JPS6299477A - 無電解金めつき液 - Google Patents

無電解金めつき液

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JPS6299477A
JPS6299477A JP60239150A JP23915085A JPS6299477A JP S6299477 A JPS6299477 A JP S6299477A JP 60239150 A JP60239150 A JP 60239150A JP 23915085 A JP23915085 A JP 23915085A JP S6299477 A JPS6299477 A JP S6299477A
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JP
Japan
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gold plating
plating solution
electroless gold
electroless
plating
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Masahiro Saito
昌弘 斉藤
Hideyuki Takami
秀幸 高見
Makoto Sato
誠 佐藤
Masayuki Kiso
雅之 木曽
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Uemera Kogyo Co Ltd
C Uyemura and Co Ltd
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Uemera Kogyo Co Ltd
C Uyemura and Co Ltd
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/42Coating with noble metals
    • C23C18/44Coating with noble metals using reducing agents

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 gLの利用−分11F一 本発明は還元剤としてボロン系還元剤を用いた無電解金
めっき液に関する。
(岨−来(7)、1り術又Q−発明が1q法しよう仁t
4咀題嘉従来、シアン化金カリ、シアン化カリ、水酸化
カリに還元剤として水素化ホウ素化物やジメチルアミン
ボランを添加した無電解金めっき液が知られている(ブ
レーティング(PLATING)  1970年9月号
、914−920頁)。この液は自触媒的に無電解金め
っき膜を析出し、またこのめっき膜ば殆んどボロンを含
をせず、純良な金皮膜が形成されるので電子部品等の金
めつきに好適に採用されるものである。
しかし、従来のこの種の無電解金めっき液は析出速度が
0.51Im/h程度と非常に遅く、実用的ではないと
いう問題があり、従ってこの点の解決が求められていた
このため、特開昭60−121274号では鉛を添加し
て析出速度を促進させることが行なわれているが、本発
明者らの検討によると鉛の添加は金めつき膜の外観やめ
っきのつきまわりに問題を41じさせ、とりわけ鉛を1
0ppm以り添加する場合には金めつき膜の色iI’l
lを著しく1員ない、しかも1ji出速度が急激に低下
する問題がある。
本発明は」二記事情に鑑みなされたもので、外観が良好
で全本来の色調を有する純良な金めつき膜をつきまわり
よく、しかも高析出速度で自触媒的に形成できる無電解
金めっき液を(1供することを1−1的吉′4る。
問題点萄解迭才J−な)〕の−手椴及で−イ個川本発明
者らは、」−記目的を達成するため、鋭意研究を行なっ
た結果、トリエタノールアミン等のアミン類が意外にも
還元剤としてボロン系還元剤を用いたアルカリ性無電解
金めっき液の析出速度を向上さセ、3μm / h程度
の高速無電解金めっきを可能にすると共に、鉛を110
0pp程度まで冷力11シた場合でも外11μやつき牛
わりを[員なうことがなく、又析出速度を低下させるこ
とがなく、良好な外観を有し、つきまわりが優れた純良
な金めつき膜が効率よく高速度で得られることを知見し
、本発明をなすに至った。
従って、本発明(1[金塩とボロン系還元剤とを含むア
ルカリ+I+無電解金めっき液中にアルカノールアミン
等のアミン類を配合してなる無電解金めっき液を4M 
II;するものである。
用土、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明のアルカリ性無電解金めっき液υ31、金塩及び
還元剤としてボロン系還元剤を含有する。
ここで、金塩としてG、t、シアン化第1金カリ、シア
ン化第2金カリ、塩化金酸ナトリウJ、等が挙げられ、
これらの1種又GJ2種以上が用いられる。
その含有け(,1金として1〜10 g / e、特に
2〜5 g / 1とすることが好ましい。
また、ボロン系還元剤としては、旧+114. Na1
ll14等の水素化ホ・り素化物、ジメーf−ルアミン
ボラン、ジエチルアミンボラン、トリエチルアミンボラ
ン、トリエチルアミンボラン等のアミンボランなどが挙
げられ、これらの1種又は2種層−1,が用いられる。
その含有量は1〜20 g/l、特に2〜10g/lと
することが好ましい。
本発明の無電解金めっき液には、更にアミン類の1種又
は2種以l―を添加するもので、これにより無電解金め
っき液の析出速度を増大させることができ、かつ金めつ
き膜の夕1観、一つきまわりを向上させることができる
この場合、アミン類としては、モノアルカノールアミン
、ジアルカノールアミン、トリアルカノールアミン、エ
チレンジアミン、エチレントリアミン、m−へキシルア
ミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン
等が挙げられるが、トリアルカノールアミン、エチレン
ジアミンが好ましく、中でもI・リエタノールアミンが
最も好ましく用いられる。
その配合量ば、1〜200 m 、i! / 7!、特
に10〜l 00 m 1 / 7!とすることが好ま
しく、配合量が1 m lt / j!より少ないとア
ミン類の添加の効果が十分発揮されず、また2 00 
m j! / Rより多い場合は析出速度が遅くなり、
つきまわりが悪くなる場合が生ずる。
本発明に係る無電解金めっき液には、更にシアン化物、
鉛塩、水酸化アルカリなどの適宜な成分を加えることが
できる。
このうち、シアン化物はめっき液の分解を抑制する作用
を有し、シアン化カリ、シアン化ナトリウムなどの1種
又は2種以上が使用でき、1〜20g/l、特に2〜l
 Og / 1!を添加することが好ましい。これらの
シアン化物の添加量が少なずぎるとめつき液が不安定と
なり、逆に多ずぎると析出速度が低下する場合が生ずる
また、鉛塩し31めっき液を安定に保持し、高析出速度
を確実に維持する作用を有する。鉛塩としては酢酸鉛、
クレン酸鉛、マレイン酸鉛、リン酸鉛、酒石酸塩、硫酸
鉛等が挙げられ、その添加量は効果の点から鉛として0
.1〜100ppm 、特に0.5〜50ppmとする
ことが好ましく、鉛鼠が0.lppmより少ないと析出
速度が低下し、1100ppより多いとつきまわり、外
観が悪くなる場合がある。
なお、これらの鉛塩の添加量は」−記の)mりであるが
、実用上からはめっき液中に添加する場合、管理の容易
さ及びめっき析出速度のより確実な維持の点から10p
pm以上の添加量とすることがより好ましいが、本発明
によればアミン類の添加により鉛がlOppm以上添加
されていても外観やつきまわりを1社なうことがなく、
また高析出速度を維持してめっきを行なうことが可能で
あるため、鉛をIOppm以−に添加しても支障なくめ
っきを行ない得、従ってめっき液管理上から好ましいも
のである。
史C9二、水酸化アルカリはめっき液をアルカリ性、好
適にはpH12以上に維持するために加えるもので、ソ
ノ添加量は10〜100g/e、特ニ20〜60 g 
/ 7!とすることが好ましい。
また更に、本発明めっき液には水酸化アンモニラJ、等
を添加することができる。
本発明の無電解金めっき液を用いてめっきを行なう場合
の条件は特に制限されないが、60〜95℃のめっき温
度で行なうことが好ましい。この場合、被めっき物の材
質としてはスチール、銅、銅合金等の金属や表面に触媒
活性をもたせたプラスチック、セラミックなどが挙げら
れ、これらの素材は常法に従って前処理した後、めっき
に供せられる。
−発明の効−果 本発明の無電解金めっき液は、アミン類を配合したこと
により、ボロン系還元剤を用いた無電解金めっき液の析
出速度を向上させることができ、かつ外観、つきまわり
のよい純良な金めつき膜を得ることができる。
以下、実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本
発明は下記の実施例に制限されるものではない。
〔実施例1〕 下記のN1■成の無電解めっき液を製造した。
シアン化金カリ (八【」として)     10g/
eジメチルアミンボラン        1 〃シアン
化カリ            10 〃水酸化カリ 
           20 〃pb2+15ppm トリエタノールアミン    第1図に示スmp)I 
                13.5次に、めっ
き温度70℃にて銅板」―に無電解金めっきを施し、そ
の析出速度を調べた。結果を第1図に示す。
また、トリエタノールアミンの代りにエチレンジアミン
を用いた以外は」1記組成と同様の無電解金めっき液の
析出速度の結果を第2図に示す。
第1,2図の結果より、トリエタノールアミンやエチレ
ンジアミンの添加によって無電解金めっきの析出速度が
増大することが認められる。
〔実施例2〕 下記N、■成の無電解めっき液を製造した。
シアン化金カリ (ΔI+として)     IOg/
j!ジメチルアミンボラン        1 〃シア
ン化カリ            10 〃水酸化カリ
           20 //ph”      
       第1表に示す量トリエタノールアミン pH13,5 次に、めっき温度70℃にて銅板上に60分分間型解金
めっきを施し、金めつき膜の外観及びつきまわりを下記
基準により評価した。結果を第1表に示す。また、析出
速度の結果を第3図に示す。
龜1価−11! 外   観 O: レモンイエロー × : かっ色 つきまわり ○:良い ×:悪い 第  1  表 第1表及び第3図の結果より、トリエタノールアミンの
添加によってつきまわり、析出速度が向上することが認
められ、鉛塩が多い場合でも無電解金めっき膜の外観を
良好にすることが認められる。
【図面の簡単な説明】
第1図はI−リエタノールアミンの添加量と無電解金め
っきの析出速度との関係を示すグラフ、第2図はエチレ
ンジアミンの添加量と無電解金めっきの析出速度との関
係を示すグラフ、第3図はトリエタノールアミンを添加
した場合及びしない場合における鉛量と無電解金めっき
の析出速度との関係を示すグラフである。 出 願 人 上村工業株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、金塩とボロン系還元剤とを含むアルカリ性無電解金
    めっき液中にアミン類を配合してなることを特徴とする
    無電解金めっき液。 2、アミン類の配合量が1〜200ml/lである特許
    請求の範囲第1項記載の無電解金めっき液。 3、アミン類がトリエタノールアミンである特許請求の
    範囲第1項又は第2項記載の無電解金めっき液。
JP60239150A 1985-10-25 1985-10-25 無電解金めつき液 Granted JPS6299477A (ja)

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US06/923,135 US4792469A (en) 1985-10-25 1986-10-24 Electroless gold plating solution
DE8686308308T DE3668011D1 (de) 1985-10-25 1986-10-24 Loesung zum stromlosen goldplattieren.

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