JPH0860377A - 無電解金めっき液 - Google Patents
無電解金めっき液Info
- Publication number
- JPH0860377A JPH0860377A JP6195349A JP19534994A JPH0860377A JP H0860377 A JPH0860377 A JP H0860377A JP 6195349 A JP6195349 A JP 6195349A JP 19534994 A JP19534994 A JP 19534994A JP H0860377 A JPH0860377 A JP H0860377A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold
- gold plating
- plating solution
- plating
- electroless gold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 239000010931 gold Substances 0.000 title claims abstract description 41
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 40
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 40
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- OTLNPYWUJOZPPA-UHFFFAOYSA-N 4-nitrobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 OTLNPYWUJOZPPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- -1 alkali metal gold cyanide Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HWTDMFJYBAURQR-UHFFFAOYSA-N 80-82-0 Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O HWTDMFJYBAURQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims 1
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 claims 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims 1
- LIBWRRJGKWQFSD-UHFFFAOYSA-M sodium;2-nitrobenzenesulfonate Chemical compound [Na+].[O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1S([O-])(=O)=O LIBWRRJGKWQFSD-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 3
- YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoboron Chemical compound [B]N(C)C YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 7
- 150000003476 thallium compounds Chemical class 0.000 description 5
- UESISTHQAYQMRA-UHFFFAOYSA-M formyloxythallium Chemical compound [Tl+].[O-]C=O UESISTHQAYQMRA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 150000002611 lead compounds Chemical class 0.000 description 4
- XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N potassium;gold(1+);dicyanide Chemical compound [K+].[Au+].N#[C-].N#[C-] XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 3
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N N,N-bis{2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl}glycine Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(=O)O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229960003330 pentetic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 2
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 2
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YTQVHRVITVLIRD-UHFFFAOYSA-L thallium sulfate Chemical compound [Tl+].[Tl+].[O-]S([O-])(=O)=O YTQVHRVITVLIRD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 244000248349 Citrus limon Species 0.000 description 1
- 235000005979 Citrus limon Nutrition 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- HOQPTLCRWVZIQZ-UHFFFAOYSA-H bis[[2-(5-hydroxy-4,7-dioxo-1,3,2$l^{2}-dioxaplumbepan-5-yl)acetyl]oxy]lead Chemical compound [Pb+2].[Pb+2].[Pb+2].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O HOQPTLCRWVZIQZ-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N chembl1408157 Chemical compound N=1C2=CC=CC=C2C(C(=O)O)=CC=1C1=CC=C(O)C=C1 KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100001231 less toxic Toxicity 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKMKTIVRRLOHAJ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);thallium(1+) Chemical compound [O-2].[Tl+].[Tl+] WKMKTIVRRLOHAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMDSWYDTKFSTQH-UHFFFAOYSA-N sodium;gold(1+);dicyanide Chemical compound [Na+].[Au+].N#[C-].N#[C-] VMDSWYDTKFSTQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- GBECUEIQVRDUKB-UHFFFAOYSA-M thallium monochloride Chemical compound [Tl]Cl GBECUEIQVRDUKB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910003438 thallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940119523 thallium sulfate Drugs 0.000 description 1
- 229910000374 thallium(I) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 めっきの不要な広がりを防止し、目的とする
めっき部位だけに正確な金めっきを施すことができる無
電解金めっき液を提供する。 【構成】 この発明に係る無電解金めっき液は、還元抑
制剤としてニトロベンゼンスルホン酸ナトリウム及び／
又はＰ−ニトロ安息香酸を、５〜５００ｍｇ／ｌ（好ま
しくは１０〜１００ｍｇ／ｌ）の割合で添加している。
めっき部位だけに正確な金めっきを施すことができる無
電解金めっき液を提供する。 【構成】 この発明に係る無電解金めっき液は、還元抑
制剤としてニトロベンゼンスルホン酸ナトリウム及び／
又はＰ−ニトロ安息香酸を、５〜５００ｍｇ／ｌ（好ま
しくは１０〜１００ｍｇ／ｌ）の割合で添加している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は無電解金めっき液、特
に必要な部分だけに正確なめっきを施すことができる無
電解金めっき液に関するものである。
に必要な部分だけに正確なめっきを施すことができる無
電解金めっき液に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】無電解金めっき液としては、例えば、特
開昭５２−１２４４２８号公報、特開昭５５−２４９１
４号公報等で知られているように、水素化ホウ素カリウ
ムや水素化ホウ素ナトリウム等を還元剤として含有し、
このような還元剤の還元作用より金を素材上に析出させ
るようになっている。
開昭５２−１２４４２８号公報、特開昭５５−２４９１
４号公報等で知られているように、水素化ホウ素カリウ
ムや水素化ホウ素ナトリウム等を還元剤として含有し、
このような還元剤の還元作用より金を素材上に析出させ
るようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の無電解金めっき液では、金の析出速度を高め
るために還元剤を多く添加するが、そのために還元作用
が強くなりすぎて、めっきが必要な部位以外にも付いて
しまうおそれがある。すなわち、メタライズされためっ
き部位だけに金めっきを施そうとしても、金めっきがめ
っき部位以外の部分にも僅かながら析出してしまうこと
がある。このような現象は複数のめっき部位が微小間隔
で隣接しているような場合には、めっき部位に施される
金めっき同士が電気的に導通してしまうおそれがあり好
ましくない。
うな従来の無電解金めっき液では、金の析出速度を高め
るために還元剤を多く添加するが、そのために還元作用
が強くなりすぎて、めっきが必要な部位以外にも付いて
しまうおそれがある。すなわち、メタライズされためっ
き部位だけに金めっきを施そうとしても、金めっきがめ
っき部位以外の部分にも僅かながら析出してしまうこと
がある。このような現象は複数のめっき部位が微小間隔
で隣接しているような場合には、めっき部位に施される
金めっき同士が電気的に導通してしまうおそれがあり好
ましくない。
【０００４】この発明はこのような従来の技術に着目し
てなされたものであり、めっきの不要な広がりを防止
し、目的とするめっき部位だけに正確な金めっきを施す
ことができる無電解金めっき液を提供するものである。
てなされたものであり、めっきの不要な広がりを防止
し、目的とするめっき部位だけに正確な金めっきを施す
ことができる無電解金めっき液を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る無電解金
めっき液は、上記の目的を達成するために、還元抑制剤
としてニトロベンゼンスルホン酸ナトリウム（以下、Ｎ
ＢＳ）及び／又はＰ−ニトロ安息香酸（以下、ＰＮＢ
Ａ）を、５〜５００ｍｇ／ｌ（好ましくは１０〜１００
ｍｇ／ｌ）の割合で添加しているものである。５ｍｇ／
ｌより少ないとめっきの不要な広がりを防止できなくな
り、５００ｍｇ／ｌより多いと金の析出速度が低下して
しまう。
めっき液は、上記の目的を達成するために、還元抑制剤
としてニトロベンゼンスルホン酸ナトリウム（以下、Ｎ
ＢＳ）及び／又はＰ−ニトロ安息香酸（以下、ＰＮＢ
Ａ）を、５〜５００ｍｇ／ｌ（好ましくは１０〜１００
ｍｇ／ｌ）の割合で添加しているものである。５ｍｇ／
ｌより少ないとめっきの不要な広がりを防止できなくな
り、５００ｍｇ／ｌより多いと金の析出速度が低下して
しまう。
【０００６】このＮＢＳやＰＮＢＡは酸化剤であり、こ
れらを添加することにより、還元剤の還元作用が抑制さ
れ、目的とするめっき部位だけに金めっきが施されるこ
とになる。また、それでいて析出速度はそれほど低下し
ない。
れらを添加することにより、還元剤の還元作用が抑制さ
れ、目的とするめっき部位だけに金めっきが施されるこ
とになる。また、それでいて析出速度はそれほど低下し
ない。
【０００７】そして、この発明の無電解金めっき液で
は、金がシアン化金カリウム又はシアン化金ナトリウム
のようなアルカリ金属シアン化金アルカリ金属の形で添
加される。特に、シアン化金カリウムが好ましく、金の
量としては、０．５〜８ｇ／ｌ（Ａｕとして）が好適で
ある。
は、金がシアン化金カリウム又はシアン化金ナトリウム
のようなアルカリ金属シアン化金アルカリ金属の形で添
加される。特に、シアン化金カリウムが好ましく、金の
量としては、０．５〜８ｇ／ｌ（Ａｕとして）が好適で
ある。
【０００８】還元剤としては、ジメチルアミンボラン、
水素化ホウ素カリウム、水素化ホウ素ナトリウムのよう
なボロン系の還元剤が用いられる。還元剤の量として
は、１〜３０ｇ／ｌが好適である。
水素化ホウ素カリウム、水素化ホウ素ナトリウムのよう
なボロン系の還元剤が用いられる。還元剤の量として
は、１〜３０ｇ／ｌが好適である。
【０００９】前記成分に加えて、この発明による無電解
金めっき液は、シアン化アルカリ金属、特にはシアン化
カリウム又はシアン化ナトリウムを含有させることがで
きる。かかる成分は自己触媒工程の安定化が強く要望さ
れる際に添加する。シアン化アルカリ金属の添加量は
０．１〜１０ｇ／ｌが好適である。
金めっき液は、シアン化アルカリ金属、特にはシアン化
カリウム又はシアン化ナトリウムを含有させることがで
きる。かかる成分は自己触媒工程の安定化が強く要望さ
れる際に添加する。シアン化アルカリ金属の添加量は
０．１〜１０ｇ／ｌが好適である。
【００１０】更に、析出速度を高めるために、タリウム
化合物及び／又は鉛化合物を、メタルとして０．１〜５
０ｐｐｍ添加しても良い。添加されるタリウム化合物と
しては、蟻酸タリウム、硫酸タリウム、酸化タリウム、
マロン酸タリウム、塩化タリウムなどが好適である。特
に、蟻酸タリウムは、硫酸タリウム等に比べて毒性が低
いので扱い易い。鉛化合物としては、クエン酸鉛、酢酸
鉛、酸化鉛などが好適である。
化合物及び／又は鉛化合物を、メタルとして０．１〜５
０ｐｐｍ添加しても良い。添加されるタリウム化合物と
しては、蟻酸タリウム、硫酸タリウム、酸化タリウム、
マロン酸タリウム、塩化タリウムなどが好適である。特
に、蟻酸タリウムは、硫酸タリウム等に比べて毒性が低
いので扱い易い。鉛化合物としては、クエン酸鉛、酢酸
鉛、酸化鉛などが好適である。
【００１１】また、タリウム化合物及び／又は鉛化合物
と合わせて、キレート剤を０．１〜１０ｇ／ｌ（好まし
くは、０．５〜２ｇ／ｌ）添加しても良い。キレート剤
としては、ジエチレントリアミン五酢酸、エチレンジア
ミン四酢酸、ニトリロ三酢酸など何でも使用できるが、
特にジエチレントリアミン五酢酸が好ましい。このキレ
ート剤の錯化剤としての作用により、タリウム化合物や
鉛化合物を多く添加しても、金が沈殿しずらくなるの
で、タリウム化合物等の添加量を微量範囲内に抑える必
要がなくなり、液の管理が容易になる。
と合わせて、キレート剤を０．１〜１０ｇ／ｌ（好まし
くは、０．５〜２ｇ／ｌ）添加しても良い。キレート剤
としては、ジエチレントリアミン五酢酸、エチレンジア
ミン四酢酸、ニトリロ三酢酸など何でも使用できるが、
特にジエチレントリアミン五酢酸が好ましい。このキレ
ート剤の錯化剤としての作用により、タリウム化合物や
鉛化合物を多く添加しても、金が沈殿しずらくなるの
で、タリウム化合物等の添加量を微量範囲内に抑える必
要がなくなり、液の管理が容易になる。
【００１２】そして、この発明の無電解金めっき液のｐ
Ｈは１１〜１４の間に維持するのが好ましい。このｐＨ
水準に維持するために水酸化ナトリムや水酸化カリウム
のような水酸化アルカリ金属がｐＨ調整剤として用いら
れる。
Ｈは１１〜１４の間に維持するのが好ましい。このｐＨ
水準に維持するために水酸化ナトリムや水酸化カリウム
のような水酸化アルカリ金属がｐＨ調整剤として用いら
れる。
【００１３】また、この無電解金めっき液の操作温度
は、５０〜８０℃の範囲が好ましい。
は、５０〜８０℃の範囲が好ましい。
【００１４】
【実施例】
【００１５】第１実施例
【００１６】
【表１】 シアン化金カリウム（金として） ４ｇ／ｌ ジメチルアミンボラン ８ｇ／ｌ 蟻酸タリウム（タリウムとして） １０ｐｐｍ ニトリロ三酢酸 ２ｇ／ｌ 水酸化カリウム ３５ｇ／ｌ シアン化カリウム ２ｇ／ｌ
【００１７】
【表２】 温度 ７０℃ ｐＨ １４ めっき時間 ３０分
【００１８】特級試薬を用いて上記の如く調整した無電
解金めっき液にＮＢＳを添加した。そして、このＮＢＳ
の添加量を変化させ、得られた析出物の評価をした。評
価は、析出物がめっき部位からはみ出ていないかどうか
と、析出速度について行った。つまり、素材中にめっき
部位として一対のメタライズ部を１００μｍの微小間隔
で離間配置し、そのめっき部位に施された金めっき同士
が電気的に導通するかどうかを調べた。また、めっき
は、めっき厚が２μｍの厚付け状態になるまで行い、そ
の厚さに至るまでの析出速度を求めた。尚、得られた析
出物はいずれも均一性のあるレモンイエローをしてお
り、外観品質上は問題なかった。
解金めっき液にＮＢＳを添加した。そして、このＮＢＳ
の添加量を変化させ、得られた析出物の評価をした。評
価は、析出物がめっき部位からはみ出ていないかどうか
と、析出速度について行った。つまり、素材中にめっき
部位として一対のメタライズ部を１００μｍの微小間隔
で離間配置し、そのめっき部位に施された金めっき同士
が電気的に導通するかどうかを調べた。また、めっき
は、めっき厚が２μｍの厚付け状態になるまで行い、そ
の厚さに至るまでの析出速度を求めた。尚、得られた析
出物はいずれも均一性のあるレモンイエローをしてお
り、外観品質上は問題なかった。
【００１９】
【表３】
【００２０】結果は表３に示すように、ＮＢＳを添加し
た実施例の方は、めっき部位であるメタライズ部内だけ
に金めっきが施され、隣接する金めっき同士が導通する
ことはなかった。ＮＢＳを添加しなかった比較例の方
は、金めっきがめっき部位から若干はみ出た状態とな
り、隣接する金めっき同士が電気的に導通状態となって
しまった。また、ＮＢＳを添加しても、添加しない場合
と比べて、析出速度が低下することもなかった。
た実施例の方は、めっき部位であるメタライズ部内だけ
に金めっきが施され、隣接する金めっき同士が導通する
ことはなかった。ＮＢＳを添加しなかった比較例の方
は、金めっきがめっき部位から若干はみ出た状態とな
り、隣接する金めっき同士が電気的に導通状態となって
しまった。また、ＮＢＳを添加しても、添加しない場合
と比べて、析出速度が低下することもなかった。
【００２１】第２実施例
【００２２】
【表４】 シアン化金カリウム（金として） ４ｇ／ｌ 水素化ホウ素カリウム ２０ｇ／ｌ 蟻酸タリウム（タリウムとして） １０ｐｐｍ ニトリロ三酢酸 ２ｇ／ｌ 水酸化カリウム １０ｇ／ｌ シアン化カリウム ２ｇ／ｌ
【００２３】
【表５】 温度 ７０℃ ｐＨ １３ めっき時間 ３０分
【００２４】還元剤として、水素化ホウ素カリウムを用
いたが、この実施例の場合も、ＮＢＳを５〜５００ｍｇ
／ｌの割合で添加することにより、先の第１実施例と同
様の結果が得られた。
いたが、この実施例の場合も、ＮＢＳを５〜５００ｍｇ
／ｌの割合で添加することにより、先の第１実施例と同
様の結果が得られた。
【００２５】
【発明の効果】この発明に係る無電解金めっき液は、以
上説明してきた如き内容のものであって、めっきの不要
な広がりを防止し、目的とするめっき部位だけに正確な
金めっきを施すことができるので、微小部分へのめっき
に好適である。
上説明してきた如き内容のものであって、めっきの不要
な広がりを防止し、目的とするめっき部位だけに正確な
金めっきを施すことができるので、微小部分へのめっき
に好適である。
Claims (4)
- 【請求項１】 金をシアン化金アルカリ金属の形で含有
し、ボロン系の還元剤を含有し、水酸化アルカリ金属を
ｐＨ調整剤として含有した無電解金めっき液であって、 ニトロベンゼンスルホン酸ナトリウム及び／又はＰ−ニ
トロ安息香酸を、５〜５００ｍｇ／ｌ添加したことを特
徴とする無電解金めっき液。 - 【請求項２】 ボロン系還元剤として、ジメチルアミン
ボラン、水素化ホウ素カリウム、水素化ホウ素ナトリウ
ムの１種以上を含む請求項１記載の無電解金めっき液。 - 【請求項３】 還元剤の濃度が１〜３０ｇ／ｌである請
求項１又は請求項２記載の無電解金めっき液。 - 【請求項４】 ｐＨが１１〜１４である請求項１〜３の
いずれか１項に記載の無電解金めっき液。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19534994A JP3331260B2 (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 無電解金めっき液 |
| EP95305653A EP0702099B1 (en) | 1994-08-19 | 1995-08-14 | Electroless gold plating solution |
| ES95305653T ES2124501T3 (es) | 1994-08-19 | 1995-08-14 | Solucion de chapado no electrolitico con oro. |
| US08/514,721 US5601637A (en) | 1994-08-19 | 1995-08-14 | Electroless gold plating solution |
| DE69506344T DE69506344T2 (de) | 1994-08-19 | 1995-08-14 | Goldlösung für stromloses Plattieren |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19534994A JP3331260B2 (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 無電解金めっき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0860377A true JPH0860377A (ja) | 1996-03-05 |
| JP3331260B2 JP3331260B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=16339695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19534994A Expired - Lifetime JP3331260B2 (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 無電解金めっき液 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5601637A (ja) |
| EP (1) | EP0702099B1 (ja) |
| JP (1) | JP3331260B2 (ja) |
| DE (1) | DE69506344T2 (ja) |
| ES (1) | ES2124501T3 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010077527A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-04-08 | Electroplating Eng Of Japan Co | 硬質金系めっき液 |
| JP2014139348A (ja) * | 2008-08-25 | 2014-07-31 | Electroplating Eng Of Japan Co | 硬質金系めっき液 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19651900A1 (de) * | 1996-12-13 | 1998-06-18 | Albert Thorp Gmbh | Elektrolyt für eine reduktive Goldabscheidung |
| US8709023B2 (en) | 2007-07-17 | 2014-04-29 | Poly-Med, Inc. | Absorbable / biodegradable composite yarn constructs and applications thereof |
| CH698989B1 (it) | 2006-07-14 | 2009-12-31 | Gavia S A | Metodo per il recupero di metalli nobili e composizione per la dissoluzione di quest'ultimi |
| WO2015155173A1 (en) * | 2014-04-10 | 2015-10-15 | Atotech Deutschland Gmbh | Plating bath composition and method for electroless plating of palladium |
| KR101444687B1 (ko) | 2014-08-06 | 2014-09-26 | (주)엠케이켐앤텍 | 무전해 금도금액 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4188234A (en) * | 1965-08-24 | 1980-02-12 | Plains Chemical Development Co. | Chelation |
| JPS52124428A (en) * | 1976-04-13 | 1977-10-19 | Hideji Sasaki | Nonnelectrolytic gold plating bath |
| JPS5948951B2 (ja) * | 1978-08-05 | 1984-11-29 | 日本特殊陶業株式会社 | 無電解金メッキ液 |
| JPS56152958A (en) * | 1980-04-30 | 1981-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | Electroless gold plating solution |
| US4337091A (en) * | 1981-03-23 | 1982-06-29 | Hooker Chemicals & Plastics Corp. | Electroless gold plating |
| JPS59229478A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-22 | Noritoshi Honma | 無電解金めつき液の安定剤 |
| JPS60121274A (ja) * | 1983-12-06 | 1985-06-28 | Electroplating Eng Of Japan Co | 自己触媒型無電解金めっき液 |
| JPS61279685A (ja) * | 1985-06-04 | 1986-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | 無電解金めつき液 |
| JPS6299477A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解金めつき液 |
| JPH08988B2 (ja) * | 1987-04-18 | 1996-01-10 | 新光電気工業株式会社 | 金めつき剥離液 |
| US5130168A (en) * | 1988-11-22 | 1992-07-14 | Technic, Inc. | Electroless gold plating bath and method of using same |
| GB2225026A (en) * | 1988-11-22 | 1990-05-23 | American Chem & Refining Co | Electroless gold plating composition |
| JPH032471A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 浴室装置 |
| US5258062A (en) * | 1989-06-01 | 1993-11-02 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Electroless gold plating solutions |
| US5277790A (en) * | 1992-07-10 | 1994-01-11 | Technic Incorporated | Non-cyanide electroplating solution for gold or alloys thereof |
| US5338343A (en) * | 1993-07-23 | 1994-08-16 | Technic Incorporated | Catalytic electroless gold plating baths |
-
1994
- 1994-08-19 JP JP19534994A patent/JP3331260B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-08-14 DE DE69506344T patent/DE69506344T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-08-14 US US08/514,721 patent/US5601637A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-08-14 EP EP95305653A patent/EP0702099B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-08-14 ES ES95305653T patent/ES2124501T3/es not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010077527A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-04-08 | Electroplating Eng Of Japan Co | 硬質金系めっき液 |
| JP2014139348A (ja) * | 2008-08-25 | 2014-07-31 | Electroplating Eng Of Japan Co | 硬質金系めっき液 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69506344T2 (de) | 1999-05-20 |
| DE69506344D1 (de) | 1999-01-14 |
| US5601637A (en) | 1997-02-11 |
| EP0702099B1 (en) | 1998-12-02 |
| EP0702099A1 (en) | 1996-03-20 |
| ES2124501T3 (es) | 1999-02-01 |
| JP3331260B2 (ja) | 2002-10-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3331261B2 (ja) | 無電解金めっき液 | |
| US4337091A (en) | Electroless gold plating | |
| JPS5818430B2 (ja) | 無電解メツキ浴およびメツキ方法 | |
| US5232492A (en) | Electroless gold plating composition | |
| EP0697470A1 (en) | Electroless gold plating solution | |
| US5364459A (en) | Electroless plating solution | |
| US2929742A (en) | Electroless deposition of nickel | |
| JP2013091833A (ja) | 還元型無電解銀めっき液及び還元型無電解銀めっき方法 | |
| WO2016031723A1 (ja) | 還元型無電解金めっき液及び当該めっき液を用いた無電解金めっき方法 | |
| US3915717A (en) | Stabilized autocatalytic metal deposition baths | |
| JPH0860377A (ja) | 無電解金めっき液 | |
| US5935306A (en) | Electroless gold plating bath | |
| US2976180A (en) | Method of silver plating by chemical reduction | |
| EP0384180B1 (en) | Formaldehyde-free electroless copper plating solutions | |
| JPS591668A (ja) | 改良無電解金めつき浴及びめつき方法 | |
| US4818286A (en) | Electroless copper plating bath | |
| JPH0860378A (ja) | 無電解金めっき液 | |
| JPH0860376A (ja) | 無電解めっき方法 | |
| JPS60121274A (ja) | 自己触媒型無電解金めっき液 | |
| JP2000345359A (ja) | 無電解金めっき液 | |
| JP2635026B2 (ja) | 無電解金めつき液 | |
| JP2000087251A (ja) | 無電解金めっき液 | |
| JPH0753909B2 (ja) | 無電解銅めっき液 | |
| JP2967106B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH02217478A (ja) | 無電解錫めっき浴及び無電解錫めっき方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110719 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140719 Year of fee payment: 12 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |