JPH05267845A - 同軸ワイヤを使用した配線板の製造方法 - Google Patents
同軸ワイヤを使用した配線板の製造方法Info
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- JPH05267845A JPH05267845A JP4058553A JP5855392A JPH05267845A JP H05267845 A JPH05267845 A JP H05267845A JP 4058553 A JP4058553 A JP 4058553A JP 5855392 A JP5855392 A JP 5855392A JP H05267845 A JPH05267845 A JP H05267845A
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- resin
- wire
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】同軸線を用いてクロストークノイズ及び特性イ
ンピ−ダンスの変動による信号波形の乱れがなく、高速
信号処理に適した配線板の製造法を提供すること。 【構成】グランド層１を有する回路板２、回路板２上に
設けられた接着性絶縁層３、その表面に所望の形板状に
固定された同軸ワイヤ４、同軸ワイヤ４のシールド層５
とグランド層１を接続する金属層６、同軸ワイヤ４の芯
線７と接続された金属膜で内壁が被覆された導通孔８か
らなる配線板において、前記グランド層１と同軸ワイヤ
４のシールド層５とを接続するための金属層６が形成さ
れる箇所１４と回路と芯線７を接続するための導通孔８
とが形成される箇所１４１に製造工程途中において、ア
ルカリ溶液にて溶解可能な樹脂を充填すること。
ンピ−ダンスの変動による信号波形の乱れがなく、高速
信号処理に適した配線板の製造法を提供すること。 【構成】グランド層１を有する回路板２、回路板２上に
設けられた接着性絶縁層３、その表面に所望の形板状に
固定された同軸ワイヤ４、同軸ワイヤ４のシールド層５
とグランド層１を接続する金属層６、同軸ワイヤ４の芯
線７と接続された金属膜で内壁が被覆された導通孔８か
らなる配線板において、前記グランド層１と同軸ワイヤ
４のシールド層５とを接続するための金属層６が形成さ
れる箇所１４と回路と芯線７を接続するための導通孔８
とが形成される箇所１４１に製造工程途中において、ア
ルカリ溶液にて溶解可能な樹脂を充填すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、同軸ワイヤを用いた配
線板及びその製造方法に関する。
線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の発達に伴い、配線板の配線密
度も非常に高いものが要求されるようになってきてい
る。このような配線密度の高い配線板として、必要な配
線パターンにワイヤを使用した配線板（以下『マルチワ
イヤ配線板』という。例えば、特公昭４５−２１４３４
号公報）や多層印刷配線板がある。高密度化した配線板
においては、隣接するワイヤあるいは信号ライン間での
クロストークノイズは重大な問題となる。このような問
題を解決するために配線板をシールドする方法として、
例えば、信号ラインとアースパターンをビルドアップし
て形成する方法（特公昭５８−５４５２０号公報）、導
通性塗膜をシールドに用いる方法（特開昭５１−７１９
６１号公報）、導電性シールド層をめっきにより形成す
る方法（ＵＳＰ ４，６４６，４３６号公報）等が提案
されている。しかし、これらの方法ではクロストークノ
イズの解消は十分ではない。
度も非常に高いものが要求されるようになってきてい
る。このような配線密度の高い配線板として、必要な配
線パターンにワイヤを使用した配線板（以下『マルチワ
イヤ配線板』という。例えば、特公昭４５−２１４３４
号公報）や多層印刷配線板がある。高密度化した配線板
においては、隣接するワイヤあるいは信号ライン間での
クロストークノイズは重大な問題となる。このような問
題を解決するために配線板をシールドする方法として、
例えば、信号ラインとアースパターンをビルドアップし
て形成する方法（特公昭５８−５４５２０号公報）、導
通性塗膜をシールドに用いる方法（特開昭５１−７１９
６１号公報）、導電性シールド層をめっきにより形成す
る方法（ＵＳＰ ４，６４６，４３６号公報）等が提案
されている。しかし、これらの方法ではクロストークノ
イズの解消は十分ではない。
【０００３】一方、これらシールド法を改良する方法と
て、信号線の外側のワイヤ絶縁層をシールド層で覆った
所望の同軸ワイヤを用いる方法も提案されている（ＵＳ
Ｐ４，６７９，３２１号公報及び４，７４３，７１０号
公報）。このような同軸ワイヤを用いた場合、同軸ワイ
ヤの芯線及びシールド層と他の導体との接続が問題とな
る。
て、信号線の外側のワイヤ絶縁層をシールド層で覆った
所望の同軸ワイヤを用いる方法も提案されている（ＵＳ
Ｐ４，６７９，３２１号公報及び４，７４３，７１０号
公報）。このような同軸ワイヤを用いた場合、同軸ワイ
ヤの芯線及びシールド層と他の導体との接続が問題とな
る。
【０００４】ＵＳＰ ４，７４３，７１０号公報によれ
ば２つの方法が示されている。第１の方法によれば、
（同公報ＦＩＧＳ．１Ａ〜１Ｅ）接続する箇所の導電性
物質及び同軸のシールド層及び絶縁層を同軸線の芯線の
みを残してレーザで除去する必要がある。しかし、レー
ザ光の出力を、同軸線の芯線が溶解しない程度に小さく
すると、除去したい部分の除去が完全に行えず、また逆
に、除去したい部分を完全に除去できる程度に出力を大
きくすると、同軸線の芯線が溶解し、両者が共に成立す
る条件を設定することが困難であり、また、そのような
出力を一定に保持することも困難である。さらに、同公
報３欄５８行〜６７行に、芯線はレーザ光を反射し、そ
の他の有機部分を除去することができることが記載され
ているが、有機のグランド層（ここでは、導電ペースト
を想定している。）は導電性が小さく、従ってシールド
効果も小さいものである。
ば２つの方法が示されている。第１の方法によれば、
（同公報ＦＩＧＳ．１Ａ〜１Ｅ）接続する箇所の導電性
物質及び同軸のシールド層及び絶縁層を同軸線の芯線の
みを残してレーザで除去する必要がある。しかし、レー
ザ光の出力を、同軸線の芯線が溶解しない程度に小さく
すると、除去したい部分の除去が完全に行えず、また逆
に、除去したい部分を完全に除去できる程度に出力を大
きくすると、同軸線の芯線が溶解し、両者が共に成立す
る条件を設定することが困難であり、また、そのような
出力を一定に保持することも困難である。さらに、同公
報３欄５８行〜６７行に、芯線はレーザ光を反射し、そ
の他の有機部分を除去することができることが記載され
ているが、有機のグランド層（ここでは、導電ペースト
を想定している。）は導電性が小さく、従ってシールド
効果も小さいものである。
【０００５】また、第２の方法によれば（同公報ＦＩＧ
Ｓ．２Ａ〜２Ｆ）、孔内壁に露出した同軸線のシールド
層を選択的にエッチバックすることが必要である。これ
は、同軸線のシールド層と芯線とでは異なる材料を用い
なければならないこと、及びそのエッチバックした部分
を含めて孔内部及びグランド層表面を絶縁化することに
困難を伴うことを意味する。
Ｓ．２Ａ〜２Ｆ）、孔内壁に露出した同軸線のシールド
層を選択的にエッチバックすることが必要である。これ
は、同軸線のシールド層と芯線とでは異なる材料を用い
なければならないこと、及びそのエッチバックした部分
を含めて孔内部及びグランド層表面を絶縁化することに
困難を伴うことを意味する。
【０００６】同軸線のシールド層と芯線とで異なる材料
を用いた場合には、導電性の悪い材料を芯線層に用いれ
ば芯線の信号の減衰が大きくなり、逆にすれば、シール
ド効果が小さくなる。また、同軸線のシールド層を選択
的にエッチバックすると、そのエッチバックされた部分
には非常に小さな空隙ができるので、そのように小さな
空隙を樹脂で完全に充たすことは困難であり、例えば充
たすことができても、樹脂液に含まれる溶剤の気化によ
る好ましくないボイドの発生が避けられない。
を用いた場合には、導電性の悪い材料を芯線層に用いれ
ば芯線の信号の減衰が大きくなり、逆にすれば、シール
ド効果が小さくなる。また、同軸線のシールド層を選択
的にエッチバックすると、そのエッチバックされた部分
には非常に小さな空隙ができるので、そのように小さな
空隙を樹脂で完全に充たすことは困難であり、例えば充
たすことができても、樹脂液に含まれる溶剤の気化によ
る好ましくないボイドの発生が避けられない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、同軸線を用
いてクロストークノイズ及び特性インピ−ダンスの変動
による信号波形の乱れがなく、高速信号処理に適した配
線板の製造法を提供することを目的とする。
いてクロストークノイズ及び特性インピ−ダンスの変動
による信号波形の乱れがなく、高速信号処理に適した配
線板の製造法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、図１に示すよ
うに、グランド層１を有する回路板２、回路板２上に設
けられた接着性絶縁層３、その表面に所望の形板状に固
定された同軸ワイヤ４、同軸ワイヤ４のシールド層５と
グランド層１を接続する金属層６、同軸ワイヤ４の芯線
７と接続された金属膜で内壁が被覆された導通孔８から
なる配線板において、前記グランド層１と同軸ワイヤ４
のシールド層５とを接続するための金属層６が形成され
る箇所１４と回路と芯線７を接続するための導通孔８と
が形成される箇所１４１に製造工程途中において、アル
カリ溶液にて溶解可能な樹脂を充填することを特徴とす
る配線板の製造方法を提供する。
うに、グランド層１を有する回路板２、回路板２上に設
けられた接着性絶縁層３、その表面に所望の形板状に固
定された同軸ワイヤ４、同軸ワイヤ４のシールド層５と
グランド層１を接続する金属層６、同軸ワイヤ４の芯線
７と接続された金属膜で内壁が被覆された導通孔８から
なる配線板において、前記グランド層１と同軸ワイヤ４
のシールド層５とを接続するための金属層６が形成され
る箇所１４と回路と芯線７を接続するための導通孔８と
が形成される箇所１４１に製造工程途中において、アル
カリ溶液にて溶解可能な樹脂を充填することを特徴とす
る配線板の製造方法を提供する。
【０００９】本発明の配線板の製造法は、図２（ａ）〜
（ｈ）に示すように、以下の工程を有することを特徴と
する。 Ａ．絶縁基板２の表面に接着性絶縁層３を設ける工程
（図２（ａ）に示す）。 Ｂ．前記基板のグランド層１と同軸ワイヤ４のシールド
層５とを接続するための接続用金属層６が形成される箇
所１４と回路と芯線７を接続するための導通孔８とが形
成される箇所１４１に孔を設ける工程（図２（ｂ）に示
す）。 Ｃ．前記工程Ｂにおいて、設けた孔にアルカリ溶液にて
除去可能な樹脂１３を充填する工程（図２（ｃ）に示
す）。 Ｄ．前記基板表面に複数の同軸ワイヤを所望の形状に固
定する工程（図２（ｄ）に示す）。 Ｅ．アルカリ溶液にて除去可能な樹脂１３をアルカリ溶
液にて溶解除去する工程（図２（ｅ）に示す）。 Ｆ．前記基板表面に金属層６１を設ける工程（図２
（ｆ）に示す）。 Ｇ．接続用金属層６を設ける箇所１４及び同軸ワイヤ４
のシールド層５、及び必要とされる箇所以外の金属層６
１をエッチング除去する工程（図２（ｇ）に示す）。 Ｈ．アルカリ溶液にて除去可能な樹脂が充填されていた
箇所１４、１４１に絶縁性樹脂１１を充填する工程（図
示せず）。 Ｉ．前記絶縁性樹脂１１充填した箇所に同軸ワイヤ４の
芯線７又は芯線７の断面が露出するように孔を設ける工
程（図示せず）。 Ｊ．前記工程Ｉで設けた孔内壁を金属化する工程（図２
（ｈ）に示す）。
（ｈ）に示すように、以下の工程を有することを特徴と
する。 Ａ．絶縁基板２の表面に接着性絶縁層３を設ける工程
（図２（ａ）に示す）。 Ｂ．前記基板のグランド層１と同軸ワイヤ４のシールド
層５とを接続するための接続用金属層６が形成される箇
所１４と回路と芯線７を接続するための導通孔８とが形
成される箇所１４１に孔を設ける工程（図２（ｂ）に示
す）。 Ｃ．前記工程Ｂにおいて、設けた孔にアルカリ溶液にて
除去可能な樹脂１３を充填する工程（図２（ｃ）に示
す）。 Ｄ．前記基板表面に複数の同軸ワイヤを所望の形状に固
定する工程（図２（ｄ）に示す）。 Ｅ．アルカリ溶液にて除去可能な樹脂１３をアルカリ溶
液にて溶解除去する工程（図２（ｅ）に示す）。 Ｆ．前記基板表面に金属層６１を設ける工程（図２
（ｆ）に示す）。 Ｇ．接続用金属層６を設ける箇所１４及び同軸ワイヤ４
のシールド層５、及び必要とされる箇所以外の金属層６
１をエッチング除去する工程（図２（ｇ）に示す）。 Ｈ．アルカリ溶液にて除去可能な樹脂が充填されていた
箇所１４、１４１に絶縁性樹脂１１を充填する工程（図
示せず）。 Ｉ．前記絶縁性樹脂１１充填した箇所に同軸ワイヤ４の
芯線７又は芯線７の断面が露出するように孔を設ける工
程（図示せず）。 Ｊ．前記工程Ｉで設けた孔内壁を金属化する工程（図２
（ｈ）に示す）。
【００１０】本発明に用いる回路板２としては、市販さ
れている絶縁基板であればどのようなものでも使用しう
る。このような絶縁基板としては、エポキシ樹脂基板、
フェノール樹脂基板、フッ素樹脂基板またはガラス布、
ガラス紙等の無機繊維を使用した布あるいは紙、セルロ
ース、アラミド、ナイロン繊維、ポリエステル繊維等の
有機繊維を用いた布、あるいは紙にエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂等を含浸させたもの、あるいはフッ素樹脂を
ディスパージョンによって塗布、焼付したもの、ガラス
短繊維等の無機フィラーを混入した前記樹脂、ポリイミ
ドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドイミドフィ
ルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリエーテルイミ
ドフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム等の
フッ素高分子フィルム等が使用できる。さらには、こら
れの樹脂に光硬化性を付与したもの、無電解めっき用触
媒を混入したものでも使用できる。
れている絶縁基板であればどのようなものでも使用しう
る。このような絶縁基板としては、エポキシ樹脂基板、
フェノール樹脂基板、フッ素樹脂基板またはガラス布、
ガラス紙等の無機繊維を使用した布あるいは紙、セルロ
ース、アラミド、ナイロン繊維、ポリエステル繊維等の
有機繊維を用いた布、あるいは紙にエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂等を含浸させたもの、あるいはフッ素樹脂を
ディスパージョンによって塗布、焼付したもの、ガラス
短繊維等の無機フィラーを混入した前記樹脂、ポリイミ
ドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドイミドフィ
ルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリエーテルイミ
ドフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム等の
フッ素高分子フィルム等が使用できる。さらには、こら
れの樹脂に光硬化性を付与したもの、無電解めっき用触
媒を混入したものでも使用できる。
【００１１】接着性絶縁層３としては、同軸ワイヤを接
着できるものであれば特に制限するものでなく、天然ゴ
ム及びまたは合成ゴムとエポキシ樹脂を主成分とする樹
脂組成物を使用することができる。
着できるものであれば特に制限するものでなく、天然ゴ
ム及びまたは合成ゴムとエポキシ樹脂を主成分とする樹
脂組成物を使用することができる。
【００１２】同軸ワイヤ４の芯線７は単線である必要は
なく、撚線でもよい。さらに、撚線の材料は、直径が３
０〜８０μm の銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウ
ム合金やピアノ線に銅をクラッドしたものや、これらの
線材表面に金めっき、銀めっき、スズめっきを行ったも
のを用いることができる。
なく、撚線でもよい。さらに、撚線の材料は、直径が３
０〜８０μm の銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウ
ム合金やピアノ線に銅をクラッドしたものや、これらの
線材表面に金めっき、銀めっき、スズめっきを行ったも
のを用いることができる。
【００１３】ワイヤ絶縁層９としては、ポリイミド、ポ
リアミドイミド、フッ素、メチルペンテン系樹脂などが
使用可能である。
リアミドイミド、フッ素、メチルペンテン系樹脂などが
使用可能である。
【００１４】アルカリ溶液にて除去可能な樹脂１３とし
ては、アルカリ性溶液で剥離除去できるものであれば特
に制限するものではない。アルカリ溶液にて除去可能な
樹脂１３を除去した箇所を埋める絶縁樹脂１１として
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等
どのようなものでも使用できるが、好ましくは回路板２
に用いた絶縁基板と同質のものがよい。
ては、アルカリ性溶液で剥離除去できるものであれば特
に制限するものではない。アルカリ溶液にて除去可能な
樹脂１３を除去した箇所を埋める絶縁樹脂１１として
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等
どのようなものでも使用できるが、好ましくは回路板２
に用いた絶縁基板と同質のものがよい。
【００１５】
【作用】本発明による配線板の製造法は、クロストーク
ノイズ及び特性インピ−ダンスの変動による信号波形の
乱れの抑制に優れた同軸ワイヤを用いた配線板を効率よ
く作製することができる。
ノイズ及び特性インピ−ダンスの変動による信号波形の
乱れの抑制に優れた同軸ワイヤを用いた配線板を効率よ
く作製することができる。
【００１６】
・エポキシ樹脂、ＹＤＦ−１７０ （東都化成株式会社、商品名） ： ８０重量部 ．ノボラック型エポキシ樹脂、ＤＥＮ−４３８ （ダウケミカル社、商品名） ： ２０重量部 ・ＵＶ硬化開始剤、ＵＶＩ−６９７０ （ＵＣＣ社、商品名） ：２．５重量部 ・ガラス充填剤、クリスタライトＶＸ−Ｘ （龍森株式会社、商品名） ： １０重量部 ・ガラス充填剤、エロジル＃２００ （日本アロエジル社、商品名） ： １重量部
【００１７】実施例１ 両面粗化銅張ガラス・ポリイミド積層板ＭＣＬ−Ｉ−６
７（日立化成株式会社製、商品名）の表面に、所望のエ
ッチングレジストを形成し、不要の銅箔をエッチング除
去して、グランド層を形成した回路板を作製した。前記
組成物Ｉを厚さ１００μm のドライフィルムにし、接着
性絶縁層として１５０℃で１０分間、１０kg/cm2のプレ
ス条件で、回路板の表面にラミネートし、次に接続用金
属層６が形成される箇所１４及び導通孔８が形成される
箇所１４′に直径３．０mmの孔をあけた。この基板に設
けられた孔にアルカリ剥離型インキレジストＭＡ８３０
（太陽インキ製造株式会社製、商品名）を充填し、１３
０℃で６０分間硬化させた。この基板表面に芯線の直径
が０．０７５mm、外径が０．２４mm、シールド層の厚さ
が０．０２mm、ワイヤ用絶縁層の材質がフッ素樹脂であ
る同軸ワイヤを、数値制御布線機によって、配線密度が
２本／２．５４mm、ワイヤピッチが０．４mmの布線ルー
ルで所望のパターンに布線した。基板表面にＵＶ光を接
着性絶縁層が完全に硬化するまで照射し、その後、水酸
化ナトリウムを２５g/l の割合で溶かした水溶液に浸漬
させ、孔に充填してあったレジスト樹脂を剥離した。こ
の基板を洗浄し、触媒を付与し、密着促進をした後、無
電解銅めっき液Ｈｉｄ−４１０（日立化成株式会社製、
商品名）に１０時間浸漬して、厚さ２５μmの銅めっき
層を形成した。次に、必要な箇所にエッチングレジスト
を形成して、不要な銅をエッチング除去した。この基板
と、エッチドホイル法で作製した内層板と、ガラス・ポ
リイミド製プリプレグＧＩＡ−６７Ｎ（日立化成株式会
社製、商品名）と銅箔を重ね、１８０℃で９０分間、３
０kg/cm2のプレス条件で積層一体化した後、基板の所望
の箇所に０．８mmのドリルで孔あけし、洗浄し、触媒を
付与し、密着促進をした後、前述の無電解銅めっきを行
い、孔内壁と銅箔表面に約３５μm の銅めっき層を形成
し、パッドや部品実装端子など必要な箇所にエッチング
レジストを形成して、不要な銅をエッチング除去し、配
線板とした。このようにして作製した配線板のクロスト
ークノイズは、下記の測定条件では観察できなかった。
また、特性インピ−ダンスの乱れも±２％に収まり、特
性インピ−ダンスの変動による波形の乱れも観察されな
かった。 〔測定条件〕 導体間隔・・・・・・・・・・・・・・・０．４ｍｍ 平行に配置された導体の長さ・・・・・・３０ｃｍ 誘導パルス電圧・・・・・・・・・・・・５Ｖ 誘導パルス幅・・・・・・・・・・・・・５００ｎｓ 誘導パルス立ち上がり時間・・・・・・・１ｎｓ
７（日立化成株式会社製、商品名）の表面に、所望のエ
ッチングレジストを形成し、不要の銅箔をエッチング除
去して、グランド層を形成した回路板を作製した。前記
組成物Ｉを厚さ１００μm のドライフィルムにし、接着
性絶縁層として１５０℃で１０分間、１０kg/cm2のプレ
ス条件で、回路板の表面にラミネートし、次に接続用金
属層６が形成される箇所１４及び導通孔８が形成される
箇所１４′に直径３．０mmの孔をあけた。この基板に設
けられた孔にアルカリ剥離型インキレジストＭＡ８３０
（太陽インキ製造株式会社製、商品名）を充填し、１３
０℃で６０分間硬化させた。この基板表面に芯線の直径
が０．０７５mm、外径が０．２４mm、シールド層の厚さ
が０．０２mm、ワイヤ用絶縁層の材質がフッ素樹脂であ
る同軸ワイヤを、数値制御布線機によって、配線密度が
２本／２．５４mm、ワイヤピッチが０．４mmの布線ルー
ルで所望のパターンに布線した。基板表面にＵＶ光を接
着性絶縁層が完全に硬化するまで照射し、その後、水酸
化ナトリウムを２５g/l の割合で溶かした水溶液に浸漬
させ、孔に充填してあったレジスト樹脂を剥離した。こ
の基板を洗浄し、触媒を付与し、密着促進をした後、無
電解銅めっき液Ｈｉｄ−４１０（日立化成株式会社製、
商品名）に１０時間浸漬して、厚さ２５μmの銅めっき
層を形成した。次に、必要な箇所にエッチングレジスト
を形成して、不要な銅をエッチング除去した。この基板
と、エッチドホイル法で作製した内層板と、ガラス・ポ
リイミド製プリプレグＧＩＡ−６７Ｎ（日立化成株式会
社製、商品名）と銅箔を重ね、１８０℃で９０分間、３
０kg/cm2のプレス条件で積層一体化した後、基板の所望
の箇所に０．８mmのドリルで孔あけし、洗浄し、触媒を
付与し、密着促進をした後、前述の無電解銅めっきを行
い、孔内壁と銅箔表面に約３５μm の銅めっき層を形成
し、パッドや部品実装端子など必要な箇所にエッチング
レジストを形成して、不要な銅をエッチング除去し、配
線板とした。このようにして作製した配線板のクロスト
ークノイズは、下記の測定条件では観察できなかった。
また、特性インピ−ダンスの乱れも±２％に収まり、特
性インピ−ダンスの変動による波形の乱れも観察されな
かった。 〔測定条件〕 導体間隔・・・・・・・・・・・・・・・０．４ｍｍ 平行に配置された導体の長さ・・・・・・３０ｃｍ 誘導パルス電圧・・・・・・・・・・・・５Ｖ 誘導パルス幅・・・・・・・・・・・・・５００ｎｓ 誘導パルス立ち上がり時間・・・・・・・１ｎｓ
【００１８】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、クロストークノイズ及び反射ノイズの抑制に優れた
配線板を効率的に製造する方法を提供することができ
る。
て、クロストークノイズ及び反射ノイズの抑制に優れた
配線板を効率的に製造する方法を提供することができ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す断面斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｈ）は、本発明の一実施例の工程を
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
１．グランド層 ２．回路板 ３．接着性絶縁層 ４．同軸ワイヤ ５．シールド層 ６，６１．接続用
金属層 ７．芯線 ８．導通孔 ９．ワイヤ絶縁層 １０．電源層 １１．絶縁層 １２．内層板 １３．アルカリ溶液にて除去可能な樹脂 １４，１４１．アルカリ溶液にて除去可能な樹脂充填部
金属層 ７．芯線 ８．導通孔 ９．ワイヤ絶縁層 １０．電源層 １１．絶縁層 １２．内層板 １３．アルカリ溶液にて除去可能な樹脂 １４，１４１．アルカリ溶液にて除去可能な樹脂充填部
Claims (1)
- 【請求項１】グランド層（１）を有する回路板（２）、
回路板（２）の上に設けられた接着性絶縁層（３）、そ
の表面に所望の形板状に固定された同軸ワイヤ（４）、
同軸ワイヤ（４）のシールド層（５）とグランド層
（１）を接続する金属層（６）、同軸ワイヤ（４）の芯
線（７）と接続された金属層で内壁が被覆された導通孔
（８）からなる配線板において、以下の工程を有するこ
とを特徴とする配線板の製造法。 Ａ．絶縁基板（２）の表面に接着性絶縁層（３）を設け
る工程。 Ｂ．前記基板のグランド層（１）と同軸ワイヤ（４）の
シールド層（５）とを接続するための接続用金属層
（６）が形成される箇所（１４）と、回路と芯線（７）
を接続するための導通孔（８）とが形成される箇所（１
４１）に孔を設ける工程。 Ｃ．前記工程Ｂにおいて、設けた孔にアルカリ溶液にて
除去可能な樹脂（１３）を充填する工程。 Ｄ．前記基板表面に複数の同軸ワイヤを所望の形状に固
定する工程。 Ｅ．アルカリ溶液にて除去可能な樹脂（１３）をアルカ
リ溶液にて溶解除去する工程。 Ｆ．前記基板表面に金属層（６１）を設ける工程。 Ｇ．接続用金属層（６）を設ける箇所（１４）及び同軸
ワイヤ（４）のシールド層（５）、及び必要とされる箇
所以外の金属層（６１）をエッチング除去する工程。 Ｈ．アルカリ溶液にて除去可能な樹脂が充填されていた
箇所（１４）、（１４１）に絶縁性樹脂（１１）を充填
する工程。 Ｉ．前記絶縁性樹脂（１１）充填した箇所に同軸ワイヤ
（４）の芯線（７）、又は芯線（７）の断面が露出する
ように孔を設ける工程。 Ｊ．前記工程Ｉで設けた孔内壁を金属化する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4058553A JPH05267845A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 同軸ワイヤを使用した配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4058553A JPH05267845A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 同軸ワイヤを使用した配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267845A true JPH05267845A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13087652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4058553A Pending JPH05267845A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 同軸ワイヤを使用した配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267845A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014119520A1 (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-07 | 日立化成株式会社 | 多層配線板及びその製造方法 |
| WO2019092881A1 (ja) * | 2017-11-13 | 2019-05-16 | 日立化成株式会社 | 多層配線板及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-03-17 JP JP4058553A patent/JPH05267845A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014119520A1 (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-07 | 日立化成株式会社 | 多層配線板及びその製造方法 |
| JP2014168050A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-09-11 | Hitachi Chemical Co Ltd | 多層配線板及びその製造方法 |
| US10027012B2 (en) | 2013-01-30 | 2018-07-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Multilayer wiring plate and method for fabricating same |
| WO2019092881A1 (ja) * | 2017-11-13 | 2019-05-16 | 日立化成株式会社 | 多層配線板及びその製造方法 |
| JPWO2019092881A1 (ja) * | 2017-11-13 | 2020-11-12 | 日立化成株式会社 | 多層配線板及びその製造方法 |
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