JPS60121274A - 自己触媒型無電解金めっき液 - Google Patents
自己触媒型無電解金めっき液Info
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- JPS60121274A JPS60121274A JP22920683A JP22920683A JPS60121274A JP S60121274 A JPS60121274 A JP S60121274A JP 22920683 A JP22920683 A JP 22920683A JP 22920683 A JP22920683 A JP 22920683A JP S60121274 A JPS60121274 A JP S60121274A
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title abstract 8
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 title abstract 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 58
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 58
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 57
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 42
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- -1 alkali metal gold hydroxide Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- HOQPTLCRWVZIQZ-UHFFFAOYSA-H bis[[2-(5-hydroxy-4,7-dioxo-1,3,2$l^{2}-dioxaplumbepan-5-yl)acetyl]oxy]lead Chemical compound [Pb+2].[Pb+2].[Pb+2].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O HOQPTLCRWVZIQZ-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims abstract description 10
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 5
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 claims abstract description 3
- HUTDDBSSHVOYJR-UHFFFAOYSA-H bis[(2-oxo-1,3,2$l^{5},4$l^{2}-dioxaphosphaplumbetan-2-yl)oxy]lead Chemical compound [Pb+2].[Pb+2].[Pb+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O HUTDDBSSHVOYJR-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims abstract 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims abstract 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 150000002611 lead compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 3
- JHLGIWLLGRJIEN-UHFFFAOYSA-L 2-hydroxypropanoate;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O JHLGIWLLGRJIEN-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- AYPZCTCULRIASE-ZVGUSBNCSA-L [Pb+2].C([C@H](O)[C@@H](O)C(=O)[O-])(=O)[O-] Chemical compound [Pb+2].C([C@H](O)[C@@H](O)C(=O)[O-])(=O)[O-] AYPZCTCULRIASE-ZVGUSBNCSA-L 0.000 claims description 2
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PIJPYDMVFNTHIP-UHFFFAOYSA-L lead sulfate Chemical compound [PbH4+2].[O-]S([O-])(=O)=O PIJPYDMVFNTHIP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 238000010668 complexation reaction Methods 0.000 claims 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M potassium hydroxide Substances [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 6
- 229910021505 gold(III) hydroxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 6
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229960003975 potassium Drugs 0.000 description 5
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 5
- 235000005979 Citrus limon Nutrition 0.000 description 4
- 244000131522 Citrus pyriformis Species 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 244000055346 Paulownia Species 0.000 description 4
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N malic acid Chemical compound OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N oxalonitrile Chemical compound N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 241000282693 Cercopithecidae Species 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001474791 Proboscis Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N chembl1408157 Chemical compound N=1C2=CC=CC=C2C(C(=O)O)=CC=1C1=CC=C(O)C=C1 KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoboron Chemical compound [B]N(C)C YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002343 gold Chemical class 0.000 description 1
- 150000002344 gold compounds Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940116298 l- malic acid Drugs 0.000 description 1
- 229940099690 malic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001508 potassium citrate Substances 0.000 description 1
- 229960002635 potassium citrate Drugs 0.000 description 1
- QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K potassium citrate (anhydrous) Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000011082 potassium citrates Nutrition 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
仁の発明は金の無電解金めつき液、四に詳しくは金属及
び非金桐生地上に金めつきを施すための自己触媒型無電
解金めつき液に関する。
び非金桐生地上に金めつきを施すための自己触媒型無電
解金めつき液に関する。
近年、無電解金めつき液に関する発表が数多くあり、そ
の殆んどが、金をシアン代金アルカリ土類今市アルカリ
金減塩及び水酸止金アルカリ金属のいずれかの形で含有
する溶液に、所要の添加剤を加えた後、アルキルアミノ
ボラン、アルカリ余端ボロヒドライド及びアルカリ金属
シアノホロヒドライドのいずれかを還元剤として添加し
、その還元反応により金2析出をぜる同各のものである
。
の殆んどが、金をシアン代金アルカリ土類今市アルカリ
金減塩及び水酸止金アルカリ金属のいずれかの形で含有
する溶液に、所要の添加剤を加えた後、アルキルアミノ
ボラン、アルカリ余端ボロヒドライド及びアルカリ金属
シアノホロヒドライドのいずれかを還元剤として添加し
、その還元反応により金2析出をぜる同各のものである
。
しかしながら、このような従来の無電解金めつき液にあ
っては、一般に析出速度が低(’(0,5ミクロン/時
程IW)、添加剤又は薬品の製造ロットlC,I1.り
金の析出速度がばらついてし甘うということが判明し、
常に安定した高い位の19f出速#を得ることができな
いという問題点があつた。
っては、一般に析出速度が低(’(0,5ミクロン/時
程IW)、添加剤又は薬品の製造ロットlC,I1.り
金の析出速度がばらついてし甘うということが判明し、
常に安定した高い位の19f出速#を得ることができな
いという問題点があつた。
この発明けこのような従来の無電解金めっき液の問題点
を解決すべく開発きれた無′屯解金めつ@液であって、
常に安だで且つ高い析出速度を得ることができる無電解
金めっき液を提供せんとするものである。
を解決すべく開発きれた無′屯解金めつ@液であって、
常に安だで且つ高い析出速度を得ることができる無電解
金めっき液を提供せんとするものである。
この発明に係る無電解金めっき液は、上記目的を達成′
fるために、金をシアン代金アルカリ土類今市アルカリ
金pA塩及び水酸化合アルカリ金属のいずれかの形で含
有せしめ、アルキルアミンポラン、アルカリ金属ポロヒ
ドライド及びアルカリ分用シアノボロヒドライト1のい
ずれかを還元剤として添加してなる無電解金めっき液で
あって、鉛化合物を鉛として0.01〜110In/l
添加(7、はつpHを11〜I4の範囲にしたものであ
り、このように無電解金めっき液に鉛を一定帛債極的に
添加することと、pHを上記範囲に特定することにより
従来不安定で且つ低くかった無屯解位めっき液の析出速
度を安定した高いものとし、1.力)もレモンイエロー
の良好な析出物を得るようにしたものである。
fるために、金をシアン代金アルカリ土類今市アルカリ
金pA塩及び水酸化合アルカリ金属のいずれかの形で含
有せしめ、アルキルアミンポラン、アルカリ金属ポロヒ
ドライド及びアルカリ分用シアノボロヒドライト1のい
ずれかを還元剤として添加してなる無電解金めっき液で
あって、鉛化合物を鉛として0.01〜110In/l
添加(7、はつpHを11〜I4の範囲にしたものであ
り、このように無電解金めっき液に鉛を一定帛債極的に
添加することと、pHを上記範囲に特定することにより
従来不安定で且つ低くかった無屯解位めっき液の析出速
度を安定した高いものとし、1.力)もレモンイエロー
の良好な析出物を得るようにしたものである。
以下この発明の詳細な説明する。
この発明に係る無電解金めつ@液は、先ず金をシアン化
金アルカリ土属、今市アルカリ金嬉塩及び水酸死金アル
カリ金属のいずれかの形でめっき液に加えるものであり
、特に水溶性の3価の金錯化物若しくけ金化合物が好1
しく、また通常アルカリ金属としてはカリウム又はナト
リウムの形で用いるものであり、カリウムの使用が特に
好せしい。そしてシアン化金叫カリウム[KAu (C
N )4 〕及び金(ホ)酸カリウムがこの発明の無電
解金めつき液を調整するのに最も好適であり、金の量と
しては0.5〜60g/l存在きぜることがでさる。
金アルカリ土属、今市アルカリ金嬉塩及び水酸死金アル
カリ金属のいずれかの形でめっき液に加えるものであり
、特に水溶性の3価の金錯化物若しくけ金化合物が好1
しく、また通常アルカリ金属としてはカリウム又はナト
リウムの形で用いるものであり、カリウムの使用が特に
好せしい。そしてシアン化金叫カリウム[KAu (C
N )4 〕及び金(ホ)酸カリウムがこの発明の無電
解金めつき液を調整するのに最も好適であり、金の量と
しては0.5〜60g/l存在きぜることがでさる。
また、この無電解金めつき液に用いられる趙元剤はポロ
ヒドライド、シアノポロヒドライド又はアミンポランの
ように水溶性であり浴中で安定なものであればいずれで
も良い。ナトリウム又はカリウムトリメトキシポロヒド
ライド〔Na(転)s (OCH3)a H〕の工うな
各種の置換ポロヒドライドもまた使用可能でけあるがア
ルカリ金属ポロヒドライド、好ましくはナトリウム及び
カリウムボロヒドライドが用いられる。炭素数6以下の
アルキルアミンポランのようなモノ及びジ低級アルキル
アミ/ポランが好1しく、特にインプロピルアミンポラ
ン及びジメチルアミンポラ/が好ましい。
ヒドライド、シアノポロヒドライド又はアミンポランの
ように水溶性であり浴中で安定なものであればいずれで
も良い。ナトリウム又はカリウムトリメトキシポロヒド
ライド〔Na(転)s (OCH3)a H〕の工うな
各種の置換ポロヒドライドもまた使用可能でけあるがア
ルカリ金属ポロヒドライド、好ましくはナトリウム及び
カリウムボロヒドライドが用いられる。炭素数6以下の
アルキルアミンポランのようなモノ及びジ低級アルキル
アミ/ポランが好1しく、特にインプロピルアミンポラ
ン及びジメチルアミンポラ/が好ましい。
そして、咀にこの発明に係る無電解金めつき抜け、鉛を
、鉛化合物の杉でめっき液に加えるものであり、鉛化合
物としてはクエン酸鉛が最も好せ(、く、鉛の量として
はめつき液に対1〜て0.01〜IQIIIり/iの濃
度で存在させることができる。鉛のlを10 mg/
13より多く存在させると析出物中に鉛が共析する可能
性があり、析出物の外観(色も低Fする傾向にある。ま
た鉛化合物としてはクエン酸鉛の他に酢酸鉛、乳酸鉛、
マレイン1′管鉛、−喰化鉛、シュウ酸鉛、酒石酸鉛、
硫酸鉛などのいずれかを(炉用しても1い。
、鉛化合物の杉でめっき液に加えるものであり、鉛化合
物としてはクエン酸鉛が最も好せ(、く、鉛の量として
はめつき液に対1〜て0.01〜IQIIIり/iの濃
度で存在させることができる。鉛のlを10 mg/
13より多く存在させると析出物中に鉛が共析する可能
性があり、析出物の外観(色も低Fする傾向にある。ま
た鉛化合物としてはクエン酸鉛の他に酢酸鉛、乳酸鉛、
マレイン1′管鉛、−喰化鉛、シュウ酸鉛、酒石酸鉛、
硫酸鉛などのいずれかを(炉用しても1い。
加えて無[ルiQ’F釜めっき液の1)11け好適な結
果を得るために11−14の間に維持する仁とが必須で
ある。この田水率に維持するために水酸化ナトリウム又
は水酸化カリウムのようなアルカリ金属水酸化物を用い
ることが好せしい。fΔJ、1)I(を11未満にする
と還元剤が良好に作用し7々い傾向がある。
果を得るために11−14の間に維持する仁とが必須で
ある。この田水率に維持するために水酸化ナトリウム又
は水酸化カリウムのようなアルカリ金属水酸化物を用い
ることが好せしい。fΔJ、1)I(を11未満にする
と還元剤が良好に作用し7々い傾向がある。
前記の成分に加えてこの発明による無′祇解金めつき液
は、またシアノ化アルカリ金属、特にけクエン化カリウ
ム又はシアン化ナトリウムを含有妊せることができる。
は、またシアノ化アルカリ金属、特にけクエン化カリウ
ム又はシアン化ナトリウムを含有妊せることができる。
かかる成分は自触媒工程の安定化が強く要望せられる際
に添加する。
に添加する。
シアン化アルカリ金璃の添加−酢は1〜3o9/lの範
囲である。
囲である。
更に、この発明に係る無電解金めつき液には、D、L−
リンゴ酸を添加することができる。■)、L−’)ンゴ
酸の機能は、無電解金めつき液中において、金との有機
酸錯体を形成し、無電解金めつき液中での金イオンを安
定化することにより17元剤による金イオンの還元作用
を抑制して無電解金めつき液の分解を防止するものであ
り、その添加耽け10〜100.!i’/#である。
リンゴ酸を添加することができる。■)、L−’)ンゴ
酸の機能は、無電解金めつき液中において、金との有機
酸錯体を形成し、無電解金めつき液中での金イオンを安
定化することにより17元剤による金イオンの還元作用
を抑制して無電解金めつき液の分解を防止するものであ
り、その添加耽け10〜100.!i’/#である。
無醒屏金めつき液の操作条件と1.ての温度け60〜8
0’Cとされ高いイ♀好せしいものの、85°C以上に
すると金が分解してしまうおそれがある。
0’Cとされ高いイ♀好せしいものの、85°C以上に
すると金が分解してしまうおそれがある。
この発明で主に対象としている被めっき生地は金、銅、
銅合金、無電解鋼、ニッケル、無電解ニッケル、ニッケ
ル会金及びその他のような金属類である。金属生地が用
いられる場合にはこの無a(、昨今めつき液中に溶解し
ている金属カチオンの情元に対して触媒作用を有するよ
うな総ての律属性表面が用いらハ、る。そこでこの生地
を公知の手法に従って、四に鋭敏化処理するのが好まし
い@会もあるが、金めつ政が可能な金橋生地としてけニ
ッケル、コバルト、鉄、鋼、パラジウム、白金、桐、昨
らゆう、マンガン、クロム、モリブテノ、タノグスデノ
、チタン、スズ、銀等である。
銅合金、無電解鋼、ニッケル、無電解ニッケル、ニッケ
ル会金及びその他のような金属類である。金属生地が用
いられる場合にはこの無a(、昨今めつき液中に溶解し
ている金属カチオンの情元に対して触媒作用を有するよ
うな総ての律属性表面が用いらハ、る。そこでこの生地
を公知の手法に従って、四に鋭敏化処理するのが好まし
い@会もあるが、金めつ政が可能な金橋生地としてけニ
ッケル、コバルト、鉄、鋼、パラジウム、白金、桐、昨
らゆう、マンガン、クロム、モリブテノ、タノグスデノ
、チタン、スズ、銀等である。
しかしながら非釡か4性生地を用いる場合にはその表面
に触媒物質粒子から成るフィルムを生成式せてこれらの
表面に触媒活性を与えなければならない。
に触媒物質粒子から成るフィルムを生成式せてこれらの
表面に触媒活性を与えなければならない。
以上のような組成及び条件の無電解金めつき液を用いて
金めつきを行なった実施例を以下に示す。
金めつきを行なった実施例を以下に示す。
〈実施例1〉
金[KAu(CN)n として]4g/Ilジメチルア
ミノボラン 5g/、e 水酸化カリウム 35g/e シアン化カリウム 5g/4 D、L−リンゴ酸 30g/l 温度 80℃ pH13,5 めっき時間 30分 特級試薬を用いて上記の如く調整した無電解金めつき液
にクエン酸鉛を加えて鉛の量を変化させたところ、得ら
れた析出物の析出速度及び外観は以下の表に示すとおり
となった。冑、テストピース生地としては’4CWL)
<4cmの銅板を用いたものである。
ミノボラン 5g/、e 水酸化カリウム 35g/e シアン化カリウム 5g/4 D、L−リンゴ酸 30g/l 温度 80℃ pH13,5 めっき時間 30分 特級試薬を用いて上記の如く調整した無電解金めつき液
にクエン酸鉛を加えて鉛の量を変化させたところ、得ら
れた析出物の析出速度及び外観は以下の表に示すとおり
となった。冑、テストピース生地としては’4CWL)
<4cmの銅板を用いたものである。
通常o、 o l) 1 mg7 l 程度の鉛fit
けクエン酸鉛を積極的に添加する1でもなく他の箋品か
ら容易に混入してしまうので、上表中の鉛P#o、o
o槽Vllの場合けこの鴇明に従ってクエン酸鉛を添加
E7たものではない。
けクエン酸鉛を積極的に添加する1でもなく他の箋品か
ら容易に混入してしまうので、上表中の鉛P#o、o
o槽Vllの場合けこの鴇明に従ってクエン酸鉛を添加
E7たものではない。
上記の表エリ明らかなようにクエン酸鉛を添加しない場
ば1l−ro、6ミクロン/時と低析出速度であったが
クエン酸鉛を添加して鉛量を0.旧〜2n、OmQ/1
にすることにより析出速朋が5ミクロン/時程度に高ま
ることが判明した。また鉛量が10.0m9/1すFの
J4 fBはレモンイエローの密着性のある艮好な析出
物であったが絹針を20. o mq/ lにすると鉛
の共析が多く外観が褐色を呈してし1つた。
ば1l−ro、6ミクロン/時と低析出速度であったが
クエン酸鉛を添加して鉛量を0.旧〜2n、OmQ/1
にすることにより析出速朋が5ミクロン/時程度に高ま
ることが判明した。また鉛量が10.0m9/1すFの
J4 fBはレモンイエローの密着性のある艮好な析出
物であったが絹針を20. o mq/ lにすると鉛
の共析が多く外観が褐色を呈してし1つた。
〈実施例2〉
金[KAu (CN )4として] 49/11ジメチ
ルアミノボラノ 5 jl/l 鉛(クエン酸鉛として) 0.1 rv/ ll■)、
L−リンゴ酸 30g/l 特級試薬を用いて上記の如く調整した無電解金めつき液
に204水酸化カリウムを加えてnliを変化させたと
ころ、得られた析用′吻の析出速度及び外観は以下の表
に示すとおりとなった。
ルアミノボラノ 5 jl/l 鉛(クエン酸鉛として) 0.1 rv/ ll■)、
L−リンゴ酸 30g/l 特級試薬を用いて上記の如く調整した無電解金めつき液
に204水酸化カリウムを加えてnliを変化させたと
ころ、得られた析用′吻の析出速度及び外観は以下の表
に示すとおりとなった。
同、温度、めっき時間、テストピース生地は先の実施例
と同じである。
と同じである。
上記の表より明らかなようにI)HI3から徐々に析出
1虫j及が1°・もぐなっていき特にp、H13〜14
に2いては非常に高い析出速度を示した。外観は全てに
おいてレモンイエローを呈し且つ密着力も優れていたが
、pH12以上ではDHIIの場仔に比べてやや尤沢が
少なかった。そして安定した析出速I用を得るにはpF
−113〜14であることが好ま1.いものであった。
1虫j及が1°・もぐなっていき特にp、H13〜14
に2いては非常に高い析出速度を示した。外観は全てに
おいてレモンイエローを呈し且つ密着力も優れていたが
、pH12以上ではDHIIの場仔に比べてやや尤沢が
少なかった。そして安定した析出速I用を得るにはpF
−113〜14であることが好ま1.いものであった。
以上説明1−、たように、この発明に係る無電解金めつ
き液は析出速度が高く且つ安定している上に、レモンイ
エローの良好な析出物ff(4+ることができるので、
効率がヴく、良質の無電解金めつ@を行なうことができ
るという効果がある。
き液は析出速度が高く且つ安定している上に、レモンイ
エローの良好な析出物ff(4+ることができるので、
効率がヴく、良質の無電解金めつ@を行なうことができ
るという効果がある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (11金をシアン化合アルカリ金属、今市アルカリ金属
塩及び水酸死金アルカリ金属のいずれか)形で含有せし
め、アルキルアミノポラン、アルカリ金暎ボロヒドライ
ド及びアルカリ金属シアノボロヒドライドのいずれかを
還元剤として添加してなる無電解金めつ@液であって、
錯化は物を鉛として0.01〜xOrv/l添加し、1
つpHを11〜14の範囲にしたことを特徴とする無電
解金めつき液。 (21鉛化合物がクエン酸鉛、酢酸鉛、乳酸鉛、マレイ
ン酸鉛、−酸化鉛、シュウ酸鉛、リン酸鉛、酒石酸鉛、
硫酸鉛のいずれかであることを特徴とする特許請求の範
囲第1項に記載の無電解金めつき液。 f31 pHの範囲が13〜I4であることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項又t/i第2項のいずれかに記
載の無′緘解金めつ@液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22920683A JPS60121274A (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | 自己触媒型無電解金めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22920683A JPS60121274A (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | 自己触媒型無電解金めっき液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60121274A true JPS60121274A (ja) | 1985-06-28 |
JPH0414189B2 JPH0414189B2 (ja) | 1992-03-12 |
Family
ID=16888477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22920683A Granted JPS60121274A (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | 自己触媒型無電解金めっき液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60121274A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5560764A (en) * | 1994-08-19 | 1996-10-01 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Electroless gold plating solution |
US5601637A (en) * | 1994-08-19 | 1997-02-11 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Electroless gold plating solution |
US5614004A (en) * | 1994-08-19 | 1997-03-25 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Electroless gold plating solution |
JP2008144187A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解金めっき浴、無電解金めっき方法及び電子部品 |
JP2008144188A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解金めっき浴、無電解金めっき方法及び電子部品 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5524914A (en) * | 1978-08-05 | 1980-02-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Nonelectrolytic gold plating liquor |
JPS57169077A (en) * | 1981-03-23 | 1982-10-18 | Hooker Chemicals Plastics Corp | Non-electrolytic gold plating |
-
1983
- 1983-12-06 JP JP22920683A patent/JPS60121274A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5524914A (en) * | 1978-08-05 | 1980-02-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Nonelectrolytic gold plating liquor |
JPS57169077A (en) * | 1981-03-23 | 1982-10-18 | Hooker Chemicals Plastics Corp | Non-electrolytic gold plating |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5560764A (en) * | 1994-08-19 | 1996-10-01 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Electroless gold plating solution |
US5601637A (en) * | 1994-08-19 | 1997-02-11 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Electroless gold plating solution |
US5614004A (en) * | 1994-08-19 | 1997-03-25 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Electroless gold plating solution |
US5660619A (en) * | 1994-08-19 | 1997-08-26 | Electroplating Engineer Of Japan, Limited | Electroless gold plating solution |
JP2008144187A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解金めっき浴、無電解金めっき方法及び電子部品 |
JP2008144188A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解金めっき浴、無電解金めっき方法及び電子部品 |
TWI457462B (zh) * | 2006-12-06 | 2014-10-21 | Uyemura C & Co Ltd | 無電式鍍金浴,無電式鍍金方法及電子零件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0414189B2 (ja) | 1992-03-12 |
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