JPH04294595A - 同軸線を使用した配線板及びその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】　　本発明は、必要な配線パター
ンに同軸線を用いた配線板とその製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】　　電子機器の発達に伴い配線板の配線
密度も非常に高いものが要求されている。この様な配線
密度の高い配線板として、マルチワイヤ配線板（日立化
成工業株式会社製、商品名）と呼ばれる必要な配線に絶
縁電線を使用した配線板や多層印刷配線板がある。

【０００３】マルチワイヤ配線版は、特公昭４５ー２１
４３４号公報によって開示されているように、電源層、
グランド層などの回路を形成した内層基板上に接着性を
有する接着性絶縁層を形成した後、数値制御布線機によ
りポリイミド樹脂などで被覆された絶縁電線を前記接着
性絶縁層上にはわせて行くと同時に超音波で振動するス
タイラスによって前記接着性絶縁層を活性化させ絶縁電
線を所望の形状に固定し、加熱・加圧して前記接着性絶
縁層を硬化することによりより強固に絶縁電線を固定し
、前記固定された絶縁電線を横切るとともに内層板を貫
通する孔を明け、その内壁に無電解金属めっきを施して
電気的に接続して製造されている。

【０００４】また、多層印刷配線版は、内層回路を有す
る複数の内層回路板を積層し最外層銅箔の不要部分をエ
ッチング除去して形成する方法と、必要な部分に銅めっ
きして形成する方法がある。複数の回路板を積層接着す
る方法としては、複数の回路板と絶縁板を位置合わせピ
ンを用いて交互に重ね加熱・加圧して積層するピンラミ
ネーション法と、回路板の上に銅張り絶縁板を重ね積層
一体化して銅箔の不要部分をエッチング除去し、その上
に銅張り絶縁板を重ね積層一体化して銅箔の不要部分を
エッチング除去することを繰り返すビルドアップ法とが
ある。

【０００５】ところで、最近電子機器の高速化が進み配
線板内を流れる電気信号は短時間により多くの情報を伝
達するため、周波数がますます高くなっている。このた
め、ＯＡ，ＦＡ機器から不要電波が輻射され、その結果
他の制御機械の動作を妨害して傷害事故が発生し社会的
な問題になりつつある。この不要電波の輻射を低減する
には、電波を輻射する配線板をシールド化することが一
般化されつつあるが、高密度化した配線板においては更
に同一の配線板内における隣接導体間の影響、すなわち
クロストークノイズ等の同一配線板内での電波障害が無
視出来なくなってきた。

【０００６】この障害はマルチワイヤ配線板や多層配線
板においても同様で、高密度化の要求に対応するため、
絶縁電線の芯径や信号ラインの幅が０．１ｍｍのものを
使用して２．５４ｍｍ間に３本の配線あるいは１．２７
ｍｍ間に２本の配線を行っているが、この場合、絶縁電
線や信号ラインのピッチは０．３ｍｍ以下となりやはり
隣接する信号回路間でのクロストークノイズが問題とな
る。この対策として、絶縁電線の芯径や信号ラインの幅
を０．０４ｍｍ程度まで細くして、絶縁電線または信号
ライン間の間隔を大きくすることが知られている。また
、配線板をシールド化する方法として、シールド層（ア
ースパターン層）と信号ライン層をビルドアップして形
成することが、特公昭５８ー５４５２０号公報により知
られており、また特公昭５１ー７１９６１号公報に示さ
れているように、導電性塗膜をシールドに用いること、
およびめっきで導電性シールド層を形成するものが米国
特許４、６４６、４３６号に開示されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】　　信号導体を細くし
て信号線間距離を大きくする従来の方法では、配線板内
部の電波障害であるクロストーク低減の効果はあっても
外部への電波輻射に対しての効果はなく、信号線が細く
なるほどその直流抵抗の増加などの電気特性の劣化が起
こると同時に、その製造における欠陥の発生率が高くな
る問題がある。また、アースパターンと信号ラインの交
互積層法、導電性シールド層の付加などによる方法では
、外部に対する電波輻射の低減効果はあっても信号ライ
ン間のクロストークに対してはシールド効果が不完全で
ある等の問題があった。

【０００８】ところで、配線板内で不要輻射電波を発生
する高周波信号あるいは高速スイッチング信号が伝達さ
れる信号ラインなどの重要な信号ラインは、信号ライン
の全てではなくその極一部に過ぎない場合が多い。

【０００９】本発明は、配線板内の高速信号ラインから
の不要輻射電波の発生の抑制に優れ、配線板内の重要な
信号ラインのクロストークノイズの抑制に優れ、高速信
号処理に適した配線板と、そのような配線板を効率よく
製造する方法を提供することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】　　本発明の配線板は、
図１に示すように、グランドパターン３と、そのグラン
ドパターン３とは接続されない信号パターン４とを有す
る回路板１と、この回路板１の表面に設けた絶縁層５と
、絶縁層５の表面に所望の形状に配設した同軸線６であ
って導体の芯線９とその周囲を取り囲む絶縁層８と更に
その表面を覆うシールド層７とからなる同軸線６と、同
軸線６を所望の形状に覆う絶縁樹脂１０とを備え、前記
信号パターン４の表面が同軸線６のシールド層７に使用
される導体に比べ電気化学的に貴な金属であり、グラン
ドパターン３と同軸線６のシールド層７を電気的に接続
し、信号パターン４と同軸線６の芯線９を電気的に接続
したことを特徴とする。

【００１１】このような配線板は、以下の工程を含むこ
とによって製造することができる。 Ａ．その片面または両面に少なくとも１以上のグランド
パターン３と、そのグランドパターン３とは接続されな
い信号パターン４とを有する回路板１の表面に、少なく
とも前記同軸線６の芯線９およびシールド層７が接続さ
れる箇所を除いて絶縁層５を形成する工程Ｂ．前記同軸
線６を、前記Ａ工程で形成した絶縁層５の表面に所望の
形状に布設する工程 Ｃ．前記同軸線６のシールド層７を前記回路板１のグラ
ンドパターン３と接続する工程 Ｄ．前記同軸線６の芯線９を前記回路板１の信号パター
ン４とを接続する箇所の同軸線６のシールド層７を除去
する工程 Ｅ．前記工程Ｄにおいて除去された同軸線６のシールド
層７の箇所の絶縁層８を芯線９が露出するまで除去する
工程 Ｆ．前記芯線９と信号パターン４とを接続する工程

【０
０１２】本発明の配線板の製造方法を図２〜図７を用い
てさらに詳細に説明する。図２に示すように、電源層、
グランド層をエッチング等により形成した内層板を形成
し、積層、穴明け、めっき等を行い、更に最外層に同軸
線６で配線すべき信号線を除き、他の配線パターンを従
来のマルチワイヤ配線板の製造法やエッチング加工によ
る多層配線板の製造法等により形成し、回路板１を製造
する。この回路板１の最外層回路加工において、電子部
品接続パターン２０、表面層配線パターン１９などのパ
ターンに加え、同軸線６の芯線９を接続する信号パター
ン４、及び同軸線６のシールド層７を接続するためのグ
ランドパターン３を併せて形成する。ここまでの製造工
程は、従来の多層配線板やマルチワイヤ配線板（日立化
成工業株式会社製、商品名）の製造方法と同じである。

【００１３】尚、この回路板１としてはマルチワイヤ配
線版、多層印刷配線板に限らず片面あるいは両面にのみ
回路パターンを有する配線板を使用することもでき、ま
たこの回路板１の基材としては、通常の紙−フォノール
樹脂絶縁板やガラス布含浸エポキシ樹脂絶縁板のほか、
ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム等可とう性のあるフレキシブル基材などを使用する
ことができる。

【００１４】次に、図３に示すように、必要なパターン
とグランドパターン３と、信号パターン４が表面に露出
する形状を有するシルクスクリーンを用いて、前記回路
板１の表面に、一般の配線板を製造する方法に用いるソ
ルダレジスト印刷と同様に絶縁層５を印刷し、この表面
に所望の形状に同軸線６を従来のマルチワイヤ配線板（
日立化成工業株式会社製、商品名）の製造法を用いて配
設する。

【００１５】この絶縁層５は、半硬化状態あるいは未硬
化状態であることが好ましく、前述の同軸線６の布線時
に同軸線６を仮固定するに足りる接着性を有し、本発明
による全ての加工工程の後には完全に硬化し、部品を搭
載する時にはんだ付けのソルダレジストとしての役目を
果たす物理的特性を有することが望ましい。

【００１６】次に、図４に示すように、グランドパター
ン３の上にはグランド接続穴１２と、信号パターン４上
には信号接続穴１３を設けるためのパターンを有するシ
ルクスクリーン版を用いて同軸線６の表面に絶縁樹脂１
０を印刷し絶縁層５と絶縁樹脂１０の両方を完全に硬化
する。

【００１７】以上に説明した製造工程において、絶縁層
５および絶縁樹脂１０の両方、またはどちらか一方にエ
ネルギー線の照射が特定の化学溶液に対する溶解度を変
える性質を有する感光性樹脂を使用すれば、塗布方法と
して印刷以外にもロールコート法、カーテンコート法、
フィルム状にした感光性樹脂の積層法などによっても塗
布可能である。

【００１８】また、グランド接続穴１２、信号接続穴１
３、部品搭載穴などの形成は、前記絶縁層５や絶縁樹脂
１０を形成する毎に、または絶縁樹脂１０の形成後に一
括して、所望のパターンを有する写真フィルムを遮光材
として露光、硬化し、残りを現像により除去することが
可能となり、形成するパターンの精度を向上できる。

【００１９】この絶縁樹脂１０の形成後に一括して、所
望のパターンを有する写真フィルムを遮光材として露光
、硬化し、残りを現像により除去するときには、同軸線
６の布線時に接着剤でもある絶縁層５は平坦なまま行う
ことができるので、布線性を向上させることができ好ま
しい。

【００２０】この絶縁層５の感光性樹脂材料としては、
市販のものでは、感光性ソルダレジストフィルムＳＲ−
２３００（日立化成工業株式会社製商品名）、ＣＯＮＦ
ＯＲＭＡＳＫ２００シリーズ（ダイナケム社製商品名）
などがある。

【００２１】また絶縁樹脂１０に使用する材料としては
、アルカリ現像型液状ソルダレジストＨＲ−６０６０（
日立化成工業株式会社製商品名）、現像型ソルダーレジ
ストＰＳＲ−４０００シリーズ（太陽インキ製造株式会
社製商品名）などがある。

【００２２】次に、図５に示すように、グランド接続穴
１２内に露出した同軸線６の全面の覆うようにエッチン
グレジストインク１８を印刷、乾燥し、信号パターン４
または信号パターン４の全表面を覆う金属を溶解するこ
となく、同軸線６のシールド層７を溶解するエッチング
液に接触させ、エッチングレジストインク１８から露出
した部分のシールド層７をエッチング除去する。この後
、エッチングレジストインク１８を除去する。この工程
で使用できるエッチング液としては、信号パターン４ま
たは信号パターン４の全表面に形成した金属と、同軸線
６のシールド層７を形成する金属の組合せによって、例
として表１に示すような液があげられる。（以下、余白
。）

【００２３】

【表１】

【００２４】本発明に用いる同軸線６は、図８に示すよ
うに、芯線９と、その芯線９を取り囲む絶縁層８と、そ
の周囲に設けたシールド層７とからなる。さらに、この
ような同軸線６の周囲に、図９に示すように、最外層に
接着層１４を塗布した同軸線６を用いることもでき、図
３を用いて説明した同軸線６の布線時に絶縁層５との接
着性を向上する上で好ましい。更に接着層１４として、
感光性樹脂を使用すれば、絶縁樹脂１０を塗布したとき
に塗膜に欠陥が生じても、信号接続穴１３内のグランド
層７をエッチングする時に、必要なグランド層７が除去
されることを防げる。更にまた、絶縁樹脂１０の塗布範
囲を、同軸線６の全面とせず部分的なものとし、部品搭
載面の高さを低くすることもでき、搭載後の回路板とし
て厚さを薄くすることも可能となる。接着層１４として
感光性樹脂を使用した場合、グランド接続穴１２や信号
接続穴１３内でシールド層７を露出させるには、絶縁層
５や絶縁樹脂１０と同時に露光、現像により除去出来る
利点も得られる。接着層１４としての感光性樹脂は絶縁
樹脂１０に適用した感光性樹脂を５〜３０ミクロンの厚
さに塗布、乾燥することによって使用可能である。

【００２５】次に、図６に示すように、信号接続穴１３
内でエッチングによりシールド層７が除去され露出した
同軸線６の絶縁層８に、レーザー光線を照射し、芯線９
の接続に必要な部分の絶縁層８を除去する。使用するレ
ーザーの種類としてはＹＡＧレーザーやエキシマレーザ
ーなどでも出力の調整によって使用出来るが、金属の芯
線９を傷めることなく有機物質である絶縁層８を効率よ
く選別除去するには波長の長い炭酸ガスレーザーが適し
ている。

【００２６】次に、図７に示すように、露出した信号接
続穴１３内の芯線９を信号パターン４に、グランド接続
穴１２内の同軸線６のシールド層７をグランドパターン
３に各々接続する。接続の方法としては、はんだ付け、
導電性インク１７の塗布などがあり、信号パターン４と
芯線９の接続についてはスポット溶接による接続も可能
である。尚、効率よく接続を行う方法として配線板への
搭載部品のはんだ揚げ時に同時にはんだ付けする方法な
どもあり、はんだ揚がり性向上のために事前にペースト
はんだを塗布して行うと更に良い結果が得られる。

【００２７】また必要に応じて接続後にグランド接続穴
（１２）信号接続穴（１３）を絶縁材料で封止してもよ
い。

【００２８】

【作用】　　本発明の配線板によれば、その配線の重要
部分に同軸線６を用いているためクロストークノイズが
発生しない。また多層配線板の絶縁材として単独使用す
るには困難なフッ化エチレン樹脂など誘電率の低い材料
を、同軸線６の絶縁層８としては使用が容易でありこれ
を使用した同軸線により信号伝送の高速化を達成するこ
とが出来る。更に同軸線を使用することにより配線相互
の浮遊容量などからくる特性インピーダンスのばらつき
が極めて少ない。

【００２９】また本発明の製造法によって、以下の作用
を奏する。 １）　　同軸線６のシールド層７と芯線９の分離を、選
択的にレジストを形成する従来の技術と、レーザ加工を
組み合わせることにより行うことができる。 ２）　　同軸線６の布線に、従来のマルチワイヤ配線板
の製造技術を使用することができる。 ３）　　部品を搭載した配線板の厚さを、選択的にソル
ダレジストを形成する従来の技術で、薄くすることが容
易である。 ４）　　同軸線６の接続穴１２及び１３の加工に、従来
のレジスト形成法の技術が使用できる。 ５）　　同軸線６に接着剤を塗布することにより、より
布線を効率的に行え、かつ同軸線６の欠陥防止ができる
。 ６）　　同軸線６の接続作業を部品搭載作業と併せて行
うこともでき、高効率化が容易である。

【００３０】

【実施例】　　以下に、実施例に用いた樹脂組成物の組
成を示す。 〔組成物の組成〕以下の組成の樹脂３００ｇに、塩化パ
ラジウム１ｇをＮ−メチルー２ーピロリドン５０ｇに溶
解した溶液を混合する。 ・エチレングリコールモノエチルカーテルアセテート　
　　　　　　　：６００ｇ／ｌ・エポキシ樹脂　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　：１０９ｇ／ｌ・アクリロ
ニトリルブタジエンゴム共重合体ゴム　　　　　　　　
　　　　：　　２０ｇ／ｌ・フェノール樹脂　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　：　　６０ｇ／ｌ・アクリロニト
リルブタジエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　：１４４ｇ／ｌ・シリコンジオキ
サイド　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　：　　５０ｇ／ｌ

【００３１
】以下に本発明による同軸線を使用した配線板の実施例
を示す。両面粗化銅箔張ガラス布−エポキシ樹脂積層板
ＭＣＬ−１６８（日立化成工業株式会社製商品名）の表
裏に、電源及びグランド層となる所望のエッチングレジ
ストを形成し、導通孔となる部分の不要な銅箔をエッチ
ング除去し、内層回路板を作成する。

【００３２】前記組成物を，離型フィルム上に塗布し、
溶剤を除去して厚さ１００μｍのドライフィルムにし、
１５０℃／１０ｋｇ／ｃｍ２／１０分間のプレス条件で
、前記内層回路板にラミネートし、同軸線６による配線
以外の必要な配線を、芯線径１００μｍ、外径１５０μ
ｍ（ポリイミド被覆厚１５μｍ、接着層厚１０μｍ）の
エナメル線１６を数値制御布線機によって布線密度３本
／２．５４ｍｍ、ワイヤピッチ０．３０ｍｍの配線ルー
ルで所望のパターンに布線した。

【００３３】この基板表面にガラス布エポキシ樹脂プリ
プレグＥ−１６８ＮＭ（日立化成工業株式会社製商品名
）の厚さ０．１ｍｍのものを、表裏各２枚、さらに１８
μｍの厚さの片面粗化銅箔の粗化面を内側に構成し、１
７０℃／３０ｋｇ／ｃｍ２／９０分間の条件で加熱加圧
して積層一体化した後、基板の所望の位置に直径０．５
ｍｍのドリルで穴明けし、洗浄、触媒付与、無電界めっ
きを行い、穴内壁と銅箔表面に約３５μｍの無電解銅め
っき層を形成し、次いで、この基板の所望の部分にグラ
ンドパターン３、信号パターン４、部品搭載パターン等
を形成するために感光性ドライフィルムをラミネートし
、露光、現像した後、更に電気はんだめっきを約１０μ
ｍの厚さに形成し、感光性ドライフィルムを剥離し、ア
ンモニアアルカリ性エッチング液によって所望のパター
ンを形成した。

【００３４】グランドパターン３はスルホールを通じて
グランド層に、信号パターン４は直径０．８ｍｍの円形
パターンとし幅０．２ｍｍの表面層配線パターン１９で
電子部品接続パターン２０に接続される形状とした。

【００３５】次に、赤外線フュージング装置を用いて各
パターン上のめっきはんだを再溶融し、エッチング断面
も含めてパターンの全表面がはんだで覆われた回路板１
を作成した。以上の工程は表面回路付きマルチワイヤ配
線板（日立化成工業株式会社製商品名）の標準的な製造
工程である。

【００３６】この回路板１の表面に厚さ９０μｍの紫外
線感光型ソルダレジストフィルムＳＲ−２３００（日立
化成工業株式会社製商品名）を、真空ラミネート装置（
日立エーアイシー株式会社製）を使ってラミネートした
。

【００３７】このソルダーレジストフィルム上に、直径
５０μｍの銅の芯線９と、芯線９を取り囲むフッソ樹脂
（ＦＰＡ）の絶縁層８と、その絶縁層８の表面に形成し
た１５μｍ厚さのめっき銅によるシールド層７と、さら
にそのシールド層の表面にアルカリ現像型液状ソルダレ
ジストＨＲ−６０６０（日立化成工業株式会社製　　商
品名）を１０μｍの厚さとなるようにダイスコートで塗
布し８０℃／４０分間の指触乾燥した接着層１４を設け
た外径１８０μｍの同軸線を数値制御布線機によって、
信号パターン４から１ｍｍ離れた点を始点とし、その信
号パターン４、複数のグランドパターン３、信号パター
ン４の順にその上を通過し、最後の信号パターン４から
１ｍｍ離れた点を終点とする経路で布線した。

【００３８】この基板に、幅１ｍｍで同軸線６の布線形
状に沿ったパターンを有する１５０メッシュテトロンス
クリーンの印刷版を用い、同軸線６の接着層１４と同じ
アルカリ現像型液状ソルダレジストＨＲ−６０６０（日
立化成工業株式会社製　　商品名）を、印刷により塗布
して同軸線６の全面を覆った。この基板を８０℃のオー
ブン中で３０分間加熱し液状ソルダレジストを指触乾燥
し、さらに、グランド接続穴１２、信号接続穴１３、電
子部品搭載穴などを、必要な表面回路の露出部を遮光す
る写真フィルムを用いて、感光性ソルダレジストフィル
ムＳＲ−２３００と、アルカリ現像型液状ソルダレジス
トＨＲ−６０６０（日立化成工業株式会社製　　商品名
）および接着層１４を同時に露光し、次いで３％炭酸ナ
トリウム溶液をスプレーにより噴霧して現像し、水洗し
、グランド接続穴１２、信号接続穴１３、部品搭載穴な
どを設けた。グランド接続穴１２と、信号接続穴１３の
直径は何れも１．２ｍｍとした。

【００３９】次に、グランド接続穴１２を、エッチング
レジスト兼用の導電性カーボンペーストＣＢＲ−３０（
太陽インキ製造株式会社製商品名）を多量のインクを要
すため連続して２回スクィージングして埋め、８０℃／
３０分間、更に１６０℃／２０分間の加熱により完全硬
化し、同軸線６のシールド層７とグランドパターン３を
接続した後、アンモニアアルカリ性エッチング液である
エープロセス（メルテックス株式会社製商品名）をスプ
レーにより噴霧して、芯線接続穴１３内に露出した同軸
線６のシールド層７をエッチングし除去した後、水洗し
た。

【００４０】更に、このシールド層７を除去した部分の
中央部に、数値制御レーザー光照射装置を使用し、スポ
ット径０．５ｍｍに絞った炭酸ガスレーザー光を出力５
０Ｗ、パルスデューティー比１０％の条件で１００ｍｓ
ｅｃ照射し、同軸線６の絶縁層８であるフッソ樹脂を除
去した。

【００４１】次に、絶縁層８を除去した芯線９部に、ソ
ルダーペーストＳＳ−３２１０（株式会社タムラ製作所
製商品名）を印刷し、赤外線フュージング装置で溶融、
信号パターン４と芯線９を接続した。フュージング後は
、不要なフラックスの除去と配線板全体の洗浄を兼ねて
、トリクロロエタンのスプレー洗浄装置で洗浄し完成と
した。

【００４２】この配線板の同軸線６による配線の何本か
について、その電気的特性を、パルスゲネレータ８１３
１Ａ（ヒューレット・パッカード社製商品名）から信号
を入力して、オシロスコープ５４１２１Ｔ（ヒューレッ
ト・パッカード社製商品名）によって、入力波形と出力
波形を比較観測した結果、同軸線６の特性インピーダン
スが５０±２Ωであり、信号伝搬遅延時間が４．９ｎｓ
ｅｃ／ｍであった。また０．３ｍｍピッチで平行して布
線された平行部分長さ２００ｍｍの同軸線６の一方に立
ち上がり時間１ｎｓｅｃ、波高値５Ｖのパルス信号を入
力した時にもう一方の同軸線にクロストーク信号の誘起
は見られなかった。またこの測定後に絶縁層５と、絶縁
樹脂１０に設けたグランド接続穴１２と、信号接続穴１
３を順次、充填樹脂１５としてエポキシ樹脂であるアル
カリ現像型液状ソルダレジストＨＲ−６０６０（日立化
成工業株式会社製商品名）で埋めた後に、上記の測定を
行った結果、測定値はいずれも樹脂充填以前の値と同じ
値であった。

【００４３】尚、比較のために本実施例の内層回路に設
けたエナメル線の配線と、多層配線板の信号配線につい
て同じ測定を行った結果は、各々、特性インピーダンス
は５０±６Ω及び５０±７Ω、信号伝搬遅延時間は６．
３ｎｓｅｃ／ｍ及び６．８ｎｓｅｃ／ｍとなり、また０
．３ｍｍピッチで平行して布線された平行部分長さ２０
０ｍｍの同軸線６の一方に立ち上がり時間１ｎｓｅｃ、
波高値５Ｖのパルス信号を入力した時にもう一方の同軸
線にクロストーク信号の誘起されたはクロストーク信号
は２５０ｍＶ（５％）及び３００ｍＶ（６％）であった
。このように、従来のマルチワイヤ配線版や多層配線板
では得られない良好な電気特性を得ることが出来た。

【００４４】

【発明の効果】　　以上に説明したように、本発明のグ
ランドパターン３と信号パターン４とを有する回路板１
と、この回路板１の表面に設けた絶縁層５と、絶縁層５
の表面に設けられた同軸線６と、同軸線６を所望の形状
に覆う絶縁樹脂１０とを有し、グランドパターン３と同
軸線６のシールド層７を電気的に接続し、信号パターン
４と同軸線６の芯線９を電気的に接続した配線板によっ
て、配線板内の高速信号ラインからの不要電波の輻射の
抑制に優れ、また配線板内の重要な信号ラインのクロス
トークノイズの抑制に優れ、高速信号処理に適した配線
板を提供することができる。

【００４５】また、以下の理由により、前述の効果を有
する配線板を効率的に製造する方法を提供することがで
きる。

【００４６】１）　　同軸線６のシールド層７と芯線９
の分離を、選択的にレジストを形成する従来の技術と、
レーザ加工を組み合わせることにより行うことができる
。

【００４７】２）　　同軸線６の布線に、従来のマルチ
ワイヤ配線板の製造技術を使用することができる。

【００４８】３）　　部品を搭載した配線板の厚さを、
選択的にソルダレジストを形成する従来の技術で、薄く
することが容易である。

【００４９】４）　　同軸線６の接続穴１２及び１３の
加工に、従来のレジスト形成法の技術が使用できる。

【００５０】５）　　同軸線６に接着剤を塗布すること
により、より布線を効率的に行え、かつ同軸線６の欠陥
防止ができる。

【００５１】６）　　同軸線６の接続作業を部品搭載作
業と併せて行うこともでき、高効率化が容易である。

【００５２】また、グランド接続穴１２および信号接続
穴１３の両方または何れか一方を充填樹脂１５で埋める
ことによって、完成した配線板の電気的性能を阻害する
ことなく芯線接続部が取扱中に接触し芯線が破断するな
どの事故を防止でき、配線板の信頼性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す断面斜視図である。

【図２】本発明の一実施例の第１の工程を説明するため
の断面斜視図である。

【図３】本発明の一実施例の第２の工程を説明するため
の断面斜視図である。

【図４】本発明の一実施例の第３の工程を説明するため
の断面斜視図である。

【図５】本発明の一実施例の第３の工程を説明するため
の断面斜視図である。

【図６】本発明の一実施例の第３の工程を説明するため
の断面斜視図である。

【図７】本発明の一実施例の第３の工程を説明するため
の断面斜視図である。

【図８】本発明の一実施例に用いる同軸線の断面図であ
る。

【図９】本発明の他の実施例に用いる同軸線の断面図で
ある。

【符号の説明】

１．回路板 ３．グランドパターン　　　　　　　　　　　　　　　
４．信号パターン ５．絶縁層　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　６．同軸線７．シールド層　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　８．絶縁層９．芯線　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１
０．絶縁樹脂１０．ペーストはんだ　　　　　　　　　
　　　　　　　１２．グランド接続穴 １３．信号接続穴　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　１４．接着層１５．充填樹脂　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　１６．エナメル線 １７．導伝性インク　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１８．エッチングレジストインク １９．表面層配線パターン　　　　　　　　　　　　２
０．電子部品接続パターン

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　グランドパターン（３）と、そのグラ
   ンドパターン（３）とは接続されない信号パターン（４
   ）とを有する回路板（１）と、この回路板（１）の表面
   に設けた絶縁層（５）と、絶縁層（５）の表面に所望の
   形状に配設した同軸線（６）であって導体の芯線（９）
   とその周囲を取り囲む絶縁層（８）と更にその表面を覆
   うシールド層（７）とからなる同軸線（６）と、同軸線
   （６）を所望の形状に覆う絶縁樹脂（１０）とを備え、
   前記信号パターン（４）の表面が同軸線（６）のシール
   ド層（７）に使用される導体に比べ電気化学的に貴な金
   属であり、グランドパターン（３）と同軸線（６）のシ
   ールド層（７）を電気的に接続し、信号パターン（４）
   と同軸線（６）の芯線（９）を電気的に接続したことを
   特徴とする配線板。
2. 【請求項２】　　前記絶縁層（５）および絶縁樹脂（１
   ０）の両方またはどちらか一方に、エネルギー線の照射
   が特定の化学溶液に対する溶解度を変える性質を有する
   感光性樹脂を使用することを特徴とする請求項１に記載
   の配線板。
3. 【請求項３】　　前記同軸線（６）の最外層に、接着層
   （１４）として絶縁樹脂またはエネルギー線の照射が特
   定の化学溶液に対する溶解度を変える性質を有する感光
   性樹脂を用いることを特徴とする請求項１または２に記
   載の配線板。
4. 【請求項４】　　前記絶縁層（５）および絶縁樹脂（１
   ０）に設けるグランド接続穴（１２）および信号接続穴
   （１３）の両方または何れか一方を、充填樹脂（１５）
   で埋めたことを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか
   に記載の配線板。
5. 【請求項５】　　以下の工程を含むことを特徴とする配
   線板の製造法。 Ａ．その片面または両面に少なくとも１以上のグランド
   パターン（３）と、そのグランドパターン（３）とは接
   続されない信号パターン（４）とを有する回路板（１）
   の表面に、少なくとも前記同軸線（６）の芯線（９）お
   よびシールド層（７）が接続される箇所を除いて絶縁層
   （５）を形成する工程Ｂ．前記同軸線（６）を、前記Ａ
   工程で形成した絶縁層（５）の表面に所望の形状に布設
   する工程 Ｃ．前記同軸線（６）のシールド層（７）を前記回路板
   （１）のグランドパターン（３）と接続する工程Ｄ．前
   記同軸線（６）の芯線（９）を前記回路板（１）の信号
   パターン（４）とを接続する箇所の同軸線（６）のシー
   ルド層（７）を除去する工程 Ｅ．前記工程Ｄにおいて除去された同軸線（６）のシー
   ルド層（７）の箇所の絶縁層（８）を芯線（９）が露出
   するまで除去する工程 Ｆ．前記芯線（９）と信号パターン（４）とを接続する
   工程
6. 【請求項６】　　前記工程Ｄにおいて、前記信号パ
   ターン（４）の表面を侵食することなく同軸線（６）の
   シールド層（７）のみを選択的にエッチング除去するこ
   とを特徴とする請求項５に記載の配線板の製造法。
7. 【請求項７】　　前記工程Ｂにおいて同軸線（６）を布
   設する絶縁層（５）が半硬化状態あるいは未硬化状態で
   あることを特徴とする請求項５または６に記載の配線板
   の製造法。
8. 【請求項８】　　前記工程Ｂの後に、更に絶縁樹脂（１
   ０）を、少なくとも同軸線（６）の一部が覆われるよう
   に形成することを特徴とする請求項５〜７のうちいずれ
   かに記載の配線板の製造法。
9. 【請求項９】　　前記絶縁層（５）または絶縁樹脂（１
   ０）に、エネルギー線の照射が特定の化学溶液に対する
   溶解度を変える性質を有する感光性樹脂を使用すること
   を特徴とする請求項５〜８のうちいずれかに記載の配線
   板の製造法。
10. 【請求項１０】　　前記同軸線（６）として、さらにそ
    の最外層に接着層（１４）を有するものを使用し、前記
    工程Ｂの前後あるいは工程Ｂと同時に、前記同軸線（６
    ）のシールド層（７）および芯線（９）が前記グランド
    パターン（３）および信号パターン（４）と接続される
    箇所の接着層（１４）を除去することを特徴とする請求
    項５〜９のうちいずれかに記載の配線板の製造法。
11. 【請求項１１】　　前記絶縁層（５）および絶縁樹脂（
    １０）に設けるグランド接続穴（１２）および信号接続
    穴（１３）の両方または何れか一方を、充填樹脂（１５
    ）で埋めたことを特徴とする請求項５〜１０のうちいず
    れかに記載の配線板の製造法。
12. 【請求項１２】　　前記工程Ｆに代えて、電子部品を搭
    載するためのはんだペーストを、そのために設けられた
    電子部品接続パターン（２０）に塗布するとともに、露
    出した芯線（９）と前記回路板（１）の信号パターン（
    ４）の接続部分にも塗布し、加熱して電子部品をはんだ
    付けするとともに、露出した芯線（９）と前記回路板（
    １）の信号パターン（４）とを接続する工程を有するこ
    とを特徴とした請求項５〜１１のうちいずれかに記載の
    配線板の製造法。