JPS6299477A - 無電解金めつき液 - Google Patents
無電解金めつき液Info
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- JPS6299477A JPS6299477A JP60239150A JP23915085A JPS6299477A JP S6299477 A JPS6299477 A JP S6299477A JP 60239150 A JP60239150 A JP 60239150A JP 23915085 A JP23915085 A JP 23915085A JP S6299477 A JPS6299477 A JP S6299477A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
gLの利用−分11F一
本発明は還元剤としてボロン系還元剤を用いた無電解金
めっき液に関する。
めっき液に関する。
(岨−来(7)、1り術又Q−発明が1q法しよう仁t
4咀題嘉従来、シアン化金カリ、シアン化カリ、水酸化
カリに還元剤として水素化ホウ素化物やジメチルアミン
ボランを添加した無電解金めっき液が知られている(ブ
レーティング(PLATING) 1970年9月号
、914−920頁)。この液は自触媒的に無電解金め
っき膜を析出し、またこのめっき膜ば殆んどボロンを含
をせず、純良な金皮膜が形成されるので電子部品等の金
めつきに好適に採用されるものである。
4咀題嘉従来、シアン化金カリ、シアン化カリ、水酸化
カリに還元剤として水素化ホウ素化物やジメチルアミン
ボランを添加した無電解金めっき液が知られている(ブ
レーティング(PLATING) 1970年9月号
、914−920頁)。この液は自触媒的に無電解金め
っき膜を析出し、またこのめっき膜ば殆んどボロンを含
をせず、純良な金皮膜が形成されるので電子部品等の金
めつきに好適に採用されるものである。
しかし、従来のこの種の無電解金めっき液は析出速度が
0.51Im/h程度と非常に遅く、実用的ではないと
いう問題があり、従ってこの点の解決が求められていた
。
0.51Im/h程度と非常に遅く、実用的ではないと
いう問題があり、従ってこの点の解決が求められていた
。
このため、特開昭60−121274号では鉛を添加し
て析出速度を促進させることが行なわれているが、本発
明者らの検討によると鉛の添加は金めつき膜の外観やめ
っきのつきまわりに問題を41じさせ、とりわけ鉛を1
0ppm以り添加する場合には金めつき膜の色iI’l
lを著しく1員ない、しかも1ji出速度が急激に低下
する問題がある。
て析出速度を促進させることが行なわれているが、本発
明者らの検討によると鉛の添加は金めつき膜の外観やめ
っきのつきまわりに問題を41じさせ、とりわけ鉛を1
0ppm以り添加する場合には金めつき膜の色iI’l
lを著しく1員ない、しかも1ji出速度が急激に低下
する問題がある。
本発明は」二記事情に鑑みなされたもので、外観が良好
で全本来の色調を有する純良な金めつき膜をつきまわり
よく、しかも高析出速度で自触媒的に形成できる無電解
金めっき液を(1供することを1−1的吉′4る。
で全本来の色調を有する純良な金めつき膜をつきまわり
よく、しかも高析出速度で自触媒的に形成できる無電解
金めっき液を(1供することを1−1的吉′4る。
問題点萄解迭才J−な)〕の−手椴及で−イ個川本発明
者らは、」−記目的を達成するため、鋭意研究を行なっ
た結果、トリエタノールアミン等のアミン類が意外にも
還元剤としてボロン系還元剤を用いたアルカリ性無電解
金めっき液の析出速度を向上さセ、3μm / h程度
の高速無電解金めっきを可能にすると共に、鉛を110
0pp程度まで冷力11シた場合でも外11μやつき牛
わりを[員なうことがなく、又析出速度を低下させるこ
とがなく、良好な外観を有し、つきまわりが優れた純良
な金めつき膜が効率よく高速度で得られることを知見し
、本発明をなすに至った。
者らは、」−記目的を達成するため、鋭意研究を行なっ
た結果、トリエタノールアミン等のアミン類が意外にも
還元剤としてボロン系還元剤を用いたアルカリ性無電解
金めっき液の析出速度を向上さセ、3μm / h程度
の高速無電解金めっきを可能にすると共に、鉛を110
0pp程度まで冷力11シた場合でも外11μやつき牛
わりを[員なうことがなく、又析出速度を低下させるこ
とがなく、良好な外観を有し、つきまわりが優れた純良
な金めつき膜が効率よく高速度で得られることを知見し
、本発明をなすに至った。
従って、本発明(1[金塩とボロン系還元剤とを含むア
ルカリ+I+無電解金めっき液中にアルカノールアミン
等のアミン類を配合してなる無電解金めっき液を4M
II;するものである。
ルカリ+I+無電解金めっき液中にアルカノールアミン
等のアミン類を配合してなる無電解金めっき液を4M
II;するものである。
用土、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明のアルカリ性無電解金めっき液υ31、金塩及び
還元剤としてボロン系還元剤を含有する。
還元剤としてボロン系還元剤を含有する。
ここで、金塩としてG、t、シアン化第1金カリ、シア
ン化第2金カリ、塩化金酸ナトリウJ、等が挙げられ、
これらの1種又GJ2種以上が用いられる。
ン化第2金カリ、塩化金酸ナトリウJ、等が挙げられ、
これらの1種又GJ2種以上が用いられる。
その含有け(,1金として1〜10 g / e、特に
2〜5 g / 1とすることが好ましい。
2〜5 g / 1とすることが好ましい。
また、ボロン系還元剤としては、旧+114. Na1
ll14等の水素化ホ・り素化物、ジメーf−ルアミン
ボラン、ジエチルアミンボラン、トリエチルアミンボラ
ン、トリエチルアミンボラン等のアミンボランなどが挙
げられ、これらの1種又は2種層−1,が用いられる。
ll14等の水素化ホ・り素化物、ジメーf−ルアミン
ボラン、ジエチルアミンボラン、トリエチルアミンボラ
ン、トリエチルアミンボラン等のアミンボランなどが挙
げられ、これらの1種又は2種層−1,が用いられる。
その含有量は1〜20 g/l、特に2〜10g/lと
することが好ましい。
することが好ましい。
本発明の無電解金めっき液には、更にアミン類の1種又
は2種以l―を添加するもので、これにより無電解金め
っき液の析出速度を増大させることができ、かつ金めつ
き膜の夕1観、一つきまわりを向上させることができる
。
は2種以l―を添加するもので、これにより無電解金め
っき液の析出速度を増大させることができ、かつ金めつ
き膜の夕1観、一つきまわりを向上させることができる
。
この場合、アミン類としては、モノアルカノールアミン
、ジアルカノールアミン、トリアルカノールアミン、エ
チレンジアミン、エチレントリアミン、m−へキシルア
ミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン
等が挙げられるが、トリアルカノールアミン、エチレン
ジアミンが好ましく、中でもI・リエタノールアミンが
最も好ましく用いられる。
、ジアルカノールアミン、トリアルカノールアミン、エ
チレンジアミン、エチレントリアミン、m−へキシルア
ミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン
等が挙げられるが、トリアルカノールアミン、エチレン
ジアミンが好ましく、中でもI・リエタノールアミンが
最も好ましく用いられる。
その配合量ば、1〜200 m 、i! / 7!、特
に10〜l 00 m 1 / 7!とすることが好ま
しく、配合量が1 m lt / j!より少ないとア
ミン類の添加の効果が十分発揮されず、また2 00
m j! / Rより多い場合は析出速度が遅くなり、
つきまわりが悪くなる場合が生ずる。
に10〜l 00 m 1 / 7!とすることが好ま
しく、配合量が1 m lt / j!より少ないとア
ミン類の添加の効果が十分発揮されず、また2 00
m j! / Rより多い場合は析出速度が遅くなり、
つきまわりが悪くなる場合が生ずる。
本発明に係る無電解金めっき液には、更にシアン化物、
鉛塩、水酸化アルカリなどの適宜な成分を加えることが
できる。
鉛塩、水酸化アルカリなどの適宜な成分を加えることが
できる。
このうち、シアン化物はめっき液の分解を抑制する作用
を有し、シアン化カリ、シアン化ナトリウムなどの1種
又は2種以上が使用でき、1〜20g/l、特に2〜l
Og / 1!を添加することが好ましい。これらの
シアン化物の添加量が少なずぎるとめつき液が不安定と
なり、逆に多ずぎると析出速度が低下する場合が生ずる
。
を有し、シアン化カリ、シアン化ナトリウムなどの1種
又は2種以上が使用でき、1〜20g/l、特に2〜l
Og / 1!を添加することが好ましい。これらの
シアン化物の添加量が少なずぎるとめつき液が不安定と
なり、逆に多ずぎると析出速度が低下する場合が生ずる
。
また、鉛塩し31めっき液を安定に保持し、高析出速度
を確実に維持する作用を有する。鉛塩としては酢酸鉛、
クレン酸鉛、マレイン酸鉛、リン酸鉛、酒石酸塩、硫酸
鉛等が挙げられ、その添加量は効果の点から鉛として0
.1〜100ppm 、特に0.5〜50ppmとする
ことが好ましく、鉛鼠が0.lppmより少ないと析出
速度が低下し、1100ppより多いとつきまわり、外
観が悪くなる場合がある。
を確実に維持する作用を有する。鉛塩としては酢酸鉛、
クレン酸鉛、マレイン酸鉛、リン酸鉛、酒石酸塩、硫酸
鉛等が挙げられ、その添加量は効果の点から鉛として0
.1〜100ppm 、特に0.5〜50ppmとする
ことが好ましく、鉛鼠が0.lppmより少ないと析出
速度が低下し、1100ppより多いとつきまわり、外
観が悪くなる場合がある。
なお、これらの鉛塩の添加量は」−記の)mりであるが
、実用上からはめっき液中に添加する場合、管理の容易
さ及びめっき析出速度のより確実な維持の点から10p
pm以上の添加量とすることがより好ましいが、本発明
によればアミン類の添加により鉛がlOppm以上添加
されていても外観やつきまわりを1社なうことがなく、
また高析出速度を維持してめっきを行なうことが可能で
あるため、鉛をIOppm以−に添加しても支障なくめ
っきを行ない得、従ってめっき液管理上から好ましいも
のである。
、実用上からはめっき液中に添加する場合、管理の容易
さ及びめっき析出速度のより確実な維持の点から10p
pm以上の添加量とすることがより好ましいが、本発明
によればアミン類の添加により鉛がlOppm以上添加
されていても外観やつきまわりを1社なうことがなく、
また高析出速度を維持してめっきを行なうことが可能で
あるため、鉛をIOppm以−に添加しても支障なくめ
っきを行ない得、従ってめっき液管理上から好ましいも
のである。
史C9二、水酸化アルカリはめっき液をアルカリ性、好
適にはpH12以上に維持するために加えるもので、ソ
ノ添加量は10〜100g/e、特ニ20〜60 g
/ 7!とすることが好ましい。
適にはpH12以上に維持するために加えるもので、ソ
ノ添加量は10〜100g/e、特ニ20〜60 g
/ 7!とすることが好ましい。
また更に、本発明めっき液には水酸化アンモニラJ、等
を添加することができる。
を添加することができる。
本発明の無電解金めっき液を用いてめっきを行なう場合
の条件は特に制限されないが、60〜95℃のめっき温
度で行なうことが好ましい。この場合、被めっき物の材
質としてはスチール、銅、銅合金等の金属や表面に触媒
活性をもたせたプラスチック、セラミックなどが挙げら
れ、これらの素材は常法に従って前処理した後、めっき
に供せられる。
の条件は特に制限されないが、60〜95℃のめっき温
度で行なうことが好ましい。この場合、被めっき物の材
質としてはスチール、銅、銅合金等の金属や表面に触媒
活性をもたせたプラスチック、セラミックなどが挙げら
れ、これらの素材は常法に従って前処理した後、めっき
に供せられる。
−発明の効−果
本発明の無電解金めっき液は、アミン類を配合したこと
により、ボロン系還元剤を用いた無電解金めっき液の析
出速度を向上させることができ、かつ外観、つきまわり
のよい純良な金めつき膜を得ることができる。
により、ボロン系還元剤を用いた無電解金めっき液の析
出速度を向上させることができ、かつ外観、つきまわり
のよい純良な金めつき膜を得ることができる。
以下、実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本
発明は下記の実施例に制限されるものではない。
発明は下記の実施例に制限されるものではない。
〔実施例1〕
下記のN1■成の無電解めっき液を製造した。
シアン化金カリ (八【」として) 10g/
eジメチルアミンボラン 1 〃シアン
化カリ 10 〃水酸化カリ
20 〃pb2+15ppm トリエタノールアミン 第1図に示スmp)I
13.5次に、めっ
き温度70℃にて銅板」―に無電解金めっきを施し、そ
の析出速度を調べた。結果を第1図に示す。
eジメチルアミンボラン 1 〃シアン
化カリ 10 〃水酸化カリ
20 〃pb2+15ppm トリエタノールアミン 第1図に示スmp)I
13.5次に、めっ
き温度70℃にて銅板」―に無電解金めっきを施し、そ
の析出速度を調べた。結果を第1図に示す。
また、トリエタノールアミンの代りにエチレンジアミン
を用いた以外は」1記組成と同様の無電解金めっき液の
析出速度の結果を第2図に示す。
を用いた以外は」1記組成と同様の無電解金めっき液の
析出速度の結果を第2図に示す。
第1,2図の結果より、トリエタノールアミンやエチレ
ンジアミンの添加によって無電解金めっきの析出速度が
増大することが認められる。
ンジアミンの添加によって無電解金めっきの析出速度が
増大することが認められる。
〔実施例2〕
下記N、■成の無電解めっき液を製造した。
シアン化金カリ (ΔI+として) IOg/
j!ジメチルアミンボラン 1 〃シア
ン化カリ 10 〃水酸化カリ
20 //ph”
第1表に示す量トリエタノールアミン pH13,5 次に、めっき温度70℃にて銅板上に60分分間型解金
めっきを施し、金めつき膜の外観及びつきまわりを下記
基準により評価した。結果を第1表に示す。また、析出
速度の結果を第3図に示す。
j!ジメチルアミンボラン 1 〃シア
ン化カリ 10 〃水酸化カリ
20 //ph”
第1表に示す量トリエタノールアミン pH13,5 次に、めっき温度70℃にて銅板上に60分分間型解金
めっきを施し、金めつき膜の外観及びつきまわりを下記
基準により評価した。結果を第1表に示す。また、析出
速度の結果を第3図に示す。
龜1価−11!
外 観
O: レモンイエロー
× : かっ色
つきまわり
○:良い
×:悪い
第 1 表
第1表及び第3図の結果より、トリエタノールアミンの
添加によってつきまわり、析出速度が向上することが認
められ、鉛塩が多い場合でも無電解金めっき膜の外観を
良好にすることが認められる。
添加によってつきまわり、析出速度が向上することが認
められ、鉛塩が多い場合でも無電解金めっき膜の外観を
良好にすることが認められる。
第1図はI−リエタノールアミンの添加量と無電解金め
っきの析出速度との関係を示すグラフ、第2図はエチレ
ンジアミンの添加量と無電解金めっきの析出速度との関
係を示すグラフ、第3図はトリエタノールアミンを添加
した場合及びしない場合における鉛量と無電解金めっき
の析出速度との関係を示すグラフである。 出 願 人 上村工業株式会社
っきの析出速度との関係を示すグラフ、第2図はエチレ
ンジアミンの添加量と無電解金めっきの析出速度との関
係を示すグラフ、第3図はトリエタノールアミンを添加
した場合及びしない場合における鉛量と無電解金めっき
の析出速度との関係を示すグラフである。 出 願 人 上村工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、金塩とボロン系還元剤とを含むアルカリ性無電解金
めっき液中にアミン類を配合してなることを特徴とする
無電解金めっき液。 2、アミン類の配合量が1〜200ml/lである特許
請求の範囲第1項記載の無電解金めっき液。 3、アミン類がトリエタノールアミンである特許請求の
範囲第1項又は第2項記載の無電解金めっき液。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60239150A JPS6299477A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 無電解金めつき液 |
| EP86308308A EP0225041B1 (en) | 1985-10-25 | 1986-10-24 | Electroless gold plating solution |
| US06/923,135 US4792469A (en) | 1985-10-25 | 1986-10-24 | Electroless gold plating solution |
| DE8686308308T DE3668011D1 (de) | 1985-10-25 | 1986-10-24 | Loesung zum stromlosen goldplattieren. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60239150A JPS6299477A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 無電解金めつき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6299477A true JPS6299477A (ja) | 1987-05-08 |
| JPH0320471B2 JPH0320471B2 (ja) | 1991-03-19 |
Family
ID=17040493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60239150A Granted JPS6299477A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 無電解金めつき液 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4792469A (ja) |
| EP (1) | EP0225041B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6299477A (ja) |
| DE (1) | DE3668011D1 (ja) |
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| WO1994012686A1 (fr) * | 1992-11-25 | 1994-06-09 | Kanto Kagaku Kabushiki Kaisha | Bain autocatalytique de placage d'or |
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| US5601637A (en) * | 1994-08-19 | 1997-02-11 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Electroless gold plating solution |
| US5614004A (en) * | 1994-08-19 | 1997-03-25 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Electroless gold plating solution |
| JP2008019457A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 無電解金メッキ液 |
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| DE4021681A1 (de) * | 1989-07-12 | 1991-03-14 | Kojima Chemicals Co Ltd | Nichtelektrolytische goldplattierloesung |
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| GB1547028A (en) * | 1976-11-19 | 1979-06-06 | Mine Safety Appliances Co | Electroless gold plating baths |
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| SE8302798L (sv) * | 1982-06-07 | 1983-12-08 | Occidental Chem Co | Vattenhaltigt bad for stromlos utfellning av guld och sett att pa stromlos veg utfella guld med anvendning av badet |
-
1985
- 1985-10-25 JP JP60239150A patent/JPS6299477A/ja active Granted
-
1986
- 1986-10-24 US US06/923,135 patent/US4792469A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-10-24 EP EP86308308A patent/EP0225041B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-10-24 DE DE8686308308T patent/DE3668011D1/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO1994012686A1 (fr) * | 1992-11-25 | 1994-06-09 | Kanto Kagaku Kabushiki Kaisha | Bain autocatalytique de placage d'or |
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| JP2008019457A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 無電解金メッキ液 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3668011D1 (de) | 1990-02-08 |
| US4792469A (en) | 1988-12-20 |
| JPH0320471B2 (ja) | 1991-03-19 |
| EP0225041A1 (en) | 1987-06-10 |
| EP0225041B1 (en) | 1990-01-03 |
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