JPH0860378A - 無電解金めっき液 - Google Patents

無電解金めっき液

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JPH0860378A
JPH0860378A JP6195350A JP19535094A JPH0860378A JP H0860378 A JPH0860378 A JP H0860378A JP 6195350 A JP6195350 A JP 6195350A JP 19535094 A JP19535094 A JP 19535094A JP H0860378 A JPH0860378 A JP H0860378A
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弘 和知
Yutaka Otani
豊 大谷
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
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    • C23C18/44Coating with noble metals using reducing agents

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 めっき液の不要な広がりを防止し、目的とす
るめっき部位だけに正確な金めっきを施すことができる
無電解金めっき液を提供する。 【構成】 この発明に係る無電解金めっき液は、アミン
類として、ジメチルアミンを2〜20g/l添加したも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は無電解金めっき液、特
にアルカリ性の無電解金めっき液に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のアルカリ性の無電解金めっき液
は、水酸化カリウム等のpH調整剤を添加することによ
り、アルカリ度を高めた状態で利用されるが、アルカリ
度をあまり高くすると、金の析出速度は上昇するが、液
の分解が早まるため好ましくない。そこで、特開昭62
−99477号公報にて知られているように、アルカリ
の供給を水酸化カリウム等のpH調整剤だけに頼るので
はなく、トリエタノールアミンのようなアミン類を添加
することによって行い、前記のような不具合を解消する
ようにした技術も知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
トリエタノールアミンは、めっき部位に対する吸着性
(粘着性)が強く、めっきが必要な部位以外にも付いて
しまう傾向がある。すなわち、メタライズされためっき
部位だけに金めっきを施そうとしても、金めっきがめっ
き部位以外の部分にも僅かながら析出してしまうことが
ある。このような現象は複数のめっき部位が微小間隔で
隣接しているような場合には、めっき部位に施される金
めっき同士が電気的に導通するおそれがあり好ましくな
い。
【0004】この発明はこのような従来の技術に着目し
てなされたものであり、めっき液の不要な広がりを防止
し、目的とするめっき部位だけに正確な金めっきを施す
ことができる無電解金めっき液を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明に係る無電解金
めっき液は、アミン類として、ジメチルアミン(以下、
DMA)を2〜20g/l添加したものである。2g/
lより少ないと析出速度が低下してしまい、20g/l
より多いと液の分解が早まってしまう。
【0006】DMAは、沸点が低く、まためっき部位に
対する吸着性(粘着性)が大変に弱いので、無電解金め
っき液がめっき部位から広がることはなく、目的とする
めっき部位だけに金めっきが施されることになる。そし
て、析出速度の低下防止と、液の分解防止というアミン
類本来の機能を有している。
【0007】そして、この発明の無電解金めっき液で
は、金がシアン化金カリウム又はシアン化金ナトリウム
のようなアルカリ金属シアン化金アルカリ金属の形で添
加される。特に、シアン化金カリウムが好ましく、金の
量としては、0.5〜8g/l(Auとして)が好適で
ある。
【0008】還元剤としては、ジメチルアミンボラン、
水素化ホウ素カリウム、水素化ホウ素ナトリウムのよう
なボロン系の還元剤が用いられる。還元剤の量として
は、1〜30g/lが好適である。
【0009】前記成分に加えて、この発明による無電解
金めっき液は、シアン化アルカリ金属、特にはシアン化
カリウム又はシアン化ナトリウムを含有させることがで
きる。かかる成分は自己触媒工程の安定化が強く要望さ
れる際に添加する。シアン化アルカリ金属の添加量は
0.1〜10g/lが好適である。
【0010】更に、析出速度を高めるために、タリウム
化合物及び/又は鉛化合物を、メタルとして0.1〜5
0ppm添加しても良い。添加されるタリウム化合物と
しては、蟻酸タリウム、硫酸タリウム、酸化タリウム、
マロン酸タリウム、塩化タリウムなどが好適である。特
に、蟻酸タリウムは、硫酸タリウム等に比べて毒性が低
いので扱い易い。鉛化合物としては、クエン酸鉛、酢酸
鉛、酸化鉛などが好適である。
【0011】また、タリウム化合物及び/又は鉛化合物
と合わせて、キレート剤を0.1〜10g/l(好まし
くは、0.5〜2g/l)添加しても良い。キレート剤
としては、ジエチレントリアミン五酢酸、エチレンジア
ミン四酢酸、ニトリロ三酢酸など何でも使用できるが、
特にジエチレントリアミン五酢酸が好ましい。このキレ
ート剤の錯化剤としての作用により、タリウム化合物や
鉛化合物を多く添加しても、金が沈殿しずらくなるの
で、タリウム化合物等の添加量を微量範囲内に抑える必
要がなくなり、液の管理が容易になる。
【0012】そして、この発明の無電解金めっき液のp
Hは11〜14の間に維持するのが好ましい。このpH
水準に維持するために水酸化ナトリムや水酸化カリウム
のような水酸化アルカリ金属がpH調整剤として用いら
れる。
【0013】また、この無電解金めっき液の操作温度
は、50〜80℃の範囲が好ましい。
【0014】
【実施例】
【0015】第1実施例
【0016】
【表1】 シアン化金カリウム(金として) 4g/l ジメチルアミンボラン 8g/l 蟻酸タリウム(タリウムとして) 10ppm ニトリロ三酢酸 2g/l 水酸化カリウム 35g/l シアン化カリウム 2g/l
【0017】
【表2】 温度 70℃ pH 14 めっき時間 30分
【0018】特級試薬を用いて上記の如く調整した無電
解金めっき液にDMAを添加した。そして、このDMA
の添加量を変化させ、得られた析出物の評価をした。評
価は、析出物がめっき部位からはみ出ていないかどうか
と、析出速度について行った。つまり、素材中にめっき
部位として一対のメタライズ部を100μmの微小間隔
で離間配置し、そのめっき部位に施された金めっき同士
が電気的に導通するかどうかを調べた。また、めっき
は、めっき厚が2μmの厚付け状態になるまで行い、そ
の厚さに至るまでの析出速度を求めた。尚、得られた析
出物はいずれも均一性のあるレモンイエローをしてお
り、外観品質上は問題なかった。そして、比較例とし
て、アミン類としてトリエタノールアミンを添加した場
合の試験もした。
【0019】
【表3】
【0020】結果は表3に示すように、DMAを添加し
た実施例の方は、めっき部位であるメタライズ部内だけ
に金めっきが施され、隣接する金めっき同士が導通する
ことはなかった。トリエタノールアミンを添加した比較
例の方は、金めっきがめっき部位から若干はみ出た状態
となり、隣接する金めっき同士が電気的に導通状態とな
ってしまった。また、DMAを添加した場合も、従来の
トリエタノールアミンの場合と比べて、析出速度が低下
することもなかった。そして、両方とも、めっき液が早
期に分解することもなかった。
【0021】第2実施例
【0022】
【表4】 シアン化金カリウム(金として) 4g/l 水素化ホウ素カリウム 20g/l 蟻酸タリウム(タリウムとして) 10ppm ニトリロ三酢酸 2g/l 水酸化カリウム 10g/l シアン化カリウム 3g/l
【0023】
【表5】 温度 70℃ pH 13 めっき時間 30分
【0024】還元剤として、水素化ホウ素カリウムを用
いたが、この実施例の場合も、DMAを2〜20g/l
の割合で添加することにより、先の第1実施例と同様の
結果が得られた。
【0025】
【発明の効果】この発明に係る無電解金めっき液は、以
上説明してきた如き内容のものであって、めっき液の不
要な広がりを防止し、目的とするめっき部位だけに正確
な金めっきを施すことができるので、微小部分へのめっ
きに好適である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シアン化金アルカリ金属と、ボロン系の
    還元剤と、水酸化アルカリ金属とを含むアルカリ性の無
    電解金めっき液に、ジメチルアミンを2〜20g/l添
    加したことを特徴とする無電解金めっき液。
  2. 【請求項2】 ボロン系還元剤として、ジメチルアミン
    ボラン、水素化ホウ素カリウム、水素化ホウ素ナトリウ
    ムの1種以上を含む請求項1記載の無電解金めっき液。
  3. 【請求項3】 還元剤の濃度が1〜30g/lである請
    求項1又は請求項2記載の無電解金めっき液。
  4. 【請求項4】 pHが11〜14である請求項1〜3の
    いずれか1項に記載の無電解金めっき液。
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