JPH06340979A - 無電解銅めっき浴 - Google Patents
無電解銅めっき浴Info
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- JPH06340979A JPH06340979A JP13037393A JP13037393A JPH06340979A JP H06340979 A JPH06340979 A JP H06340979A JP 13037393 A JP13037393 A JP 13037393A JP 13037393 A JP13037393 A JP 13037393A JP H06340979 A JPH06340979 A JP H06340979A
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- Japan
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- plating bath
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- reducing agent
- electroless copper
- ions
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 異常析出が少なく、作業上の危険性も低い無
電解銅めっき浴を提供する。 【構成】 銅塩、錯化剤、ｐＨ調整剤および還元剤を含
む、無電解銅めっき浴において、錯化剤としてチオ尿素
またはその誘導体を用い、還元剤として３価のチタンイ
オンを用いる。
電解銅めっき浴を提供する。 【構成】 銅塩、錯化剤、ｐＨ調整剤および還元剤を含
む、無電解銅めっき浴において、錯化剤としてチオ尿素
またはその誘導体を用い、還元剤として３価のチタンイ
オンを用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、無電解銅めっき浴に
関するもので、特に、このようなめっき浴に含まれる還
元剤の改良に関するものである。
関するもので、特に、このようなめっき浴に含まれる還
元剤の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】無電解めっきにより銅皮膜を析出させる
ためのめっき浴は、主として、銅塩と、酒石酸やエチレ
ンジアミンテトラ酢酸（ＥＤＴＡ）のような錯化剤と、
アンモニム塩や水酸化ナトリウムのようなｐＨ調整剤
と、ホルムアルデヒドのような還元剤とを含み、その
他、浴安定剤や光沢剤の微量添加物を含んでいる。
ためのめっき浴は、主として、銅塩と、酒石酸やエチレ
ンジアミンテトラ酢酸（ＥＤＴＡ）のような錯化剤と、
アンモニム塩や水酸化ナトリウムのようなｐＨ調整剤
と、ホルムアルデヒドのような還元剤とを含み、その
他、浴安定剤や光沢剤の微量添加物を含んでいる。
【０００３】上述したように、還元剤としては、ホルム
アルデヒドが通常用いられているため、無電解めっき反
応は、次式： Ｃｕ2+＋２ＨＣＨＯ＋４ＯＨ- →Ｃｕ＋Ｈ2 ＋２Ｈ2 Ｏ
＋２ＨＣＯ2 - に示すように、水素発生反応である。
アルデヒドが通常用いられているため、無電解めっき反
応は、次式： Ｃｕ2+＋２ＨＣＨＯ＋４ＯＨ- →Ｃｕ＋Ｈ2 ＋２Ｈ2 Ｏ
＋２ＨＣＯ2 - に示すように、水素発生反応である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したようにホルム
アルデヒドを還元剤とする無電解めっき反応は、水素発
生反応であるため、発生した水素が活性化処理されてい
ない部分に吸着することによりめっき成長を促す、とい
った、いわゆる異常析出が生じやすい。そのため、この
ような無電解めっきが、たとえば回路基板上の導電パタ
ーンの形成に適用された場合、パターンの精度の低下や
パターン間の不所望な短絡等の不具合を引き起こすこと
がある。
アルデヒドを還元剤とする無電解めっき反応は、水素発
生反応であるため、発生した水素が活性化処理されてい
ない部分に吸着することによりめっき成長を促す、とい
った、いわゆる異常析出が生じやすい。そのため、この
ような無電解めっきが、たとえば回路基板上の導電パタ
ーンの形成に適用された場合、パターンの精度の低下や
パターン間の不所望な短絡等の不具合を引き起こすこと
がある。
【０００５】また、還元剤としてホルムアルデヒドを用
いる場合、めっき浴のｐＨ値が高くないと、めっき反応
が起こらないため、めっき浴は強アルカリ液となってし
まう。そのため、めっき作業をするとき、めっき液が衣
服や手に付いたり、また、誤って眼に入ったりするとい
った危険が伴い、さらに、ホルムアルデヒドの刺激臭が
問題になったりしている。
いる場合、めっき浴のｐＨ値が高くないと、めっき反応
が起こらないため、めっき浴は強アルカリ液となってし
まう。そのため、めっき作業をするとき、めっき液が衣
服や手に付いたり、また、誤って眼に入ったりするとい
った危険が伴い、さらに、ホルムアルデヒドの刺激臭が
問題になったりしている。
【０００６】それゆえに、この発明の目的は、上述した
ような異常析出を抑制することができ、また、作業上の
危険性の低い無電解銅めっき浴を提供しようとすること
である。
ような異常析出を抑制することができ、また、作業上の
危険性の低い無電解銅めっき浴を提供しようとすること
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、銅塩、錯化
剤、ｐＨ調整剤および還元剤を含む、無電解銅めっき浴
に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決
するため、錯化剤がチオ尿素またはその誘導体を含み、
還元剤が３価のチタンイオンを含むことを特徴としてい
る。
剤、ｐＨ調整剤および還元剤を含む、無電解銅めっき浴
に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決
するため、錯化剤がチオ尿素またはその誘導体を含み、
還元剤が３価のチタンイオンを含むことを特徴としてい
る。
【０００８】
【作用】この発明において、錯化剤として用いられるチ
オ尿素またはその誘導体は、銅イオンと強く配位して、
安定な錯形成を行なうことができる。そのため、無電解
銅めっき浴が安定となり、分解が生じにくくなる。
オ尿素またはその誘導体は、銅イオンと強く配位して、
安定な錯形成を行なうことができる。そのため、無電解
銅めっき浴が安定となり、分解が生じにくくなる。
【０００９】また、還元剤として３価のチタンイオンを
用いるため、めっき反応において水素発生がなくなり、
また、ｐＨ値についても、弱酸性から中性領域において
めっき反応を生じさせることができる。
用いるため、めっき反応において水素発生がなくなり、
また、ｐＨ値についても、弱酸性から中性領域において
めっき反応を生じさせることができる。
【００１０】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、上述し
たように、めっき反応において水素発生がないため、異
常析出がほとんど生じない。そのため、無電解銅めっき
によって、たとえば回路基板上の導電パターンを高い精
度をもって形成することができ、また、不所望な短絡等
の不具合を引き起こすことを防止でき、それゆえ、微細
な導電パターンにも対応できるようになる。
たように、めっき反応において水素発生がないため、異
常析出がほとんど生じない。そのため、無電解銅めっき
によって、たとえば回路基板上の導電パターンを高い精
度をもって形成することができ、また、不所望な短絡等
の不具合を引き起こすことを防止でき、それゆえ、微細
な導電パターンにも対応できるようになる。
【００１１】また、めっき浴のｐＨ値が弱酸性から中性
領域であるため、アルカリ性雰囲気に弱い基体上にも、
問題なく無電解銅めっきを適用することができるととも
に、作業上においても危険性を低減できる。
領域であるため、アルカリ性雰囲気に弱い基体上にも、
問題なく無電解銅めっきを適用することができるととも
に、作業上においても危険性を低減できる。
【００１２】なお、この発明に係る無電解銅めっき浴を
用いて実施した無電解めっきにより得られた銅皮膜の密
着性や導電率等の特性については、従来のめっき浴によ
る銅皮膜とほとんど差がないことが実験により確認され
ている。
用いて実施した無電解めっきにより得られた銅皮膜の密
着性や導電率等の特性については、従来のめっき浴によ
る銅皮膜とほとんど差がないことが実験により確認され
ている。
【００１３】
【実施例】次のような組成の無電解銅めっき浴を調製し
た。
た。
【００１４】 クエン酸３ナトリウム塩 ：０．３４ｍｏｌ／ｌ ＥＤＴＡ・２ナトリウム塩：０．０８ｍｏｌ／ｌ ニトリロ三酢酸 ：０．２０ｍｏｌ／ｌ 塩化銅 ：０．００８ｍｏｌ／ｌ チオ尿素 ：０．０３２ｍｏｌ／ｌ 三塩化チタン ：０．０４ｍｏｌ／ｌ このめっき浴を、２８％アンモニア水でｐＨ５．０に調
整し、４０℃の条件で、１時間のめっき処理を、ＳｎＣ
ｌ2 溶液とＰｄＣｌ2 溶液とによる活性化処理を済ませ
たアルミナ基板に対して行ない、このアルミナ基板上に
約０．８μｍの銅めっき皮膜を析出させた。この銅めっ
き皮膜には、異常析出がほとんど認められず、また、そ
の密着性や導電率についても、従来のめっき浴によるも
のとほぼ同等の結果が得られた。
整し、４０℃の条件で、１時間のめっき処理を、ＳｎＣ
ｌ2 溶液とＰｄＣｌ2 溶液とによる活性化処理を済ませ
たアルミナ基板に対して行ない、このアルミナ基板上に
約０．８μｍの銅めっき皮膜を析出させた。この銅めっ
き皮膜には、異常析出がほとんど認められず、また、そ
の密着性や導電率についても、従来のめっき浴によるも
のとほぼ同等の結果が得られた。
【００１５】なお、めっき浴のｐＨ値が、３．０〜７．
０の範囲内において特に好ましいめっき操作を行なうこ
とができたが、この範囲外、たとえばｐＨ２．５では、
析出速度が遅く、十分なめっき皮膜が得られず、また、
ｐＨ７．５では、めっき浴が不安定となり、めっき浴中
に銅粉末が生成してしまうことがあった。しかし、これ
らの問題点は、浴温や浴組成を操作することにより、若
干解決することができる。
０の範囲内において特に好ましいめっき操作を行なうこ
とができたが、この範囲外、たとえばｐＨ２．５では、
析出速度が遅く、十分なめっき皮膜が得られず、また、
ｐＨ７．５では、めっき浴が不安定となり、めっき浴中
に銅粉末が生成してしまうことがあった。しかし、これ
らの問題点は、浴温や浴組成を操作することにより、若
干解決することができる。
【００１６】上述した実施例では、錯化剤として、チオ
尿素ＣＳ（ＮＨ2 ）2 を用いたが、たとえばテトラメチ
ルチオ尿素（ＣＨ3 ）2 ＮＣＳＮ（ＣＨ3 ）2 等の誘導
体を用いても、同等の効果が得られた。
尿素ＣＳ（ＮＨ2 ）2 を用いたが、たとえばテトラメチ
ルチオ尿素（ＣＨ3 ）2 ＮＣＳＮ（ＣＨ3 ）2 等の誘導
体を用いても、同等の効果が得られた。
Claims (1)
- 【請求項１】 銅塩、錯化剤、ｐＨ調整剤および還元剤
を含む、無電解銅めっき浴において、 前記錯化剤はチオ尿素またはその誘導体を含み、前記還
元剤は３価のチタンイオンを含むことを特徴とする、無
電解銅めっき浴。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13037393A JP3243889B2 (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 無電解銅めっき浴 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13037393A JP3243889B2 (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 無電解銅めっき浴 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06340979A true JPH06340979A (ja) | 1994-12-13 |
| JP3243889B2 JP3243889B2 (ja) | 2002-01-07 |
Family
ID=15032816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13037393A Expired - Fee Related JP3243889B2 (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 無電解銅めっき浴 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3243889B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001053716A1 (fr) | 2000-01-17 | 2001-07-26 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Courroie pour transmissions continues |
| US6338787B1 (en) | 1999-04-06 | 2002-01-15 | Daiwa Fine Chemicals Co., Ltd. | Redox system electroless plating method |
| JP4573445B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2010-11-04 | 吉野電化工業株式会社 | 無電解銅メッキ液組成物及び無電解銅メッキ方法 |
| JP2013204107A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Kanto Gakuin | 無電解めっき方法および配線板 |
-
1993
- 1993-06-01 JP JP13037393A patent/JP3243889B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6338787B1 (en) | 1999-04-06 | 2002-01-15 | Daiwa Fine Chemicals Co., Ltd. | Redox system electroless plating method |
| US6852210B2 (en) | 1999-04-06 | 2005-02-08 | Daiwa Fine Chemicals Co., Ltd. | Plating method and plating bath precursor used therefor |
| WO2001053716A1 (fr) | 2000-01-17 | 2001-07-26 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Courroie pour transmissions continues |
| JP4573445B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2010-11-04 | 吉野電化工業株式会社 | 無電解銅メッキ液組成物及び無電解銅メッキ方法 |
| JP2013204107A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Kanto Gakuin | 無電解めっき方法および配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3243889B2 (ja) | 2002-01-07 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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