EP0268732A2 - Saures Bad für das stromlose Abscheiden von Goldschichten - Google Patents

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EP0268732A2
EP0268732A2 EP87107525A EP87107525A EP0268732A2 EP 0268732 A2 EP0268732 A2 EP 0268732A2 EP 87107525 A EP87107525 A EP 87107525A EP 87107525 A EP87107525 A EP 87107525A EP 0268732 A2 EP0268732 A2 EP 0268732A2
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EP
European Patent Office
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gold
iii
bath
aqueous solution
bath according
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EP87107525A
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Inventor
Konrad Dr. Wundt
Burkhard Mankau
Jutta Schaad
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WC Heraus GmbH and Co KG
Original Assignee
WC Heraus GmbH and Co KG
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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/42—Coating with noble metals
    • C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents

Definitions

  • the invention relates to an aqueous bath for the electroless deposition of gold layers which, in addition to a reducing agent and a stabilizer made of 2-mercaptobenxothiazole or a derivative thereof, contains a gold complex obtained from an anionic gold (III) compound and a complexing agent in aqueous solution.
  • gold layers to be used for electronic purposes include, among other things, the lowest possible porosity, layer thicknesses of about 0.5 to 10 micrometers, firm adhesion to the base and good solderability and bondability.
  • US Pat. No. 3,032,436 describes a method for depositing gold from a bath containing potassium gold cyanide and having a pH between 3 and 12.
  • the preferred reducing agent is hydrazine hydrate; however, the use of other reducing agents, for example alkali metal hydridoborates, sugars, hydroquinones and alkali metal hypophosphites, is also possible.
  • an aqueous alkaline bath for electroless deposition of gold coatings is known, which is characterized by the use of gold in Ford of a gold (III) compound, for example alkali metal cyanoaurate (III).
  • the bath is more stable and has a higher deposition rate than baths containing gold (I) compounds.
  • a buffer substance and optionally an organic complexing agent (chelating agent) for example ethylenediaminetetraacetic acid, and / or free cyanide, it contains an alkylaminoborane, alkali metal boranate or cyanoboranate as reducing agent.
  • a gold as gold (III) complex with borate, carbonate, phosphate, pyrophosphate or silicate ligands containing aqueous alkaline bath for electroless gold plating is described in DE-PS 32 47 144.
  • Suitable stabilizers that can be added to the bath also include mercaptans, for example 2-mercaptobenzothiazole.
  • a soluble tert-amine borane or the diisopropylamine borane is used as the reducing agent.
  • the bath is prepared by heating an aqueous solution containing the gold (III) compound, e.g. potassium tetrachloroaurate (III) and the ligand, and adding the reducing agent and stabilizer to the solution after it has cooled.
  • alkaline bath containing gold both as gold (I) component and as gold (III) component for example alkali metal cyanoaurate (III), for the electroless plating of gold, which is stable, enables better deposition rates and can be supplemented known from DE-PS 33 20 308.
  • Alkylamine boranes, alkali metal borohydrides, alkali metal cyanoborohydrides, hydrazine or hyposulfite are used here as reducing agents. If greater stability is required, alkali metal cyanides can be added to the bath in an amount of 1 to 20 g / l.
  • an aqueous alkaline bath for the electroless deposition of gold layers is known, the gold as alkali metal cyanoaurate (III), an organic complexing agent such as ethylenediaminetetramethylenephosphonic acid or 1-hydroxyethane-1,1-diphosphonic acid, Contains 2-mercaptobenzothiazole or a derivative thereof as a stabilizer and a mixture of at least two reducing agents - one of which can be a hypophosphite - and has a pH between 8 and 14.
  • alkali metal cyanoaurate (III) an organic complexing agent such as ethylenediaminetetramethylenephosphonic acid or 1-hydroxyethane-1,1-diphosphonic acid
  • 2-mercaptobenzothiazole or a derivative thereof as a stabilizer and a mixture of at least two reducing agents - one of which can be a hypophosphite - and has a pH between 8 and 14.
  • the stability of the bath should - when supplemented in accordance with the consumption of gold and the other bath components - be such that three times the amount of gold contained in the batch electrolyte can be deposited.
  • the bath representing the solution to the problem is characterized according to the invention in that it contains the gold complex obtained by leaving the aqueous solution of an alkali metal cyanoaurate (III) and ethylenediaminetetramethylenephosphonic acid or 1-hydroxyethane-1,1-diphosphonic acid as a complexing agent at room temperature for at least 24 hours contains and has a working pH between 0.2 and 1.8.
  • an alkali metal cyanoaurate (III) and ethylenediaminetetramethylenephosphonic acid or 1-hydroxyethane-1,1-diphosphonic acid as a complexing agent at room temperature for at least 24 hours contains and has a working pH between 0.2 and 1.8.
  • the aqueous solution is heated to about 80 ° C. at room temperature before being left to stand, and the bath has a working temperature between 85 and 100 ° C.
  • the aqueous solution 0.5 - 15 g / l, preferably 1- 10 g / l gold as alkali metal cyanoaurate (III) and 2.5 - 45 g / l, preferably 7.5 - 20 g / l l contains the complexing agent.
  • Finely crystalline gold layers can be deposited on metals, for example nickel and copper, from the bath according to the invention and on non-metals, for example ceramic and plastic, provided with a catalytically activated surface by suitable pretreatment belonging to the prior art of the Tecknick.
  • the deposition rate is practically constant in the range of 1 - 1 ⁇ m / h.
  • the gold layers have high adhesive strength, a regular layer structure and excellent solderability and bondability.
  • They are particularly suitable for electronic purposes, for example for gold-plating lead frames, chip carriers, printed circuit boards, the interconnects of hybrid circuits and the inner walls of hollow bodies, for example hollow tubes.
  • the bath can be easily supplemented during operation by the continuous addition of aqueous solutions which contain the substances forming the bath, but in a lower concentration than there.
  • the substances used to complement the bath are added in the appropriate amounts in the amount of gold deposited. With an appropriate addition, three times the amount of gold contained in a newly prepared bath can be separated.
  • Alkali metal cyanoaurate (III) means the cyanoaurate (III) of a suitable alkali metal or the ammonium cyanoaurate (III);
  • the reaction product of ethylenediaminetetramethylenephosphonic acid or 1-hydroxyethane-1,1-diphosphonic acid with potassium cyanoaurate (III) has proven particularly useful.
  • hypophospites especially the alkali metal hypophospites, have proven themselves as reducing agents; the sodium compound is preferred.
  • the amount of reducing agent depends on the gold content of the bath and is selected so that the gold layer is continuously built up in a defined layer thickness.
  • 2-mercaptobenzothiazole-S-propanesulfonic acid in the form of its alkali metal salts, preferably the sodium salt has proven to be a particularly effective stabilizer for the bath according to the invention.
  • the effective amount of the stabilizer is 0.01 - 150 mg / l.
  • Hydrochloric acid is preferably used to adjust the pH of the aqueous solution to about 0.5-0.8 and the working pH of the bath.
  • the bath contains a wetting agent, preferably in an amount of 0.1 to 5 g / l.
  • a suitable wetting agent is, for example, sodium dodecyl ether phosphate, commercially available as forlanon (registered trademark of Henkel, Düsseldorf).
  • baths according to the invention their preparation and the deposition of gold layers therefrom are described in the following examples.
  • 5 ml / l stabilizer are extracted from a 1 l solution with 200 mg / l 2-mercaptobenzothiazole-S-propanesulfonic acid sodium using a pipette and 5 ml / l forlanon (registered trademark of Henkel, Dusseldorf, for the wetting agent sodium dodecyl ether phosphate) and then 0.5 ml / l reducing agent from a 1 l solution with 100 g / l sodium hypophosphite with the aid of a pipette.
  • the finished bath with a pH of about 0.5 contains 15 g / l ethylenediaminetetramethylenephosphonic acid, 2 g / l gold as potassium cyanoaurate (III), 50 ml / l HC1, 32%, 1 mg / l 2-mercaptobenzothiazole-S-propanesulfonic acid sodium, 3 g / l forlanon and 50 mg / l sodium hypophosphite.
  • the deposition is very uniform in the observed period and only takes place on the surfaces intended for the gilding. Game separation, for example on the walls of the container containing the bath, does not occur.
  • the finished bath contains a pH of about 0.6 30 g / l 1-hydroxyethane-1,1-diphosphonic acid, 4 g / l gold as potassium cyanoaurate (III), 10 ml / l HCl, 32%, 0.2 mg / l 2-mercaptobenzothiazole and 50 mg / l sodium hypophosphite.
  • the bath is now brought to a working temperature of 92 - 97 ° C for the deposition of gold layers.
  • Gold layers produced in an electroless manner produce 0.4 ⁇ m thick gold layers in 15 minutes and 1.4-1.5 ⁇ m thick gold layers in 60 minutes.
  • the deposition is very uniform in the observed period and only takes place on the surfaces intended for the gilding. Game separation, for example on the walls of the container containing the bath, does not occur.

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Abstract

Das für stromlose Abscheiden von besonders für elektrische und elektro­nische Zwecke zu verwendenden feinkristallinen Goldschichten geeignete Bad mit hoher Stabilität enthält als Gold-Verbindung den aus Alkalimetall- oder Ammoniumtetracyanoaurat(III) und Äthylendiamintetramethylenphosphonsäure oder 1-Hydroxyäthan-1,1-diphosphonsäure gewonnenen Gold-Komplex.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein wässeriges Bad für das stromlose Abscheiden von Goldschichten, das neben einem Reduktionsmittel und einem Stabilisator aus 2-Mercaptobenxothiazol oder einem Derivat davon einen aus einer anionischen Gold(III)-Verbindung und einem Komplexbildner in wässeriger Lösung gewonnenen Gold-Komplex enthält.
  • Obwohl eine Vielzahl stromloser Goldbäder bekannt ist, läßt sich ein zur Ab­scheidung von spezielle Eigenschaften besitzenden Goldschichten geeignetes Bad häufig nur schwierig oder gar nicht finden.
  • Zu den speziellen Eigenschaften, die zum Beispiel für elektronische Zwecke zu verwendende Goldschichten aufweisen sollen, gehören unter anderem eine möglichst geringe Porosität, Schichtdicken von etwa 0,5 bis 10 Mikrometer, eine feste Haftung auf der Unterlage und gute Lötbarkeit und Bondbarkeit.
  • In der US-Patentschrift 3 032 436 wird ein Verfahren zum Abscheiden von Gold aus einem Bad, das Kaliumgoldcyanid enthält und einen pH-Wert zwischen 3 und 12 besitzt, beschrieben. Das bevorzugte Reduktionsmittel ist Hydrazinhydrat; jedoch ist auch die Verwendung anderer Reduktionsmittel, zum Beispiel von Alkalimetallhydridoboraten, Zuckern, Hydrochinonen und Alkalimetallhypo­phosphiten, möglich.
  • Aus der DE-PS 32 10 268 ist ein wässeriges alkalisches Bad zum stromlosen Ab­scheiden von Goldüberzügen bekannt, das durch die Verwendung von Gold in Ford einer Gold(III)-Verbindung, zum Beispiel Alkalimetallcyanoaurat(III), gekenn­zeichnet ist. Das Bad ist stabiler und hat eine höhere Abscheidungsgeschwin­digkeit als Gold(I)-Verbindungen enthaltende Bäder. Es enthält neben der Gold(II)-Verbindung, einer Puffersubstanz und gegebenenfalls einem organischen Komplexbildner (Chelatbildner), zum Beispiel Äthylendiamintetra­essigsäure, und/oder freiem Cyanid ein Alkylaminoboran, Alkalimetallboranat oder -cyanoboranat als Reduktionsmittel.
  • Ein Gold als Gold(III)-Komplex mit Borat-, Carbonat-, Phosphat-, Pyro-­phosphat- oder Silicat-Liganden enthaltendes wässeriges alkalisches Bad für das stromlose Vergolden wird in der DE-PS 32 47 144 beschrieben. Geeignete Stabilisatoren, die dem Bad zugesetzt werden können, umfassen auch Mercaptane, zum Beispiel 2-Mercaptobenzothiazol. Als Reduktionsmittel wird ein lösliches tert.-Amin-Boran oder das Diisopropylamin-Boran verwendet. Das Bad wird durch Erhitzen einer die Gold(III)-Verbindung, zum Beispiel Kaliumtetrachloro­aurat(III), und den Liganden enthaltenden wässerigen Lösung und Zusatz des Reduktionsmittels und des Stabilisators zu der Lösung, nachdem diese abgekühlt ist, hergestellt.
  • Ein Gold sowohl als Gold(I)-Komponente als auch als Gold(III)-Komponente, zum Beispiel Alkalimetallcyanoaurat(III), enthaltendes alkalisches Bad für das stromlose Abscheiden von Gold, das stabil ist, bessere Abscheidungsraten er­möglicht und ergänzt werden kann, ist aus der DE-PS 33 20 308 bekannt. Als Reduktionsmittel werden hierin Alkylaminborane, Alkalimetallborhydride, Alkalimetallcyanoborhydride, Hydrazin oder Hyposulfit benutzt. Dem Bad können, wenn eine größere Stabilität erforderlich ist, Alkalimetallcyanide in einer Menge von 1 bis 20 g/l zugesetzt werden.
  • Aus der deutschen Patentanmeldung P 36 14 090.2 ein wässeriges alkalisches Bad für das stromlose Abscheiden von Goldschichten bekannt, das Gold als Alkalimetallcyanoaurat(III), einen organischen Komplexbildner, wie Äthylen­diamintetramethylenphosphonsäure oder 1-Hydroxyäthan-1,1-diphosphonsäure, 2-Mercaptobenzothiazol oder ein Derivat davon als Stabilisator und ein Gemisch aus mindestens zwei Reduktionsmitteln - eines davon kann ein Hypophosphit sein - enthält und einen pH-Wert zwischen 8 und 14 besitzt.
  • Es ist die Aufgabe der Erfindung, ein Bad der eingangs charakterisierten Art zu finden, das - ohne freies Cyanid zu enthalten - eine hohe Stabilität be­sitzt, und aus dem sich mit möglichst konstanter Abscheidungsgeschwindigkeit für elektrische und elektronische Zwecke geeignete Goldschichten abscheiden lassen. Die Stabilität des Bades soll - bei Ergänzung entsprechend dem Ver­brauch an Gold und der anderen Bad-Bestandteile - so sein, daß das Dreifache der in dem Ansatz-Elektrolyten enthaltenen Gold-Menge abgeschieden werden kann.
  • Das die Lösung der Aufgabe darstellende Bad ist erfindungsgemäß dadurch ge­kennzeichnet, daß es den durch mindestens 24 Stunden langes Stehenlassen der wässerigen Lösung eines Alkalimetallcyanoaurats(III) und von Äthylendiamin­tetramethylenphosphonsäure oder 1-Hydroxyäthan-1,1-diphosphonsäure als Komplexbildner bei Raumtemperatur gewonnenen Gold-Komplex enthält und einen Arbeits-pH-Wert zwischen 0,2 und 1,8 besitzt.
  • Vorteilhafterweise wird die wässerige Lösung vor dem Stehenlassen bei Raum­temperatur auf etwa 80 °C erhitzt und besitzt das Bad eine Arbeitstemperatur zwischen 85 und 100 °C.
  • Besonders bewährt hat es sich, wenn die wässerige Lösung 0,5 - 15 g/l, vor­zugsweise 1- 10 g/l Gold als Alkalimetallcyanoaurat(III) und 2,5 - 45 g/l, vorzugsweise 7,5 - 20 g/l des Komplexbildners enthält.
  • Aus dem Bad gemäß der Erfindung lassen sich feinkristalline Goldschichten auf Metalle, zum Beispiel Nickel und Kupfer, und auf durch geeignete, zum Stand der Tecknick gehörende Vorbehandlung mit einer katalytisch aktivierten Oberfläche versehene Nichtmetalle, zum Beispiel Keramik und Kunststoff, abscheiden. Die Abscheidungsgeschwindigkeit ist im Bereich von 1 - 1 µm/h praktisch konstant.
  • Überraschenderweise besitzen die Goldschichten eine hohe Haftfestigkeit, einen regelmäßigen Schichtaufbau und ein ausgezeichnete Lötbarkeit und Bondbarkeit.
  • Sie eignen sich besonders für elektronische Zwecke, zum Beispiel zum Vergolden von Leiterrahmen ("leadframes"), Chip-Trägern, Leiterplatten, der Leiterbahnen von Hybridschaltungen und der Innenwandungen von Hohlkörpern, zum Beispiel Hohlröhren.
  • Das Bad läßt sich auf einfache Weise während des Betriebes durch kontinuier­liche Zugabe wässeriger Lösungen, welche die das Bad bildenden Stoffe, jedoch in geringerer Konzentration als dort, enthalten, ergänzen. Die der Ergänzung des Bades dienenden Stoffe werden in der abgeschiedenen Goldmenge entsprechen­den Mengen zugegeben. Bei eintsprechender Ergänzung läßt sich das Dreifache der in einem neu angesetzten Bad enthaltenen Gold-Menge abscheiden.
  • Unter Alkalimetallcyanoaurat(III) wird das Cyanoaurat(III) eines geeigneten Alkalimetalls oder das Ammoniumcyanoaurat(III) verstanden; besonders bewährt hat sich das Umsetzungsprodukt der Äthylendiamintetramethylenphosphonsäure beziehungsweise der 1-Hydroxyäthan-1,1-diphosponsäure mit den Kaliumcyano­aurat (III).
  • Als Reduktionsmittel haben sich Hypophospite, besonders die Alkalimetallhypo­phospite, bewährt; bevorzugt wird die Natriumverbindung.
  • Die Menge des Reduktionsmittels ist abhängig von dem Gold-Gehalt des Bades und wird so gewählt, daß ein kontinuierlicher Aufbau der Goldschicht in definier­ter Schichtdicke erfolgt.
  • Als besonders wirkungsvoller Stabilisator für das Bad gemäß der Erfindung hat sich neben dem 2-Mercaptobenzothiazol selbst die 2-Mercaptobenzothiazol-S-pro­pansulfonsäure in Form ihrer Alkalimetallsalze, vorzugsweise des Natriumsalzes, erwiesen. Die wirksame Menge des Stabilisators beträgt 0,01 - 150 mg/l.
  • Zur Einstellung des pH-Werts der wässerigen Lösung auf etwa 0,5 - 0,8 und des Arbeits-pH-Werts des Bades wird vorzugsweise Salzsäure benutzt.
  • Für manche Anwendungszwecke hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn das Bad ein Netzmittel, vorzugsweise in einer Menge von 0,1 bis 5 g/l, enthält. Ein geeignetes Netzmittel ist zum Beispiel das Natriumdodecylätherphosphat, als Forlanon (eingetragenes Warenzeichen der Firma Henkel, Düsseldorf) im Handel.
  • Zur näheren Erläuterung werden in den folgenden Beispielen Bäder gemäß der Erfindung, ihre Zubereitung und das Abscheiden von Goldschichten daraus be­schrieben.
    • Beispiel 1
  • 15 g/l Äthylendiamintetramethylenphosphonsäure werden in 800 ml dest. Wasser bei einer Temperatur von 80 °C gelöst; dann werden 2 g/l Gold als Kaliumcyano­aurat(III) zugegeben. Der pH-Wert wird mit 50 ml/l Salzsäure (32 prozentig) unter Zuhilfenahme einer pH-Elektrode auf 0,55 eingestellt. Nach dem Abkühlen auf Raumtemperatur wird die Lösung auf 1 1 aufgefüllt und 24 Stunden land stehengelassen.
  • Nach dem Aufheizen auf Arbeitstemperatur von 92 - 97 °C werden 5 ml/l Stabili­sator aus einer 1 1-Lösung mit 200 mg/l 2-Mercaptobenzothiazol-S-propansulfon­saurem Natrium mit Hilfe einer Pipette und 5 ml/l Forlanon (eingetragenes Warenzeichen der Firma Henkel, Düsseldorf, für das Netzmittel Natriumdodecyl­ätherphosphat) und danach 0,5 ml/l Reduktionsmittel aus einer 1 1-Lösung mit 100 g/l Natriumhypophosphit mit Hilfe einer Pipette zugegeben.
  • Das fertige Bad mit einem pH-wert von etwa 0,5 enthält
    15 g/l Äthylendiamintetramethylenphosphonsäure,
    2 g/l Gold als Kaliumcyanoaurat(III),
    50 ml/l HC1, 32 %ig,
    1 mg/l 2-Mercaptobenzothiazol-S-propansulfonsaures Natrium,
    3 g/l Forlanon und
    50 mg/l Natriumhypophosphit.
  • Aus dem Bad werden in 15 Minuten auf stromlos erzeugten Nickelüberzügen gleichmäßige, haftfeste, porenarme und ausgezeichnet lötbare und bondbare Goldschichten in einer Dicke von 0,6 - 0,8 µm abgeschieden. Auf stromlos erzeugten Goldüberzügen werden in 15 Minuten 0,5 µm dicke und in 60 Minuten 0,9 - 1,4 µm dicke Goldschichten erhalten.
  • Die Abscheidung ist in dem beobachteten Zeitraum sehr gleichmäßig und erfolgt nur auf den für die Vergoldung bestimmten Oberflächen. Eine Wildabscheidung, zum Beispiel auf den Wandungen des das Bad enthaltenden Behälters, tritt nicht auf.
    • Beispiel 2
  • 30 g/l 1-Hydroxyäthan-1,1-diphosphonsäure werden mit 800 ml dest. Wasser ver­dünnt; dann werden 4 g/l Gold als Kaliumcyanoaurat(III) zugegeben. Der pH-Wert wird elektrometrisch mit Salzsäure (32 prozentig) auf 0,6 eingestellt und die Lösung auf 1 1 aufgefüllt und 24 Stunden lang stehengelassen. Dann werden 2 ml/l Stabilisator aus 1 1-Lösung mit 100 mg/l 2-Mercaptobenzothiazol und 0,5 ml/l Reduktionsmittel aus einer 1 1-Lösung mit 100 g/l Natriumhypophosphit, jeweils mit Hilfe einer Pipetter, zugegeben.
  • Das fertige Bad mit einem pH-Wert von etwa 0,6 enthält
    30 g/l 1-Hydroxyäthan-1,1-diphosphonsäure,
    4 g/l Gold als Kaliumcyanoaurat(III),
    10 ml/l HCl, 32 %ig,
    0,2 mg/l 2-Mercaptobenzothiazol und
    50 mg/l Natriumhypophosphit.
  • Das Bad wird nun zur Abscheidung von Goldschichten auf eine Arbeits­temperatur von 92 - 97 °C gebracht.
  • In 15 Minuten werden auf stromlos erzeugten Nickelüberzügen 0,5 - 0,6 µm dicke Goldschichten abgeschieden.
  • Auf stromlos erzeugten Goldüberzügen werden in 15 Minuten 0,4 µm dicke und in 60 Minuten 1,4 - 1,5 µm dicke Goldschichten erhalten.
  • Die Abscheidung ist in dem beobachteten Zeitraum sehr gleichmäßig und erfolgt nur auf den für die Vergoldung bestimmten Oberflächen. Eine Wildabscheidung, zum Beispiel auf den Wandungen des das Bad enthaltenden Behälters, tritt nicht auf.

Claims (10)

1. Wässeriges Bad für das stromlose Abscheiden von Goldschichten, das neben einem Reduktionsmittel und einem Stabilisator aus 2-Mercaptobenzothiazol oder einem Derivat davon einen aus einer anionischen Gold(III)-Verbindung und einem Komplexbildner in wässeriger Lösung gewonnen Gold-Komplex ent­hält, dadurch gekennzeichnet, daß es den durch mindestens 24 Stunden langes Stehenlassen der wässerigen Lösung eines Alkalimetallcyano­aurats(III) und von Äthylendiamintetramethylenphosphonsäure oder 1-Hydroxyäthan-1,1-diphosphonsäure als Komplexbildner bei Raumtemperatur gewonnen Gold-Komplex enthält und einen Arbeits-pH-Wert zwischen 0,2 und 1,8 besitzt.
2. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die wässerige Lösung vor dem Stehenlassen bei Raumtemperatur auf etwa 80 °C erhitzt wird.
3. Bad nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß es eine Arbeitstemperatur zwischen 85 und 100 °C besitzt.
4. Bad nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die wäs­serige Lösung 0,5 - 15 g/l Gold als Alkalimetallcyanoaurat(III) und 2,5 - 45 g/l des Komplexbildners enthält.
5. Bad nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die wässerige Lösung 1 - 10 g/l Gold als Alkalimetallcyanoaurat(III) und 7,5 - 20 g/l des Komplexbildners enthält.
6. Bad nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die wässerige Lösung sauer ist.
7. Bad nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die wässerige Lösung salzsauer ist.
8. Bad nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Reduktionsmittel ein Hypophosphit ist.
9. Bad nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die wässerige Lösung Kaliumcyanoaurat(III) und Äthylendiamintetramethylen­phosphonnsäure enthält und das Reduktionsmittel Natriumhypophosphit und der Stabilisator das Natriumsalz der 2-Mercaptobenzothiazol-S-propansulfon­säure ist.
10. Bad nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die wässerige Lösung Kaliumcyanoaurat(III) und 1-Hydroxyäthan-1,1-diphosphon­säure enthält und das Reduktionsmittel Natriumhypophosphit und der Stabilisator 2-Mercaptobenzothiazol ist.
EP87107525A 1986-11-24 1987-05-23 Saures Bad für das stromlose Abscheiden von Goldschichten Withdrawn EP0268732A3 (de)

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