DE19857290C2 - Verfahren zur direkten Metallisierung der Oberfläche eines Kunststoffgegenstandes - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur direkten Metalli­ sierung der Oberfläche eines Kunststoffgegenstandes, mit den Verfahrensschritten:

• 1. 1.1) Aufrauhen der Oberfläche des Kunststoffgegenstan­ des durch Beizen,
• 2. 1.2) Aktivieren der Oberfläche mit Hilfe einer kolloi­ dalen oder ionogenen wäßrigen Lösung eines ersten edleren Metalls, welche kolloidale oder ionogene Lösung außerdem ein zweites unedleres Metall ent­ hält, wobei eine das erste edlere und das zweite unedlere Metall enthaltende Aktivierungsschicht auf der Oberfläche ausgebildet wird,
• 3. 1.3) Einrichtung einer Elektronenleitfähigkeit der Ak­ tivierungsschicht mit Hilfe einer, vorzugsweise alkalischen Behandlungslösung, mit der das zweite unedlere Metall zumindest teilweise aus der Aktivierungsschicht gelöst wird und eine elek­ tronenleitende Substanz in der Aktivierungsschicht aufgenommen wird.

und wobei anschließend die elektronenleitende Aktivierungs­ schicht metallisiert wird. Die Erfindung betrifft somit ein Verfahren zur galvanotechnischen Direktmetallisierung einer Kunststoffoberfläche. Selbstverständlich liegt es im Rahmen der Erfindung, daß mit dem erfindungsgemäßen Verfahren auch mehrere Kunststoffgegenstände gleichzeitig metallisiert werden können. Solche metallisierten Kunststoffe werden un­ ter anderem zu dekorativen Zwecken, beispielsweise im Sani­ tärbereich oder bei der Automobilherstellung, eingesetzt. Eine Metallisierung von Kunststoffen findet aber auch im Rahmen der Beschichtung von Elektronikkomponenten zum Zwecke der elektromagnetischen Abschirmung statt. Grund­ sätzlich können verschiedene Kunststoffe galvanisch metal­ lisiert werden. Für dekorative Zwecke werden beispielsweise Oberflächen von Kunststoffen wie Acrylnitril-Butadien- Styrol (ABS) und gegebenenfalls Blends aus ABS und Polycar­ bonaten (PC) metallisiert.

Das bekannte Verfahren der eingangs genannten Art, von dem die Erfindung ausgeht (DE 195 10 855 C2) dient zum selekti­ ven oder partiellen elektrolytischen Metallisieren der Oberflächen von Substraten aus Acrylnitril-Butadien-Styrol- Copolymeren. Nach dem Aufrauhen der Kunststoffoberfläche durch Beizen mit Chromschwefelsäure wird im Rahmen dieses Verfahrens zunächst Chrom (VI) zu Chrom (III) reduziert. Im Anschluß daran erfolgt die Aktivierung in einer kolloidalen sauren Lösung von Palladium, die zusätzlich Zinnverbindun­ gen enthält. Auf Basis der erzeugten Aktivierungsschicht wird eine für die anschließende Metallisierung ausreichende Elektronenleitfähigkeit eingerichtet. Hierzu wird ein Zinn/Kupfer-Austausch durchgeführt. Die dazu verwendete Be­ handlungslösung enthält Kupferionen, die von einem biolo­ gisch abbaubaren Komplexbildner gebunden sind. Der Zinn/Kupfer-Austausch beruht auf einem Ladungsaustausch, bei dem Zinn (II) durch die Kupferionen zu Zinn (IV) oxi­ diert wird und wobei die Kupferionen selbst zu metallischem Kupfer reduziert werden und an Palladiumclustern auf der Kunststoffoberfläche angelagert werden. Durch diese Anlage­ rung von Kupfer werden die Palladiumcluster, die sich bei der Aktivierung mit der kolloidalen Lösung gebildet haben, elektronenleitfähig. Dieses bekannte Verfahren zeichnet sich jedoch durch eine Reihe von Nachteilen aus. Zunächst sind bei diesem Verfahren nur begrenzte Mengen Palla­ dium/Zinn auf die aufgerauhte Kunststoffoberfläche auf­ bringbar. Dementsprechend sind auch der Metallisierung die­ ser Kunststoffoberflächen Grenzen gesetzt. Außerdem lassen sich mit diesem Verfahren normalerweise nur ABS bzw. ABS- Blends einigermaßen zufriedenstellend metallisieren. Insbe­ sondere die Metallisierung von ABS-Blends läßt allerdings zu wünschen übrig. Die Metallisierung ist oftmals nicht re­ produzierbar durchführbar und häufig werden bestimmte Stellen der Oberfläche der zu metallisierenden Kunststoff­ gegenstände nicht von einer zufriedenstellenden Metall­ schicht abgedeckt. Wenn Kunststoffgegenstände aus verschie­ denen Kunststoffen mit dem bekannten Verfahren metallisiert werden sollen, werden dabei in der Regel nur ABS bzw. ABS- Blends metallisiert.

Demgegenüber liegt der Erfindung das technische Problem zu­ grunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art anzugeben, mit dem unterschiedliche Kunststoffe funktionssicher und reproduzierbar metallisierbar sind und die Kunststoffe da­ bei mit einer Metallschicht versehen werden, die allen An­ forderungen entspricht.

Zur Lösung dieses technischen Problems lehrt die Erfindung ein Verfahren der eingangs genannten Art, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß vor dem Metallisieren der elektro­ nenleitenden Aktivierungsschicht die Verfahrensschrittfolge "Aktivierung der Oberfläche gemäß Verfahrensschritt 1.2) und Einrichtung einer Elektronenleitfähigkeit gemäß Verfah­ rensschritt 1.3)" zumindest einmal wiederholt wird. Es liegt im Rahmen der Erfindung, daß die Verfahrensschritte 1.2) und 1.3) vor der Metallisierung der elektronenleiten­ den Aktivierungsschicht mehrfach wiederholt werden.

Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß eine be­ sonders funktionssichere und effektive Metallisierung von Kunststoffgegenständen erreicht werden kann, wenn die Lehre nach Patentanspruch 1 verwirklicht wird. Durch das wieder­ holte Durchführen der Verfahrensschritte 1.2) und 1.3) kann überraschenderweise im Rahmen der Aktivierung die Menge an adsorbiertem edlerem Metall/unedleren Metall an der Kunststoffoberfläche beachtlich erhöht werden. Dadurch kön­ nen unerwarteterweise Metallschichten mit hervorragender Qualität auf die Kunststoffgegenstände aufgebracht werden. Überraschenderweise kann mit dem erfindungsgemäßen Verfah­ ren eine Vielzahl unterschiedlicher Kunststoffe effektiv und funktionssicher metallisiert werden. Neben ABS können auch ABS-Blends, insbesondere ABS/PC-Blends, reproduzierbar metallisiert werden und die entstehenden Metallschichten entsprechen allen Anforderungen. Im Rahmen der Erfindung können problemlos auch große Kunststoffgegenstände, bei­ spielsweise große ABS/PC-Teile, wie Autokühlergrills, me­ tallisiert werden. Auch die Oberflächen von Kunststoff­ gegenständen, die aus einer Mehrzahl von verschiedenen Kunststoffen bestehen, sind problemlos und, falls ge­ wünscht, vollständig metallisierbar.

Nach einer Ausführungsform der Erfindung wird das Aufrauhen der Oberfläche des Kunststoffgegenstandes durch Beizen mit Chromschwefelsäure durchgeführt. Zweckmäßigerweise wird zum Beizen eine Lösung eingesetzt, die 400 g/l Chromsäure und 400 g/l Schwefelsäure enthält. Das Beizen kann auch ledig­ lich mit Chromsäure durchgeführt werden. Es liegt im Rahmen der Erfindung, daß nach dem Beizen mit Chromschwefelsäure oder Chromsäure Chrom (VI) möglichst vollständig von der aufgerauhten bzw. angeätzten Oberfläche entfernt wird. Vorzugsweise wird nach dem Aufrauhen der Oberfläche zunächst intensiv gespült. - Nach bevorzugter Ausführungs­ form der Erfindung wird nach dem Beizen mit Chrom­ schwefelsäure oder Chromsäure Chrom (VI) zu Chrom (III) reduziert. Es liegt im Rahmen der Erfindung, daß diese Chromreduktion nach dem vorgenannten intensiven Spülen stattfindet. Für die Reduktion von Chrom (VI) zu Chrom (III) kann beispielsweise Kaliumdisulfit oder Kalium­ dithionit verwendet werden. Vorzugsweise findet im Anschluß an die Chromreduktion zumindest eine Spülung statt. - Nach einer anderen Ausführungsform der Erfindung wird das Aufrauhen der Oberfläche durch Beizen mit Permanganatlösung durchgeführt. Nach einer weiteren Ausführungsform wird das Aufrauhen der Oberfläche durch Plasmaätzen erzielt.

Es liegt im Rahmen der Erfindung, daß die Oberfläche des Kunststoffgegenstandes vor dem Aktivieren der Oberfläche gemäß Verfahrensschritt 1.2) durch Tauchen mit einer Säure vorbehandelt wird. Vorzugsweise handelt es sich bei der Säure um eine Mineralsäure, sehr bevorzugt um Salzsäure. Zweckmäßigerweise findet die Vorbehandlung durch Tauchen in konzentrierter Salzsäure statt, bevorzugt in einer 30 Vol.- %igen Salzsäure.

Nach sehr bevorzugter Ausführungsform, der in Rahmen der Erfindung besondere Bedeutung zukommt, wird vor dem Metal­ lisieren der elektronenleitenden Aktivierungsschicht die Verfahrensschrittfolge "Vorbehandlung durch Tauchen in einer Säure, Aktivierung der Oberfläche gemäß Verfahrens­ schritt 1.2) und Einrichtung einer Elektronenleitfähigkeit gemäß Verfahrensschritt 1.3)" zumindest einmal wiederholt. Mit anderen Worten werden im Anschluß an das Aufrauhen der Oberfläche gemäß 1.1) die Verfahrensschritte "Tauchen - Ak­ tivieren - Einrichtung einer Elektronenleitfähigkeit" nach­ einander durchgeführt und anschließend wird diese Verfah­ rensschrittfolge "Tauchen - Aktivieren - Einrichtung einer Elektronenleitfähigkeit" zumindest einmal wiederholt. Im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens kann diese Verfah­ rensschrittfolge vor dem Metallisieren der elektronen­ leitenden Aktivierungsschicht mehrfach, d. h. mehr als zweimal wiederholt werden. - Im Anschluß an das Aufrauhen der Oberfläche gemäß 1.1.) können auch zunächst die Ver­ fahrensschritte "Tauchen - Aktivieren - Einrichtung einer Elektronenleitfähigkeit" durchgeführt werden und anschlie­ ßend wird lediglich die Verfahrensschrittfolge "Aktivieren - Einrichtung einer Elektronenleitfähigkeit" zumindest einmal wiederholt.

Es liegt im Rahmen der Erfindung, daß zur Aktivierung der Oberfläche zwei unterschiedliche metallische Elemente in der kolloidalen oder ionogenen wäßrigen Lösung eingesetzt werden, nämlich ein erstes edleres Metall und ein von dem ersten Metall verschiedenes unedleres zweites Metall. Nach einer Ausführungsform der Erfindung handelt es sich bei dem edleren Metall um Palladium und bei dem unedleren Metall um Zinn. Zweckmäßigerweise wird zum Aktivieren eine Zinn (II)- stabilisierte Palladiumkolloidlösung eingesetzt. Aus dieser Lösung werden Palladium und Zinn auf der vorbehandelten Oberfläche des Kunststoffgegenstandes adsorbiert. Vorzugsweise wird zum Aktivieren der Oberfläche ein salzsaures Palladium-Zinn-Sol verwendet. Gemäß der vor­ stehend beschriebenen Ausführungsform besteht die Aktivie­ rungsschicht somit aus einer Palladium/Zinn-Beschichtung. - Vorzugsweise wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren mit einer sauren, sehr bevorzugt mit einer salzsauren, kolloidalen wäßrigen Lösung gearbeitet. - Es liegt im Rahmen der Erfindung, daß nach der Aktivierung der Oberfläche eine Spülung stattfindet.

Einrichtung einer Elektronenleitfähigkeit der Aktivierungs­ schicht meint im Rahmen der Erfindung, eine für die nach­ folgende Metallisierung ausreichende Elektronenleitfähig­ keit der Aktivierungsschicht. Daß gemäß Verfahrensschritt 1.3) das zweite unedlere Metall zumindest teilweise aus der Aktivierungsschicht gelöst wird und eine elektronenleitende Substanz in der Aktivierungsschicht aufgenommen wird meint nach einer Ausführungsform der Erfindung, daß das zweite unedlere Metall, beispielsweise Zinn, teilweise oder voll­ ständig aus der Aktivierungsschicht gelöst wird und durch eine elektronenleitende Substanz, beispielsweise ein wei­ teres Metall, ersetzt wird. Daß eine elektronenleitende Substanz in der Aktivierungsschicht aufgenommen wird meint nach einer anderen Ausführungsform der Erfindung auch, daß das zweite unedlere Metall zumindest teilweise aus der Aktivierungsschicht gelöst wird und eine elektronenleitende Substanz in der Aktivierungsschicht gebildet wird. Es liegt dabei im Rahmen der Erfindung, daß durch Behandlung mit der vorzugsweise alkalischen Behandlungslösung eine Reaktion mit dem zweiten unedleren Metall stattfindet und hierdurch eine elektronenleitende Substanz bzw. eine elektronen­ leitende Verbindung in der Aktivierungsschicht gebildet wird. - Durch die Aufnahme der elektronenleitenden Substanz findet gleichsam eine Vernetzung der Aktivierungsschicht mit der elektronenleitenden Substanz statt. Nach einer Ausführungsform der Erfindung wird zur Einrichtung der Elektronenleitfähigkeit der Aktivierungsschicht das zweite unedlere Metall durch ein drittes Metall ersetzt. Es liegt im Rahmen der Erfindung, daß das zweite unedlere Metall in der Aktivierungsschicht eine Oxidationsstufe < O aufweist. Dieses in "oxidierter Form" vorliegende zweite Metall wird zweckmäßigerweise durch das dritte Metall ersetzt, welches dann, vorzugsweise in elementarer metallischer Form die Elektronenleitfähigkeit der Aktivierungsschicht gewähr­ leistet. Zweckmäßigerweise wird das zweite unedlere Metall durch ein drittes, gegenüber dem zweiten Metall, edleres Metall ersetzt. Vorzugsweise handelt es sich bei dem dritten Metall um Kupfer. Bei dieser Ausführungsform enthält die Behandlungslösung Kupferionen, die vorzugsweise von einem Komplexbildner gebunden sind. Das an der Kunst­ stoffoberfläche gebundene unedlere Metall, vorzugsweise Zinn, wird in der Behandlungslösung gegen Kupfer ausgetauscht. Dabei werden zweckmäßigerweise Zinn (II)- Ionen durch die Kupferionen zu Zinn (IV) oxidiert. Die Kupferionen werden selbst zu metallischem Kupfer reduziert und an der Kunststoffoberfläche gebunden. Hierdurch erhält die Oberfläche eine ausreichende elektrische Leitfähigkeit, so daß anschließend die direkte Metallisierung des Kunst­ stoffes vorgenommen werden kann. - Bei der elektronen­ leitenden Substanz, die das zweite unedlere Metall aus der Aktivierungsschicht teilweise oder vollständig ersetzt, muß es sich im Rahmen der Erfindung aber nicht zwingend um ein Metall handeln. Nach einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird zum Zwecke der Einrichtung der Elektronen­ leitfähigkeit der Aktivierungsschicht eine vorzugsweise alkalische Behandlungslösung von elektronenleitenden Ver­ bindungen von Elementen der VI. und/oder VII. Hauptgruppe des Periodensystems oder Mischungen davon verwendet. Es liegt im Rahmen der Erfindung, daß nach dieser Ausführungsform die elektronenleitende Substanz in der Aktivierungsschicht durch chemische Reaktion, beispiels­ weise mit dem zweiten unedleren Metall, gebildet wird.

Wenn eine ausreichende Elektronenleitfähigkeit der Aktivie­ rungsschicht hergestellt worden ist, kann die Direktmetal­ lisierung der Oberfläche des Kunststoffgegenstandes erfol­ gen. Es liegt im Rahmen der Erfindung, daß eine elektroly­ tische Direktmetallisierung durchgeführt wird. Nach einer Ausführungsform der Erfindung wird durch elektrolytische Metallisierung eine Kupferschicht auf die elektronenleit­ fähige Aktivierungsschicht aufgebracht. Nach einer anderen Ausführungsform der Erfindung wird durch elektrolytische Metallisierung eine Nickelschicht auf die elektronenleit­ fähige Aktivierungsschicht aufgebracht. Es liegt im Rahmen der Erfindung, daß auch andere Metallschichten, beispiels­ weise eine Chromschicht im Rahmen der Metallisierung auf die elektronenleitfähige Aktivierungsschicht aufgebracht werden können. Es versteht sich, daß nicht nur eine Metall­ schicht aufgebracht werden kann, sondern auch eine Mehrzahl von Metallschichten nacheinander aufgebracht werden können.

Durch das erfindungsgemäße Wiederholen der Verfahrens­ schritte 1.2) und 1.3) vor der Metallisierung oder vorzugs­ weise durch das Wiederholen der Verfahrensschritte "Tauchen mit einer Säure - Aktivieren der Oberfläche - Einrichtung einer Elektronenleitfähigkeit" werden beachtliche über­ raschende Vorteile erzielt. Wie bereits oben dargelegt, können im Vergleich zu dem eingangs erläuterten bekannten Verfahren überraschenderweise wesentlich größere Mengen an edlerem und unedlerem Metall, beispielsweise Palla­ dium/Zinn, an der Oberfläche des Kunststoffgegenstandes als Aktivierungsschicht angelagert werden. Überraschenderweise ist dies bei vielen verschiedenen Kunststoffen möglich, insbesondere auch bei ABS-Blends. Außerdem ermöglicht das erfindungsgemäße Verfahren, daß beachtliche Mengen an dem edleren Metall, beispielsweise Palladium, eingespart werden können. Wenn nämlich die vorgenannten Verfahrensschritte erfindungsgemäß zweimal wiederholt werden, kann mit einer kolloidalen oder ionogenen wäßrigen Lösung gearbeitet werden, die im Vergleich zu dem eingangs erläuterten bekannten Verfahren lediglich die halbe Konzentration an dem edleren Metall, beispielsweise an Palladium, enthält. So können in vorteilhafter Weise große Mengen des in der Regel sehr teuren edleren Metalls eingespart werden. Nichtsdestoweniger können gleiche Mengen oder sogar größere Mengen der Metalle, beispielsweise Palladium und Zinn, als Aktivierungsschicht auf der Oberfläche aufgebracht werden.

- Andererseits kann erfindungsgemäß erreicht werden, daß bei im Vergleich zu dem bekannten Verfahren gleicher Konzentration des edleren Metalls in der kolloidalen oder ionogenen Lösung lediglich die Hälfte der Aktivierungszeit erforderlich ist, wenn die betreffenden Verfahrensschritte erfindungsgemäß zweimal wiederholt werden und dabei die gleiche Menge an edlerem Metall auf die Oberfläche aufgebracht wird, wie nach dem bekannten Verfahren. - Nach dem Metallisieren werden mit dem erfindungsgemäßen Verfahren Metallschichten mit optimaler Oberflächen­ beschaffenheit erzielt. Bedeckungsfehler treten so gut wie nicht auf. Größere Kunststoffoberflächen sind problemlos metallisierbar. Auch die Metallisierung von ABS-Blends ist effektiv und funktionssicher möglich.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen in schematischer Darstellung

Fig. 1 die Adsorption von Palladium/Zinn auf der Oberfläche eines Kunststoffgegenstandes in Abhängigkeit von der Zeit nach dem aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren,

Fig. 2 die Adsorption von Palladium/Zinn auf der Oberfläche eines Kunststoffgegenstandes in Abhängigkeit von der Zeit nach dem erfindungsgemäßen Verfahren.

Fig. 1 zeigt die Adsorption von Palladium/Zinn, die bei Durchführung des eingangs erläuterten bekannten Verfahrens auf der Oberfläche eines Kunststoffgegenstandes erzielt wird. Die Kurve 1 zeigt dabei die Adsorption auf der Kunst­ stoffoberfläche eines ABS-Gegenstandes und die Kurve 2 zeigt die Adsorption auf der Oberfläche eines ABS/PC-Kunst­ stoffgegenstandes. Die Kunststoffgegenstände wurden zu­ nächst in einer Lösung von 400 g/l Chromsäure und 400 g/l Schwefelsäure gebeizt und anschließend wurde eine Reduktion von Chrom (VI) zu Chrom (III) durchgeführt. Daraufhin er­ folgte ein Vortauchen in einer 300 ml/l konzentrierten Salzsäure. Anschließend wurde in einer Zinn (II)-stabili­ sierten Palladiumkolloidlösung aktiviert. In der Fig. 1 ist erkennbar, daß die Palladium/Zinn-Adsorption in den ersten drei Minuten am stärksten zunimmt. Nach fünf Minuten wird dagegen kein weiteres Palladium/Zinn an der Oberfläche der Kunststoffgegenstände angelagert. Auch wenn höhere Konzen­ trationen der kolloidalen wäßrigen Lösung gewählt werden kann eine stärkere Palladium-Zinn-Adsorption nicht erzielt werden. In Fig. 1 ist im übrigen erkennbar, daß auf der Oberfläche des ABS/PC-Gegenstandes lediglich eine geringe nicht zufriedenstellende Adsorption von Palladium/Zinn er­ folgt. Im Anschluß an die Aktivierung wurde die Oberfläche der Kunststoffgegenstände mit einer Behandlungslösung gemäß Verfahrensschritt 1.3) behandelt. Daraufhin erfolgte ein elektrolytisches Verkupfern oder ein elektrolytisches Ver­ nickeln.

Fig. 2 zeigt die Adsorption von Palladium/Zinn auf der Oberfläche von Kunststoffgegenständen nach dem erfindungs­ gemäßen Verfahren. Die Kurve 3 zeigt dabei die Adsorption von Palladium/Zinn auf einem ABS-Gegenstand und die Kurve 4 zeigt die Adsorption auf einem ABS/PC-Gegenstand. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wurde zunächst grundsätzlich so gearbeitet, wie bei dem vorstehend beschriebenen bekannten Verfahren. Nachdem jedoch das erstemal die Behandlung gemäß Verfahrensschritt 1.3) erfolgte, wurden die Verfahrens­ schritte "Vortauchen in der Salzsäure - Aktivieren in der Palladiumkolloidlösung - Behandlung gemäß 1.3)" einmal wie­ derholt. Die Trennlinie 5 in Fig. 2 zeigt das Ende der ersten Verfahrensschrittfolge und den Beginn der zweiten Verfahrensschrittfolge. In Fig. 2 ist deutlich erkennbar, daß mit dem erfindungsgemäßen Verfahren erreicht wird, daß sowohl auf dem ABS-Gegenstand als auch auf dem ABS/PC-Ge­ genstand im Vergleich zu dem bekannten Verfahren etwa die doppelte Menge an Palladium/Zinn adsorbiert wird. Dies muß den Fachmann überraschen. Mit dem erfindungsgemäßen Verfah­ ren können auch auf ABS/PC-Blends und auf anderen ABS- Blends unerwartet hohe Mengen an Palladium/Zinn adsorbiert werden, die eine überraschend effektive und funktions­ sichere nachträgliche Metallisierung erlauben. Wenn die vorgenannten Verfahrensschritte mehr als zweimal wiederholt werden, kann der adsorbierte Palladium/Zinn-Gehalt weiter erhöht werden. Im Ergebnis werden somit mit dem erfindungs­ gemäßen Verfahren nicht erwartete Vorteile erzielt.

Claims (10)

1. Verfahren zur direkten Metallisierung der Oberfläche eines Kunststoffgegenstandes, mit den Verfahrensschritten:

• 1. 1.1) Aufrauhen der Oberfläche des Kunststoffgegenstan­ des durch Beizen,
• 2. 1.2) Aktivieren der Oberfläche mit Hilfe einer kolloi­ dalen oder ionogenen wäßrigen Lösung eines ersten edleren Metalls, welche kolloidale oder ionogene Lösung außerdem ein zweites unedleres Metall ent­ hält, wobei eine das erste edlere und das zweite unedlere Metall enthaltende Aktivierungsschicht auf der Oberfläche ausgebildet wird,
• 3. 1.3) Einrichtung einer Elektronenleitfähigkeit der Ak­ tivierungsschicht mit Hilfe einer, vorzugsweise alkalischen Behandlungslösung, mit der das zweite unedlere Metall zumindest teilweise aus der Aktivierungsschicht gelöst wird und eine elektronenleitende Substanz in der Aktivierungs­ schicht aufgenommen wird,

und wobei anschließend die elektronenleitende Aktivierungs­ schicht metallisiert wird, dadurch gekenn­ zeichnet, daß vor dem Metallisieren der elektronenleitenden Aktivie­ rungsschicht die Verfahrensschrittfolge "Aktivierung der Oberfläche gemäß Verfahrensschritt 1.2) und Einrichtung einer Elektronenleitfähigkeit gemäß Verfahrensschritt 1.3)" zumindest einmal wiederholt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufrauhen der Oberfläche des Kunststoffgegenstandes durch Beizen mit Chromschwefelsäure oder Chromsäure oder Permanganatlösung durchgeführt wird oder daß die Oberfläche durch Plasmaätzen aufgerauht wird.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Beizen mit Chromschwefelsäure oder mit Chromsäure Chrom (VI) zu Chrom (III) reduziert wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Oberfläche des Kunststoffgegenstandes vor dem Aktivieren der Oberfläche gemäß Verfahrensschritt 1.2) durch Tauchen mit einer Säure vorbehandelt wird.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Metallisieren der elektronenleitenden Aktivierungs­ schicht die Verfahrensschrittfolge "Vorbehandlung durch Tauchen in einer Säure, Aktivierung der Oberfläche gemäß Verfahrensschritt 1.2) und Einrichtung einer Elektronen­ leitfähigkeit gemäß Verfahrensschritt 1.3)" zumindest ein­ mal wiederholt wird.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch ge­ kennzeichnet, daß eine kolloidale oder ionogene wäßrige Lösung zum Aktivieren der Oberfläche eingesetzt wird, die Palladium als erstes edleres Metall und Zinn als zweites unedleres Metall enthält.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch ge­ kennzeichnet, daß zur Einrichtung der Elektronenleitfähig­ keit der Aktivierungsschicht das zweite unedlere Metall zumindest teilweise durch ein drittes Metall ersetzt wird.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß zur Einrichtung der Elektronenleit­ fähigkeit die elektronenleitende Substanz durch chemische Reaktion, vorzugsweise mit dem zweiten unedleren Metall, gebildet wird.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch ge­ kennzeichnet, daß durch elektrolytische Metallisierung eine Kupferschicht auf die elektronenleitfähige Aktivierungs­ schicht aufgebracht wird.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch ge­ kennzeichnet, daß durch elektrolytische Metallisierung eine Nickelschicht auf die elektronenleitfähige Aktivierungs­ schicht aufgebracht wird.