DE19651900A1 - Elektrolyt für eine reduktive Goldabscheidung - Google Patents
Elektrolyt für eine reduktive GoldabscheidungInfo
- Publication number
- DE19651900A1 DE19651900A1 DE19651900A DE19651900A DE19651900A1 DE 19651900 A1 DE19651900 A1 DE 19651900A1 DE 19651900 A DE19651900 A DE 19651900A DE 19651900 A DE19651900 A DE 19651900A DE 19651900 A1 DE19651900 A1 DE 19651900A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- electrolyte
- order
- electrolyte according
- gold
- potassium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen Elektrolyten für eine reduktive Goldabscheidung so
wie ein Verfahren zur reduktiven Goldabscheidung.
Die reduktive und daher außenstromlose Goldabscheidung gewinnt immer mehr
an Bedeutung, insbesondere in Anwendungen, bei denen sehr kleine Strukturen,
die keine elektrische Anbindung haben, vergoldet werden sollen. Die bis jetzt be
kannten Elektrolyte zur reduktiven Goldabscheidung besitzen aber den gravie
renden Nachteil, daß sie nicht hinreichend stabil sind, da es bei den bekannten
Elektrolyten sehr häufig zu einer Spontanzersetzung kommt. Aufgrund der daraus
resultierenden mangelnden Badstabilität ist daher der Einsatz der bekannten
Elektrolyte zur reduktiven Goldabscheidung im technischen Maßstab nur sehr
schwierig möglich.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, einen Elektrolyten zur reduktiven Goldab
scheidung sowie ein diesen Elektrolyten nutzendes Verfahren zu schaffen, bei
dem eine hinreichend große Badstabilität gegeben ist, um einen Einsatz im tech
nischen Maßstab zu ermöglichen.
Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Elektrolyt für ein re
duktives Goldbad
- - Kalium-, Natrium- oder Ammoniumgold-I-cyanid oder Gold-III-cyanidver bindungen in einer Größenordnung von ungefähr 0,1 g/l bis ungefähr 20 g/l,
- - freies Kalium-, Natrium- oder Ammoniumcyanid in einer Größenordnung von ungefähr 0,1 g/l bis 25 g/l,
- - Kalium-, Natrium- oder Ammoniumsulfit in einer Größenordnung von ungefähr 0,1 g/l bis ungefähr 50 g/l,
- - eine aromatische Nitroverbindung in einer Größenordnung von ungefähr 0,01 g/l bis ungefähr 10 g/l,
- - freies Alkali in einer Größenordnung von ungefähr 1 g/l bis ungefähr 100 g/l,
- - einen oder mehrere Komplexbildner aus der Gruppe der Hydroxycarbon säuren, Phosphonsäuren, Nitriloessigsäuren oder Äthylendiaminessigsäuren in einer Größenordnung von ungefähr 1 g/l bis ungefähr 50 g/l,
- - ein oder mehrere Reduktionsmittel aus der Gruppe der Borane oder Bora
nate in einer Größenordnung von 0,1 g/l bis 50 g/l
enthält.
Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen wird in vorteilhafter Art und Weise
ein Elektrolyt geschaffen, bei dem eine spontane Ausreduktion und damit dessen
Zerstörung weitgehend unterdrückt ist. Hierdurch resultiert eine hohe Badstabili
tät, so daß der erfindungsgemäße Elektrolyt im technischen Maßstab zur redukti
ven Goldabscheidung einsetzbar ist.
Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß als Reakti
onsbeschleuniger Thallium-I-Ionen dem erfindungsgemäßen Elektrolyten als Re
aktionsbeschleuniger zugesetzt sind.
Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung sind dem Ausführungsbeispiel zu
entnehmen, das im folgenden beschrieben wird:
Der erfindungsgemäße Elektrolyt weist als ersten Bestandteil Kalium-, Natrium- oder
Ammoniumgold-I-cyanid bzw. die entsprechenden Gold-III-Cyanidverbindun
gen in einer Größenordnung von 0,1 g/l bis ungefähr 20 g/l Gold auf, wobei be
vorzugt wird, daß der Goldgehalt der vorgenannten Verbindungen im Bereich von
ungefähr 0,5 g/l bis ungefähr 5 g/l liegt.
Eine zweite Komponente des beschriebenen Elektrolyten ist freies Kalium-, Natri
um- oder Ammoniumcyanid in einer Größenordnung von ungefähr 0,1 g/l bis 25
g/l, wobei bevorzugt wird, daß der Anteil der vorgenannten freien Cyanide im Be
reich von ungefähr 3 g/l bis 6 g/l liegt.
Desweiteren weist der Elektrolyt Kalium-, Natrium- oder Ammoniumsulfit in einer
Größenordnung von ungefähr 0,1 g/l bis 50 g/l auf, wobei bevorzugt wird, daß der
Gehalt des vorgenannten Sulfits im Bereich von ungefähr 5 g/l bis 15 g/l liegt.
Desweiteren weist der Elektrolyt eine aromatische (mono-, di- oder tri-) Nitrover
bindung, z. B. 3,5-Dinitrobenzoesäure, in der Größenordnung von ungefähr
0,01 g/l bis ungefähr 10 g/l auf, wobei wiederum bevorzugt wird, daß die Konzen
tration der vorgenannten Säure in den Bereich von ungefähr 0,05 bis 1,0 g/l liegt.
Ein weiterer Bestandteil des beschriebenen Elektrolyten ist freies Alkali, das
vorzugsweise als Kalium- oder Natriumhydroxid vorliegt. Die Konzentration des
freien Alkalis liegt in der Größenordnung von ungefähr 1 g/l bis 1,00 g/l, wobei der
Bereich von ungefähr 10 g/l bis 25 g/l bevorzugt wird.
Ein weiterer Bestandteil des Elektrolyten sind ein oder mehrere Komplexbildner
aus der Gruppe der Hydroxycarbonsäuren, Phosphonsäuren, Nitriloessigsäuren
oder Äthylendiaminessigsäuren in einer Größenordnung von ungefähr 1 g/l bis
50 g/l mit einem Optimum von 10 g/l bis 30 g/l.
Desweiteren weist der beschriebene Elektrolyt einen oder mehrere Reduktions
mittel aus der Gruppe der Borane oder Boranate auf, wobei der Anteil dieser Re
duktionsmittel in der Größenordnung von ungefähr 0,1 g/l bis 50 g/l mit einem
Optimum von ca. 1 g/l bis 10 g/l liegt.
Um die Reaktion des Elektrolyten zu beschleunigen, kann optional noch ein Re
aktionsbeschleuniger, vorzugsweise eine wasserlösliche Thallium-I-Verbindung
vorgesehen sein, die in einer Größenordnung von 0,1 mg/l bis ungefähr 100 mg/l
dem Elektrolyten zugesetzt wird, wobei der bevorzugte Bereich der vorgenannten
Verbindung im Bereich von ungefähr 1 mg/l bis 20 mg/l liegt.
Versuche haben ergeben, daß eine bevorzugte Zusammensetzung des Elektroly
ten im wesentlichen wie folgt lautet:
- - 1,0 g/l Gold als freies Kaliumgold-I-cyanid,
- - 5,0 g/l freies Kaliumcyanid,
- - 50 g/l 1 -Hydroxid-ethan-1.1-diphosphonsäure,
- - 10 g/l Kaliumsulfit
- - 0,2 g/l 3,5-Dinitrobenzoesäure,
- - 22 g/l freies Kaliumhydroxid
- - 5,0 g/l Dimethylaminboran,
wobei vorzugsweise 5,0 mg/l Thallium als Thallium-I-sulfat zugesetzt wird.
Zur Durchführung der reduktiven Goldabscheidung wird eine Temperatur von un
gefähr 60° bis 95° des Elektrolyten und insbesondere der Bereich von 75° bis
85°C bevorzugt.
Mit dem vorstehend beschriebenen Elektrolyten wurde bei einer Badtemperatur
von 80°C eine mit Chemisch-Nickel und 0,1 µ Austauschgold beschichtete Leiter
platte in 20 min. auf eine ca. 0,4 µ Goldschicht verstärkt, wobei die durch die re
duktive Goldabscheidung erzeugte Goldschicht eine Reinheit von 99,9% auf
weist. Die aus dem beschriebenen Elektrolyten hergestellte Schicht eignet sich
daher in besonders hohem Maße für eine Golddraht-Bondung.
Zusammenfassend ist festzustellen, daß durch die beschriebenen Maßnahmen,
die im wesentlichen aus einer Kombination von Gold mit Sulfit, welches die er
wünschte Badstabilität bewirkt, mit einer aromatischen (mono-, di- oder tri-) Nitro
verbindung, z. B. 3,5-Dinitrobenzoesäure, und mit freiem Cyanid bestehen, eine
hohe Badstabilität eines reduktiven Goldbades erzielt wird, die es nun erlaubt, ei
ne reduktive Goldabscheidung im technischen Maßstab durchzuführen.
Claims (15)
1. Elektrolyt für ein reduktives Goldbad, der
- - Kalium-, Natrium- oder Ammoniumgold-I-cyanid oder Gold-III-Cyanidver bindungen in einer Größenordnung von ungefähr 0,1 g/l bis ungefähr 20 g/l,
- - freies Kalium-, Natrium- oder Ammoniumcyanid in einer Größenordnung von ungefähr 0,1 g/l bis 25 g/l,
- - Kalium-, Natrium- oder Ammoniumsulfit in einer Größenordnung von un gefähr 0,1 g/l bis ungefähr 50 g/l,
- - einer aromatischen Nitroverbindung in einer Größenordnung von ungefähr 0,01 g/l bis ungefähr 10 g/l,
- - freies Alkali in einer Größenordnung von ungefähr 1 g/l bis ungefähr 100 g/l,
- - einen oder mehrere Komplexbildner aus der Gruppe der Hydroxycarbon säuren, Phosphonsäuren, Nitriloessigsäuren oder Äthylendiaminessig säuren in einer Größenordnung von ungefähr 1 g/l bis ungefähr 50 g/l,
- - ein oder mehrere Reduktionsmittel aus der Gruppe der Borane oder Bora nate in einer Größenordnung von 0,1 g/l bis 50 g/l
2. Elektrolyt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Elektrolyt un
gefähr 0,5 g/l bis ungefähr 5 g/l Gold enthält.
3. Elektrolyt nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß der Elektrolyt ungefähr 3,0 g/l bis ungefähr 6,0 g/l an freiem Kalium-,
Natrium- oder Ammoniumcyanid enthält.
4. Elektrolyt nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß der Elektrolyt Kalium-, Natrium- oder Ammoniumsulfit in der Größen
ordnung von ungefähr 5,0 g/l bis ungefähr 15,0 g/l enthält.
5. Elektrolyt nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß der Elektrolyt die aromatische Nitroverbindung in der Größenord
nung von ungefähr 0,05 g/l bis ungefähr 1 g/l enthält.
6. Elektrolyt nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß das freie Alkali als Kalium- oder Natriumhydroxid vorliegt.
7. Elektrolyt nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß das freie Alkali in der Größenordnung von ungefähr 10 g/l bis unge
fähr 25 g/l vorliegt.
8. Elektrolyt nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß die Reduktionsmittel in der Größenordnung von ungefähr 1 g/l bis
ungefähr 10 g/l vorliegen.
9. Elektrolyt nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß dem Elektrolyt ein Reaktionsbeschleuniger zugesetzt ist.
10. Elektrolyt nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Reaktionsbe
schleuniger eine wasserlösliche Thallium-I-Verbindung ist.
11. Elektrolyt nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration
der wasserlöslichen Thallium-I-Verbindung in einer Größenordnung von un
gefähr 0,1 mg/l bis ungefähr 100 mg/l und vorzugsweise im Bereich von unge
fähr 1 mg/l bis 20 mg/l liegt.
12. Elektrolyt nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß die aromatische Nitroverbindung eine mono-, di- oder tri-Nitroverbin
dung ist.
13. Elektrolyt nach Anspruch 1 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß die aroma
tische Nitroverbindung eine Dinitrobenzoesäure, insbesondere eine 3,5 Dini
trobenzoesäure, ist.
14. Verfahren zur reduktiven Goldabscheidung, gekennzeichnet durch einen
Elektrolyten nach einem der Ansprüche 1 bis 13.
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß der Elektrolyt des
Goldbades eine Temperatur zwischen 60°C bis 95°C und vorzugsweise zwi
schen 75°C bis 85°C aufweist.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19651900A DE19651900A1 (de) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | Elektrolyt für eine reduktive Goldabscheidung |
DE59704863T DE59704863D1 (de) | 1996-12-13 | 1997-12-11 | Elektrolyt für eine reduktive Goldabscheidung |
EP97121804A EP0853139B1 (de) | 1996-12-13 | 1997-12-11 | Elektrolyt für eine reduktive Goldabscheidung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19651900A DE19651900A1 (de) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | Elektrolyt für eine reduktive Goldabscheidung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19651900A1 true DE19651900A1 (de) | 1998-06-18 |
Family
ID=7814613
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19651900A Withdrawn DE19651900A1 (de) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | Elektrolyt für eine reduktive Goldabscheidung |
DE59704863T Expired - Fee Related DE59704863D1 (de) | 1996-12-13 | 1997-12-11 | Elektrolyt für eine reduktive Goldabscheidung |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE59704863T Expired - Fee Related DE59704863D1 (de) | 1996-12-13 | 1997-12-11 | Elektrolyt für eine reduktive Goldabscheidung |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0853139B1 (de) |
DE (2) | DE19651900A1 (de) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3938653A1 (de) * | 1988-11-22 | 1990-05-23 | American Chem & Refining Co | Bad fuer die stromlose goldplattierung und verfahren zur verwendung desselben |
US5338343A (en) * | 1993-07-23 | 1994-08-16 | Technic Incorporated | Catalytic electroless gold plating baths |
EP0618308A1 (de) * | 1993-03-26 | 1994-10-05 | C. Uyemura & Co, Ltd | Nichtelektrolytische Goldplattierlösung |
EP0697470A1 (de) * | 1994-08-19 | 1996-02-21 | Electroplating Engineers of Japan Limited | Nichtelektrolytische Goldplattierlösung |
EP0702099A1 (de) * | 1994-08-19 | 1996-03-20 | Electroplating Engineers of Japan Limited | Goldlösung für stromloses Plattieren |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0826471B2 (ja) * | 1988-11-14 | 1996-03-13 | 新光電気工業株式会社 | 金めっき液 |
US5232492A (en) * | 1992-01-23 | 1993-08-03 | Applied Electroless Concepts Inc. | Electroless gold plating composition |
-
1996
- 1996-12-13 DE DE19651900A patent/DE19651900A1/de not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-12-11 EP EP97121804A patent/EP0853139B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-12-11 DE DE59704863T patent/DE59704863D1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3938653A1 (de) * | 1988-11-22 | 1990-05-23 | American Chem & Refining Co | Bad fuer die stromlose goldplattierung und verfahren zur verwendung desselben |
EP0618308A1 (de) * | 1993-03-26 | 1994-10-05 | C. Uyemura & Co, Ltd | Nichtelektrolytische Goldplattierlösung |
US5338343A (en) * | 1993-07-23 | 1994-08-16 | Technic Incorporated | Catalytic electroless gold plating baths |
EP0697470A1 (de) * | 1994-08-19 | 1996-02-21 | Electroplating Engineers of Japan Limited | Nichtelektrolytische Goldplattierlösung |
EP0702099A1 (de) * | 1994-08-19 | 1996-03-20 | Electroplating Engineers of Japan Limited | Goldlösung für stromloses Plattieren |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0853139A1 (de) | 1998-07-15 |
DE59704863D1 (de) | 2001-11-15 |
EP0853139B1 (de) | 2001-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3322009A1 (de) | Verfahren zum modifizieren der eigenschaften von metallen | |
DE1621311B2 (de) | Alkalisches bad zur stromlosen verkupferung | |
EP2132361A1 (de) | Verfahren zur entfernung von magnetit und kupfer enthaltenden ablagerungen aus behältern von industrie- und kraftwerksanlagen | |
DE3320308C2 (de) | Wäßriges Bad zur stromlosen Abscheidung von Gold und dessen Legierungen und seine Anwendung | |
DE1112814B (de) | Verfahren zum Metallisieren von Gegenstaenden aus Glas oder glasierter Keramik | |
DE2912834A1 (de) | Verfahren zur herstellung von silber/silberchlorid-bezugselektroden hoher genauigkeit und stabilitaet | |
DE19651900A1 (de) | Elektrolyt für eine reduktive Goldabscheidung | |
DE3343052A1 (de) | Waessriges bad zur unmittelbaren stromlosen abscheidung von gold auf metallisierter keramik sowie ein verfahren zum stromlosen vergolden von metallisierter keramik | |
DE10006128B4 (de) | Plattierungsbad zum Abscheiden einer Sn-Bi-Legierung und dessen Verwendung | |
DE102005036517A1 (de) | Metallbondingverfahren | |
DE2211439A1 (de) | Goldbad | |
WO2002034964A1 (de) | Bleifreie chemisch-nickel-legierung | |
DE19745601C2 (de) | Lösung und Verfahren zum stromlosen Abscheiden von Goldschichten sowie Verwendung der Lösung | |
DE2052787C3 (de) | Verfahren zur stromlosen, autokatalytischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen | |
DE1167726B (de) | Verfahren zur Herstellung von Kupferplattierungen auf begrenzten Flaechenbereichen keramischer Koerper | |
Meske et al. | Kristallstrukturen von Octacyanomolybdaten (IV), I Ag4 (NH3) 5Mo (CN) 8· 1, 5 H2O | |
DE2057757B2 (de) | Badlosung zum stromlosen Abscheiden von Metallen | |
DE2414650A1 (de) | Stromlos arbeitendes waessriges verkupferungsbad | |
DE19857290C2 (de) | Verfahren zur direkten Metallisierung der Oberfläche eines Kunststoffgegenstandes | |
CH674020A5 (de) | ||
DE2362381A1 (de) | Waessrige loesung, insbesondere zur aktivierung von kunstharzoberflaechen fuer die herstellung festhaftender metallueberzuege | |
EP0772700A1 (de) | Palladiumkolloid-lösung und deren verwendung | |
EP0934914B1 (de) | Mittel zur Reduzierung von Chrom (VI)-Ionen in Zement | |
CH680449A5 (de) | ||
DE4228442C1 (de) | Verfahren zur außenstromlosen Vernickelung von Keramik |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: AMI DODUCO GMBH, 75181 PFORZHEIM, DE |
|
8130 | Withdrawal |