DE3210268C2 - Wäßriges alkalisches Bad zur stromlosen Abscheidung von Goldüberzügen - Google Patents
Wäßriges alkalisches Bad zur stromlosen Abscheidung von GoldüberzügenInfo
- Publication number
- DE3210268C2 DE3210268C2 DE3210268A DE3210268A DE3210268C2 DE 3210268 C2 DE3210268 C2 DE 3210268C2 DE 3210268 A DE3210268 A DE 3210268A DE 3210268 A DE3210268 A DE 3210268A DE 3210268 C2 DE3210268 C2 DE 3210268C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- gold
- alkali metal
- bath
- cyanide
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Verbessertes Bad zur stromlosen oder autokatalytischen Abscheidung von Gold, worin der Gold-Bestandteil eine wasserlösliche dreiwertige Goldverbindung aus der Gruppe von Alkalimetall-auricyaniden, Alkalimetall-aurihydroxiden und Alkalimetall-auraten ist. Das Bad enthält ein Aminoboran, ein Alkalimetall-borhydrid oder ein Alkalimetall-cyanoborhydrid als Reduktionsmittel; ein Alkalisierungsmittel, wie ein Alkalimetallhydroxid; und einen alkalischen Puffer. Wahlfrei kann das Bad zusätzlich Alkalimetallcyanid enthalten. Das Verfahren zur Verwendung eines solchen Bades zur stromlosen oder autokatalytischen Abscheidung von Gold auf Metallsubstraten, wie Gold, Kupferlegierungen, stromlos abgeschiedenes Nickel, Nickel, Nickellegierungen usw. und auf nicht-metallischen Substraten ist ebenfalls beschrieben und beansprucht.
Description
Komponente
Menge (g/l)
0,5 bis 6,0
bis 90 bis 40 bis 6
a) 3wertiges Gold als Alkalimetall-Au(III)-cyanid, -aurat oder
-Au(III)-hydroxid
-Au(III)-hydroxid
b) ein Alkalimetallhydroxid 10
c) ein Alkalimetallpuffersalz 15
d) ein Aminboran, ein Alkalimetall- 1
boranat oder ein Alkalimetallcyanoboranat
boranat oder ein Alkalimetallcyanoboranat
e) ein Alkalimetallcyanid 1 bis 30
10. Bad nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Alkallmetall Natrium oder Kalium ist.
11. Bad nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet,
daß die Komponente a) Kallum-AudID-cyanid,
die Komponente b) Kaliumhydroxid, die Komponente c) Kallumcitrat, die Komponente d) Dlmethylamlnboran
und die Komponente e) Kallumcyanid Ist.
Die Windung betrifft ein wäßriges alkalisches Bad zur hl
stromlosen Abscheidung von Goldüberzügen, welches eine wasserlösliche Goklverblndung; ein Reduktionsmittel
aus der Gruppe von Alkylaminoboranen, Alkallmetallboranaten und -cyanoboranaten; ein Alkalisierungsmittel
sowie eine Puffer und wahlfrei einen Chelatbildner und/oder freies Cyanid enthält.
Ein solches Bad 1st aus der US-PS 37 00 469 bekannt. Die wässerlösliche Goldverbindung ist ein Au(I)-Cyanldkomplex.
Das freie Cyanid dient als Stabilisator. Der pH-Wert des Bades soll möglichst hoch liegen, da sich die
Stabilität mit zunehmendem pH-Wert erhöht. Die Abscheidungsgeschwindlgkeiten sind mit 0,5 bis 3 μΐτι/h
angegeben.
Als weitere einschlägige Literatur sind zu nennen: Die US-PS 35 89 916, 36 97 296 und 39 17 885 sowie die Artikel
von Rich, D. W., Proc. American Electroplating Society, 58, (1971); Y. Okinaka, Plating 57, 914 (1970);
und Y. Okinaka und C. Wolowodink, Plating, 58, 1080 (1971).
In dem zuletzt genannten Artikel und der US-PS 39 17 885 sind die Probleme herausgestellt, die mit der
Verwendung dieser besonderen Beschichtungsbäder verbunden sind, insbesondere wenn die Cyanidkonzentratlonen
erhöht sind. Weitere Schwierigkelten traten auf, wenn das Bad ergänzt oder wieder aufgefrischt wurde;
die Bäder wurden instabil, wenn sich die Beschichtung etwa 2,5 μηι näherte. Auf die Notwendigkeit, das unerwünschte
Ausfallen von Gold aus den Bädern zu vermeiden, ist auch hingewiesen.
Nach der schon genannten US-PS 39 17 885 werden die vorstehend aufgezeigten Probleme dadurch überwunden,
daß die Quelle für Gold oder das verwandte Metall ein Alkallimid-Komplex ist, der aus bestimmten speziellen
Imiden gebildet worden ist. Um die stromlose Goldabscheidung
unter Aufrechterhaltung des gewünschten pH-Wertes von etwa 11 bis 14 durchführen zu können, wird
der Zusatz von Alkallmetall-Puffersalzen, wie den Citraten,
vorgeschlagen. Die Notwendigkeit, spezielle Imide zur Herstellung des Goldimld-Komplexes zu verwenden,
ist ein wirtschaftlicher Nachteil.
In der GB-PS 20 35380 wird zur Verbesserung der Badstabilität der Zusatz kleiner Mengen eines Metalls
aus einer der Gruppen III, IV und V des Perlodensystems
empfohlen, was jedoch die Kosten erhöht. Die Abscheidungsgeschwindlgkeiten
bei diesem Bad sind nicht besonders hoch. Der Patentschrift sind als höchste Abscheidungsgeschwindlgkeiten 2,5 um/h (Beispiel 7)
und 3,7 μηι/45 Minuten (Beispiel 8) zu entnehmen.
Der Nachteil des hohen Cyanidgehaltes wird nach der
US-PS 4142 902 dadurch behoben, daß anstelle von Alkalimetall-Aud)-cyanld ein AudlD-komplex eingesetzt
wird. Es Ist aber erforderlich, daß für Bäder zur stromlosen Abscheidung von Gold übliche Reduktionsmittel
durch ein spezielles milderes Reduktionsmittel zu ersetzen, nämlich durch ein tertiäres Aminboran. Die
Abscheldungsgeschwlndigkelten Hegen bei Normaltemperatur bei 0,38 um/h, bei höheren Temperaturen um ein
Mehrfaches darüber, d. h. etwa um das Drei- bis Sechsfache. Der pH-Wert dieser Bäder liegt über 12, In den
Beispielen durchweg bei 14.
Der Erfindung Hegt die Aufgabe zugrunde, ein Bad der
eingangs angegebenen Art für die stromlose Abscheidung von Gold bereitzustellen, das höhere Stabilität und
erheblich verbesserte Abscheldungsgeschwlndlgkelt aufweist,
üle Stabilität soll auch gewährleistet sein, wenn
kein freies Cyanid vorliegt. Das Bad soll einen möglichst niedrigen pH-Wen haben und regenerierbar sein.
Die Aufgabe wird durch das Bad des Anspruches 1
gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind In den Unteransprüchen angegeben.
Es Ist gefunden worden, daß ein wesentlich verbesser-
tes Bad zur stromlosen oder autokatalytischen Abscheidung
von Gold dadurch erhalten werden kann, daß in dem eingangs angegebenen Bad eine Verbindung oder
eine Komplexverbindung des dreiwertigen Goldes, wie Alkalimetall-Au{III)-cyanide, AlkyÜmetall-aurate oder
Alkalimetall-AudID-hydroxide als Quelle für das Gold
verwendet wird.
Die Erfindung betrifft autokatalytische Bäder, mit denen Gold auf Gold oder andere geeignet behandelte
metallische und nicht metallische Substrate abgescnieden werden können. So soll der Ausdruck »stromlose hierin
autokatalytisches Beschichten einschließen.
Die Bäder enthalten auch ein geeignetes Reduktionsmittel, wie ein Aminboran oder ein Alkalimetall-boranat
oder -cyanoboranat. Die Bäder haben einen pH-Wert von 10 bis 13 und können zusätzlich Bestandteile zur Herstellung
und/oder Aufiechterhaltung dieses pH-Werts enthalten, einschließlich ein Alkalisierungsmittel, wie ein
Alkalimetallhydroxid, und einen Puffer, wie ein Alkalimeiallcitrat.
Ein weiterer wahlfreier Bestandteil zur Verbesserung der Badstabilität ist ein Alkalimetallcyanid.
In den meisten Fällen wird das Bad nach der Erfindung bei einer Temperatur von etwa 50° C bis zu einer
Temperatur, bei der sich das Bad zersetzt, betrieben. So kann zum Beispiel die Betriebstemperatur im Bereich
von 50 bis 95" C, vorzugsweise von 60 bis 85' C liegen.
Die Substrate, die mit dem Bad nach der Erfindung beschichtet werden können, sind insbesondere Metalle,
wie Gold, Kupfer usw. Bei Metallsubstraten ist keine besondere Vorbehandlung erforderlich. Auch nichtmetallische
Substrate können beschichtet werden, wenn sie geeigneten Vorbehandlungen, wie in der einschlägigen
Technik bekannt, vor dem Beschichten unterworfen werden.
Die Wiederauffrischung des Bades mit einer Alkalimetall-aurai-
oder AudID-hydroxid-Lösung zur Aufrechterhaltung
der gewünschten Goldkonzentration im Bad ist möglich. Zusätzlich können au,'i Alkalisierungsmittel
und Reduktionsmittel während des Wiederauffrischens des Bades zugegeben werden, ohne daß irgendwelche
unerwünschten Folgen eintreten.
Wie schon welter oben beschrieben, ist eines der wesentlichen Merkmale der Erfindung die Verwendung
eines wasserlöslichen Goldkomplexes oder einer wasserlöslichen Goldverbindung, in der das Gold in dreiwertigem
Zustand vorliegt, als Goldquelle in dem Beschichtungsbad. Dies steht im Gegensatz zu den Lehren des
Standes der Technik, wonach Komplexe verwendet werden, in denen das Gold einwertig vorliegt, zum Beispiel
Kaliuni-aurocyanid, oder dreiwertig, aber zusammen mit einem speziellen milden Reduktionsmittel. In dem erfindungsgemäßen
Bad ist der Komplex oder die Verbindung des dreiwertigen Goldes ein Alkalimelall-Au(III)-cyanid,
ein Alkalimetall-aurat oder ein Alkalimetall-Au(Ill)-hydroxid,
wovon Alkalimelall-AudID-cyanide und Alkalimetall-aurate
bevorzugt werden. In den meisten Fällen Ist das Alkalimetall Kalium oder Natrium, wobei die
Verwendung von Kalium als Alkalimetall besonders bevorzugt wird. So werden Kalium-AudlD-cyanid.
KAu(CN)j, und Kalium-aurat bevorzugt verwendet.
Die Gründe, warum das dreiwertige Gold in den Bädern zur autokatalytischen Beschichtung besser ist als
einwertiges Goid, sind bis jetzt noch nicht vollständig erklärt. Eine mögliche Erklärung ist, daß der Oxidatlons-Reduktlons-ProzefJ,
der die Aminborane oder die Boranate einschließt, in einem Drei-Elektronen-Übergang
resultiert, was leichter durch dreiwertiges Gold erreicht werden kann, was wiederum in der Badslabilität resultiert".
Die Gesamtreaktion kann wie folgt beschrieben werden:
(Au(CN)4)" + 3e"
+(C Hj)2N H + 2H2+ H2O + 3e"
»Au0+ 4CN
Verständlicherwelse werden In der Praxis Alkalimetall-Goldcyanide
eingesetzt, die wasserlöslich sind. Es kann aber auch eine Vielzahl von Verbindungen, die den
Goldbestandteil in dreiwertigem Zustand bereitstellen, bei der Formulierung der Bäder verwendet werden.
Die Reduktionsmittel in den Bädern nach der Erfindung schließen alle möglichen Boranate, Cyanoboranate
oder Aminborane ein, die löslich und In wäßriger Lösung
stabil sind. So werden Alkalimetallboranate, vorzugsweise Natrium- und Kalium-boranat benutzt, obwohl
verschiedenartig substituierte Boranate, wie Natriumoder Kallum-Trimethoxyboranat. Na(K)B(OCH1).H. ebenfalls
eingesetzt werden können. Auch bevorzugt sind die Aminborane. wie Mono- und Di-alkyl-amlnborane, zum
Beispiel mit Alkylgruppen bis zu 6 C-Atomen, vorzugsweise Isopropylaminboran und Dimethylamlnboran.
Es ist auch wesentlich, daß die erfindungsgemäßen Bäder auf einem pH-Werl zwischen 10 und 13 gehalten
werden, damit die gewünschten Ergebnisse eintreten. Es wird bevorzugt, zum Aufrechlerhalten dieses pH-Wertes
ein Alkalimetallhydroxid, wie Natrium- oder Kallumhydroxld
/u verwenden. Die pH-Wert-Kontrolle ist jedoch wesentlich leichter, wenn Alkallmetall-Puffersalze
zusätzlich zu den Alkalimetallhydroxide!! eingesetzt werden. l:s können die Alkalimetiill-Puffcr.snlze Nalrlum-
oder kallumphosphal. kaUum-pyrophosphat, Natriumiider
Kallum-cltrat. Natrium- oder Kalium-tarlrai Natrium- oder Kallum-borat, Natrium- oder Kaliummetaborat
und dergleichen eingesetzt werden. Die bevorzugten Alkallmetall-Puffersalze sind Natrium- oder
Kaliumeitrat und Natrium- oder Kaliumtartrat.
Um die Bäder zur stromlosen Beschichtung nach der Erfindung noch welter zu verbessern, ist es in einigen
Fällen zweckmäßig, zusätzlich einen organischen Chelatbildner vorzusehen, wie zum Beispiel Ethylendiamintetraessigsäure
und die Di-. Tri- und Tetra-Natrium- und Kalium-Salze von Ethylendiamintetraessigsäure. Oi-Ethylentrlaminpeniaessigsäure
und Nitrilotriessigsäure. Die Ethylendiamintetraessigsäure und ihre Dl-, TrI- und
Tetra-Natrlumsalze sind die bevorzugten Chelatbildner,
von denen die Tri- und Tetra-Nalrlumsalze besonders
bevorzugt werden.
Zusätzlich zu den vorstehend aufgeführten Bestandteilen
kann das erfindungsgemäße Bad auch Alkalimetallcyanlde. insbesondere Kalium- oder Natriumcyanid
enthalten. Solche Bestandteile werden zugefügt, wenn für die autokatalytische Abscheidung größere Stabilität
gelordert wird. Wenn Alkallmetallcyanlde eingesetzt werden, dann in Mengen im Bereich von I bis 30 g/l.
was weit über den kleinen kritischen Mengen, die gemäß
der eingangs erwähnten IiS-PS 35 89 916 verwendet werden
und maximal 5(10 mg/1 betragen, liegt.
In den Bildern nach der Erfindung liegt die Goldverbindung
oder der (ioklkomplev in einer Menge von min-
destens der Menge, die ausreicht, Goid auf dem mit Überzug zu versehenden Substrat abzuscheiden, bis zur
Löslichkeitsgrenze in dem Bad vor. Das Reduktionsmittel
liegt in einer Menge von mindestens der Menge, die ausreicht, das Gold zu reduzierer, bis zu seiner Löslichkeitsgrenze
im Bad vor. Das Alkalisierungsmittel und der Puffer liegen beide in einer Menge vor, die ausreicht, den
gewünschten pH-Wert des Bades zu geben und aufrechtzuerhalten.
Die Komponenten des Bades zur stromlosen Abscheidung von Gold liegen innerhalb der nachstehend aufgeführten
Mengenbereiche vor.
Komponente
Mengenbereich (g/l) Typisch Bevorzugt
(1) Gold als Alkalimetall- 0,5- 6,0 2.5- 5,0 Au(lII)cyanid, -aurat
oder -Au(lli)hydroxid
(2) Reduktionsmittel als 1-6 2-5 Aminboran, Alkalimetall-
boranat oder Cyanoboranat
(3) Alkalisierungsmittel 10 -90 20 -.Ό
(4) PufTermittel als Alkali- 15 -40 20 -30
metallsalz
(5) Alkalimetallcyanid 1-30 1-15 (wenn vorhanden)
(6) Organischer Chelatbildner 2 -25 3 -15 (wenn vorhanden)
(7) Wasser auf 1 1
Wie schon bemerkt, wird der pH-Wert des Bades Im Bereich von 10 bis 13 gehalten. Die typische Betriebstemperatur
während des Beschichtens liegt im Bereich von 50 bis 95" C, vorzugsweise von 60 bis 85 C. Für die
meisten Zwecke sind Abscheldungsgeschwindigkeiten bis zu 8 μηι/h geeignet; vorzugsweise betragen sie mindestens
2 um/h.
Obwohl die Erfindung vorstehend vornehmlich in Verbindung
mit Bädern zur stromlosen Abscheidung von Gold beschrieben Ist, Ist zu bemerken, daß den Bädern
auch ein oder mehrere legierende Metelle, wie Kupfer, Zink, Indium, Zinn usw., zugefügt sein kann. Wenn
Legierungsmetalle eingesetzt werden, werden sie dem Bad in Form eines geeigneten löslichen Salzes in Mengen
eingearbeitet, die ausreichen, einen Goldüberzug mit bis zu etwa 20Gew.-% des oder der legierenden Metalle zu
geben.
Die Substrate, die mit den Bädern nach der Erfindung stromlos zu vergolden sind, sind Metalle, wie Gold, Kupfer,
Kupferleglerungen, stromlos abgeschiedenes Kupfer. Nickel, stromlos abgeschiedenes Nickel. Nickellegierungen
und dergleichen. Wo ein metallisches Substrat eingesetzt wird, schließen solche Oberflächen alle Metalle ein,
die die Reduktion des In dem Bad gelösten Kations katalysieren.
Obwohl es daher in einigen Fällen von Vorteil sein kann, das Substrat durch dem Fachmann bekannte
Behandlungen weiter /u aktivleren, ist die Verwendung
von Nickel, Kobalt, Eisen, Stahl, Palladium. Platin. Kupfer, Messing. Mangan. Chrom, Molybdän. Wolfram.
Titan. Zinn, Silber usw. als Metallsubstrate möglich.
Bei der Verwendung von nicht-metallischen Substraten
iedoch müssen diese Oberflächen durch Erzeugung eines Films von Partikeln katalytisch^ Materials katalytisch
aktiv gemacht werden. Dies wird nach dem in der US-PS 35 89 916 beschriebenen Verfahren auf Oberflächen
wie Glas, Keramik, verschiedenen Kunststoffen usw. durchgeführt. Wenn ein Kunststoffsubstrat nach
der Erfindung mit einem Überzug versehen wird, wird es
vorzugsweise zunächst geätzt, vorzugsweise in einer Lösung von Chromsäure und Schwefelsäure. Nach dem
Spülen wird das Substrat in eine saure Sn(ll)-chloridlosung getaucht, mit Wasser gespült und dann mit einer
sauren Lösung eines Edelmetalls, wie Palladiumchlorid in Salzsäure In Kontakt gebracht.
Die Bäder werden, wie beschrieben, auf dem gewünschten pH-Wert gehalten, während die Beschich-
i) tung bei den vorstehend angegebenen Temperaturen
durchgeführt wird. Ausgezeichnete Dicken der Metallüberzüge sind erhalten worden, ohne daß das Bad instabil
wurde oder Probleme, wie mit den bekannten Bädern auftraten. Bei der \ rwendung der Bäder wurde auch
leicht technisch akzeptable Haftfestigkeit erreicht.
Ein weiterer Aspekt ist die Möglichkeit des Wiederauffrischens
des Bades, ohne daß Schwierigkeiten auftreten. Es ist zum Beispiel gefunden worden, daß außer der
Zugabe zusätzlichen Alkalisierungsmitteis, wie Kalium-
2> hydroxid, und eines Reduktionsmittels die Wiederauffrischung
des Gehaltes an dreiwertigem Gold durch Zufügen eines Alkalimetall-AullII )-hydroxids oder Alkalimetall-aurats
zum Bad vorgenommen werden kann. Dieses Wiederauffrischen des Bades mit wasserlöslichen
Komponenten kann ohne schädliche Auswirkung auf die Abscheldungsgeschwlndigkeit oder die Stabilität des
Bades vorgenommen werden.
Die Erfindung wird durch die folgenden beispielhaften
Ausführungsformen noch deutlicher werden.
Ein Bad zur stromlosen Goldabscheldung wurde aus den nachstehend aufgeführten Bestandteilen formuliert:
Bestandteile
Menge (g/l)
Gold als KAu(CN)4 4
Kaliumhydroxid 35
Kaliumeitrat 30
Dimethylaminboran 5
Der pH-Wert des Bades war 11,5 bis 13.
Das Bad wurde zum Aufbringen von Gold auf Gold, Kupfer und Kupferleglerungen (309,68 cmVl) bei 8O0C
benutzt. Die Abscheidungsgeschwlndlgkelt war 4 μηι/h.
Die aus diesem Bad aufgebrachten Überzüge waren duktiles, zitronengelbes reines Gold mit ausgezeichneter
Haftfestigkeit an den Substraten.
Im Laufe einer Anzahl von Versuchen wurde das Bad durch Zufügen von Kallurri-AuUID-hydroxld, Kallumhydroxld
und Dimethylaminboran wieder aufgefrischt.
Beispiel II
Ein Bad /ur stromlosen Goldabscheidung wurde aus
den nachstehend ;iufeefühncn Bestandteilen formuliert.
Bestandteile
Gold als KAuO;
Kaliumcvanid
Kaliumcvanid
Menge (g/l)
S 15
Fortsetzung
Bestandteile
Menge (g/l)
Kaliumhydroxid 25
Dimeihylaminboran 3
Beschichtungen aul Kupfer und Kupierlegierungen wurden bei einer Abscheidungsgeschwindigkeii \ >n etwa
2.5 μηι/h und einer Badleinperatur von 85 C erhalten.
Beispiel III
Ein weiteres Bad zur stromlosen Abscheidung von Gold wurde aus folgenden Bestandteilen hergestellt:
Beblandteile
Gold als KAu(CN)4
Kaliumcyanid
Kdliumhydroxid
Kaliumboranat
Kaliumcyanid
Kdliumhydroxid
Kaliumboranat
Menge (g/l)
10 10
Hs wurden Überzüge auf Gold bei einer Abscheidungsgeschwindigkeit
von 2.0 um/h erhalten.
Beispiel IV
In diesem Versuch wurde ein nicht-metallisches Substrat
mit einem Überzug versehen. Vorher wurde es in bekannter Welse, wie nachstehend angegeben, vorbehandelt:
Ein Kunststoff-(ABS)-Substrat wurde mit Chromsäure/Schwefelsäure-Lösung
geätzt, unter fließendem kaltem Wasser gespült und die Chromsäure mit einem Reduktionsmittel neutralisiert, wieder in Wasser gespült
und in einer SndD-chlorid/Hydrochlorid-Lösung aktiviert,
nochmals mit Wasser gespült und In eine PdClj/HCI-Lösung getaucht und einer weiteren Wasserspülung
unterzogen.
Das resultierende aktivierte Kunststoffsubstrat wurde
In das Bad nach Beispiel I getaucht, wodurch ein ausgezeichneter stromlos abgeschiedener Goldüberzug aul dem
Kunststoffsubstrat erzielt wurde.
Die Bäder nach den Beispielen I, II und III wurden
nach Erschöpfung um 20'\, mit Kallumaurat wieder aufgefrischt,
um reproduzierbare Abscheidungsgeschwlndlgkeit herzustellen.
Ähnliche Ergebnisse wurden in den Beispielen I, II und III erhalten, wenn Kaliumcyanoboranat als Reduktionsmittel
verwendet wurde.
Claims (9)
1. Wäßriges alkalisches Bad zur stromlosen Abscheidung von Goldüberzügen, welches eine wasserlösliche
Goldverbindung; ein Reduktionsmittel aus der Gruppe von Alkylaminoboranen, Alkalimetallboranaten
und -cyanoboranaten; ein Alkallsierungsmittel sowie einen Puffer und wahlfrei einen Chelatbildner
und/oder freies Cyanid enthält, dadurch gekennzeichnet,
daß die Goldverbindung eine Verbindung des dreiwertigen Goldes ist und daß das Bad einen
pH-Wert Im Bereich von 10 bis 13 hat.
2. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der pH-Wert im Bereich von 11 bis 13 liegt.
3. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der alkalische Puffer aus der Gruppe von Alkalimetallphosphaten,
-citraten, -tartraten, -boraten. -metaboraten und Gemischen davon ausgewählt ist.
4. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es als zusätzlichen Bestandteil 1 bis 30 g/l eines
Alkalinietallcyanids enthält.
5. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung des dreiwertigen Goldes ein Alkalimetall-AudlD-cyanid
ist.
6. Bad nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Alkallmeta!l-Au(IlI)-cyanid Kalium-Au(III)-cyanid
ist.
7. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung des dreiwertigen Goldes ein Alkalimetall-aurat
ist.
8. Bad nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung des dreiwertigen Goldes ein Alkalimetall-AudlD-hydroxid
Ist.
9. Bad zur stromlosen Abscheidung von Gold nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen pH-Wert im
Bereich von 10 bis 13 und durch folgende Zusammensetzung:
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/246,472 US4337091A (en) | 1981-03-23 | 1981-03-23 | Electroless gold plating |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3210268A1 DE3210268A1 (de) | 1982-09-30 |
DE3210268C2 true DE3210268C2 (de) | 1984-04-05 |
Family
ID=22930824
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3210268A Expired DE3210268C2 (de) | 1981-03-23 | 1982-03-20 | Wäßriges alkalisches Bad zur stromlosen Abscheidung von Goldüberzügen |
Country Status (15)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4337091A (de) |
JP (1) | JPS57169077A (de) |
AT (1) | AT378540B (de) |
BE (1) | BE892604A (de) |
CA (1) | CA1183656A (de) |
CH (1) | CH652149A5 (de) |
DE (1) | DE3210268C2 (de) |
DK (1) | DK125882A (de) |
ES (1) | ES510661A0 (de) |
FR (1) | FR2502184B1 (de) |
GB (1) | GB2095292B (de) |
HK (1) | HK85486A (de) |
IT (1) | IT1189239B (de) |
NL (1) | NL8201216A (de) |
SE (1) | SE8201309L (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3640028C1 (de) * | 1986-11-24 | 1987-10-01 | Heraeus Gmbh W C | Saures Bad fuer das stromlose Abscheiden von Goldschichten |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE8302798L (sv) * | 1982-06-07 | 1983-12-08 | Occidental Chem Co | Vattenhaltigt bad for stromlos utfellning av guld och sett att pa stromlos veg utfella guld med anvendning av badet |
DE3237394A1 (de) * | 1982-10-08 | 1984-04-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Chemisches vergoldungsbad |
US4474838A (en) * | 1982-12-01 | 1984-10-02 | Omi International Corporation | Electroless direct deposition of gold on metallized ceramics |
CH656401A5 (de) * | 1983-07-21 | 1986-06-30 | Suisse Horlogerie Rech Lab | Verfahren zur stromlosen abscheidung von metallen. |
JPS60121274A (ja) * | 1983-12-06 | 1985-06-28 | Electroplating Eng Of Japan Co | 自己触媒型無電解金めっき液 |
JPS6299477A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解金めつき液 |
US5178918A (en) * | 1986-07-14 | 1993-01-12 | Robert Duva | Electroless plating process |
US4863766A (en) * | 1986-09-02 | 1989-09-05 | General Electric Company | Electroless gold plating composition and method for plating |
US4832743A (en) * | 1986-12-19 | 1989-05-23 | Lamerie, N.V. | Gold plating solutions, creams and baths |
US4919720A (en) * | 1988-06-30 | 1990-04-24 | Learonal, Inc. | Electroless gold plating solutions |
US4946563A (en) * | 1988-12-12 | 1990-08-07 | General Electric Company | Process for manufacturing a selective plated board for surface mount components |
US4978559A (en) * | 1989-11-03 | 1990-12-18 | General Electric Company | Autocatalytic electroless gold plating composition |
US4979988A (en) * | 1989-12-01 | 1990-12-25 | General Electric Company | Autocatalytic electroless gold plating composition |
JP2538461B2 (ja) * | 1991-02-22 | 1996-09-25 | 奥野製薬工業株式会社 | 無電解金めっき方法 |
US5206055A (en) * | 1991-09-03 | 1993-04-27 | General Electric Company | Method for enhancing the uniform electroless deposition of gold onto a palladium substrate |
US5338343A (en) * | 1993-07-23 | 1994-08-16 | Technic Incorporated | Catalytic electroless gold plating baths |
JP3331261B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2002-10-07 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 無電解金めっき液 |
JP3331260B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2002-10-07 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 無電解金めっき液 |
JP3302512B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2002-07-15 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 無電解金めっき液 |
US5635253A (en) * | 1994-08-30 | 1997-06-03 | International Business Machines Corporation | Method of replenishing electroless gold plating baths |
US6086946A (en) * | 1996-08-08 | 2000-07-11 | International Business Machines Corporation | Method for electroless gold deposition in the presence of a palladium seeder and article produced thereby |
US5728433A (en) * | 1997-02-28 | 1998-03-17 | Engelhard Corporation | Method for gold replenishment of electroless gold bath |
EP0924777A3 (de) | 1997-10-15 | 1999-07-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Herstellungsverfahren von einer Indiumoxidschicht mittels elektrochemischer oder stromloser Abscheidung; ein mit dieser Indiumoxidschicht beschichtetes Substrat für eine Halbleitervorrichtung und eine mit diesem Substrat versehene Halbleitervorrichtung |
TW432397B (en) * | 1997-10-23 | 2001-05-01 | Sumitomo Metal Mining Co | Transparent electro-conductive structure, progess for its production, transparent electro-conductive layer forming coating fluid used for its production, and process for preparing the coating fluid |
WO2007001334A2 (en) * | 2004-08-16 | 2007-01-04 | Science & Technology Corporation @ Unm | Activation of aluminum for electrodeposition or electroless deposition |
AU2021329906A1 (en) | 2020-08-18 | 2023-04-27 | Enviro Metals, LLC | Metal refinement |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3589916A (en) * | 1964-06-24 | 1971-06-29 | Photocircuits Corp | Autocatalytic gold plating solutions |
US3700469A (en) * | 1971-03-08 | 1972-10-24 | Bell Telephone Labor Inc | Electroless gold plating baths |
US3697296A (en) * | 1971-03-09 | 1972-10-10 | Du Pont | Electroless gold plating bath and process |
US3917885A (en) * | 1974-04-26 | 1975-11-04 | Engelhard Min & Chem | Electroless gold plating process |
JPS52124428A (en) * | 1976-04-13 | 1977-10-19 | Hideji Sasaki | Nonnelectrolytic gold plating bath |
JPS52151637A (en) * | 1976-04-29 | 1977-12-16 | Trw Inc | Aqueous solution for gold plating and method of applying gold film onto nickel surface at room temperature |
GB1547028A (en) * | 1976-11-19 | 1979-06-06 | Mine Safety Appliances Co | Electroless gold plating baths |
JPS5948951B2 (ja) * | 1978-08-05 | 1984-11-29 | 日本特殊陶業株式会社 | 無電解金メッキ液 |
FR2441666A1 (fr) * | 1978-11-16 | 1980-06-13 | Prost Tournier Patrick | Procede de depot chimique d'or par reduction autocatalytique |
-
1981
- 1981-03-23 US US06/246,472 patent/US4337091A/en not_active Expired - Fee Related
-
1982
- 1982-03-03 SE SE8201309A patent/SE8201309L/ not_active Application Discontinuation
- 1982-03-12 CA CA000398196A patent/CA1183656A/en not_active Expired
- 1982-03-17 AT AT0106282A patent/AT378540B/de not_active IP Right Cessation
- 1982-03-19 DK DK125882A patent/DK125882A/da not_active IP Right Cessation
- 1982-03-19 GB GB8208104A patent/GB2095292B/en not_active Expired
- 1982-03-19 IT IT48030/82A patent/IT1189239B/it active
- 1982-03-20 DE DE3210268A patent/DE3210268C2/de not_active Expired
- 1982-03-22 CH CH1761/82A patent/CH652149A5/de not_active IP Right Cessation
- 1982-03-22 FR FR8204835A patent/FR2502184B1/fr not_active Expired
- 1982-03-22 ES ES510661A patent/ES510661A0/es active Granted
- 1982-03-23 NL NL8201216A patent/NL8201216A/nl not_active Application Discontinuation
- 1982-03-23 BE BE0/207645A patent/BE892604A/fr not_active IP Right Cessation
- 1982-03-23 JP JP57046170A patent/JPS57169077A/ja active Granted
-
1986
- 1986-11-13 HK HK854/86A patent/HK85486A/xx unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3640028C1 (de) * | 1986-11-24 | 1987-10-01 | Heraeus Gmbh W C | Saures Bad fuer das stromlose Abscheiden von Goldschichten |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ES8305853A1 (es) | 1983-04-16 |
HK85486A (en) | 1986-11-21 |
CH652149A5 (de) | 1985-10-31 |
GB2095292A (en) | 1982-09-29 |
IT1189239B (it) | 1988-01-28 |
ATA106282A (de) | 1985-01-15 |
DK125882A (da) | 1982-09-24 |
DE3210268A1 (de) | 1982-09-30 |
IT8248030A0 (it) | 1982-03-19 |
FR2502184A1 (fr) | 1982-09-24 |
CA1183656A (en) | 1985-03-12 |
SE8201309L (sv) | 1982-09-24 |
GB2095292B (en) | 1985-07-17 |
ES510661A0 (es) | 1983-04-16 |
FR2502184B1 (fr) | 1985-09-13 |
AT378540B (de) | 1985-08-26 |
US4337091A (en) | 1982-06-29 |
JPS57169077A (en) | 1982-10-18 |
BE892604A (fr) | 1982-09-23 |
NL8201216A (nl) | 1982-10-18 |
JPH0230388B2 (de) | 1990-07-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3210268C2 (de) | Wäßriges alkalisches Bad zur stromlosen Abscheidung von Goldüberzügen | |
EP0003977B1 (de) | Verfahren zum stromlosen Abscheiden von Kupfer | |
DE1696312C2 (de) | Bad zum stromlosen Abscheiden von Kupferüberzügen | |
DE2518559A1 (de) | Stromloses plattierungsverfahren und plattierungsbad | |
DE2049061C3 (de) | Alkalisches wäßriges Bad und dessen Verwendung zur stromlosen Verkupferung | |
DE4415211A1 (de) | Verfahren zur Abscheidung von Palladiumschichten | |
DE3320308C2 (de) | Wäßriges Bad zur stromlosen Abscheidung von Gold und dessen Legierungen und seine Anwendung | |
DE1621311B2 (de) | Alkalisches bad zur stromlosen verkupferung | |
DE4119807C1 (en) | Bath for electroless plating of e.g. nickel@, zinc@ - consisting of e.g. titanium halogenide(s), cyclo:pentadienyl-complex cpds. of titanium sulphate and hydroxide | |
DE68902551T2 (de) | Stromlose kupferplattierloesung. | |
DE3343052C2 (de) | Verfahren zum stromlosen Vergolden eines metallisierten Keramik-Substrats | |
DE4021681C2 (de) | ||
DE1112814B (de) | Verfahren zum Metallisieren von Gegenstaenden aus Glas oder glasierter Keramik | |
DE1247804B (de) | Alkalisches Bad zum chemischen Abscheiden von festhaftenden Palladiumueberzuegen | |
EP0281804A2 (de) | Stabilisiertes alkalisches Goldbad zur stromlosen Abscheidung von Gold | |
DE19639174B4 (de) | Lösung und Verfahren für das außenstromlose Vernickeln | |
DE2346616B2 (de) | Bad zum stromlosen abscheiden von duktilem kupfer | |
DE2057757C3 (de) | Badlösung zum stromlosen Abscheiden von Metallen | |
EP1763594B1 (de) | Verfahren zur verbesserung der lötbarkeit von nickelüberzügen | |
DE4024764C1 (de) | ||
DE3486228T2 (de) | Nickelplattierung von aluminium ohne elektrizität. | |
DE4326206A1 (de) | Stromloses Lötmittel-Metallisierungsbad | |
DE2807564A1 (de) | Goldplattierverfahren | |
CH680449A5 (de) | ||
DE19733991A1 (de) | Reduktives Ni-Bad |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: OMI INTERNATIONAL CORP. (EINE GESELLSCHAFT N.D.GES |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |