CH652149A5

CH652149A5 - Waesseriges bad fuer stromlose plattierung mit gold oder goldlegierung.

Info

Publication number: CH652149A5
Application number: CH1761/82A
Authority: CH
Inventors: Mohamed Fathy El-Shazly; Kenneth Derek Baker
Original assignee: Hooker Chemicals Plastics Corp
Priority date: 1981-03-23
Filing date: 1982-03-22
Publication date: 1985-10-31
Also published as: BE892604A; ES8305853A1; GB2095292A; FR2502184B1; GB2095292B; JPH0230388B2; FR2502184A1; HK85486A; JPS57169077A; DE3210268A1; NL8201216A; DE3210268C2; ES510661A0; DK125882A; IT8248030A0; IT1189239B; CA1183656A; ATA106282A; US4337091A; AT378540B

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein wässeriges Bad für stromlose bzw. autokatalytische Ablagerung von Gold oder Goldlegierung auf Substraten und insbesondere auf die Verwendung des Bades für stromlose Plattierung von metallischen und nicht-metallischen Substraten.

In den letzten Jahren wurde hinsichtlich der stromlosen Goldplattierung von Oberflächen ziemlich umfangreiche Literatur veröffentlicht. Von speziellem Interesse sowohl hinsichtlich der stromlosen Goldplattierung wie auch der mit dieser Behandlung einhergehenden Probleme sind beispielsweise die US-PS 3 589 916,3 697 296,3 700469 und 3 917 885, wie auch die in diesen Patentschriften genannten früheren Patentschriften und Veröffentlichungen. Diesbezügliche Veröffentlichungen sind beispielsweise diejenigen von D.W. Rieh, in «Proc. American Electroplating Society», 58, (1971); Y. Okinaka, in «Plating», 57, S. 914 (1970); und von Y. Oki-nakaund C. Wolowodink, in «Plating», 58, S. 1080(1971).

Die genannte Literatur steht mit der vorliegenden Erfindung insoweit in Zusammenhang, als sie Alkalimetall-cy-anide als Quelle für Gold oder vewandtes Metall im stromlosen Plattierungsbad, wie auch die Verwendung von Alkali-metall-borhydriden und Aminoboranen als Reduktionsmittel offenbart. In der Veröffentlichung von 1970 von Okinaka wie auch in dessen US-PS 3 700 469 ist somit beispielsweise ein Bad für stromlose Goldplattierung der nachstehenden Zusammensetzung offenbart;

1) Löslicher Alkalimetall-goldkomplex

2) Überschuss an freiem Cyanid wie Kaliumcyanid

3) ein alkalisches Mittel, wie Kaliumhydroxid

4) ein Borhydrid oder Aminoboran.

Im Artikel von 1971 von Okinaka et al, wie auch in der US-PS 3 917 885 werden die Probleme hervorgehoben, die mit der Verwendung von diesen besonderen Plattierungsbä-dern einhergehen, insbesondere wenn die Cyanidkonzentra-tion heraufgesetzt wird. Anderen Problemen wurde bei der Auffrischung des Bades begegnet und die Bäder wurden unstabil, wenn die Plattierungsdicke sich 2,5 (im näherte. Ebenfalls wurde festgestellt, dass es nötig ist, unerwünschte Goldausfällung im Bad zu verhindern.

Die vorstehend angeführten Probleme wurden nach der US-PS 3 917 885 behoben, indem als Lieferquelle für Gold oder verwandte Metalle ein aus bestimmten speziellen Imiden gebildeter Alkalimetall-imidkomplex verwendet wurde. Um das Goldplattierungsbad auf einem erwünschten pH-Wert im Bereich von 11-14 zu halten, wird in der US-PS 3 917 885 angeregt, dem Bad Alkalimetall-Puffersalze, wie Citrate und dergleichen, zuzusetzen.

Die Notwendigkeit, für die Herstellung des Gold-imid-komplexes spezielle Imide einzusetzen, ist ein offensichtlicher kommerzieller Nachteil.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein wässeriges Bad für stromlose, bzw. autokatalytische Goldplattierung aufzuzeigen, das die vorstehend angeführten Nachteile

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nicht aufweist, wirksam aufgefrischt werden kann und das leichte Ablagerung von Gold mit guter Haftung auf Gold wie auch einer Anzahl von anderen metallischen und nicht-metallischen Substraten ermöglicht und mit annehmbarer Rate in handelsüblicher Schichtdicke duktile, zitronengelbe Ablagerungen von reinem Gold auf Substraten ergibt. Diese Aufgabe wird durch das erfindungsgemässe, im Patentanspruch 1 definierte, wässerige Bad gelöst.

Das erfindungsgemässe Bad und die im Patentanspruch 13 definierte Verwendung ermöglichen stromlose Goldplattierung sowohl auf Gold wie auch auf andere, zweckmässig vorbehandelte metallische oder nicht-metallische Substrate. Die hier verwendete Bezeichnung «stromlos» soll somit auch autokatalytische Plattierung umfassen. Das erfindungsgemässe Bad kann zusätzliche Komponenten enthalten, um den definierten pH-Bereich von 10-13 zu erhalten und/oder beizubehalten, beispielsweise ein alkalisches Mittel, wie ein Alkalimetallhydroxid, und einen Puffer, wie ein Alkalime-tallcitrat. Eine weitere fakultative Komponente zur Verbesserung der Stabilität des Bades ist ein Alkalimetall-cyanid.

Für die meisten Behandlungen wird das erfindungsgemässe stromlose Plattierungsbad bei einer Plattierungstempe-ratur im Bereich von 50°C bis zur Zersetzungstemperatur des Bades betrieben. Typische Betriebstemperaturen liegen im Bereich von 50-95°C, vorzugsweise von 60-85°C.

Bevorzugter Einsatz der Erfindung bezieht sich auf die Plattierung von Metallsubstraten aus Gold, Kupfer und dergleichen, wobei für diese Metallsubstrate keine speziellen Vorbehandlungen nötig sind. Zusätzlich können auch nichtmetallische Substrate plattiert werden, die jedoch vor der Plattierung natürlich zweckentsprechenden, dem Fachmann wohlbekannten Vorbehandlungen unterzogen werden müssen.

Das erfindungsgemässe Bad kann auch mit einem Alkali-metall-aurat oder einer Aurihydroxidlösung aufgefrischt werden, um die erwünschte Goldkonzentration des Bades zu erhalten. Zusätzliches alkalisches- und Reduktionsmittel können auch während des Auffrischens des Bades beigefügt werden, ohne irgendwelchen ungünstigen Resultaten zu begegnen.

Die im Patentanspruch 13 definierte verbesserte Methode für stromlose Goldplattierung führt zu Resultaten, die bisher entweder schwierig oder überhaupt nicht erzielbar waren. Diese Resultate schliessen höhere Plattierungsraten und verbesserte Stabilität des Bades ein.

Wie bereits erwähnt, ist eines der wesentlichen Merkmale der Erfindung die Verwendung eines wasserlöslichen Goldkomplexes oder einer wasserlöslichen Goldverbindung,

worin das Goldion in dreiwertigem Zustand vorliegt, als Lieferquelle für Gold. Dies steht im Gegensatz zu der Lehre aus dem Stand der Technik, Komplexe einzusetzen, in denen das Gold in einwertigem Zustand vorliegt, beispielsweise Kalium-aurocyanid. In der vorliegenden Erfindung ist der dreiwertige Goldkomplex bzw. die dreiwertige Goldverbindung ein Alkalimetall-auricyanid, -aurat oder -aurihydroxid, wovon Alkalimetall-auricyanide und -aurate bevorzugt werden. Für die meisten Verwendungszwecke ist das Alkalimetall typisch entweder Kalium oder Natrium, wovon Kalium besonders bevorzugt wird. Für die Herstellung des erfindungsgemässen wässerigen Bades für stromlose Goldplattierung wird somit vorzugsweise Kalium-auricyanid KAu (CN> oder Kalium-aurat verwendet.

Die Gründe für die bessere Funktion von dreiwertigem Gold als von einwertigem Gold im beschriebenen Plattierungsbad und autokatalytischen Plattierungsprozesse werden gegenwärtig noch nicht voll verstanden. Eine hierfür mögliche Erklärung kann sein, dass der Oxidations/Reduktions-Prozess unter Einsatz der Aminoborane oder Borhydride zu

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einem Transfer von drei Elektronen führt, der durch dreiwertiges Gold leichter erzielt werden kann und dadurch zu besserer Stabilität des Bades führt. Die Gesamtreaktion kann folgendermassen dargestellt werden:

(CH3>NH:BH3 + 30H--B02-+ (CH3>NH + 2Hi + H2O + 3e-; (Au(CH)4)-+ 3e"-Au° + 4 CH".

Es ist zu beachten, dass die bei der Ausführung der Erfindung verwendeten Alkalimetall-goldcyanide wasserlöslich sind. Es kann jedoch eine Anzahl Verbindungen, welche die Goldkomponente im dreiwertigen Zustand liefern, für die Herstellung des erfindungsgemässen Bades eingesetzt werden.

Als Reduktionsmittel im erfindungsgemässen Bad können beliebige der Borhydride, Cyanoborhydride und Aminbo-rane zum Einsatz gelangen, die im Bad löslich und in wässeriger Lösung stabil sind. Somit werden Alkalimetall-borhy-dride, vorzugsweise Natrium- und Kalium-borhydride verwendet, obwohl verschiedene substituierte Borhydride, wie Natrium- oder Kaliumtrimethoxyborhydrid Na (K) B (OCHOsH auch verwendet werden können. Auch bevorzugt werden Aminborane, wie Mono- und Di-niederalkyl-amino-borane, mit beispielsweise bis zu 6 C-Atomen im Alkylrest, vorzugsweise Isopropyl-aminoboran und Dimethyl-amino-boran.

Zur Erzielung der erwünschten Resultate ist es auch wesentlich, dass das erfindungsgemässe Bad auf einem pH-Wert von 10-13 gehalten wird, wobei vorzugsweise ein Alkalimetall-hydroxid, wie Natrium- oder Kaliumhydroxid zur Erzielung dieses pH-Bereiches eingesetzt werden. Die Kontrolle des pH-Wertes wird jedoch beträchtlich erleichtert durch zusätzliche Verwendung von Alkalimetall-Puffersalzen in Kombination mit dem Alkalimetallhydroxid. Geeignete Alkalimetall-Puffersalze sind beispielsweise Alkali-metall-phosphate, -citrate, -tartrat, -borate, -metaborate und dergleichen. Spezifische derartige Alkalimetall-Puffersalze sind beispielsweise Natrium- oder Kalium-citrat, -tartrat, borat, -metaborat und dergleichen, wobei Natrium- oder Kalium-citrat oder -tartrat bevorzugt werden.

Zur weiteren Verbesserung des erfindungsgemässen wässerigen Plattierungsbades kann es in gewissen Fällen zweckmässig sein, dessen Fähigkeit durch Chelatbildung durch Zusatz eines organischen Chelatbildners, wie Äthylen-diamin-tetraessigsäure und deren Di-, Tri-, und Tetranatrium- sowie Kaliumsalze, Diäthylen-triamin-pentaessig-säure, Nitrilotriessigsäure, zu erhöhen, wobei die genannten EDTA und deren Salze, insbesondere das Tri- und Tetranatriumsalz, besonders bevorzugt werden.

Zusätzlich zu den vorstehend genannten Komponenten, kann das erfindungsgemässe Plattierungsbad auch Alkalime-tall-cyanide, inbesondere Kalium- oder Natriumcyanid, enthalten. Derartige Zusätze werden beigefügt, wenn grössere Stabilität des Bades für autokatalytische Behandlung verlangt wird. Bei Anwendung beträgt der Mengenanteil Alkalimetall-cyanid im allgemeinen 1-30 g/1, was gegenüber dem in der US-PS 3 589 916 offenbarten minimalkritischen Mengenanteil von höchstens 500 mg/1 einen gewaltigen Überschuss darstellt.

Wie angegeben, enthält das erfindungsgemässe wässerige Plattierungsbad die Goldverbindung bzw. den Goldkomplex in einem zumindest genügend hohen Mengenanteil, um auf dem zu plattierenden Substrat Gold abzulagern, und bis zur Löslichkeitsgrenze im Plattierungsbad. Das gleiche gilt für den Mengenanteil des Reduktionsmittels der zumindest genügend hoch ist, um das Gold im Bad zu reduzieren und bis zur Löslichkeitsgrenze im Bad. Falls vorhanden enthält das Bad das alkalische Mittel und den alkalischen Puffer in

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genügend hohen Mengenanteilen, um den gewünschten pH-Wert des Bades einzustellen und beizubehalten.

In einer bevorzugten Ausführungsform enthält das erfindungsgemässe wässerige Bad die Komponenten in den nachstehend angeführten typischen und bevorzugten Mengenanteilen:

Komponente Mengenanteil g/1

typisch bevorzugt

1) Gold als Alkalimetall-auricyanid, 0,5-6,0 2,5-5,0 -aurat oder -aurihydroxid

2) Reduktionsmittel als 1-6 2-5 Aminoboran,

Alkalimetall-borhydrid oder -cyanoborhydrid

3) Alkalisches Mittel 10-90 20-50

4) Puffer als Alkalimetallsalz 15-40 20-30

5) Alkalimetallcyanid 1-30 1-15 (falls vorhanden)

6) Organischer Chelatbildner 2-25 4-15 (falls vorhanden)

7) Wasser auf ein Liter

Wie bereits angegeben, wird der pH-Wert des Bades auf einen Bereich von 10-13 gestellt und erhalten. Eine typische Betriebstemperatur des Bades während der Plattierung beträgt 50-95°C, vorzugsweise 60-85°C. Für die meisten Verwendungszwecke beträgt die Plattierungsrate bis zu 8 jim/h, vorzugsweise mindestens etwa 2 jxm/h.

Obwohl die Erfindung in erster Linie auf stromlose Goldplattierung gerichtet ist, wird daraufhingewiesen, dass dem Bad zusätzlich auch ein oder mehrere Legierungsmetalle), wie Kupfer, Zink, Indium, Zinn und dergleichen, zugesetzt werden kann bzw. können. Falls derartige Legierungsmetalle verwendet werden, werden sie dem Bad in Form eines zweckmässigen, löslichen Salzes in genügendem Mengenanteil zugesetzt, um in das abgelagerte Gold, bezogen auf dessen Gewicht, etwa 20 Gew. % Legierungsmetall einzulegieren.

Nach der Erfindung bevorzugt zu plattierende Substrate sind metallische, wie beispielsweise aus Gold, Kupfer, Kupferlegierungen, Nickel, Nickellegierungen und dergleichen. Bei Verwendung von metallischen Substraten wirken deren Oberflächen katalytisch zur Reduktion der im Plattierungsbad gelösten Metallkationen. Obwohl es daher in gewissen Fällen zweckmässig sein kann, das Substrat durch eine dem Fachmann wohlbekannte Vorbehandlung weiterhin zu sensibilisieren, ist die Goldplattierung von metallischen Substraten aus Nickel, Kobalt, Eisen, Stahl, Palladium, Platin, Kupfer, Messing, Mangan, Chrom, Molybdän, Wolfram, Titan, Zinn, Silber, möglich.

Bei der Verwendung von nicht-metallischen Substraten muss jedoch deren Oberfläche katalytisch aktiv gemacht werden, indem auf der Oberfläche ein Film von Teilchen eines katalytischen Materials gebildet wird. Dies kann nach dem in der US-PS 3 589 916 beschriebenen Verfahren auf Oberflächen aus Glas, Keramik, verschiedenen Kunststoffen und dergleichen, ausgeführt werden. Wenn nach der Erfindung ein Substrat aus Kunststoff plattiert werden soll, wird dieses zweckmässig vorgängig geätzt, vorzugsweise in einer Chromschwefelsäurelösung. Nach Spülen kann dann das Substrat in eine saure Lösung von Zinn(II)-chlorid, beispielsweise aus Zinn(II)-chlorid und Salzsäure, getaucht, mit Wasser gespült und dann mit einer sauren Lösung eines Edelmetalls, beispielsweise von Palladiumchlorid in Salzsäure, in Berührung gebracht werden. Danach kann das nun katalytisch aktive, nicht-metallische Substrat zur autokatalytischen Ablagerung des Plattierungsmetalls mit dem erfindungsgemässen, stromlosen Goldplattierungsbad in Berührung gebracht werden.

Die Verwendung des erfindungsgemässen Bades umfasst in erster Linie das Eintauchen von metallischen oder nichtmetallischen Substraten in das beschriebene Bad für stromlose Goldplattierung. Wie vorstehend beschrieben kann dann das Bad auf die für die Plattierung zweckmässige Temperatur erwärmt, auf einen zweckmässigen pH-Bereich gestellt und während der Plattierungsbehandlung in diesem Temperatur-und pH-Bereich gehalten werden. Nach dem beschriebenen Vorgehen wurden Plattierungen hervorragender Schichtdicke erzielt, ohne dass Unstabilität des Bades oder andere Probleme bestimmter Verfahren nach dem Stand der Technik auftraten. Es wurde auch kommerziell annehmbare Haftung der Plattierung erzielt.

Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, dass das erfindungsgemässe Bad ohne jegliche Schwierigkeiten aufgefrischt werden kann. Es wurde gefunden, dass beispielsweise ausser dem Zusatz von weiterem alkalischem Mittel, wie Kaliumhydroxid, und Reduktionsmittel, die dreiwertige Goldkomponente aufgefrischt werden kann durch Zusatz eines Alkalimetallaurihydroxids oder -aurats zum Bad. Diese Auffrischung des Bades mit wasserlöslichen Komponenten kann ohne jegliche nachteilige Auswirkung auf die Plattierungsrate oder die Stabilität des Bades ausgeführt werden.

In den nachstehenden Beispielen werden Ausführungsformen der Erfindung eingehend erläutert.

Beispiel 1

Aus den nachstehenden Komponenten in den angegebenen Mengenanteilen wurde ein wässeriges Bad für die stromlose Goldplattierung hergestellt:

Komponente

Mengenanteil, g/1

Gold, in Form von KAu (CN)4

4

Kaliumhydroxid

35

Trikaliumcitrat

30

Dimethyl-aminoboran

5

Der pH-Wert des erhaltenen wässerigen Bades lag im Bereich von 11,5-13.

Das erhaltene Bad wurde für die Goldplattierung von Substraten aus Gold, Kupfer und Kupferlegierungen bei einer Flächenbeschickung von 3 dm2/l bei 80°C eingesetzt. Die Plattierungsrate betrug 4 um/h. Die erhaltenen Ablagerungen waren duktil, zitronengelb, aus reinem Gold mit hervorragender Haftung am jeweiligen Substrat.

Während einer Anzahl Durchgänge wurde das Bad aufgefrischt durch Zusatz von Kalium-aurihydroxid, Kaliumhydroxid und Dimethyl-aminoboran.

Beispiel 2

Komponente Mengenanteii, g/1

Gold, in Form von KAuCh 5

Kaliumcyanid 15

Kaliumhydroxid 25

Dimethyl-aminoboran 3

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Auf Substrate aus Kupfer und Kupferlegierungen wurde bei einer Badtemperatur von 85°C eine Plattierungsrate gegen 2,5 (im/h erzielt.

Beispiel 3

Komponente

Mengenanteil, g/1

Gold, in Form von KAu (CN)4

3

Kaliumcyanid

10

Kaliumhydroxid

10

Kalium-borhydrid

1

Auf Substrate aus Gold wurde mit dem erhaltenen Bad eine Plattierungsrate von 2,0 |j,m/h erzielt.

Beispiel 4

Für die Plattierung eines nicht-metallischen Substrats wurden die nachstehenden Behandlungsschritte ausgeführt:

1) Ein Substrat aus ABS-Kunststoff wurde einer Ätzbehandlung mit Chromschwefelsäure unterzogen;

2) das Substrat wurde in kaltem, fliessendem Wasser gespült und die Chromschwefelsäure mit Natriumsulfat neutralisiert;

3) das Substrat wurde erneut in Wasser gespült und in 5 einer Salzsäurelösung von Zinn(II)-chlorid aktiviert;

4) das Substrat wurde erneut in Wasser gespült und dann in eine Salzsäurelösung von PdCh eingetaucht;

5) das Substrat wurde erneut mit Wasser gespült, und

6) das erhaltene, aktivierte Substrat aus ABS-Kunststoff io wurde in das in Beispiel 1 beschriebene wässerige Bad für stromlose Goldplattierung eingetaucht, wobei auf dem Substrat eine hervorragende Goldplattierung erzielt wurde.

Die Plattierungsbäder der Beispiele 1,2 und 3 wurden bei 15 20%iger Erschöpfung wirksam mit Kaliumaurat aufgefrischt, um konsistente Plattierungsraten zu schaffen.

Wenn in den Beispielen 1,2 und 3 als Reduktionsmittel Kalium-cyanoborhydrid eingesetzt wurde, wurden ähnliche Resultate erzielt.

20 Aus dem Vorstehenden geht hervor, dass das erfindungsgemässe wässerige Bad für stromlose Goldplattierung verbesserte Resultate unter Vermeidung der Probleme oder kommerziellen Nachteile, die mit bisher verwendeten Bädern für stromlose Goldplattierung auftraten, ergibt.

25 Für den Fachmann ist es offensichtlich, dass die vorstehenden Beispiele im definierten Rahmen der Erfindung weitgehend abgeändert und modifziert werden können.

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Claims

652149 PATENTANSPRÜCHE

1-30

1- 6

Alkalimetall-borhydrid oder

Alkalimetall-cyanoborhydrid

e) Alkalimetall-cyanid

1. Wässriges Bad für stromlose Plattierung mit Gold oder Goldlegierung, gekennzeichnet durch einen pH-Wert von 10-13 und einen Gehalt einer wasserlöslichen, dreiwertigen Goldkomponente aus der Gruppe von Alkalimetall-auricy-aniden, Alkalimetall-auraten und Alkalimetall-aurihydro-xiden in einem zumindest genügend hohen Mengenanteil zur Ablagerung von Gold auf einem zu plattierenden Substrat, und ein Reduktionsmittel aus der Gruppe von Alkylamino-boranen, gegebenenfalls substituierten Alkalimetall-borhy-driden und von Alkalimetallcyanoborhydriden in zumindest genügend hohem Mengenanteil, um das Gold im Bad zu reduzieren.

2. Wässeriges Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es ausserdem ein alkalisches Mittel und einen alkalischen Puffer in genügend hohen Mengenanteilen enthält, um den pH-Wert des Bades im angegebenen Bereich, vorzugsweise von 11-13, zu halten.

3. Wässeriges Bad nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass es als Reduktionsmittel ein Dialkylamino-boran, vorzugsweise Dimethylaminoboran, enthält.

4. Wässeriges Bad nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass es als Reduktionsmittel ein Alkalime-tall-borhydrid, vorzugsweise Kalium-borhydrid, oder ein Alkalimetall-cyanoborhydrid, vorzugsweise Kalium-cyano-borhydrid, enthält.

5. Wässeriges Bad nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass es als alkalisches Mittel Natrium- oder Kaliumhydroxid und als alkalischen Puffer vorzugsweise mindestens eine Verbindung aus der Gruppe von Alkalimetallphosphaten, -citraten, -tartraten, -boraten, -metaboraten, oder ein Gemisch solcher Verbindungen enthält.

6. Wässeriges Bad nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es als zusätzliche Komponente 1-30 g/1 eines Alkalimetall-cyanids enthält.

7. Wässeriges Bad nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es als dreiwertige Goldkomponente ein Alkalimetall-auricyanid, vorzugsweise Kalium-auricyanid enthält.

8. Wässeriges Bad nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekennzeichnet, dass es als dreiwertige Goldkomponente ein Alkalimetall-aurat, vorzugsweise Kalium-aurat, enthält.

9. Wässeriges Bad nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekennzeichnet, dass es als dreiwertige Goldkomponente ein Alkalimetall-aurihydroxid enthält.

10-90

c) Alkalimetall-Puffersalz

15-40

d) Aminoboran,

10. Wässeriges Bad nach einem der vorangehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch die nachstehende Zusammensetzung:

Komponente

Mengenantail, g/1

a) Dreiwertige Goldkomponente in

0,5-6,0

Form eines Alkalimetall-auricyanids,

-aurats oder -aurihydroxids

b) Alkalimetallhydroxid

11. Wässeriges Bad nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das jeweilige Alkalimetall Natrium oder bevorzugt Kalium ist.

12. Wässeriges Bad nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Komponente a) Kalium-auricyanid, die Komponente b) Kaliumhydroxid, die Komponente c) Trika-liumcitrat, die Komponente d) Dimethylaminoboran und die Komponente e) Kaliumcyanid ist.

13. Verwendung eines wässerigen Bades nach Anspruch 1 für die stromlose Goldplattierung von Substraten, dadurch gekennzeichnet, dass man das Substrat während genügend langer Zeitdauer in das Bad eintaucht, um den gewünschten Mengenanteil Gold auf dem Substrat abzulagern.