JP3302512B2 - 無電解金めっき液 - Google Patents
無電解金めっき液Info
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- JP3302512B2 JP3302512B2 JP19535094A JP19535094A JP3302512B2 JP 3302512 B2 JP3302512 B2 JP 3302512B2 JP 19535094 A JP19535094 A JP 19535094A JP 19535094 A JP19535094 A JP 19535094A JP 3302512 B2 JP3302512 B2 JP 3302512B2
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- gold plating
- plating solution
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- plating
- gold
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は無電解金めっき液、特
にアルカリ性の無電解金めっき液に関するものである。
にアルカリ性の無電解金めっき液に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のアルカリ性の無電解金めっき液
は、水酸化カリウム等のｐＨ調整剤を添加することによ
り、アルカリ度を高めた状態で利用されるが、アルカリ
度をあまり高くすると、金の析出速度は上昇するが、液
の分解が早まるため好ましくない。そこで、特開昭６２
−９９４７７号公報にて知られているように、アルカリ
の供給を水酸化カリウム等のｐＨ調整剤だけに頼るので
はなく、トリエタノールアミンのようなアミン類を添加
することによって行い、前記のような不具合を解消する
ようにした技術も知られている。
は、水酸化カリウム等のｐＨ調整剤を添加することによ
り、アルカリ度を高めた状態で利用されるが、アルカリ
度をあまり高くすると、金の析出速度は上昇するが、液
の分解が早まるため好ましくない。そこで、特開昭６２
−９９４７７号公報にて知られているように、アルカリ
の供給を水酸化カリウム等のｐＨ調整剤だけに頼るので
はなく、トリエタノールアミンのようなアミン類を添加
することによって行い、前記のような不具合を解消する
ようにした技術も知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
トリエタノールアミンは、めっき部位に対する吸着性
（粘着性）が強く、めっきが必要な部位以外にも付いて
しまう傾向がある。すなわち、メタライズされためっき
部位だけに金めっきを施そうとしても、金めっきがめっ
き部位以外の部分にも僅かながら析出してしまうことが
ある。このような現象は複数のめっき部位が微小間隔で
隣接しているような場合には、めっき部位に施される金
めっき同士が電気的に導通するおそれがあり好ましくな
い。
トリエタノールアミンは、めっき部位に対する吸着性
（粘着性）が強く、めっきが必要な部位以外にも付いて
しまう傾向がある。すなわち、メタライズされためっき
部位だけに金めっきを施そうとしても、金めっきがめっ
き部位以外の部分にも僅かながら析出してしまうことが
ある。このような現象は複数のめっき部位が微小間隔で
隣接しているような場合には、めっき部位に施される金
めっき同士が電気的に導通するおそれがあり好ましくな
い。
【０００４】この発明はこのような従来の技術に着目し
てなされたものであり、めっき液の不要な広がりを防止
し、目的とするめっき部位だけに正確な金めっきを施す
ことができる無電解金めっき液を提供するものである。
てなされたものであり、めっき液の不要な広がりを防止
し、目的とするめっき部位だけに正確な金めっきを施す
ことができる無電解金めっき液を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る無電解金
めっき液は、アミン類として、ジメチルアミン（以下、
ＤＭＡ）を２〜２０ｇ／ｌ添加したものである。２ｇ／
ｌより少ないと析出速度が低下してしまい、２０ｇ／ｌ
より多いと液の分解が早まってしまう。
めっき液は、アミン類として、ジメチルアミン（以下、
ＤＭＡ）を２〜２０ｇ／ｌ添加したものである。２ｇ／
ｌより少ないと析出速度が低下してしまい、２０ｇ／ｌ
より多いと液の分解が早まってしまう。
【０００６】ＤＭＡは、沸点が低く、まためっき部位に
対する吸着性（粘着性）が大変に弱いので、無電解金め
っき液がめっき部位から広がることはなく、目的とする
めっき部位だけに金めっきが施されることになる。そし
て、析出速度の低下防止と、液の分解防止というアミン
類本来の機能を有している。
対する吸着性（粘着性）が大変に弱いので、無電解金め
っき液がめっき部位から広がることはなく、目的とする
めっき部位だけに金めっきが施されることになる。そし
て、析出速度の低下防止と、液の分解防止というアミン
類本来の機能を有している。
【０００７】そして、この発明の無電解金めっき液で
は、金がシアン化金カリウム又はシアン化金ナトリウム
のようなアルカリ金属シアン化金アルカリ金属の形で添
加される。特に、シアン化金カリウムが好ましく、金の
量としては、０．５〜８ｇ／ｌ（Ａｕとして）が好適で
ある。
は、金がシアン化金カリウム又はシアン化金ナトリウム
のようなアルカリ金属シアン化金アルカリ金属の形で添
加される。特に、シアン化金カリウムが好ましく、金の
量としては、０．５〜８ｇ／ｌ（Ａｕとして）が好適で
ある。
【０００８】還元剤としては、ジメチルアミンボラン、
水素化ホウ素カリウム、水素化ホウ素ナトリウムのよう
なボロン系の還元剤が用いられる。還元剤の量として
は、１〜３０ｇ／ｌが好適である。
水素化ホウ素カリウム、水素化ホウ素ナトリウムのよう
なボロン系の還元剤が用いられる。還元剤の量として
は、１〜３０ｇ／ｌが好適である。
【０００９】前記成分に加えて、この発明による無電解
金めっき液は、シアン化アルカリ金属、特にはシアン化
カリウム又はシアン化ナトリウムを含有させることがで
きる。かかる成分は自己触媒工程の安定化が強く要望さ
れる際に添加する。シアン化アルカリ金属の添加量は
０．１〜１０ｇ／ｌが好適である。
金めっき液は、シアン化アルカリ金属、特にはシアン化
カリウム又はシアン化ナトリウムを含有させることがで
きる。かかる成分は自己触媒工程の安定化が強く要望さ
れる際に添加する。シアン化アルカリ金属の添加量は
０．１〜１０ｇ／ｌが好適である。
【００１０】更に、析出速度を高めるために、タリウム
化合物及び／又は鉛化合物を、メタルとして０．１〜５
０ｐｐｍ添加しても良い。添加されるタリウム化合物と
しては、蟻酸タリウム、硫酸タリウム、酸化タリウム、
マロン酸タリウム、塩化タリウムなどが好適である。特
に、蟻酸タリウムは、硫酸タリウム等に比べて毒性が低
いので扱い易い。鉛化合物としては、クエン酸鉛、酢酸
鉛、酸化鉛などが好適である。
化合物及び／又は鉛化合物を、メタルとして０．１〜５
０ｐｐｍ添加しても良い。添加されるタリウム化合物と
しては、蟻酸タリウム、硫酸タリウム、酸化タリウム、
マロン酸タリウム、塩化タリウムなどが好適である。特
に、蟻酸タリウムは、硫酸タリウム等に比べて毒性が低
いので扱い易い。鉛化合物としては、クエン酸鉛、酢酸
鉛、酸化鉛などが好適である。
【００１１】また、タリウム化合物及び／又は鉛化合物
と合わせて、キレート剤を０．１〜１０ｇ／ｌ（好まし
くは、０．５〜２ｇ／ｌ）添加しても良い。キレート剤
としては、ジエチレントリアミン五酢酸、エチレンジア
ミン四酢酸、ニトリロ三酢酸など何でも使用できるが、
特にジエチレントリアミン五酢酸が好ましい。このキレ
ート剤の錯化剤としての作用により、タリウム化合物や
鉛化合物を多く添加しても、金が沈殿しずらくなるの
で、タリウム化合物等の添加量を微量範囲内に抑える必
要がなくなり、液の管理が容易になる。
と合わせて、キレート剤を０．１〜１０ｇ／ｌ（好まし
くは、０．５〜２ｇ／ｌ）添加しても良い。キレート剤
としては、ジエチレントリアミン五酢酸、エチレンジア
ミン四酢酸、ニトリロ三酢酸など何でも使用できるが、
特にジエチレントリアミン五酢酸が好ましい。このキレ
ート剤の錯化剤としての作用により、タリウム化合物や
鉛化合物を多く添加しても、金が沈殿しずらくなるの
で、タリウム化合物等の添加量を微量範囲内に抑える必
要がなくなり、液の管理が容易になる。
【００１２】そして、この発明の無電解金めっき液のｐ
Ｈは１１〜１４の間に維持するのが好ましい。このｐＨ
水準に維持するために水酸化ナトリムや水酸化カリウム
のような水酸化アルカリ金属がｐＨ調整剤として用いら
れる。
Ｈは１１〜１４の間に維持するのが好ましい。このｐＨ
水準に維持するために水酸化ナトリムや水酸化カリウム
のような水酸化アルカリ金属がｐＨ調整剤として用いら
れる。
【００１３】また、この無電解金めっき液の操作温度
は、５０〜８０℃の範囲が好ましい。
は、５０〜８０℃の範囲が好ましい。
【００１４】
【００１５】第１実施例
【００１６】
【表１】 シアン化金カリウム（金として） ４ｇ／ｌ ジメチルアミンボラン ８ｇ／ｌ 蟻酸タリウム（タリウムとして） １０ｐｐｍ ニトリロ三酢酸 ２ｇ／ｌ 水酸化カリウム ３５ｇ／ｌ シアン化カリウム ２ｇ／ｌ
【００１７】
【表２】 温度 ７０℃ ｐＨ １４ めっき時間 ３０分
【００１８】特級試薬を用いて上記の如く調整した無電
解金めっき液にＤＭＡを添加した。そして、このＤＭＡ
の添加量を変化させ、得られた析出物の評価をした。評
価は、析出物がめっき部位からはみ出ていないかどうか
と、析出速度について行った。つまり、素材中にめっき
部位として一対のメタライズ部を１００μｍの微小間隔
で離間配置し、そのめっき部位に施された金めっき同士
が電気的に導通するかどうかを調べた。また、めっき
は、めっき厚が２μｍの厚付け状態になるまで行い、そ
の厚さに至るまでの析出速度を求めた。尚、得られた析
出物はいずれも均一性のあるレモンイエローをしてお
り、外観品質上は問題なかった。そして、比較例とし
て、アミン類としてトリエタノールアミンを添加した場
合の試験もした。
解金めっき液にＤＭＡを添加した。そして、このＤＭＡ
の添加量を変化させ、得られた析出物の評価をした。評
価は、析出物がめっき部位からはみ出ていないかどうか
と、析出速度について行った。つまり、素材中にめっき
部位として一対のメタライズ部を１００μｍの微小間隔
で離間配置し、そのめっき部位に施された金めっき同士
が電気的に導通するかどうかを調べた。また、めっき
は、めっき厚が２μｍの厚付け状態になるまで行い、そ
の厚さに至るまでの析出速度を求めた。尚、得られた析
出物はいずれも均一性のあるレモンイエローをしてお
り、外観品質上は問題なかった。そして、比較例とし
て、アミン類としてトリエタノールアミンを添加した場
合の試験もした。
【００１９】
【表３】
【００２０】結果は表３に示すように、ＤＭＡを添加し
た実施例の方は、めっき部位であるメタライズ部内だけ
に金めっきが施され、隣接する金めっき同士が導通する
ことはなかった。トリエタノールアミンを添加した比較
例の方は、金めっきがめっき部位から若干はみ出た状態
となり、隣接する金めっき同士が電気的に導通状態とな
ってしまった。また、ＤＭＡを添加した場合も、従来の
トリエタノールアミンの場合と比べて、析出速度が低下
することもなかった。そして、両方とも、めっき液が早
期に分解することもなかった。
た実施例の方は、めっき部位であるメタライズ部内だけ
に金めっきが施され、隣接する金めっき同士が導通する
ことはなかった。トリエタノールアミンを添加した比較
例の方は、金めっきがめっき部位から若干はみ出た状態
となり、隣接する金めっき同士が電気的に導通状態とな
ってしまった。また、ＤＭＡを添加した場合も、従来の
トリエタノールアミンの場合と比べて、析出速度が低下
することもなかった。そして、両方とも、めっき液が早
期に分解することもなかった。
【００２１】第２実施例
【００２２】
【表４】 シアン化金カリウム（金として） ４ｇ／ｌ 水素化ホウ素カリウム ２０ｇ／ｌ 蟻酸タリウム（タリウムとして） １０ｐｐｍ ニトリロ三酢酸 ２ｇ／ｌ 水酸化カリウム １０ｇ／ｌ シアン化カリウム ３ｇ／ｌ
【００２３】
【表５】 温度 ７０℃ ｐＨ １３ めっき時間 ３０分
【００２４】還元剤として、水素化ホウ素カリウムを用
いたが、この実施例の場合も、ＤＭＡを２〜２０ｇ／ｌ
の割合で添加することにより、先の第１実施例と同様の
結果が得られた。
いたが、この実施例の場合も、ＤＭＡを２〜２０ｇ／ｌ
の割合で添加することにより、先の第１実施例と同様の
結果が得られた。
【００２５】
【発明の効果】この発明に係る無電解金めっき液は、以
上説明してきた如き内容のものであって、めっき液の不
要な広がりを防止し、目的とするめっき部位だけに正確
な金めっきを施すことができるので、微小部分へのめっ
きに好適である。
上説明してきた如き内容のものであって、めっき液の不
要な広がりを防止し、目的とするめっき部位だけに正確
な金めっきを施すことができるので、微小部分へのめっ
きに好適である。
Claims (4)
- 【請求項１】 シアン化金アルカリ金属と、ボロン系の
還元剤と、水酸化アルカリ金属とを含むアルカリ性の無
電解金めっき液に、ジメチルアミンを２〜２０ｇ／ｌ添
加したことを特徴とする無電解金めっき液。 - 【請求項２】 ボロン系還元剤として、ジメチルアミン
ボラン、水素化ホウ素カリウム、水素化ホウ素ナトリウ
ムの１種以上を含む請求項１記載の無電解金めっき液。 - 【請求項３】 還元剤の濃度が１〜３０ｇ／ｌである請
求項１又は請求項２記載の無電解金めっき液。 - 【請求項４】 ｐＨが１１〜１４である請求項１〜３の
いずれか１項に記載の無電解金めっき液。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19535094A JP3302512B2 (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 無電解金めっき液 |
| DE69501528T DE69501528T2 (de) | 1994-08-19 | 1995-08-14 | Nichtelektrolytische Goldplattierlösung |
| US08/514,763 US5560764A (en) | 1994-08-19 | 1995-08-14 | Electroless gold plating solution |
| ES95305654T ES2112015T3 (es) | 1994-08-19 | 1995-08-14 | Disolucion de chapado no electrolitico con oro. |
| EP95305654A EP0697469B1 (en) | 1994-08-19 | 1995-08-14 | Electroless gold plating solution |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19535094A JP3302512B2 (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 無電解金めっき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0860378A JPH0860378A (ja) | 1996-03-05 |
| JP3302512B2 true JP3302512B2 (ja) | 2002-07-15 |
Family
ID=16339714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19535094A Expired - Fee Related JP3302512B2 (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 無電解金めっき液 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5560764A (ja) |
| EP (1) | EP0697469B1 (ja) |
| JP (1) | JP3302512B2 (ja) |
| DE (1) | DE69501528T2 (ja) |
| ES (1) | ES2112015T3 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3331261B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2002-10-07 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 無電解金めっき液 |
| JP3466521B2 (ja) * | 1999-10-04 | 2003-11-10 | 新光電気工業株式会社 | 置換型無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3700469A (en) * | 1971-03-08 | 1972-10-24 | Bell Telephone Labor Inc | Electroless gold plating baths |
| JPS52124428A (en) * | 1976-04-13 | 1977-10-19 | Hideji Sasaki | Nonnelectrolytic gold plating bath |
| JPS5948951B2 (ja) * | 1978-08-05 | 1984-11-29 | 日本特殊陶業株式会社 | 無電解金メッキ液 |
| FR2441666A1 (fr) * | 1978-11-16 | 1980-06-13 | Prost Tournier Patrick | Procede de depot chimique d'or par reduction autocatalytique |
| JPS56152958A (en) * | 1980-04-30 | 1981-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | Electroless gold plating solution |
| US4337091A (en) * | 1981-03-23 | 1982-06-29 | Hooker Chemicals & Plastics Corp. | Electroless gold plating |
| JPS59229478A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-22 | Noritoshi Honma | 無電解金めつき液の安定剤 |
| JPS60121274A (ja) * | 1983-12-06 | 1985-06-28 | Electroplating Eng Of Japan Co | 自己触媒型無電解金めっき液 |
| JPS6299477A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解金めつき液 |
| JPH032471A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 浴室装置 |
| DE4021681A1 (de) * | 1989-07-12 | 1991-03-14 | Kojima Chemicals Co Ltd | Nichtelektrolytische goldplattierloesung |
| US4985076A (en) * | 1989-11-03 | 1991-01-15 | General Electric Company | Autocatalytic electroless gold plating composition |
| US4978559A (en) * | 1989-11-03 | 1990-12-18 | General Electric Company | Autocatalytic electroless gold plating composition |
| JPH0539580A (ja) * | 1991-08-02 | 1993-02-19 | Okuno Seiyaku Kogyo Kk | 無電解パラジウムめつき液 |
-
1994
- 1994-08-19 JP JP19535094A patent/JP3302512B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-08-14 US US08/514,763 patent/US5560764A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-08-14 DE DE69501528T patent/DE69501528T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-08-14 ES ES95305654T patent/ES2112015T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1995-08-14 EP EP95305654A patent/EP0697469B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0860378A (ja) | 1996-03-05 |
| DE69501528D1 (de) | 1998-03-05 |
| US5560764A (en) | 1996-10-01 |
| EP0697469B1 (en) | 1998-01-28 |
| ES2112015T3 (es) | 1998-03-16 |
| EP0697469A1 (en) | 1996-02-21 |
| DE69501528T2 (de) | 1998-06-04 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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