と金属層１を接続しても良い。この導電性ペースト
としては、市販の銀ペースト、銅ペースト、カーボンペ
ーストなどが使用可能である。

【００１７】工程Ｄ次に、図１（ｄ）に示すように、導通孔８と電源用の導
通孔となる部分及び同軸線４が配置されていない部分が
露出するようにエッチングレジスト層を形成したのち、
市販のエッチング液に浸漬して、金属めっき層、金属層
１及び導通孔８となる部分のシールド層５を除去する。
そして、エッチングレジスト層を除去する。

【００１８】工程Ｅ次に、図１（ｅ）に示すように、上記工程で得られた基
板と内層板12と必要に応じて、片面銅張り積層板や銅箔
をプリプレグや絶縁フィルムと重ね合せ、プレスラミネ
ート方式で加圧加熱一体化する。絶縁層11となるプリプ
レグとしては、市販の配線板用材料であるガラス布エポ
キシ製やガラス布ポリイミド製などが使用できる。また
絶縁フィルムとしては、ポリイミド製のAS-2000（日立
化成工業株式会社製、商品名）やエポキシ製のAS-3000
（日立化成工業株式会社製、商品名）などが使用でき
る。そして、導通孔８や電源用導通孔となる部分にドリ
ル穴あけし、無電解銅めっきや無電解銅めっきと電気銅
めっきなどの併用によって、金属めっきを行ったのち、
テンティング方式で導通孔８、電源用導通孔と表面パタ
ーンを形成する。

【００１９】なお、導通孔及び表面パターンの形成方式
は、テンティング方式に限定するものではなく、現在、
配線板に使用されている方式ならばいずれも使用可能で
ある。例えば、アディティブ方式を使用しても良い。こ
のようにして製造した配線板の斜視図を第２図に示し
た。

【００２０】本発明は、図３（ａ）〜（ｄ）に示すよう
に製造しても本目的を達成することができる。すなわ
ち、図３（ａ）に示すように、グランド層21を有する絶
縁基板２を使用して、この表面に設けた感光性樹脂層３
に複数の同軸線４を数値制御布線機を用いて所望の形状
に固定する。そして、紫外線などのエネルギー線の選択
的照射と未硬化部の感光性樹脂を現像液浸漬により除去
して導通孔８が形成される部分とグランド層21の所望部
分を露出させる。次に、図３（ｂ）に示すように、前記
基板の全表面に金属めっき層を形成して同軸線４のシー
ルド層５とグランド層21を接続する。そして、図３
（ｃ）に示すように、テンティング方式で導通孔８が形
成される部分の同軸線４のシールド層５をエッチングに
より除去する。そして、この基板と内層板12を絶縁層11
となるプリプレグを介して重ね合せ加圧加熱一体化す
る。更に、ドリル穴あけ、金属めっき後、テンティング
方式で導通孔８と表面パターンを形成する。

【００２１】更に、本発明による配線板は、図４（ａ）
〜（ｄ）に示すように製造することができる。すなわ
ち、絶縁基板２の表面に設けた感光性樹脂層３に複数の
同軸線４を固定した後、紫外線などのエネルギー線を選
択的照射したのち現像して導通孔８が形成される部分の
感光性樹脂層を除去する（図４（ａ）に示す。）。次
に、この基板の表面に金属めっき層31を形成する（図４
（ｂ）に示す。）。そして、導通孔８が形成される部分
の同軸線４のシールド層５と金属めっき層31及び電源用
導通孔が形成される部分の金属めっき層31をエッチング
除去する（図４（ｃ）に示す。）。これにより、金属め
っき層31がグランド層とすることができ、且つグランド
層と同軸線４のシールド層５を接続することができる。
そして、この基板と内層板12を絶縁層11となるプリプレ
グを介して重ね合せ、加圧加熱一体化する。更に、ドリ
ル穴あけ、金属めっき後、テンティング方式で導通孔８
や表面パターンを形成する（図４（ｄ）に示す。）。

【００２２】更に、同軸線４の外径が大きくなった場
合、例えば、直径0.3mm以上では同軸線が感光性樹脂層
に十分保持できず、現像時に同軸線がはがれ落ちる場合
がある。このため図５に示すように、感光性樹脂層３に
同軸線４を固定したのち、更に、感光性樹脂層23を設
け、露光、現像することが好ましい。なお、感光性樹脂
層３と23は同一である必要はない。

【００２３】更に、図６に示すように、導通孔８が形成
される部分の同軸線４のシールド層５を除去して露出し
た同軸線の絶縁層９を、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレー
ザ、プラズマなどの照射によって除去しても良い。これ
により、絶縁層９がフッ素樹脂の場合に見られるスルー
ホール銅とフッ素樹脂間の剥離を防止することができる
ので、接続信頼性を向上させることができる。また、図
７に示すように、導通孔８が形成される部分の同軸腺４
の端部を感光性樹脂３に埋め込むことにより、後処理で
同軸線４端部が浮き上がることがなくなる。これにより
導通孔８における芯線７とスルーホールめっきとの接続
信頼性を向上させることができる。

【００２４】

【作用】本発明によれば、その配線の重要部分に同軸線
４を用いているため、クロストークノイズが発生しな
い。また、多層配線板の絶縁材として単独使用するには
困難なフッ素樹脂など誘電率の低い材料を、同軸線４の
絶縁層９としては使用が容易であり、且つ信号電送の高
速化を達成することができる。更に、同軸線を使用する
ことにより配線相互の浮遊容量などからくる特性インピ
−ダンスのバラツキが極めて少ない。また、本発明の製
造法によれば、感光性絶縁材料３を使用するため、ｉ）同軸線４のシールド層５と芯線７の分離が容易。 ii）同軸線４の導通孔６及び８の加工が容易。 iii)同軸線４の布線が容易で且つ位置精度が高い。

【００２５】

【実施例】実施例１（１）両面粗化銅箔張りガラス布エポキシ積層板MCL-E-
67（日立化成工業株式会社製、商品名）の表面に厚さ70
μｍの感光性樹脂としてフォテックSR-2300（日立化成
工業株式会社製、商品名）を110℃、2.5kgf/cm²、送り
速度0.8m/分の条件でロールラミネートして形成した。（２）芯線径0.05mm、外径0.21mm、シールド層厚0.025m
m、絶縁層の材質フッ素樹脂の同軸線を数値制御布線機
によって、配線密度２本／2.52mm、配線ピッチ0.45mmの
配線ルールで所望のパターンに布線した。（３）この表面にフォトマスクを重ね合せ、紫外線を30
0mJ/cm²照射したのち、50℃に加熱した3％ＮａＣＯ₃水
溶液に浸漬して、導通孔６と８と電源用導通孔が形成さ
れる部分の感光性樹脂を除去したのち、1.5J/cm²の条件
で紫外線を更に照射した。（４）感光性樹脂層の表面を粗面化するために、Ｏ₂ガ
ス流量150ml/分、圧力0.8Torr、出力100Ｗの条件で25分
間プラズマ照射した。（５）塩化パラジウムを含む無電解めっき用触媒液であ
るHS-202B（日立化成工業株式会社製、商品名）に常温
で10分間浸漬し、水洗し、無電解銅めっき液であるCUST
-201（日立化成工業株式会社製、商品名）に常温で25分
間浸漬し、水洗し、硫酸銅の電解めっきを行って、基板
の表面に厚さ20μｍの銅めっき層を形成した。（６）この表面にエッチングレジストを形成し、塩化銅
エッチング液に浸漬して、導通孔８と電源用導通孔が形
成される部分と、導通孔８が形成される部分の同軸線の
シールド層を除去したのち、エッチングレジストを剥離
した。（７）亜塩素酸ナトリウム:50g/l、ＮａＯＨ:20g/l、リ
ン酸３ナトリウム:10g/lの水溶液に、85℃で２分間浸漬
し、水洗したのち、80℃、20分間乾燥して、銅表面に微
細凹凸を形成した。（８）この基板とエッチドフォイル法で作製した内層板
と銅箔とガラス布エポキシ製プリプレグGEA-168N(M)
（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、175℃、3
0kgf/cm²の条件で90分間加圧加熱し積層一体化したの
ち、直径0.8mmのドリルで穴あけした。さらに、穴内壁
と表面に厚さ40μｍの銅めっき層を形成するために、前
記（５）項と同様の処理を行ったのち、パッドや部品実
装端子など必要な箇所にエッチングレジストを形成し、
塩化銅エッチング液に浸漬して不要な銅を除去し、エッ
チングレジストを剥離して配線板を作製した。

【００２６】実施例２（１）両面粗化銅箔張りガラス布ポリイミド積層板MCL-
I-67（日立化成工業株式会社製、商品名）の表面に所望
のエッチングレジストを形成し、少なくとも導通孔８が
形成される部分の不要の銅箔をエッチング除去して、グ
ランド層を形成した。（２）この基板表面に感光性樹脂として、厚さ90μｍの
フォテックSR-3000（日立化成工業株式会社製、商品
名）を110℃、2.5kgf/cm²、送り速度0.5m/分の条件でロ
ールラミネートして形成した。（３）実施例１の（２）項と同様の方法で同軸線を布線
した。（４）この表面にフォトマスクを重ね合せ、紫外線を30
0mJ/cm²照射したのち、18℃のトリクロルエタンに浸漬
して、導通孔８が形成される部分とグランド層の所望部
分の感光性樹脂を除去したのち、1.5J/cm²の条件で紫外
線を更に照射した。（５）実施例１の（４）と（５）項と同様の方法で銅め
っき層を形成した。（６）この表面にエッチングレジストを形成し、塩化銅
エッチング液に浸漬して、導通孔８が形成される部分と
この部分の同軸線のシールド層を除去したのち、エッチ
ングレジストを剥離した。（７）実施例１の７、８項と同様の方法で配線板を製造
した。ただし、プリプレグはガラス布ポリイミド製プリ
プレグGIA-67N（日立化成工業株式会社製、商品名）を
使用し、プレス条件は180℃、30kgf/cm²、110分間で行
った。

【００２７】実施例３（１）ガラス布エポキシ積層板LE-67N（日立化成工業株
式会社製、商品名）の表面に厚さ70μｍの感光性樹脂と
してフォテックSR-23000（日立化成工業株式会社製、商
品名）を110℃、2.5kgf/cm²、送り速度0.8m/分の条件で
ロールラミネートして形成した。（２）実施例１の（２）項と同様の方法で同軸線を布線
した。（３）この表面にフォトマスクを重ね合せ、紫外線を30
0mJ/cm²照射したのち、50℃に加熱した３％ＮａＣＯ₃水
溶液に浸漬して、導通孔８が形成される部分の感光性樹
脂を除去したのち、1.5J/cm²の条件で紫外線を照射し、
更に160℃、30分間加熱した。（４）実施例１の（４）、（５）項と同様の方法で銅め
っき層を形成した。（５）この表面にエッチングレジストを形成し、塩化銅
エッチング液に浸漬して、導通孔８が形成される部分の
同軸線のシールド層と銅めっき層、及び電源用導通孔が
形成される部分の銅めっき層を除去したのち、エッチン
グレジストを剥離した。（６）実施例１の（７）、（８）項と同様の方法で配線
板を作製した。

【００２８】実施例４（１）実施例１の（１）、（２）と同様の方法を行い、
同軸線を布線した。（２）この基板表面に感光性樹脂として、PSR-4000H105
（太陽インキ製造株式会社製、商品名）を200メッシュ
のスクリーンで印刷して約60μｍの膜厚で形成したの
ち、80℃で75分間乾燥した。（３）この表面にフォトマスクを重ね合せ、紫外線を15
0mJ/cm²照射したのち、50℃に加熱した３％ＮａＣＯ₃水
溶液に浸漬して、導通孔６と８と電源用導通孔が形成さ
れる部分の感光性樹脂を除去したのち、３J/cm²の条件
で紫外線を更に照射した。（４）実施例１の（４）から（８）項と同様の方法で配
線板を作製した。

【００２９】実施例５（１）実施例１の（１）から（６）項と同様の方法を行
ったのち、同軸線の端部に露出した絶縁層部に、スポッ
ト径直径0.5mmに絞った炭酸ガスレーザ光を出力50Ｗ、
パルスデューティ10％の条件で100ｍｓ照射して同軸線
の絶縁層であるフッ素樹脂を除去した。（２）実施例１の（７）、（８）項と同様の方法で配線
板を作製した。

【００３０】実施例６（１）実施例１の（１）から（６）項と同様の方法を行
ったのち、この基板をＣＦ₄／Ｏ₂＝８／２混合ガスを用
いたプラズマエッチング装置に入れ、ガス流量100ml／
分、圧力0.5Torr、出力150Ｗの条件で、15分間プラズマ
照射して、同軸線の絶縁層であるフッ素樹脂を除去し
た。（２）実施例１の（７）、（８）項と同様の方法で配線
板を作製した。

【００３１】実施例７（１）実施例２の（１）から（４）項と同様の方法を行
ったのち、グランド層が露出した部分に、銅ペーストの
S-5000（三井金属工業株式会社製、商品名）をスクリー
ン印刷で塗布し、160℃、30分の条件で硬化させ、同軸
線のシールド層とグランド層を接続した。（２）実施例２の（６）、（７）項と同様の方法を行っ
て配線板を作製した。

【００３２】実施例８（１）芯径0.08mm、外径0.31mm、シールド層厚0.025m
m、絶縁層の材質フッ素樹脂の同軸線の表面に、感光性
インクHR-6060（日立化成工業株式会社製、商品名）を
厚さ５μｍ塗布したのち、80℃で３分間乾燥させた。（２）この同軸線を用いて、実施例４と同様の方法で配
線板を作製した。

【００３３】実施例９（１）実施例８の方法に於いて、導通孔８が形成される
部分の同軸線の端部から0.2〜0.3mm感光性樹脂層に埋め
込まれるように、感光性樹脂層を除去して配線板を作製
した。

【００３４】このようにして作製した配線板の電気的特
性をヒューレットパッカード社製のディジタイジングオ
シロスコープセット54121T、パルスジェネレータ8131A
を使用して測定した結果、特性インピ−ダンスは50±2
Ω、信号伝播遅延は、5.0±0.2ns/mであった。また、隣
接した同軸線間（平行部分長さ200mm、パルス電圧１
Ｖ、パルス立ち上り１ns）でクロストーク信号の誘起は
見られなかった。一方、比較した多層配線板（日立化成
工業株式会社製）の電気的特性は、特性インピ−ダンス
50±7Ω、信号伝播遅延は、7.3±0.3ns/m、誘起された
クロストーク信号は、60ｍＶ（６％）であった。このよ
うに本発明による配線板では、一般の多層配線板では得
られない優れた電気特性を得ることができた。また、同
軸線500本を有する配線板を各実施例で１枚作製し、接
続信頼性試験（−65℃／30分，125℃／30分の温度サイ
クル試験）を行った結果、200サイクル後において、異
常は見られず良好な信頼性を得ることができた。

【００３５】

【発明の効果】本発明によれば次のような効果を得るこ
とができる。１）同軸線を使用しているため、配線板内の高速信号ラ
インからの不要幅射電波の発生がなく、且つ隣接信号ラ
イン間にクロストークがなく、且つ高速信号処理に適し
た配線板を得ることができる。２）感光性絶縁材料を使用するため、同軸線のシールド
層と芯線の分離が容易且つ効率的に行える。３）同軸線の芯線とスルーホールの接続及びシールド層
とグランド層の接続が容易且つ一括加工であるため効率
的である。４）感光性絶縁層を外層に有する同軸線を使用すること
によって更に安定に同軸線を布線することができる。５）感光性絶縁層を積み上げる方法や導通孔（８）部分
の同軸線の端部を感光性絶縁層に埋め込むことによっ
て、寸法精度の高い同軸線の固定を行うことができ、初
期接続不良が大幅に低減する。６）同軸線の絶縁層がスルーホール穴壁に露出しないよ
うにできるため、スルーホールめっきふくれがなく、高
信頼化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a)〜(e)は本発明の一実施例を示す各工程ごと
の断面図である。

【図２】本発明の他の実施例を示す断面図である。

【図３】(a)〜(d)は本発明のさらに他の実施例を示す各
工程ごとの断面図である。

【図４】(a)〜(d)は本発明のさらに他の実施例を示す各
工程ごとの断面図である。

【図５】本発明のさらに他の実施例を示す断面図であ
る。

【図６】本発明のさらに他の実施例を示す断面図であ
る。

【図７】本発明のさらに他の実施例を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１……………金属層２１，３１…グランド層２，２２……絶縁基板３，２３……感光性樹脂層４……………同軸線５……………シールド層６……………導通孔（シールド層／グランド層接続用）７……………芯線８……………導通孔（芯線／スルーホール接続用）９……………同軸線の絶縁層１０……………金属めっき層１１……………絶縁層１２……………内層板１３……………電源層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者中山肇茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式会社筑波開発研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】以下の工程を有することを特徴とする配線
板の製造方法。Ａ．金属層(1)を有する絶縁基板(2)の表面に設けた感光
性樹脂層(3)に複数の同軸線(4)を所望の形状に固定する
工程。Ｂ．紫外線などのエネルギー線の選択的照射と未硬化部
の感光性樹脂の現像除去により、少なくとも導通孔(6)
と(8)と電源用の導通孔が形成される部分の感光性樹脂
層を除去する工程。Ｃ．金属層(1)と同軸線(4)のシールド層(5)を導通孔(6)
で接続する工程。Ｄ．導通孔(8)が形成される部分の同軸線(4)のシールド
層(5)を除去し、導通孔(8)と電源用導通孔が形成される
部分の金属層(1)を除去する工程。Ｅ．上記工程で得られた基板と内層板(12)を絶縁層(11)
で一体化する工程。Ｆ．穴あけ後、金属めっきで導通孔(8)を形成する工
程。
【請求項２】以下の工程を有することを特徴とする配線
板の製造方法。Ａ．グランド層(21)を有する絶縁基板(2)の表面に設け
た感光性樹脂層(3)に複数の同軸線(4)を所望の形状に固
定する工程。Ｂ．紫外線などのエネルギー線の選択的照射と未硬化部
の感光性樹脂の現像除去により、導通孔(8)が形成され
る部分と、前記した絶縁基板(2)のグランド層(1′)の所
望部分の感光性樹脂層を除去する工程。Ｃ．同軸線(4)のシールド層(5)と、絶縁基板(2)のグラ
ンド層(21)を接続する工程。Ｄ．導通孔(8)が形成される部分の同軸線(4)のシールド
層(5)を除去する工程。Ｅ．上記工程で得られた基板と内層板(12)を絶縁層(11)
で一体化する工程。Ｆ．穴あけ後、金属めっきで導通孔(8)を形成する工
程。
【請求項３】以下の工程を有することを特徴とする配線
板の製造方法。Ａ．絶縁基板(2)の表面に設けた感光性樹脂層(3)に複数
の同軸線(4)を所望の形状に固定する工程。Ｂ．紫外線などのエネルギー線の選択的照射と未硬化部
の感光性樹脂の現像除去により、導通孔(8)が形成され
る部分の感光性樹脂層を除去する工程。Ｃ．この基板表面に金属めっき層(31)を形成する工程。Ｄ．導通孔(8)が形成される部分の同軸線(4)のシールド
層(5)と金属めっき層(31)及び、電源用導通孔が形成さ
れる部分の金属めっき層(31)を除去する工程。Ｅ．上記工程で得られた基板と内層板(12)を絶縁層(11)
で一体化する工程。Ｆ．穴あけ後、金属めっきで導通孔(8)を形成する工
程。
【請求項４】感光性樹脂層(3)に複数の同軸線(4)を所望
の形状に固定する工程を行ったのち、更に、この表面に
感光性樹脂層(23)を設けたことを特徴とする請求項１に
記載の配線板の製造法。
【請求項５】導通孔(8)が形成される部分の同軸線(4)の
シールド層(5)を除去して露出した同軸線の絶縁層(9)を
除去したことを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか
に記載の配線板の製造法。
【請求項６】同軸線(4)のシールド層(5)の表面に感光性
樹脂層を設けた同軸線を使用することを特徴とする請求
項１、４または５のうちいずれかに記載の配線板の製造
法。
【請求項７】導通孔(8)が形成される部分の同軸線(4)の
端部が感光性樹脂層に保持されるように感光性樹脂層を
除去したことを特徴とする請求項１〜６のうちいずれか
に記載の配線板の製造法。